本發(fā)明屬于微波數(shù)模混合模塊，具體涉及一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子器件在復(fù)雜系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛，其質(zhì)量與可靠性成為了確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。在這一背景下，可靠性試驗(yàn)的成為評(píng)估產(chǎn)品性能、篩選潛在缺陷、提升整體質(zhì)量不可或缺的一環(huán)。老煉試驗(yàn)，作為一種結(jié)合了電參數(shù)、功能及性能測(cè)試的綜合性可靠性篩選方法，能夠有效模擬產(chǎn)品在極端條件下的工作狀態(tài)，快速暴露并剔除存在早期失效風(fēng)險(xiǎn)的個(gè)體，從而確保最終交付產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性達(dá)到預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)。

2、微波數(shù)?；旌夏K憑借其在信號(hào)處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)确矫娴莫?dú)特優(yōu)勢(shì)，在雷達(dá)系統(tǒng)、微波通信等高科技領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。這類模塊集成了微波電路與數(shù)字/模擬電路，功能復(fù)雜且性能要求高，因此對(duì)其可靠性的嚴(yán)格把控非常重要。老煉試驗(yàn)作為提升微波數(shù)模混合模塊可靠性的有效手段，其核心在于通過(guò)控制適宜的老煉溫度，加速器件內(nèi)部潛在缺陷的暴露過(guò)程。為確保老煉效果，微波數(shù)?；旌夏K通常需要被加熱至125℃左右這一特定溫度進(jìn)行老煉。但在此高溫環(huán)境下，老煉板上的電子器件面臨著嚴(yán)峻的耐熱考驗(yàn)，極易因溫度過(guò)高而損壞，這不僅影響了老煉試驗(yàn)的順利進(jìn)行，也增加了試驗(yàn)成本。為了解決這一問(wèn)題，一種直接的方法是采用耐高溫的電子器件替代現(xiàn)有器件，但這無(wú)疑會(huì)大幅增加材料成本，不利于產(chǎn)品的成本控制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，能夠在保證微波數(shù)模混合模塊老煉效果的同時(shí)，有效避免老煉過(guò)程中老煉板電子器件因高溫?fù)p壞。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

3、一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，包括：

4、將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上，所述模塊老煉插座上配置有用于給微波數(shù)?；旌夏K加熱的加熱模塊、用于采集微波數(shù)?；旌夏K溫度的溫度采集模塊、用于給微波數(shù)?；旌夏K降溫的降溫模塊和控溫模塊；

5、控溫模塊根據(jù)所述溫度采集模塊采集的溫度信息和預(yù)設(shè)的微波數(shù)?；旌夏K老煉溫度范圍，控制所述加熱模塊和所述降溫模塊協(xié)同配合工作，使微波數(shù)?；旌夏K溫度維持在微波數(shù)模混合模塊老煉溫度范圍內(nèi)；

6、加載微波數(shù)?；旌夏K老煉測(cè)試程序，根據(jù)老煉測(cè)試程序進(jìn)行老煉試驗(yàn)。

7、進(jìn)一步地，所述將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上之后，還包括：

8、將安裝有微波數(shù)?；旌夏K的老煉板放置在烘箱中進(jìn)行加熱，烘箱加熱溫度不超過(guò)老煉板上各電子器件的最高承受溫度，所述老煉板上各電子器件是組成老煉板的電子器件。

9、進(jìn)一步地，所述加載微波數(shù)?；旌夏K老煉測(cè)試程序，具體為：

10、通過(guò)老煉板上的cpu-jtag接口和fpga-jtag接口向微波數(shù)?；旌夏K中的cpu-jtag和fpga-jtag加載波數(shù)?；旌夏K老煉測(cè)試程序。

11、進(jìn)一步地，所述老煉測(cè)試程序包括處理器性能測(cè)試程序、存儲(chǔ)器讀寫測(cè)試程序、對(duì)外接口回環(huán)測(cè)試程序、數(shù)?；旌闲酒阅軠y(cè)試程序以及微波電路性能測(cè)試程序。

12、進(jìn)一步地，所述將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上之前，還包括：

13、將老煉板電連接在老練機(jī)臺(tái)上；

14、所述根據(jù)老煉測(cè)試程序進(jìn)行老煉試驗(yàn)時(shí)，若當(dāng)前的老煉測(cè)試結(jié)果正確，則輸出高脈沖信號(hào)至老練機(jī)臺(tái)的示波器。

15、進(jìn)一步地，不同的老煉測(cè)試程序?qū)?yīng)的輸出高脈沖信號(hào)的寬度不同。

16、進(jìn)一步地，老煉板采用金手指電連接在老練機(jī)臺(tái)上。

17、進(jìn)一步地，在用于連接微波數(shù)模混合模塊與模塊老煉插座的每路饋電引線與地之間并接一對(duì)去耦電容。

18、進(jìn)一步地，所述加熱模塊采用加熱棒。

19、進(jìn)一步地，所述降溫模塊采用風(fēng)扇。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下有益效果：

21、本發(fā)明提供的一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，通過(guò)控溫模塊、加熱模塊、降溫模塊和溫度采集模塊的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)了對(duì)微波數(shù)?；旌夏K溫度的精確控制，這種閉環(huán)控制能夠確保模塊溫度始終維持在預(yù)設(shè)的老煉溫度范圍內(nèi)，從而有效模擬極端條件下的工作狀態(tài)，加速潛在缺陷的暴露，提高老煉試驗(yàn)的可靠性。傳統(tǒng)的高溫老煉方法往往需要對(duì)整個(gè)老煉板進(jìn)行加熱，這極易導(dǎo)致老煉板上的電子器件因溫度過(guò)高而損壞。而本發(fā)明通過(guò)精確的溫度控制，避免了對(duì)整個(gè)老煉板進(jìn)行過(guò)度加熱，有效保護(hù)了老煉板上的電子器件，降低了試驗(yàn)過(guò)程中的損壞風(fēng)險(xiǎn)，減少了試驗(yàn)成本。相較于采用耐高溫電子器件替代現(xiàn)有器件的方法，本發(fā)明無(wú)需增加額外的材料成本，即可實(shí)現(xiàn)高溫老煉試驗(yàn)，有利于產(chǎn)品的成本控制。通過(guò)本發(fā)明提供的高溫老煉試驗(yàn)方法，能夠更有效地篩選出存在早期失效風(fēng)險(xiǎn)的微波數(shù)?；旌夏K，從而確保最終交付產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性達(dá)到預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于提升微波數(shù)?；旌夏K在雷達(dá)系統(tǒng)、微波通信等高科技領(lǐng)域的應(yīng)用性能具有重要意義。綜上所述，本發(fā)明提供的微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，在提高老煉試驗(yàn)可靠性、保護(hù)老煉板電子器件、優(yōu)化成本控制以及提升微波數(shù)?；旌夏K可靠性等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

22、為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

技術(shù)特征：

1.一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上之后，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述加載微波數(shù)模混合模塊老煉測(cè)試程序，具體為：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述老煉測(cè)試程序包括處理器性能測(cè)試程序、存儲(chǔ)器讀寫測(cè)試程序、對(duì)外接口回環(huán)測(cè)試程序、數(shù)?；旌闲酒阅軠y(cè)試程序以及微波電路性能測(cè)試程序。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上之前，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微波數(shù)?；旌夏K的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，不同的老煉測(cè)試程序?qū)?yīng)的輸出高脈沖信號(hào)的寬度不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，老煉板采用金手指電連接在老練機(jī)臺(tái)上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，在用于連接微波數(shù)模混合模塊與模塊老煉插座的每路饋電引線與地之間并接一對(duì)去耦電容。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述加熱模塊采用加熱棒。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，其特征在于，所述降溫模塊采用風(fēng)扇。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種微波數(shù)模混合模塊的高溫老煉試驗(yàn)方法，包括：將微波數(shù)?；旌夏K安裝至老煉板上的模塊老煉插座上，所述模塊老煉插座上配置有用于給微波數(shù)模混合模塊加熱的加熱模塊、用于采集微波數(shù)模混合模塊溫度的溫度采集模塊、用于給微波數(shù)?；旌夏K降溫的降溫模塊和控溫模塊；控溫模塊根據(jù)所述溫度采集模塊采集的溫度信息和預(yù)設(shè)的微波數(shù)?；旌夏K老煉溫度范圍，控制所述加熱模塊和所述降溫模塊協(xié)同配合工作，使微波數(shù)?；旌夏K溫度維持在微波數(shù)模混合模塊老煉溫度范圍內(nèi)；加載微波數(shù)?；旌夏K老煉測(cè)試程序，根據(jù)老煉測(cè)試程序進(jìn)行老煉試驗(yàn)。本發(fā)明能夠在保證微波數(shù)?；旌夏K老煉效果的同時(shí)，有效避免老煉過(guò)程中老煉板電子器件因高溫?fù)p壞。

技術(shù)研發(fā)人員：秦瑞皎,劉曦,何海峰,張安學(xué),杜尚濤,賀鵬超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安微電子技術(shù)研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2