本發(fā)明涉及dip封裝芯片測(cè)試，特別是一種dip封裝芯片測(cè)試夾具。

背景技術(shù)：

1、隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步，芯片的集成度不斷提高，導(dǎo)致單個(gè)芯片上的輸入輸出(i/o)引腳數(shù)量顯著增加。這要求測(cè)試夾具必須能夠有效地接觸所有的引腳，同時(shí)保證接觸的可靠性和準(zhǔn)確性。

2、dip封裝芯片通常通過引腳與測(cè)試夾具接觸。由于引腳可能會(huì)出現(xiàn)彎曲或其他形變，這就要求測(cè)試夾具能夠適應(yīng)這些變化，確保每次測(cè)試時(shí)引腳都能可靠地與夾具接觸，同時(shí)對(duì)引腳具有保護(hù)作用，避免引腳彎曲、損壞，從而影響芯片的使用壽命。

3、眾所周知，芯片引腳的電性能檢測(cè)是最常見，也是最重要的檢測(cè)環(huán)節(jié)，但是芯片的外觀也至關(guān)重要，尤其是芯片表面的平整度和厚度，同樣會(huì)影響芯片的使用情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：通過夾持機(jī)構(gòu)的調(diào)整，保證芯片引腳和測(cè)試電路板的引腳接口對(duì)應(yīng)，完成dip封裝芯片引腳的電性能檢測(cè)，同時(shí)通過測(cè)量機(jī)構(gòu)檢測(cè)芯片表面的平整度，利用感應(yīng)軟板和刻度尺檢測(cè)芯片的厚度。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其包括：工作臺(tái)、測(cè)試電路板、支撐柱、夾持機(jī)構(gòu)、測(cè)量機(jī)構(gòu)和氣缸，所述測(cè)試電路板和支撐柱設(shè)置在所述工作臺(tái)上，所述測(cè)試電路板與夾持機(jī)構(gòu)上下平行，所述夾持機(jī)構(gòu)滑動(dòng)連接支撐柱，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)與所述夾持機(jī)構(gòu)滑動(dòng)配合，所述氣缸固定連接工作臺(tái)。

3、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述工作臺(tái)包括固定支架和載板，所述載板固定連接固定支架，所述載板上開設(shè)有第三安裝槽，所述第三安裝槽安裝有氣缸，所述載板上固定設(shè)置有控制按鈕，所述控制按鈕與氣缸電性連接。

4、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述支撐柱包括第一滑行軌、第二滑行軌、第三滑行軌、第一限位器、第二限位器、第三限位器和第四限位器，所述第一滑行軌和第二滑行軌對(duì)稱固定連接支撐柱，所述第一限位器固定連接第一滑行軌一側(cè)內(nèi)壁，所述第二限位器與第一限位器相對(duì)應(yīng)固定連接第二滑行軌一側(cè)內(nèi)壁，所述第三限位器固定連接第一滑行軌另一側(cè)內(nèi)壁，所述第四限位器與第三限位器相對(duì)應(yīng)固定連接第二滑行軌另一側(cè)內(nèi)壁，所述支撐柱中部固定連接第三滑行軌。

5、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述夾持機(jī)構(gòu)包括夾持板、第一彈簧、第二彈簧、固定板和連接板，所述夾持板內(nèi)部設(shè)置有容納腔，所述容納腔內(nèi)部設(shè)置有第四滑行軌，所述第四滑行軌對(duì)應(yīng)面設(shè)置有滑動(dòng)桿，所述第四滑行軌對(duì)應(yīng)設(shè)置有滑動(dòng)條，所述滑動(dòng)條一端開設(shè)有滑行孔，所述滑動(dòng)桿通過滑行孔固定連接夾持板，所述滑動(dòng)條頂部固定連接第五滑行軌，所述第五滑行軌一端設(shè)置有固定限位塊，所述第五滑行軌對(duì)應(yīng)設(shè)置有滑動(dòng)塊，所述第一彈簧和第二彈簧一端分別對(duì)應(yīng)固定連接夾持板，所述第一彈簧和第二彈簧另一端分別對(duì)應(yīng)固定連接工作臺(tái)，所述固定板設(shè)置有兩塊，所述兩塊固定板一側(cè)分別與夾持板兩端固定連接，所述兩塊固定板另一側(cè)分別與連接板固定連接。

6、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述測(cè)量機(jī)構(gòu)包括伸縮桿、測(cè)量板和感應(yīng)軟板，所述伸縮桿一端通過輸出管道與氣缸連接，所述測(cè)量板固定連接伸縮桿另一端，所述感應(yīng)軟板固定連接測(cè)量板。

7、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述支撐柱一側(cè)設(shè)置有刻度尺，所述支撐柱兩側(cè)與夾持板對(duì)應(yīng)高度分別開設(shè)有第一鎖緊槽和第二鎖緊槽，所述支撐柱頂部設(shè)置有固定檐，所述第一限位器、第二限位器、第三限位器及第四限位器一側(cè)分別固定連接橡膠墊。

8、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述支撐柱中部開設(shè)有輸出管道，所述輸出管道安裝有輸出軟管，所述輸出軟管中部設(shè)置有三通閥。

9、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述固定板中部開設(shè)有第一安裝槽，所述第一安裝槽安裝有電磁鐵，所述電磁鐵一側(cè)固定連接第三彈簧一端，所述第三彈簧另一端固定連接鎖緊塊。

10、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述鎖緊塊中部開設(shè)有第二安裝槽，所述第二安裝槽安裝有圓球。

11、作為本發(fā)明所述一種dip封裝芯片測(cè)試夾具的一種優(yōu)選方案，其中：所述第五滑行軌上放置有dip封裝芯片。

12、本發(fā)明的有益效果：

13、1.本發(fā)明通過輸出管道，利用氣缸同時(shí)給夾持機(jī)構(gòu)和測(cè)量機(jī)構(gòu)提供動(dòng)力，完成對(duì)芯片的調(diào)整，使芯片引腳與測(cè)試電路板引腳接口對(duì)齊，完成引腳的電性能測(cè)試，與此同時(shí)，測(cè)量機(jī)構(gòu)的感應(yīng)軟板能夠測(cè)量芯片的厚度，并將結(jié)果反饋后端，通過感應(yīng)軟板與芯片的貼合度判斷芯片的平整度。

14、2.本發(fā)明利用夾持機(jī)構(gòu)的容納腔放置芯片引腳，留出部分引腳，既能檢測(cè)引腳的電性能，又能保護(hù)引腳，防止引腳過長(zhǎng)，導(dǎo)致彎曲的情況，當(dāng)芯片出現(xiàn)短路時(shí)，電磁鐵產(chǎn)生電磁力，吸取彈簧，立即反彈夾持機(jī)構(gòu)，避免短路引起發(fā)熱，燒毀芯片和測(cè)試電路板的情況。

技術(shù)特征：

1.一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：包括工作臺(tái)(1)、測(cè)試電路板(2)、支撐柱(3)、夾持機(jī)構(gòu)(4)、測(cè)量機(jī)構(gòu)(5)和氣缸(7)，所述測(cè)試電路板(2)和支撐柱(3)設(shè)置在所述工作臺(tái)(1)上，所述測(cè)試電路板(2)與夾持機(jī)構(gòu)(4)上下平行，所述夾持機(jī)構(gòu)(4)滑動(dòng)連接支撐柱(3)，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)(5)與所述夾持機(jī)構(gòu)(4)滑動(dòng)配合，所述氣缸(7)固定連接工作臺(tái)(1)。

2.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)包括固定支架(101)和載板(102)，所述載板(102)固定連接固定支架(101)，所述載板(102)上開設(shè)有第三安裝槽(104)，所述第三安裝槽(104)安裝有氣缸(7)，所述載板(102)上固定設(shè)置有控制按鈕(103)，所述控制按鈕(103)與氣缸(7)電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐柱(3)包括第一滑行軌(304)、第二滑行軌(305)、第三滑行軌(306)、第一限位器(307)、第二限位器(308)、第三限位器(309)和第四限位器(310)，所述第一滑行軌(304)和第二滑行軌(305)對(duì)稱固定連接支撐柱(3)，所述第一限位器(307)固定連接第一滑行軌(304)一側(cè)內(nèi)壁，所述第二限位器(308)與第一限位器(307)相對(duì)應(yīng)固定連接第二滑行軌(305)一側(cè)內(nèi)壁，所述第三限位器(309)固定連接第一滑行軌(304)另一側(cè)內(nèi)壁，所述第四限位器(310)與第三限位器(309)相對(duì)應(yīng)固定連接第二滑行軌(305)另一側(cè)內(nèi)壁，所述支撐柱(3)中部固定連接第三滑行軌(306)。

4.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述夾持機(jī)構(gòu)(4)包括夾持板(419)、第一彈簧(409)、第二彈簧(410)、固定板(411)和連接板(418)，所述夾持板(419)內(nèi)部設(shè)置有容納腔(401)，所述容納腔(401)內(nèi)部設(shè)置有第四滑行軌(402)，所述第四滑行軌(402)對(duì)應(yīng)面設(shè)置有滑動(dòng)桿(404)，所述第四滑行軌(402)對(duì)應(yīng)設(shè)置有滑動(dòng)條(403)，所述滑動(dòng)條(403)一端開設(shè)有滑行孔(405)，所述滑動(dòng)桿(404)通過滑行孔(405)固定連接夾持板(419)，所述滑動(dòng)條(403)頂部固定連接第五滑行軌(406)，所述第五滑行軌(406)一端設(shè)置有固定限位塊(408)，所述第五滑行軌(406)對(duì)應(yīng)設(shè)置有滑動(dòng)塊(407)，所述第一彈簧(409)和第二彈簧(410)一端分別對(duì)應(yīng)固定連接夾持板(419)，所述第一彈簧(409)和第二彈簧(410)另一端分別對(duì)應(yīng)固定連接工作臺(tái)(1)，所述固定板(411)設(shè)置有兩塊，所述兩塊固定板(411)一側(cè)分別與夾持板(419)兩端固定連接，所述兩塊固定板(411)另一側(cè)分別與連接板(418)固定連接。

5.如權(quán)利要求1所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述測(cè)量機(jī)構(gòu)(5)包括伸縮桿(501)、測(cè)量板(502)和感應(yīng)軟板(503)，所述伸縮桿(501)一端通過輸出管道(313)與氣缸(7)連接，所述測(cè)量板(502)固定連接伸縮桿(501)另一端，所述感應(yīng)軟板(503)固定連接測(cè)量板(502)。

6.如權(quán)利要求3所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐柱(3)一側(cè)設(shè)置有刻度尺(301)，所述支撐柱(3)兩側(cè)與夾持板(419)對(duì)應(yīng)高度分別開設(shè)有第一鎖緊槽(302)和第二鎖緊槽(303)，所述支撐柱(3)頂部設(shè)置有固定檐(312)，所述第一限位器(307)、第二限位器(308)、第三限位器(309)及第四限位器(310)一側(cè)分別固定連接橡膠墊(311)。

7.如權(quán)利要求3所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述支撐柱(3)中部開設(shè)有輸出管道(313)，所述輸出管道(313)安裝有輸出軟管(314)，所述輸出軟管(314)中部設(shè)置有三通閥(315)。

8.如權(quán)利要求4所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述固定板(411)中部開設(shè)有第一安裝槽(412)，所述第一安裝槽(412)安裝有電磁鐵(413)，所述電磁鐵(413)一側(cè)固定連接第三彈簧(414)一端，所述第三彈簧(414)另一端固定連接鎖緊塊(415)。

9.如權(quán)利要求4所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述鎖緊塊(415)中部開設(shè)有第二安裝槽(416)，所述第二安裝槽(416)安裝有圓球(417)。

10.如權(quán)利要求4所述的一種dip封裝芯片測(cè)試夾具，其特征在于：所述第五滑行軌(406)上放置有dip封裝芯片(6)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種DIP封裝芯片測(cè)試夾具，包括工作臺(tái)、測(cè)試電路板、支撐柱、夾持機(jī)構(gòu)、測(cè)量機(jī)構(gòu)和氣缸，所述測(cè)試電路板和支撐柱設(shè)置在所述工作臺(tái)上，所述測(cè)試電路板與夾持機(jī)構(gòu)上下平行，所述夾持機(jī)構(gòu)滑動(dòng)連接支撐柱，所述測(cè)量機(jī)構(gòu)與所述夾持機(jī)構(gòu)滑動(dòng)配合，所述氣缸固定連接工作臺(tái)，所述氣缸在控制按鈕的控制下，通過輸出軟管同時(shí)給夾持機(jī)構(gòu)和測(cè)量機(jī)構(gòu)提供動(dòng)力，通過夾持機(jī)構(gòu)完成DIP封裝芯片的位置調(diào)整，檢測(cè)芯片引腳的電性能，通過測(cè)量機(jī)構(gòu)中的感應(yīng)軟板檢測(cè)芯片表面的平整度和芯片厚度，當(dāng)芯片不合格，與測(cè)試電路板短路時(shí)，電磁鐵吸引圓球壓縮第三彈簧，解除固定，夾持機(jī)構(gòu)快速回彈，避免短路過熱，燒毀測(cè)試電路板的情況。

技術(shù)研發(fā)人員：劉圣象,楊杰,董遠(yuǎn)平,張金浪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：貴州倍易通科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23