本發(fā)明涉及晶圓測溫，具體涉及一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置。

背景技術(shù)：

1、在集成電路制造過程中，溫度是極其重要的參數(shù)，尤其是隨著芯片制程尺寸的不斷減小，晶圓表面的溫度測量和控制極為重要。例如在等離子刻蝕中，為了提高刻蝕速率和溫度分布的均勻性，一般需要對晶圓的溫度進(jìn)行精確的測量，以此來準(zhǔn)確控制晶圓的溫度，保證良好的刻蝕效果。因此，需要一種溫度測量裝置，這種測量裝置能夠記錄晶圓在工藝過程中的溫度信息，工程師可以通過分析這些溫度信息來調(diào)整設(shè)備參數(shù)及工藝，以此來提高芯片制造的良率。

2、目前，晶圓溫度檢測裝置主要為有線式。有線式的晶圓溫度測量裝置將溫度傳感器嵌入或貼在晶圓表面上，通過導(dǎo)線將信號引出。這種裝置制作簡單，但存在較多的問題，半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中有些制程需要真空傳輸，傳統(tǒng)的有線測溫晶圓的測溫方式需打開真空腔室，然后放入有線測溫晶圓進(jìn)行測試，操作繁瑣且等待腔室升降溫度耗時較長；并且半導(dǎo)體在生產(chǎn)過程中某些工藝對晶圓的溫度控制需要十分精準(zhǔn)，普通的測溫晶圓的進(jìn)度無法滿足使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明目的：提供一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，本裝置包括晶圓，所述晶圓上方設(shè)置有控制箱，所述晶圓與所述控制箱之間設(shè)置有支撐腳，所述控制箱內(nèi)部設(shè)置有控制系統(tǒng)，所述晶圓表面設(shè)置有測溫電路，所述測溫電路上設(shè)置有測溫器件，所述測溫器件均勻的分布在所述晶圓的表面，所述測溫電路與所述控制系統(tǒng)通過連接線電性連接。

3、作為一個優(yōu)選方案，所述測溫電路由多個同心的環(huán)形電路以及rf線圈組成。

4、作為一個優(yōu)選方案，所述rf線圈與所述環(huán)形電路的交叉處通過搭橋的方式避免互相接觸，具體為所述rf線圈與所述環(huán)形電路之間通過陶瓷絕緣層隔離。

5、作為一個優(yōu)選方案，所述晶圓的上表面設(shè)置有聚酰亞胺絕緣膜。

6、作為一個優(yōu)選方案，所述連接線與所述測溫電路的連接處以及與所述控制箱的連接處均設(shè)置有陶瓷墊片。

7、作為一個優(yōu)選方案，所述控制箱的材質(zhì)為tc4鈦合金且所述控制箱的外表面噴涂有一層氧化鋯陶瓷。

8、作為一個優(yōu)選方案，所述支撐腳設(shè)置為三個且三個所述支撐腳的連線呈等腰三角形。

9、作為一個優(yōu)選方案，所述連接線的材質(zhì)具體為鋁，所述測溫電路的材質(zhì)具體為銀。

10、有益效果：本發(fā)明涉及一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，具體實(shí)施時，控制系統(tǒng)由控制電路、電池、電路板、無線信號接收器以及無線信號發(fā)送器組成，電池用于對整個控制系統(tǒng)以及測溫電路供電，測到的溫度數(shù)據(jù)通過控制系統(tǒng)發(fā)送到電腦端，本發(fā)明為無線式溫度測量裝置，使用時能消除部分有線式測溫帶來的污染，并且避免在處理腔室上開設(shè)通孔，降低了制造難度且測溫效果好。

技術(shù)特征：

1.一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于半導(dǎo)體真空高溫腔室的高溫高精度無線測溫裝置，屬于晶圓測溫技術(shù)領(lǐng)域，本裝置主體包括晶圓，晶圓上方設(shè)置有控制箱，晶圓與控制箱之間設(shè)置有支撐腳，控制箱內(nèi)部設(shè)置有控制系統(tǒng)，晶圓表面設(shè)置有測溫電路，測溫電路上設(shè)置有測溫器件，測溫器件均勻的分布在晶圓的表面，測溫電路與控制系統(tǒng)通過連接線電性連接；具體實(shí)施時，控制系統(tǒng)由控制電路、電池、電路板、無線信號接收器以及無線信號發(fā)送器組成，電池用于對整個控制系統(tǒng)以及測溫電路供電，測到的溫度數(shù)據(jù)通過控制系統(tǒng)發(fā)送到電腦端。

技術(shù)研發(fā)人員：陳俊佳,馮祖淵,黃覺輝,蘇偉強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6