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一種病理組織切割設(shè)備

文檔序號:40648366發(fā)布日期:2025-01-10 18:54閱讀:5來源:國知局
一種病理組織切割設(shè)備

本發(fā)明涉及活體組織切片機(jī)設(shè)備,具體涉及一種病理組織切割設(shè)備。


背景技術(shù):

1、病理組織切割是指取一定大小的病變組織,用病理組織學(xué)方法制成病理切片(通常將病變組織包埋在石蠟塊里,用切片機(jī)切成薄片,再用蘇木精-伊紅染色),用顯微鏡進(jìn)一步檢查病變。而本發(fā)明人發(fā)現(xiàn),現(xiàn)階段病理組織切片機(jī)在對活體組織切片時(shí),對組織的固定不足,組織的姿態(tài)在切割時(shí)出現(xiàn)移位。而且由于組織在包埋時(shí)會進(jìn)行浸蠟包埋處理,而切片時(shí)由于溫度較高導(dǎo)致切片后的樣本上出現(xiàn)有位置不定的數(shù)道小裂縫或裂紋的缺陷。以此本領(lǐng)域技術(shù)人員提出一種病理組織切割設(shè)備的方案。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對上述背景技術(shù)當(dāng)中提出現(xiàn)階段病理組織切片機(jī)在對活體組織切片時(shí),對組織的固定不足,組織的姿態(tài)在切割時(shí)出現(xiàn)移位。切片上有位置不定的數(shù)道小裂縫或裂紋的缺陷,因而提供一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案內(nèi)容。

2、其包括切片機(jī)構(gòu),所述切片機(jī)構(gòu)的頂部表面前側(cè)區(qū)域設(shè)置有病理組織放置臺,所述病理組織放置臺的頂部表面活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)病理組織柔性夾具,所述病理組織放置臺的底部表面固定連接有病理組織降溫系統(tǒng);

3、所述切片機(jī)構(gòu)包括有兩塊左右布置的底座,固定在底座上表面的底板,以及固定在底板后表面右側(cè)的殼體,殼體的后側(cè)固定連接有鋸片驅(qū)動(dòng)機(jī),殼體的前側(cè)設(shè)置有與鋸片驅(qū)動(dòng)機(jī)適配的切割鋸片;

4、所述病理組織柔性夾具包括有吊板,固定在吊板后側(cè)的u形支架,以及呈左右鏡像對稱轉(zhuǎn)動(dòng)連接在u形支架前側(cè)的兩個(gè)半圈齒輪,所述吊板的底部表面安裝有伺服馬達(dá),伺服馬達(dá)的輸出軸通過聯(lián)軸器連接有驅(qū)動(dòng)齒輪;具體的,在切割病理組織之前,依靠伺服馬達(dá)和驅(qū)動(dòng)齒輪驅(qū)動(dòng)半圈齒輪旋轉(zhuǎn),并讓牽拉桿向外張開,迫使夾持臂相互遠(yuǎn)離地向外張開,此時(shí)將病理組織放如夾持臂之間。在依靠伺服馬達(dá)反向旋轉(zhuǎn)夾持住病理組織之后,利用電控導(dǎo)軌上的滑塊前后移動(dòng),讓病理組織與送料導(dǎo)向板接觸,若是病理組織較小時(shí),在夾持病理組織之前讓滑塊在電控導(dǎo)軌上相互靠近或遠(yuǎn)離以使用病理組織大小。

5、所述病理組織放置臺包括有滑動(dòng)設(shè)置在底板上表面的活動(dòng)塊,固定在活動(dòng)塊上表面的活動(dòng)板,以及固定連接在活動(dòng)板上表面左側(cè)的側(cè)邊立板,側(cè)邊立板的頂部表面固定連接有電控導(dǎo)軌,電控導(dǎo)軌的軌道上活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)滑塊,滑塊的頂部均固定有一根支撐板,支撐板遠(yuǎn)離滑塊的一端與吊板的前側(cè)表面固定連接;具體的,將待切割的病理組織放置在活動(dòng)板上表面,讓組織的后端與送料導(dǎo)向板的前表面接觸,通過調(diào)節(jié)絲桿的旋轉(zhuǎn)牽拉送料導(dǎo)向板向前或向后移動(dòng),從而在切割鋸片依靠鋸片驅(qū)動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)后,送料導(dǎo)向板的前后移動(dòng)距離控制組織的切片厚度。

6、所述病理組織降溫系統(tǒng)包括有固定在活動(dòng)塊左側(cè)的外殼,固定在外殼內(nèi)腔中的風(fēng)機(jī),以及固定在外殼上表面的矩形框架,矩形框架的內(nèi)部固定連接有導(dǎo)熱盤管,導(dǎo)熱盤管的內(nèi)部橫向貫穿有一根渦流管,且所述矩形框架的前側(cè)表面固定連接有與渦流管配合的伺服氣泵。具體的,在活動(dòng)板依靠活動(dòng)塊在滑道上左右滑動(dòng)進(jìn)行切片時(shí),伺服氣泵向渦流管內(nèi)部提供流動(dòng)空氣,經(jīng)過渦流管的制冷后將低溫傳導(dǎo)至導(dǎo)熱盤管上,由于導(dǎo)熱盤管上表面與活動(dòng)板底部接觸,而病理組織放置在活動(dòng)板上,此時(shí)病理組織中包埋所浸的蠟受到低溫影響而凝結(jié)結(jié)實(shí),防止在切片后樣片出現(xiàn)裂紋或裂痕。

7、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述支撐座的內(nèi)部中間位置開設(shè)有與調(diào)節(jié)絲桿適配的螺紋孔,所述支撐座的內(nèi)部左右兩側(cè)均開設(shè)有供導(dǎo)向柱貫穿的圓孔,所述l形固定板的內(nèi)部開設(shè)有供調(diào)節(jié)絲桿貫穿的通孔。

8、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:左側(cè)所述底座的后表面固定連接有l(wèi)形固定板,l形固定板的后表面固定有兩根導(dǎo)向柱,所述導(dǎo)向柱的外圈表面固定有一塊支撐座,支撐座的內(nèi)部貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)有一根調(diào)節(jié)絲桿,調(diào)節(jié)絲桿的前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有送料導(dǎo)向板,且所述導(dǎo)向柱的前端與送料導(dǎo)向板的后表面固定連接。

9、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述底板的前后表面均開設(shè)有一道滑道,所述活動(dòng)塊的內(nèi)側(cè)表面均固定有一根插入到滑道內(nèi)部進(jìn)行滑動(dòng)的滑桿,所述底板的頂部表面開設(shè)有一條矩形通孔,用于供病理組織降溫系統(tǒng)左右活動(dòng)。

10、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述活動(dòng)板的底部表面與導(dǎo)熱盤管的上端面接觸,所述側(cè)邊立板的頂部表面固定連接有一條電控導(dǎo)軌,所述電控導(dǎo)軌的底部表面通過螺釘鎖緊連接在電控導(dǎo)軌的頂部表面上。

11、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述驅(qū)動(dòng)齒輪與左側(cè)所述半圈齒輪嚙合,兩個(gè)所述半圈齒輪之間相互嚙合,所述半圈齒輪的外圈底部均固定有一根牽拉桿,牽拉桿的一段鉸接有一根夾持臂。

12、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述夾持臂相互靠近的一側(cè)表面上均安裝有壓力傳感器,所述夾持臂相互靠近的一側(cè)中段與u形支架的底端之間鉸接有一根限位臂。

13、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述u形支架的前側(cè)表面與驅(qū)動(dòng)齒輪的后端端面之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述u形支架的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有貫穿半圈齒輪的軸銷,用于供半圈齒輪進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。

14、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述牽拉桿與夾持臂相互靠近的一端之間貫穿設(shè)置有一根軸銷,用于供牽拉桿和夾持臂之間相互轉(zhuǎn)動(dòng)。

15、在上述一種病理組織切割設(shè)備的技術(shù)方案中,優(yōu)選地:所述夾持臂的內(nèi)部中段,以及所述u形支架的底部分別設(shè)置有貫穿限位臂上下兩端的軸銷。

16、由上述技術(shù)方案可知,本發(fā)明提供一種病理組織切割設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下有益效果:

17、本發(fā)明的技術(shù)方案中在病理組織切片機(jī)的工作面設(shè)置一組柔性夾具,在不傷害病理組織受到過度壓迫,同時(shí)穩(wěn)定病理組織的姿態(tài)。并且在病理組織切片機(jī)的工作面設(shè)置降溫系統(tǒng),防止包裹病理組織的蠟塊溫度過高,并使蠟塊降溫避免切片出現(xiàn)裂紋。



技術(shù)特征:

1.一種病理組織切割設(shè)備,包括切片機(jī)構(gòu)(1),其特征在于:所述切片機(jī)構(gòu)(1)的頂部表面前側(cè)區(qū)域設(shè)置有病理組織放置臺(3),所述病理組織放置臺(3)的頂部表面活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)病理組織柔性夾具(2),所述病理組織放置臺(3)的底部表面固定連接有病理組織降溫系統(tǒng)(4);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述支撐座(16)的內(nèi)部中間位置開設(shè)有與調(diào)節(jié)絲桿(15)適配的螺紋孔,所述支撐座(16)的內(nèi)部左右兩側(cè)均開設(shè)有供導(dǎo)向柱(17)貫穿的圓孔,所述l形固定板(18)的內(nèi)部開設(shè)有供調(diào)節(jié)絲桿(15)貫穿的通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:左側(cè)所述底座(11)的后表面固定連接有l(wèi)形固定板(18),l形固定板(18)的后表面固定有兩根導(dǎo)向柱(17),所述導(dǎo)向柱(17)的外圈表面固定有一塊支撐座(16),支撐座(16)的內(nèi)部貫穿轉(zhuǎn)動(dòng)有一根調(diào)節(jié)絲桿(15),調(diào)節(jié)絲桿(15)的前端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有送料導(dǎo)向板(19),且所述導(dǎo)向柱(17)的前端與送料導(dǎo)向板(19)的后表面固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述底板(112)的前后表面均開設(shè)有一道滑道(110),所述活動(dòng)塊(36)的內(nèi)側(cè)表面均固定有一根插入到滑道(110)內(nèi)部進(jìn)行滑動(dòng)的滑桿,所述底板(112)的頂部表面開設(shè)有一條矩形通孔(111),用于供病理組織降溫系統(tǒng)(4)左右活動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述活動(dòng)板(31)的底部表面與導(dǎo)熱盤管(44)的上端面接觸,所述側(cè)邊立板(32)的頂部表面固定連接有一條電控導(dǎo)軌(33),所述電控導(dǎo)軌(33)的底部表面通過螺釘鎖緊連接在電控導(dǎo)軌(33)的頂部表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)齒輪(28)與左側(cè)所述半圈齒輪(23)嚙合,兩個(gè)所述半圈齒輪(23)之間相互嚙合,所述半圈齒輪(23)的外圈底部均固定有一根牽拉桿(24),牽拉桿(24)的一段鉸接有一根夾持臂(25)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述夾持臂(25)相互靠近的一側(cè)表面上均安裝有壓力傳感器,所述夾持臂(25)相互靠近的一側(cè)中段與u形支架(22)的底端之間鉸接有一根限位臂(26)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述u形支架(22)的前側(cè)表面與驅(qū)動(dòng)齒輪(28)的后端端面之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述u形支架(22)的內(nèi)部兩側(cè)均設(shè)置有貫穿半圈齒輪(23)的軸銷,用于供半圈齒輪(23)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述牽拉桿(24)與夾持臂(25)相互靠近的一端之間貫穿設(shè)置有一根軸銷,用于供牽拉桿(24)和夾持臂(25)之間相互轉(zhuǎn)動(dòng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種病理組織切割設(shè)備,其特征在于:所述夾持臂(25)的內(nèi)部中段,以及所述u形支架(22)的底部分別設(shè)置有貫穿限位臂(26)上下兩端的軸銷。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種病理組織切割設(shè)備,本發(fā)明涉及活體組織切片機(jī)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,現(xiàn)提出如下方案,其包括切片機(jī)構(gòu),所述切片機(jī)構(gòu)的頂部表面前側(cè)區(qū)域設(shè)置有病理組織放置臺,所述病理組織放置臺的頂部表面活動(dòng)設(shè)置有兩個(gè)病理組織柔性夾具,所述病理組織放置臺的底部表面固定連接有病理組織降溫系統(tǒng),所述切片機(jī)構(gòu)包括有兩塊左右布置的底座,固定在底座上表面的底板,以及固定在底板后表面右側(cè)的殼體。本發(fā)明的技術(shù)方案中在病理組織切片機(jī)的工作面設(shè)置一組柔性夾具,在不傷害病理組織受到過度壓迫,同時(shí)穩(wěn)定病理組織的姿態(tài)。并且在病理組織切片機(jī)的工作面設(shè)置降溫系統(tǒng),防止包裹病理組織的蠟塊溫度過高,并使蠟塊降溫避免切片出現(xiàn)裂紋。

技術(shù)研發(fā)人員:陳永欽,童永秀,楊映紅
受保護(hù)的技術(shù)使用者:福建醫(yī)科大學(xué)附屬協(xié)和醫(yī)院
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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