本申請涉及半導體制造的，具體涉及一種晶棒端面檢測裝置及取片機。

背景技術(shù)：

1、目前，在晶圓的取片機臺上進行晶圓的取片時，一般只能檢測到待檢測晶棒端面的最高點，在進行切片時多會通過預估一個大概的范圍進行待檢測晶棒的切片，最終導致切片時出現(xiàn)較多的材料浪費，甚至會出現(xiàn)切片事故，增加材料和時間成本。

2、相關技術(shù)中，在進行晶圓的切片時不能準確定位到待檢測晶棒端面的最低點，從而造成浪費。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題而提出了本申請，根據(jù)本申請的一方面，提供了一種晶棒端面檢測裝置，所述裝置包括：支撐部件，所述支撐部件用于放置待檢測晶棒，并驅(qū)動所述待檢測晶棒至初始位置；第一驅(qū)動件；檢測組件，所述第一驅(qū)動件驅(qū)動所述檢測組件在第一預設位置和第二預設位置之間移動；第二驅(qū)動件，所述第二驅(qū)動件用于驅(qū)動所述待檢測晶棒和/或所述檢測組件以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)；所述第二預設位置的所述檢測組件持續(xù)檢測自身與所述待檢測晶棒端面之間的間隔距離，以用于根據(jù)所述間隔距離確定所述待檢測晶棒端面的最低點。

2、示例性地，還包括伸縮桿，所述伸縮桿連接所述檢測組件，所述伸縮桿在所述待檢測晶棒和所述檢測組件完成至少一次相對旋轉(zhuǎn)后，進入伸展或者收縮狀態(tài)，以改變所述第二預設位置的所述檢測組件與所述待檢測晶棒之間的相對位置。

3、示例性地，所述第二驅(qū)動件設于所述支撐部件靠近所述待檢測晶棒的一側(cè)，所述第二驅(qū)動件與所述待檢測晶棒接觸，并驅(qū)動所述待檢測晶棒以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)，所述伸縮桿進入伸展或者收縮狀態(tài)，以使所述檢測組件獲取與所述待檢測晶棒端面不同位置的所述間隔距離。

4、示例性地，所述第二驅(qū)動件連接所述第一驅(qū)動件，所述第二驅(qū)動件通過所述伸縮桿與所述檢測組件連接，所述第二驅(qū)動件驅(qū)動所述伸縮桿以及所述檢測組件以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使所述檢測組件獲取不同旋轉(zhuǎn)半徑下的所述間隔距離。

5、示例性地，所述第一驅(qū)動件包括伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的活動端連接所述第二驅(qū)動件；所述第二驅(qū)動件包括伺服電機，所述伺服電機的輸出軸連接所述伸縮桿，以驅(qū)動所述伸縮桿和所述檢測組件旋轉(zhuǎn)。

6、示例性地，所述裝置還包括控制單元，所述控制單元用于控制所述第一驅(qū)動件以驅(qū)動所述檢測組件移動，同時控制所述第二驅(qū)動件以驅(qū)動所述待檢測晶棒和/或所述檢測組件旋轉(zhuǎn)，所述控制單元還用于接收所述檢測組件檢測到的所述間隔距離，并確定所述間隔距離中的最大值所對應的所述待檢測晶棒端面上的位置點以作為所述待檢測晶棒端面的最低點。

7、示例性地，所述第二預設位置與所述初始位置之間的距離為5-10cm。

8、示例性地，所述檢測組件包括激光測距儀。

9、根據(jù)本申請的另一方面，提供了一種取片機，所述取片機包括切割裝置、夾取裝置以及上述的晶棒端面檢測裝置，所述切割裝置用于進行待檢測晶棒的切片，所述夾取裝置用于進行所述待檢測晶棒的取片。

10、示例性地，所述取片機還包括結(jié)構(gòu)框架和底座，所述結(jié)構(gòu)框架連接所述底座，所述第一驅(qū)動件可拆卸地安裝于所述結(jié)構(gòu)框架上。

11、本申請中的晶棒端面檢測裝置，通過支撐部件可以進行待檢測晶棒的驅(qū)動，通過第一驅(qū)動件可以進行檢測組件的驅(qū)動，從而使得待檢測晶棒和檢測組件分別移動到預設的位置，第二驅(qū)動件還可以驅(qū)動檢測組件或者待檢測晶棒進行旋轉(zhuǎn)，在旋轉(zhuǎn)的過程中檢測組件檢測和待檢測晶棒端面之間的間隔距離，通過間隔距離的大小可以確認待檢測晶棒上的最低點，從而指導取片機在最低點處進行待檢測晶棒的切割取片，減少原材料的浪費；并且，本申請中的檢測裝置可以避免因為切割時未確認待檢測晶棒端面的最低點導致的配件損壞，能夠提高效率并減少損失。

技術(shù)特征：

1.一種晶棒端面檢測裝置，其特征在于，所述裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括伸縮桿，所述伸縮桿連接所述檢測組件，所述伸縮桿在所述待檢測晶棒和所述檢測組件完成至少一次相對旋轉(zhuǎn)后，進入伸展或者收縮狀態(tài)，以改變所述第二預設位置的所述檢測組件與所述待檢測晶棒之間的相對位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第二驅(qū)動件設于所述支撐部件靠近所述待檢測晶棒的一側(cè)，所述第二驅(qū)動件與所述待檢測晶棒接觸，并驅(qū)動所述待檢測晶棒以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)，所述伸縮桿進入伸展或者收縮狀態(tài)，以使所述檢測組件獲取與所述待檢測晶棒端面不同位置的所述間隔距離。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述第二驅(qū)動件連接所述第一驅(qū)動件，所述第二驅(qū)動件通過所述伸縮桿與所述檢測組件連接，所述第二驅(qū)動件驅(qū)動所述伸縮桿以及所述檢測組件以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)，以使所述檢測組件獲取不同旋轉(zhuǎn)半徑下的所述間隔距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述第一驅(qū)動件包括伸縮氣缸，所述伸縮氣缸的活動端連接所述第二驅(qū)動件；所述第二驅(qū)動件包括伺服電機，所述伺服電機的輸出軸連接所述伸縮桿，以驅(qū)動所述伸縮桿和所述檢測組件旋轉(zhuǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括控制單元，所述控制單元用于控制所述第一驅(qū)動件以驅(qū)動所述檢測組件移動，同時控制所述第二驅(qū)動件以驅(qū)動所述待檢測晶棒和/或所述檢測組件旋轉(zhuǎn)，所述控制單元還用于接收所述檢測組件檢測到的所述間隔距離，并確定所述間隔距離中的最大值所對應的所述待檢測晶棒端面上的位置點以作為所述待檢測晶棒端面的最低點。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的裝置，其特征在于，所述第二預設位置與所述初始位置之間的距離為5-10cm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的裝置，其特征在于，所述檢測組件包括激光測距儀。

9.一種取片機，其特征在于，所述取片機包括切割裝置、夾取裝置以及權(quán)利要求1-8中任一項所述的晶棒端面檢測裝置，所述切割裝置用于進行待檢測晶棒的切片，所述夾取裝置用于進行所述待檢測晶棒的取片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述取片機還包括結(jié)構(gòu)框架和底座，所述結(jié)構(gòu)框架連接所述底座，所述第一驅(qū)動件可拆卸地安裝于所述結(jié)構(gòu)框架上。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種晶棒端面檢測裝置及取片機，所述裝置包括：支撐部件，所述支撐部件用于放置待檢測晶棒，并驅(qū)動所述待檢測晶棒至初始位置；第一驅(qū)動件；檢測組件，所述第一驅(qū)動件驅(qū)動所述檢測組件在第一預設位置和第二預設位置之間移動；第二驅(qū)動件，所述第二驅(qū)動件用于驅(qū)動所述待檢測晶棒和/或所述檢測組件以所述待檢測晶棒的軸線為中心旋轉(zhuǎn)；所述第二預設位置的所述檢測組件持續(xù)檢測自身與所述待檢測晶棒端面之間的間隔距離，以用于根據(jù)所述間隔距離確定所述待檢測晶棒端面的最低點。本申請中的檢測裝置通過間隔距離的大小可以確認待檢測晶棒上的最低點，從而指導取片機在最低點處進行待檢測晶棒的切割取片，減少原材料的浪費。

技術(shù)研發(fā)人員：趙旭良,張晶,陳崢嶸
受保護的技術(shù)使用者：上海新昇半導體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6