本技術(shù)屬于設(shè)備控制領(lǐng)域，尤其涉及一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法及其相關(guān)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路(ic)的封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，ball?gridarray(焊球陣列封裝)，簡(jiǎn)稱bga，是一種在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的i/o端與印刷線路板(pcb)互接的高密度表面裝配封裝技術(shù)。

2、球柵陣列(bga)封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱性能而廣泛應(yīng)用于各類高端電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器以及高性能計(jì)算設(shè)備等。bga芯片板作為這些設(shè)備中的核心部件，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

3、然而，在bga芯片板的生產(chǎn)過程中，由于材料、工藝、環(huán)境等多種因素的影響，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量問題，如焊點(diǎn)缺陷、電路短路、開路、信號(hào)衰減等。這些問題不僅會(huì)影響芯片板的性能，還可能導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備的故障或失效，給用戶帶來不便和經(jīng)濟(jì)損失。

4、傳統(tǒng)的bga芯片板質(zhì)量檢測(cè)方法往往依賴于人工目視檢查、ccd視覺檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)等單一手段，這些方法存在檢測(cè)效率低、準(zhǔn)確性差、易受人為因素影響等缺點(diǎn)。特別是在面對(duì)高密度、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的bga芯片板時(shí)，傳統(tǒng)方法往往難以全面、準(zhǔn)確地評(píng)估其質(zhì)量狀態(tài)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，旨在解決現(xiàn)有的bga芯片板檢測(cè)效率低、準(zhǔn)確性差問題，本技術(shù)提供的包括：

2、本技術(shù)實(shí)施例第一方面提供了一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，包括：

3、向被測(cè)芯片板發(fā)送測(cè)試信號(hào)，所述被測(cè)芯片板為bga芯片板，所述測(cè)試信號(hào)用于使得被測(cè)芯片板的i/o口輸出反應(yīng)信號(hào)，所述反應(yīng)信號(hào)的輸出過程需在所述bga芯片板的bga電路參與下完成；

4、接收被測(cè)芯片板回復(fù)的所述反應(yīng)信號(hào)；

5、基于所述反應(yīng)信號(hào)判斷所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

6、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：

7、所述測(cè)試信號(hào)用于讓目標(biāo)板的特定i/o口輸出高電平或低電平。

8、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：所述測(cè)試信號(hào)為多個(gè)，所述多個(gè)測(cè)試信號(hào)用于對(duì)所述bga芯片板的多個(gè)i/o口進(jìn)行并行測(cè)試。

9、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：所述基于所述反應(yīng)信號(hào)判斷所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求，包括：

10、基于所述反應(yīng)信號(hào)確定所述bga芯片板是否存在的質(zhì)量異常情況，所述質(zhì)量異常情況包括：虛焊，短路或斷路；

11、若所述bga芯片板存在質(zhì)量異常情況，則認(rèn)定所述bga芯片板不符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

12、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：所述方法還包括：

13、監(jiān)測(cè)所述被測(cè)芯片板輸出所述反應(yīng)信號(hào)時(shí)的電流信息；

14、所述基于所述反應(yīng)信號(hào)判斷所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求包括：

15、基于所述電流信息和所述反應(yīng)信號(hào)確定所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

16、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：所述方法還包括：

17、輸出測(cè)試報(bào)表，所述測(cè)試報(bào)表包括所述被測(cè)芯片板各個(gè)i/o口的測(cè)試結(jié)果以及質(zhì)量異常情況。

18、基于本技術(shù)實(shí)施例第一方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，可選的：所述測(cè)試過程在預(yù)設(shè)溫度環(huán)境下進(jìn)行。

19、本技術(shù)實(shí)施例第二方面提供了一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，包括：

20、發(fā)送單元，用于向被測(cè)芯片板發(fā)送測(cè)試信號(hào)，所述被測(cè)芯片板為bga芯片板，所述測(cè)試信號(hào)用于使得被測(cè)芯片板的i/o口輸出反應(yīng)信號(hào)，所述反應(yīng)信號(hào)的輸出過程需在所述bga芯片板的bga電路參與下完成；

21、接收單元，用于接收被測(cè)芯片板回復(fù)的所述反應(yīng)信號(hào)；

22、判斷單元，基于所述反應(yīng)信號(hào)判斷所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

23、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的：所述測(cè)試信號(hào)用于讓目標(biāo)板的特定i/o口輸出高電平或低電平。

24、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的：所述測(cè)試信號(hào)為多個(gè)，所述多個(gè)測(cè)試信號(hào)用于對(duì)所述bga芯片板的多個(gè)i/o口進(jìn)行并行測(cè)試。

25、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的，所述判斷單元具體用于：

26、基于所述反應(yīng)信號(hào)確定所述bga芯片板是否存在的質(zhì)量異常情況，所述質(zhì)量異常情況包括：虛焊，短路或斷路；

27、若所述bga芯片板存在質(zhì)量異常情況，則認(rèn)定所述bga芯片板不符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

28、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的，所述設(shè)備該包括：監(jiān)測(cè)單元，用于監(jiān)測(cè)所述被測(cè)芯片板輸出所述反應(yīng)信號(hào)時(shí)的電流信息；

29、所述判斷單元具體用于：

30、基于所述電流信息和所述反應(yīng)信號(hào)確定所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。

31、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的，所述設(shè)備還包括：輸出單元，用于輸出測(cè)試報(bào)表，所述測(cè)試報(bào)表包括所述被測(cè)芯片板各個(gè)i/o口的測(cè)試結(jié)果以及質(zhì)量異常情況。

32、基于本技術(shù)實(shí)施例第二方面所提供的bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，可選的，所述測(cè)試過程在預(yù)設(shè)溫度環(huán)境下進(jìn)行。

33、本技術(shù)實(shí)施例第三方面提供了一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括：

34、中央處理器，存儲(chǔ)器，輸入輸出接口，有線或無線網(wǎng)絡(luò)接口以及電源；

35、所述存儲(chǔ)器為短暫存儲(chǔ)存儲(chǔ)器或持久存儲(chǔ)存儲(chǔ)器；

36、所述中央處理器配置為與所述存儲(chǔ)器通信，在所述設(shè)備上執(zhí)行所述存儲(chǔ)器中的指令操作以執(zhí)行如本技術(shù)實(shí)施例第一方面中任意一項(xiàng)所述的方法。

37、本技術(shù)實(shí)施例第四方面提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，包括指令，當(dāng)所述指令在計(jì)算機(jī)上運(yùn)行時(shí)，使得計(jì)算機(jī)執(zhí)行如本技術(shù)實(shí)施例第一方面中任意一項(xiàng)所述的方法。

38、從以上技術(shù)方案可以看出，本技術(shù)實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：本技術(shù)提供了一種用于bga芯片板的質(zhì)量檢測(cè)方法，包括：向被測(cè)芯片板發(fā)送測(cè)試信號(hào)，所述被測(cè)芯片板為bga芯片板，所述測(cè)試信號(hào)用于使得被測(cè)芯片板的i/o口輸出反應(yīng)信號(hào)，所述反應(yīng)信號(hào)的輸出過程需在所述bga芯片板的bga電路參與下完成；接收被測(cè)芯片板回復(fù)所述反應(yīng)信號(hào)；基于所述反應(yīng)信號(hào)判斷所述bga芯片板是否符合預(yù)設(shè)質(zhì)量要求。該方法通過向被測(cè)芯片板發(fā)送測(cè)試信號(hào)，并接收和分析反應(yīng)信號(hào)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片板質(zhì)量的全面、準(zhǔn)確評(píng)估。該方法不僅提高了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性，還降低了檢測(cè)成本，為bga芯片板的生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供了有力支持。本方案通過自動(dòng)化軟件實(shí)現(xiàn)，不需要目視或者ccd視覺檢測(cè)設(shè)備。本案同時(shí)也不需要使用信號(hào)發(fā)生器、示波器、邊界掃描控制器、邊界掃描控制軟件程序等輔助。