本發(fā)明涉及水表,尤其涉及一種超聲波水表。
背景技術:
1、在水表技術領域,超聲波水表因其高精度和低磨損率而受到廣泛應用。傳統(tǒng)的超聲波水表主要由殼體和模塊盒構成,模塊盒內裝有主控電路板、通訊模塊等關鍵電子元器件。這些元器件共同協(xié)作,實現(xiàn)水流量的精確測量和數(shù)據(jù)傳輸。
2、然而,現(xiàn)有技術中的超聲波水表存在一些不足之處,尤其是在通訊模塊的維護和更換方面。通訊模塊作為水表與外部系統(tǒng)進行數(shù)據(jù)交換的核心部件,一旦發(fā)生故障,就需要進行復雜的維修操作。具體來說,維修人員必須先拆卸殼體,然后取出模塊盒,才能接觸到并更換通訊模塊。這一過程不僅耗時耗力,而且可能對水表的其他部件造成損害,增加了維護成本和潛在的故障風險。
3、此外,頻繁的拆卸和組裝還可能導致水表密封性能下降,影響水表的長期穩(wěn)定性和可靠性。因此,現(xiàn)有超聲波水表的通訊模塊更換和維護流程亟需優(yōu)化,以提高水表的維護效率和降低維護成本。
技術實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種便于更換和維護通訊模塊的超聲波水表。
2、為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用的技術方案為:一種超聲波水表,包括殼體、模塊盒、主控電路板和通訊模塊,所述模塊盒安裝于所述殼體內,所述主控電路板安裝于所述模塊盒內,所述殼體外設有一連通其內部的安裝槽,所述通訊模塊安裝于所述安裝槽內并與所述主控電路板電性連接。
3、進一步的,還包括封裝蓋板,所述封裝蓋板覆蓋于所述安裝槽并與所述殼體可拆卸連接。
4、進一步的,所述封裝蓋板設有封裝罩,所述封裝罩覆蓋所述通訊模塊。
5、進一步的,所述封裝罩的外側壁設有密封件,所述密封件環(huán)繞所述封裝罩設置并且所述密封件與所述安裝槽的側壁抵觸。
6、進一步的,所述密封件的材質為丁腈橡膠、氫化丁腈橡膠、三元乙丙橡膠、硅橡膠、氯丁橡膠、氟橡膠、四丙氟橡膠、氟硅橡膠、全氟橡膠、聚四氟乙烯橡膠或丙烯酸酯橡膠。
7、進一步的,所述殼體設有提示標識,當所述封裝蓋板與所述殼體連接時,所述封裝蓋板遮擋于所述提示標識。
8、進一步的,所述提示標識的材質為反光材料。
9、進一步的,所述安裝槽設于所述殼體的底部。
10、進一步的,所述模塊盒設有與所述主控電路板電性連接的插接端口。
11、進一步的,所述殼體包括可拆卸連接的上殼與下殼,所述上殼與所述下殼之間形成一安裝腔體,所述模塊盒位于所述安裝腔體內并與所述下殼連接。
12、本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明提供的超聲波水表通過在殼體外設計一個與內部空間連通的安裝槽,并使通訊模塊安裝于該安裝槽內,實現(xiàn)了通訊模塊的快速訪問和更換。這種設計顯著降低了維護和修理的難度,因為不再需要完全拆卸殼體和模塊盒來接觸通訊模塊。此外,通訊模塊與主控電路板之間的電性連接保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性,同時,這種模塊化的設計允許在不干擾水表其他部件的情況下,單獨對通訊模塊進行升級或維修,從而提高了水表的維護效率和使用壽命。此外,這種設計還有助于減少因維護操作導致的水表故障率,增強了水表的整體可靠性。
1.一種超聲波水表,包括殼體、模塊盒、主控電路板和通訊模塊,所述模塊盒安裝于所述殼體內,所述主控電路板安裝于所述模塊盒內,其特征在于,所述殼體外設有一連通其內部的安裝槽,所述通訊模塊安裝于所述安裝槽內并與所述主控電路板電性連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的超聲波水表,其特征在于,還包括封裝蓋板,所述封裝蓋板覆蓋于所述安裝槽并與所述殼體可拆卸連接。
3.根據(jù)權利要求2所述的超聲波水表,其特征在于,所述封裝蓋板設有封裝罩,所述封裝罩覆蓋所述通訊模塊。
4.根據(jù)權利要求3所述的超聲波水表,其特征在于,所述封裝罩的外側壁設有密封件,所述密封件環(huán)繞所述封裝罩設置并且所述密封件與所述安裝槽的側壁抵觸。
5.根據(jù)權利要求4所述的超聲波水表,其特征在于,所述密封件的材質為丁腈橡膠、氫化丁腈橡膠、三元乙丙橡膠、硅橡膠、氯丁橡膠、氟橡膠、四丙氟橡膠、氟硅橡膠、全氟橡膠、聚四氟乙烯橡膠或丙烯酸酯橡膠。
6.根據(jù)權利要求2所述的超聲波水表,其特征在于,所述殼體設有提示標識,當所述封裝蓋板與所述殼體連接時,所述封裝蓋板遮擋于所述提示標識。
7.根據(jù)權利要求6所述的超聲波水表,其特征在于,所述提示標識的材質為反光材料。
8.根據(jù)權利要求1所述的超聲波水表,其特征在于,所述安裝槽設于所述殼體的底部。
9.根據(jù)權利要求1所述的超聲波水表,其特征在于,所述模塊盒設有與所述主控電路板電性連接的插接端口。
10.根據(jù)權利要求1所述的超聲波水表,其特征在于,所述殼體包括可拆卸連接的上殼與下殼,所述上殼與所述下殼之間形成一安裝腔體,所述模塊盒位于所述安裝腔體內并與所述下殼連接。