本申請(qǐng)涉及設(shè)備測(cè)試，尤其是涉及一種針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其重要性不言而喻。隨著各行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)處理能力、運(yùn)行速度及能效比要求的不斷提升，對(duì)芯片的需求不僅體現(xiàn)在數(shù)量上的激增，更在性能、穩(wěn)定性、安全性及定制化等方面提出了前所未有的高標(biāo)準(zhǔn)。這一趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)了芯片測(cè)試需求的迅猛增長(zhǎng)，以確保每一枚芯片在出廠前都能達(dá)到嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，滿足復(fù)雜多變的應(yīng)用場(chǎng)景需求。

2、面對(duì)龐大的測(cè)試需求，芯片測(cè)試設(shè)備作為保障芯片質(zhì)量的關(guān)鍵工具，其重要性愈發(fā)凸顯。為了滿足日益嚴(yán)苛的測(cè)試要求，測(cè)試設(shè)備不僅需要具備高精度的測(cè)量能力、高效率的數(shù)據(jù)處理能力，還必須擁有更長(zhǎng)的使用壽命和更加穩(wěn)定可靠的性能。這就要求設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮耐用性、易維護(hù)性及可擴(kuò)展性，確保設(shè)備能在高強(qiáng)度、連續(xù)性的工作環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

3、為了保障測(cè)試設(shè)備始終處于最佳工作狀態(tài)，日常維護(hù)和校準(zhǔn)工作成為了不可或缺的一環(huán)。這包括定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行清潔、檢查各部件磨損情況、更換老化或損壞的零部件、調(diào)整設(shè)備參數(shù)以確保測(cè)量精度等。此外，隨著技術(shù)的進(jìn)步，還需不斷引入新的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)，以適應(yīng)芯片測(cè)試技術(shù)的快速發(fā)展。通過(guò)科學(xué)規(guī)范的維護(hù)流程和嚴(yán)格的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，可以有效延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性，為芯片質(zhì)量的穩(wěn)定提升提供有力支撐。因此，加強(qiáng)芯片測(cè)試設(shè)備的日常維護(hù)與校準(zhǔn)工作，不僅是保障測(cè)試質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率的必要手段，更是推動(dòng)整個(gè)芯片行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的關(guān)鍵所在。

4、目前針對(duì)測(cè)試設(shè)備的測(cè)試系統(tǒng)對(duì)設(shè)備輸出信號(hào)的校準(zhǔn)需要使用示波器，通常會(huì)對(duì)每個(gè)通道進(jìn)行單獨(dú)測(cè)試，記錄下測(cè)試參數(shù)，如內(nèi)阻大小、信號(hào)通道的上升下降時(shí)間、通道間的連接性等，并將這些參數(shù)采集整理，與測(cè)試指標(biāo)比較，自動(dòng)判斷測(cè)試機(jī)每一個(gè)通道的性能參數(shù)是否合格。

5、然而，采用現(xiàn)有的測(cè)試系統(tǒng)需要花費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試并收集整理數(shù)據(jù)，且需要根據(jù)收集整理的數(shù)據(jù)重新擬合并再次測(cè)試，加大了設(shè)備的維護(hù)成本，并且降低了測(cè)試效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了有助于解決現(xiàn)有的測(cè)試系統(tǒng)需要花費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行測(cè)試并收集整理數(shù)據(jù)，且需要根據(jù)收集整理的數(shù)據(jù)重新擬合并再次測(cè)試，加大了設(shè)備的維護(hù)成本，并且降低了測(cè)試效率的問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，采用如下的技術(shù)方案：所述系統(tǒng)包括：控制單元、信號(hào)測(cè)試單元、電源測(cè)試單元和可靠性測(cè)試單元；

2、所述控制單元用于向所述信號(hào)測(cè)試單元、所述電源測(cè)試單元和所述可靠性測(cè)試單元發(fā)出控制指令；

3、所述信號(hào)測(cè)試單元連接于所述控制單元，用于接收所述控制指令并測(cè)試待測(cè)試設(shè)備輸出的信號(hào)質(zhì)量，所述待測(cè)試設(shè)備為用于測(cè)試芯片的待測(cè)試設(shè)備；

4、所述電源測(cè)試單元連接于所述控制單元，用于接收所述控制指令并測(cè)試待測(cè)試設(shè)備輸出的電源信號(hào)，所述待測(cè)試設(shè)備為用于測(cè)試芯片的待測(cè)試設(shè)備；

5、所述可靠性測(cè)試單元連接于所述控制單元和所述信號(hào)測(cè)試單元，用于對(duì)所述待測(cè)試設(shè)備的可靠性進(jìn)行測(cè)試。

6、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述控制單元為mcu控制芯片。

7、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述mcu控制芯片的型號(hào)為zynq7000。

8、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述信號(hào)測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的信號(hào)測(cè)試通道，繼電器的另一端連接至示波器；所述示波器的另一端連接至上位機(jī)；

9、其中，若干所述繼電器分別控制對(duì)應(yīng)的信號(hào)測(cè)試通道，所述信號(hào)測(cè)試通道為所述待測(cè)試設(shè)備的信號(hào)輸出通道。

10、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述信號(hào)測(cè)試通道包括256路信號(hào)測(cè)試通道。

11、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述電源測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的電源輸出通道，繼電器的另一端連接至電源測(cè)試設(shè)備；所述電源測(cè)試設(shè)備的另一端連接至上位機(jī)；

12、其中，若干所述繼電器分別控制對(duì)應(yīng)的電源輸出通道，所述電源輸出通道為所述待測(cè)試設(shè)備的電源輸出通道。

13、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述電源測(cè)試設(shè)備包括并聯(lián)連接的萬(wàn)用表和電子負(fù)載。

14、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述電源輸出通道包括16路電源輸出通道。

15、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述可靠性測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的信號(hào)測(cè)試通道，繼電器的另一端連接至反向電源；所述反向電源的另一端連接至所述控制單元；

16、其中，若干所述繼電器分別控制對(duì)應(yīng)的信號(hào)測(cè)試通道，所述信號(hào)測(cè)試通道為所述待測(cè)試設(shè)備的信號(hào)輸出通道。

17、在一個(gè)具體的可實(shí)施方案中，所述待測(cè)試設(shè)備通過(guò)金手指板卡連接至所述針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)；

18、其中，所述金手指板卡包括256路信號(hào)接口。

19、綜上所述，本申請(qǐng)具有以下有益技術(shù)效果：

20、整合了測(cè)試機(jī)的電源測(cè)試和信號(hào)測(cè)試方案，可以在同一系統(tǒng)中同時(shí)進(jìn)行電源測(cè)試和信號(hào)測(cè)試，以提高測(cè)試效率。其次，將多路信號(hào)輸出通道、電源輸出通道通過(guò)繼電器并聯(lián)后連接到對(duì)應(yīng)的測(cè)試設(shè)備上，通過(guò)mcu芯片的控制信號(hào)來(lái)控制繼電器的通斷，在對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，就不需要人工頻繁修改儀器和設(shè)備的接線，在提升效率的同時(shí)，也可以盡可能避免人工出錯(cuò)，提高測(cè)試結(jié)果的精準(zhǔn)性。此外，增加對(duì)測(cè)試設(shè)備的可靠性測(cè)試，在測(cè)試前先通過(guò)可靠性測(cè)試通?？梢员苊庖恍┲貜?fù)性的或是無(wú)意義的測(cè)試，從而可以提高測(cè)試效率。

技術(shù)特征：

1.一種針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述系統(tǒng)包括：控制單元、信號(hào)測(cè)試單元、電源測(cè)試單元和可靠性測(cè)試單元；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述控制單元為mcu控制芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述mcu控制芯片的型號(hào)為zynq7000。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述信號(hào)測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的信號(hào)測(cè)試通道，繼電器的另一端連接至示波器；所述示波器的另一端連接至上位機(jī)；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述信號(hào)測(cè)試通道包括256路信號(hào)測(cè)試通道。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述電源測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的電源輸出通道，繼電器的另一端連接至電源測(cè)試設(shè)備；所述電源測(cè)試設(shè)備的另一端連接至上位機(jī)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述電源測(cè)試設(shè)備包括并聯(lián)連接的萬(wàn)用表和電子負(fù)載。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述電源輸出通道包括16路電源輸出通道。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述可靠性測(cè)試單元包括若干并聯(lián)的繼電器，繼電器一端分別連接不同的信號(hào)測(cè)試通道，繼電器的另一端連接至反向電源；所述反向電源的另一端連接至所述控制單元；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于：所述待測(cè)試設(shè)備通過(guò)金手指板卡連接至所述針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)；

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種針對(duì)測(cè)試機(jī)的綜合測(cè)試系統(tǒng)，應(yīng)用在設(shè)備測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，包括控制單元、信號(hào)測(cè)試單元、電源測(cè)試單元和可靠性測(cè)試單元；控制單元用于向信號(hào)測(cè)試單元、電源測(cè)試單元和可靠性測(cè)試單元發(fā)出控制指令；信號(hào)測(cè)試單元連接于控制單元，用于接收控制指令并測(cè)試待測(cè)試設(shè)備輸出的信號(hào)質(zhì)量，待測(cè)試設(shè)備為用于測(cè)試芯片的待測(cè)試設(shè)備；電源測(cè)試單元連接于控制單元，用于接收控制指令并測(cè)試待測(cè)試設(shè)備輸出的電源信號(hào)，待測(cè)試設(shè)備為用于測(cè)試芯片的待測(cè)試設(shè)備；可靠性測(cè)試單元連接于控制單元和信號(hào)測(cè)試單元，用于對(duì)待測(cè)試設(shè)備的可靠性進(jìn)行測(cè)試。本申請(qǐng)具有的技術(shù)效果是：提高測(cè)試結(jié)果的精準(zhǔn)性，提高測(cè)試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李巖,謝斌,吳成磊,凌慢慢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：長(zhǎng)三角集成電路工業(yè)應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6