本發(fā)明屬于電連接器測(cè)試,具體涉及一種連接器性能檢測(cè)系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、連接器是一種在電子、電氣、機(jī)械等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的元件,其主要作用是實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備、組件或系統(tǒng)之間的連接和信號(hào)傳輸。通常情況下,在連接器使用前,需要對(duì)連接器的性能進(jìn)行測(cè)試,以確保連接器性能和質(zhì)量的可靠性。
2、目前的連接器測(cè)試設(shè)備,其主要采用單一導(dǎo)通方式進(jìn)行運(yùn)行測(cè)試,往往一個(gè)型號(hào)的連接器需要對(duì)應(yīng)設(shè)置一套測(cè)試系統(tǒng),在測(cè)試完畢后需要進(jìn)行設(shè)備更換和重復(fù)裝夾,其檢測(cè)方式較為繁瑣。且現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)和連接器主要是國(guó)外廠商,針對(duì)一些定制化的國(guó)產(chǎn)連接器時(shí),現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)往往在接口適配度、使用工況等存在差異,無(wú)法滿足定制化連接器的性能測(cè)試使用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求中的一種或者多種,本發(fā)明提供了一種連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),用以解決現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng)無(wú)法滿足定制化連接器的測(cè)試需求的問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其包括:
3、測(cè)試模塊和插接模塊,所述測(cè)試模塊和所述插接模塊通信連接;
4、所述插接模塊包括有測(cè)試板卡,所述測(cè)試板卡包括至少兩個(gè)插接區(qū)域,兩所述插接區(qū)域分別用于具備不同插接端口待測(cè)連接器的插接;
5、所述測(cè)試板卡上還設(shè)有電源轉(zhuǎn)換模塊,所述電源轉(zhuǎn)換模塊的輸出電壓可調(diào);
6、所述測(cè)試模塊包括有多個(gè)測(cè)試組件,所述測(cè)試組件用于讀取流經(jīng)待測(cè)連接器的工作參數(shù)。
7、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述插接區(qū)域均具有兩個(gè)供所述待測(cè)連接器插接的插接口,所述插接口為航插端口、usb端口、hdmi端口、音頻端口、網(wǎng)絡(luò)端口、displayport端口、vga端口、dvi端口或雷電端口中的其中一種。
8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述測(cè)試模塊包括毫歐測(cè)量模塊、高精度測(cè)量模塊、示波器、誤碼儀或plts系統(tǒng)中的多種。
9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述控制組件通過(guò)fpga進(jìn)行編程控制,且所述fpga通過(guò)labview和teststand混合編程。
10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述測(cè)試模塊還連接有信號(hào)輸入端,所述信號(hào)輸入端至少包括調(diào)試模塊、數(shù)據(jù)庫(kù)模塊和報(bào)表模塊。
11、作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn),所述插接模塊設(shè)置于封閉箱體內(nèi),所述測(cè)試模塊設(shè)于屏蔽機(jī)柜內(nèi),且所述插接模塊和所述測(cè)試模塊通過(guò)防水連接器進(jìn)行連接。
12、上述改進(jìn)技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
13、總體而言,通過(guò)本發(fā)明所構(gòu)思的以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比,具有的有益效果包括:
14、(1)本發(fā)明的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其主要針對(duì)國(guó)產(chǎn)定制化連接器,由于不同廠商在滿足設(shè)計(jì)要求時(shí)采用不同設(shè)計(jì)方式,導(dǎo)致交付的連接器在型號(hào)參數(shù)上各有差異,而進(jìn)口檢測(cè)系統(tǒng)往往針對(duì)單一產(chǎn)品,其無(wú)法滿足定制化連接器的測(cè)試需求?;诖?,本申請(qǐng)對(duì)應(yīng)設(shè)置連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其通過(guò)在單一測(cè)試系統(tǒng)中設(shè)置多個(gè)插接區(qū)域,并在插接區(qū)域設(shè)置多個(gè)不同的插接端口,使得一個(gè)測(cè)試系統(tǒng)可同時(shí)對(duì)多個(gè)不同連接器進(jìn)行測(cè)試,大幅提高了對(duì)定制化連接器的測(cè)試效率。同時(shí),如前所述,由于不同連接器運(yùn)行參數(shù)存在差異,本申請(qǐng)也對(duì)應(yīng)設(shè)置電源轉(zhuǎn)換模塊,以調(diào)整輸出電壓,以適配不同型號(hào)的連接器的工況,最后通過(guò)測(cè)試組件完成待測(cè)連接器的參數(shù)讀取,以確認(rèn)連接器是否符合要求。本申請(qǐng)中的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)待測(cè)連接器的檢測(cè),避免了常規(guī)測(cè)試系統(tǒng)針對(duì)不同連接器需要頻繁插拔的問(wèn)題,同時(shí)不同的插接端口能夠適應(yīng)非標(biāo)連接器的快速對(duì)接測(cè)試,以高效完成連接器的性能測(cè)試。
15、(2)本發(fā)明的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其通過(guò)在兩插接區(qū)域之間設(shè)置回環(huán)線束,利用回環(huán)線束實(shí)現(xiàn)兩插接區(qū)域的連通,以通過(guò)一次數(shù)據(jù)讀取完成數(shù)據(jù)的輸入和輸出,實(shí)現(xiàn)待測(cè)連接器數(shù)據(jù)通信的回路,進(jìn)而完成待測(cè)連接器輸入輸出工況的同步檢測(cè)。
16、(3)本發(fā)明的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其采用labview和teststand混合編程,以labview為主體框架,通過(guò)teststand的api函數(shù)調(diào)用teststand的引擎,達(dá)到流程化管理的目的。teststand具備流程化管理的模式,用戶可以通過(guò)labview編寫(xiě)子vi,放置好順序,teststand可自上而下執(zhí)行序列,生產(chǎn)對(duì)應(yīng)報(bào)表,實(shí)現(xiàn)參數(shù)測(cè)試的可視化。
17、(4)本發(fā)明的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其通過(guò)將插接模塊置于封閉箱體內(nèi),可將封閉箱體置于溫箱、振動(dòng)臺(tái)等,實(shí)現(xiàn)待測(cè)連接器多工況模擬;并且屏蔽機(jī)柜內(nèi)具有多個(gè)安裝槽,多個(gè)安裝槽可對(duì)應(yīng)插裝不同的測(cè)試裝置,以滿足待測(cè)連接器的多種測(cè)試需求。
1.一種連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述插接區(qū)域均具有兩個(gè)供所述待測(cè)連接器插接的插接口,所述插接口為航插端口、usb端口、hdmi端口、音頻端口、網(wǎng)絡(luò)端口、displayport端口、vga端口、dvi端口或雷電端口中的其中一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,兩所述插接區(qū)域之間還連有回環(huán)線束,兩所述插接區(qū)域可通過(guò)所述回環(huán)線束連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述電源轉(zhuǎn)換模塊包括電源輸入端,所述電源輸入端連有電壓轉(zhuǎn)換器,所述電壓轉(zhuǎn)換器的輸出端連接有控制組件,所述控制組件與所述測(cè)試板卡電連接,用以控制輸入所述待測(cè)連接器的電壓大小。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述電壓轉(zhuǎn)換器可輸出電壓為3.3v、1.8v、1.2v或1v中的其中一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述測(cè)試模塊包括毫歐測(cè)量模塊、高精度測(cè)量模塊、示波器、誤碼儀或plts系統(tǒng)中的多種。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述控制組件通過(guò)fpga進(jìn)行編程控制,且所述fpga通過(guò)labview和teststand混合編程。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述測(cè)試模塊還連接有信號(hào)輸入端,所述信號(hào)輸入端至少包括調(diào)試模塊、數(shù)據(jù)庫(kù)模塊和報(bào)表模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器性能檢測(cè)系統(tǒng),其特征在于,所述插接模塊設(shè)置于封閉箱體內(nèi),所述測(cè)試模塊設(shè)于屏蔽機(jī)柜內(nèi),且所述插接模塊和所述測(cè)試模塊通過(guò)防水連接器進(jìn)行連接。