本發(fā)明涉及線路板質(zhì)檢，具體而言，涉及一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、鍍銅階梯度線路板是一種用于制作高密度、高性能印刷電路板的材料，它具有不同厚度的銅層，可以實現(xiàn)不同線路之間的銜接。鍍銅階梯度線路板上的銅層需要保持在設(shè)計厚度，該設(shè)計厚度主要是基于電氣性能需求制定的，例如阻抗匹配、信號傳輸質(zhì)量等。但是，現(xiàn)有的質(zhì)檢方式缺少對鍍銅階梯度線路板的銅層的厚度的質(zhì)檢，導(dǎo)致生產(chǎn)出的鍍銅階梯度線路板可能存在較大的質(zhì)量隱患。本發(fā)明的技術(shù)方案旨在解決該技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、對此，本發(fā)明提供了一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備、計算機存儲介質(zhì)及計算機程序產(chǎn)品，以解決上述技術(shù)問題。

2、本發(fā)明公開了一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，所述方法包括如下步驟：

3、獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，根據(jù)所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)確定得出鍍銅階梯度線路板上的目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)；

4、控制攝像機在設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的高清圖像，根據(jù)所述高清圖像提取得出鍍銅階梯度線路板上所述目標(biāo)銅層段的第二厚度數(shù)據(jù)；

5、計算所述第二厚度數(shù)據(jù)和所述第一厚度數(shù)據(jù)的偏差厚度，根據(jù)所述偏差厚度生成所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果；

6、重復(fù)上述步驟，生成對鍍銅階梯度線路板的各目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，即完成對鍍銅階梯度線路板的質(zhì)檢。

7、可選地，所述控制攝像機在設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的高清圖像，包括：

8、根據(jù)所述第一厚度數(shù)據(jù)確定若干所述設(shè)定角度，其中，所述設(shè)定角度的第一數(shù)量與各所述設(shè)定角度的最大角度跨度均與所述第一厚度數(shù)據(jù)負相關(guān)；

9、控制攝像機分別在各所述設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的所述高清圖像，獲得對應(yīng)第一數(shù)量的所述高清圖像。

10、可選地，所述根據(jù)所述第一厚度數(shù)據(jù)確定若干所述設(shè)定角度，具體為：

11、

12、式中，為所述設(shè)定角度的第一數(shù)量，為所述設(shè)定角度的預(yù)設(shè)數(shù)量，為所述第一厚度數(shù)據(jù)，為常數(shù)，為所述最大角度跨度的預(yù)設(shè)角度跨度；為向上取整的數(shù)學(xué)符號。

13、可選地，所述獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，根據(jù)所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)確定得出與所述目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)，包括：

14、獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，并判斷所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)中是否能夠解析得出與所述目標(biāo)銅層段對應(yīng)的厚度數(shù)據(jù)；

15、若是，則將解析得出的厚度數(shù)據(jù)確定為所述目標(biāo)銅層段的所述第一厚度數(shù)據(jù)；

16、若否，則將鍍銅階梯度線路板的所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)輸入基于大模型的銅層厚度預(yù)測模型，所述銅層厚度預(yù)測模型預(yù)測得出所述目標(biāo)銅層段的所述第一厚度數(shù)據(jù)。

17、可選地，所述將鍍銅階梯度線路板的所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)輸入基于大模型的銅層厚度預(yù)測模型，所述銅層厚度預(yù)測模型預(yù)測得出所述目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)，包括：

18、根據(jù)設(shè)定規(guī)則確定分析范圍，確定所述分析范圍內(nèi)的各元器件的屬性信息；其中，所述分析范圍內(nèi)的各元器件與所述目標(biāo)銅層段處于直接或間接的電連接狀態(tài)；

19、將各所述屬性信息輸入基于大模型的所述銅層厚度預(yù)測模型，所述銅層厚度預(yù)測模型預(yù)測得出所述目標(biāo)銅層段的所述第一厚度數(shù)據(jù)；

20、其中，所述分析范圍通過如下方式確定：

21、確定所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)中解析得出的與銅層段對應(yīng)的厚度數(shù)據(jù)的第二數(shù)量，根據(jù)所述第二數(shù)量確定得出所述跨度層數(shù)，根據(jù)所述跨度層數(shù)確定得出所述分析范圍；其中，所述跨度層數(shù)指的是以所述目標(biāo)銅層段為起點、向上下游方向分別進行溯源時所經(jīng)過的元器件的數(shù)量。

22、可選地，所述根據(jù)所述偏差厚度生成所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，包括：

23、若所述偏差厚度高于厚度閾值，則判定所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果為不合格，否則判定所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果為合格。

24、本發(fā)明還公開了一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括拍攝模塊、處理模塊、存儲模塊，所述處理模塊通過執(zhí)行所述存儲模塊中的計算機代碼，以實現(xiàn)如下方法步驟：

25、獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，根據(jù)所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)確定得出鍍銅階梯度線路板上的目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)；

26、控制攝像機在設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的高清圖像，根據(jù)所述高清圖像提取得出鍍銅階梯度線路板上所述目標(biāo)銅層段的第二厚度數(shù)據(jù)；

27、計算所述第二厚度數(shù)據(jù)和所述第一厚度數(shù)據(jù)的偏差厚度，根據(jù)所述偏差厚度生成所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果；

28、重復(fù)上述步驟，生成對鍍銅階梯度線路板的各目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，即完成對鍍銅階梯度線路板的質(zhì)檢。

29、本發(fā)明還公開了一種電子設(shè)備，包括：至少一個處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中并可在所述至少一個處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序以實現(xiàn)如前任一所述的方法。

30、本發(fā)明還公開了一種計算機存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如前任一所述的方法。

31、本發(fā)明還公開了一種計算機程序產(chǎn)品，當(dāng)計算機程序產(chǎn)品被處理器運行時以實現(xiàn)如前任一所述的方法。

32、本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的上述方案實現(xiàn)了對鍍銅階梯度線路板上的銅層的實際厚度和設(shè)計厚度的自動提取或獲取，并自動進行了厚度偏差的分析計算，進而快速生成了待質(zhì)檢的鍍銅階梯度線路板的各目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，可有利保障生產(chǎn)的鍍銅階梯度線路板的電氣性能達到設(shè)計要求。

技術(shù)特征：

1.一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：控制攝像機在設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的高清圖像，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：根據(jù)所述第一厚度數(shù)據(jù)確定若干所述設(shè)定角度，具體為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，根據(jù)所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)確定得出與所述目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：將鍍銅階梯度線路板的所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)輸入基于大模型的銅層厚度預(yù)測模型，所述銅層厚度預(yù)測模型預(yù)測得出所述目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法，其特征在于：根據(jù)所述偏差厚度生成所述目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，包括：

7.一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括拍攝模塊、處理模塊、存儲模塊，其特征在于：所述處理模塊通過執(zhí)行所述存儲模塊中的計算機代碼，以實現(xiàn)如下方法步驟：

8.一種電子設(shè)備，包括：至少一個處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中并可在所述至少一個處理器上運行的計算機程序，其特征在于：所述處理器執(zhí)行所述計算機程序以實現(xiàn)如權(quán)利要求1-6任一所述的方法。

9.一種計算機存儲介質(zhì)，所述計算機存儲介質(zhì)存儲有計算機程序，其特征在于：所述計算機程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如權(quán)利要求1-6任一所述的方法。

10.一種計算機程序產(chǎn)品，其特征在于：當(dāng)計算機程序產(chǎn)品被處理器運行時以實現(xiàn)如權(quán)利要求1-6任一所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于線路板質(zhì)檢技術(shù)領(lǐng)域。提供了一種鍍銅階梯度線路板質(zhì)檢方法及系統(tǒng)。所述方法包括：獲取所述鍍銅階梯度線路板的電氣設(shè)計數(shù)據(jù)，根據(jù)所述電氣設(shè)計數(shù)據(jù)確定得出鍍銅階梯度線路板上的目標(biāo)銅層段的第一厚度數(shù)據(jù)；控制攝像機在設(shè)定角度拍攝鍍銅階梯度線路板的高清圖像，根據(jù)高清圖像提取得出鍍銅階梯度線路板上目標(biāo)銅層段的第二厚度數(shù)據(jù)；計算第二厚度數(shù)據(jù)和第一厚度數(shù)據(jù)的偏差厚度，根據(jù)偏差厚度生成目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果；重復(fù)上述步驟，生成對鍍銅階梯度線路板的各目標(biāo)銅層段的質(zhì)檢結(jié)果，即完成對鍍銅階梯度線路板的質(zhì)檢。本發(fā)明實現(xiàn)了對鍍銅階梯度線路板上的銅層的實際厚度是否符合設(shè)計厚度的自動質(zhì)檢。

技術(shù)研發(fā)人員：劉長松,劉絢,郭達文,文偉峰,曠成龍,何烈招,魏嬌麗
受保護的技術(shù)使用者：江西紅板科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23