本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂缺陷檢測，具體為一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、近年來，gis絕緣子的閃絡(luò)、擊穿、炸裂等突發(fā)性事故接連發(fā)生。根據(jù)故障統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析，gis絕緣子故障多源于本身的微弱絕緣缺陷和長期服役后的老化問題。在長時間的帶電運行后，絕緣子中的固有缺陷逐步擴大，最終導(dǎo)致?lián)舸┓烹姮F(xiàn)象。因此，準(zhǔn)確診斷gis設(shè)備的實際絕緣狀態(tài)，成為評估設(shè)備運行情況的重要基礎(chǔ)。

2、基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法是一種利用水熱條件對環(huán)氧樹脂材料進行熱激勵，通過紅外熱成像技術(shù)檢測其內(nèi)部缺陷的技術(shù)。環(huán)氧樹脂是一種廣泛應(yīng)用于電氣領(lǐng)域的高分子材料，但其在外部環(huán)境下的性能會受到一定影響，因此對其缺陷的檢測尤為重要。

3、在檢測過程中，通常會使用紅外熱成像技術(shù)，通過水熱激勵后環(huán)氧樹脂內(nèi)部溫度的變化來識別缺陷。這種方法具有直觀、快速、不需要與缺陷樣件表面接觸等優(yōu)點，有較高的可靠性，適合在線檢測。紅外熱成像技術(shù)可以有效地檢測到環(huán)氧樹脂內(nèi)部的缺陷，并且可以精確地確定缺陷的位置和大小。

4、紅外熱波激勵無損檢測技術(shù)是一種利用紅外熱成像技術(shù)檢測材料內(nèi)部缺陷的方法。這種技術(shù)通過在物體表面施加熱激勵，然后使用紅外熱像儀捕捉物體表面的熱響應(yīng)，從而檢測物體內(nèi)部的缺陷。盡管這項技術(shù)在許多領(lǐng)域顯示出了其獨特的優(yōu)勢，但也存在一些缺點和局限性：

5、環(huán)境因素影響：紅外熱波激勵技術(shù)對環(huán)境的適應(yīng)性有限，例如在高溫或低溫環(huán)境下，其性能可能會受到影響。

6、檢測深度的限制：雖然紅外熱波技術(shù)能夠檢測到物體內(nèi)部較深的缺陷，但對于更深層次的缺陷，其檢測能力仍然有限。

7、對快速變化的溫度場敏感：如果被測物體的溫度場變化迅速，紅外熱成像設(shè)備的精度和靈敏度可能會受到影響，導(dǎo)致檢測結(jié)果不夠準(zhǔn)確。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、鑒于上述存在的問題，提出了本發(fā)明。

2、因此，本發(fā)明解決的技術(shù)問題是：通過水熱激勵使用紅外熱成像技術(shù)，可以準(zhǔn)確地檢測到環(huán)氧樹脂表面的缺陷。

3、雖然紅外熱成像通常用于檢測表面或近表面的缺陷，但通過水熱激勵可以提高對深層缺陷的檢測能力。

4、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，包括：對環(huán)氧樹脂表面進行水熱激勵；采集水熱激勵后環(huán)氧樹脂表面的熱圖像數(shù)據(jù)；對熱圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理；分析處理后的熱圖像，識別出環(huán)氧樹脂表面的缺陷。

5、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：所述對環(huán)氧樹脂表面進行水熱激勵之前，還包括，

6、將環(huán)氧樹脂樣品放置在水熱反應(yīng)器的樣品槽中。

7、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：所述水熱激勵通過水熱激勵源對環(huán)氧樹脂表面進行加熱。

8、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：所述進行水熱激勵包括通過可調(diào)溫且恒溫的水熱反應(yīng)器，對環(huán)氧樹脂表面施加50攝氏度至90攝氏度范圍內(nèi)的水熱激勵，持續(xù)5至30分鐘，激發(fā)材料中的氣泡缺陷。

9、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：所述采集水熱激勵后環(huán)氧樹脂表面的熱圖像數(shù)據(jù)包括通過紅外熱像儀以預(yù)設(shè)幀率采集圖像數(shù)據(jù)。

10、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：所述進行圖像處理包括背景減除、噪聲去除和圖像增強。

11、作為本發(fā)明所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的一種優(yōu)選方案，其中：如權(quán)利要求6所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述識別出環(huán)氧樹脂表面的缺陷為熱圖像上的異常區(qū)域。

12、本發(fā)明的另外一個目的是提供一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測系統(tǒng)，其能通過構(gòu)建配網(wǎng)作業(yè)遠(yuǎn)程安全通信系統(tǒng)，解決了現(xiàn)有配網(wǎng)作業(yè)中的數(shù)據(jù)傳輸需要保證安全性和保密性，通過第三方平臺不利于數(shù)據(jù)保密問題。

13、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測系統(tǒng)，包括：水熱激勵模塊、圖像采集模塊、圖像處理模塊以及缺陷識別模塊；所述水熱激勵模塊用于對環(huán)氧樹脂表面進行水熱激勵；所述圖像采集模塊用于采集水熱激勵后環(huán)氧樹脂表面的熱圖像數(shù)據(jù)；所述圖像處理模塊用于對熱圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理；所述缺陷識別模塊用于分析處理后的熱圖像，識別出環(huán)氧樹脂表面的缺陷。

14、一種計算機設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)如上所述基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的步驟。

15、一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上所述基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的步驟。

16、本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法采用水浴加熱通過使用水作為傳熱介質(zhì)，可以實現(xiàn)精確的溫度控制。由于水的熱容較大，它可以存儲大量的熱能，并且能夠緩慢、均勻地將這些熱能傳遞給待檢測的樣品，從而避免了直接加熱可能帶來的局部過熱和溫度不均勻的問題。水浴加熱能夠提供均勻的加熱環(huán)境，有助于紅外檢測，確保樣品的各個部分都以相同的速率被加熱，從而得到更加一致和可靠的檢測結(jié)果。使用水浴加熱進行紅外檢測時，由于水可以起到緩沖作用，防止樣品或設(shè)備過熱，有助于保護樣品和使用者，避免燙傷或其他事故的風(fēng)險。提高紅外檢測的靈敏度。在紅外熱波無損檢測技術(shù)中，通過水浴加熱可以更好地激發(fā)樣品內(nèi)部的熱波，從而使得潛在的缺陷或損傷更容易被紅外熱像儀檢測到。

技術(shù)特征：

1.一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述對環(huán)氧樹脂表面進行水熱激勵之前，還包括，

3.如權(quán)利要求2所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述水熱激勵通過水熱激勵源對環(huán)氧樹脂表面進行加熱。

4.如權(quán)利要求3所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述進行水熱激勵包括通過可調(diào)溫且恒溫的水熱反應(yīng)器，對環(huán)氧樹脂表面施加50攝氏度至90攝氏度范圍內(nèi)的水熱激勵，持續(xù)5至30分鐘，激發(fā)材料中的氣泡缺陷。

5.如權(quán)利要求4所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述采集水熱激勵后環(huán)氧樹脂表面的熱圖像數(shù)據(jù)包括通過紅外熱像儀以預(yù)設(shè)幀率采集圖像數(shù)據(jù)。

6.如權(quán)利要求5所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述進行圖像處理包括背景減除、噪聲去除和圖像增強。

7.如權(quán)利要求6所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法，其特征在于：所述識別出環(huán)氧樹脂表面的缺陷為熱圖像上的異常區(qū)域。

8.一種采用如權(quán)利要求1～7任一所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的系統(tǒng)，其特征在于，包括：

9.一種計算機設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的步驟。

10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求1至7中任一項所述的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法及系統(tǒng)，涉及環(huán)氧樹脂缺陷檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括：對環(huán)氧樹脂表面進行水熱激勵；采集水熱激勵后環(huán)氧樹脂表面的熱圖像數(shù)據(jù)；對熱圖像數(shù)據(jù)進行圖像處理；分析處理后的熱圖像，識別出環(huán)氧樹脂表面的缺陷。本發(fā)明提供的基于水熱激勵的環(huán)氧樹脂缺陷檢測方法在檢測過程中，使用紅外熱成像技術(shù)，通過水熱激勵后環(huán)氧樹脂內(nèi)部溫度的變化來識別缺陷。這種方法具有直觀、快速、不需要與缺陷樣件表面接觸等優(yōu)點，有較高的可靠性，適合在線檢測。紅外熱成像技術(shù)可以有效地檢測到環(huán)氧樹脂內(nèi)部的缺陷，并且可以精確地確定缺陷的位置和大小。

技術(shù)研發(fā)人員：李波,白潔,馬添賜,郭正威,陳湘萍,盧森微
受保護的技術(shù)使用者：貴州電網(wǎng)有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2