本發(fā)明涉及集成電路測試，特別涉及一種基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)及方法。

背景技術：

1、在ft(final?test,成品測試)測試中，常見的自動化測試設備(auto?testequipment,ate)測試系統(tǒng)通常自帶與分選機的通訊，測試時只需要將測試程序開發(fā)完成，運行測試軟件即可實現與分選機之間的通訊，進行自動測試。

2、隨著芯片的復雜化程度不斷提高，當進行一些系統(tǒng)級測試，如測試高精度adc芯片或高速接口芯片時，則需要搭建測試環(huán)境，而此時測試板不僅需要對芯片進行控制，還需要實現與分選機的通訊，以進行連續(xù)自動測試。

3、然而，相關技術中，ate測試系統(tǒng)無法滿足需求，故集成電路自動化測試方法及系統(tǒng)級測試系統(tǒng)方法需要進行進一步改進。

技術實現思路

1、本發(fā)明關于基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，能夠滿足多種集成電路測試的需求，該技術方案如下：

2、一方面，提供了一種基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括接口模塊、電源模塊、待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊；

3、待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊連接至接口模塊；

4、電源模塊連接至接口模塊、待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊；

5、接口模塊用于連接至計算機設備；

6、電源模塊用于供電；

7、待測芯片連接模塊用于配置待測芯片；

8、測試選擇模塊用于選擇溫度測試模式；

9、顯示模塊用于顯示測試結果。

10、在一個可選的實施例中，計算機設備實現為分選機。

11、在一個可選的實施例中，電源模塊實現為12v直流電源。

12、在一個可選的實施例中，待測芯片連接模塊實現為tf卡座，待測芯片與tf卡座適配。

13、在一個可選的實施例中，測試選擇模塊包括選型撥碼模塊以及測試按鍵模塊；

14、選型撥碼模塊用于選擇待測芯片的測試環(huán)境；

15、測試按鍵模塊用于控制待測芯片的測試進程。

16、在一個可選的實施例中，選型撥碼模塊實現為撥碼組件；

17、測試按鍵模塊實現為按鍵陣列。

18、在一個可選的實施例中，顯示模塊包括狀態(tài)指示模塊以及結果顯示模塊；

19、狀態(tài)指示模塊實現為信號燈組；

20、結果顯示模塊實現為液晶顯示屏。

21、另一方面，提供了一種基于ttl協議的集成電路自動化測試方法，該方法應用于如上任一所示的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)中，該方法包括：

22、響應于通信連接建立，通過接口模塊向計算機設備發(fā)送測試指令；

23、通過接口模塊接收計算機設備反饋的測試結果；

24、通過顯示模塊顯示測試結果。

25、在一個可選的實施例中，測試選擇模塊包括選型撥碼模塊以及測試按鍵模塊；

26、選型撥碼模塊用于選擇待測芯片的測試環(huán)境；

27、測試按鍵模塊用于控制待測芯片的測試進程；

28、響應于通信連接建立，通過接口模塊向計算機設備發(fā)送測試指令，包括：

29、響應于通信連接建立，基于選型撥碼模塊以及測試按鍵模塊生成測試指令；

30、向計算機設備發(fā)送測試指令。

31、在一個可選的實施例中，顯示模塊包括狀態(tài)指示模塊以及結果顯示模塊；

32、通過顯示模塊顯示測試結果，包括：

33、通過狀態(tài)指示模塊顯示測試狀態(tài)，并通過結果顯示模塊顯示測試結果。

34、本發(fā)明各個實施例包含的技術效果至少包括：

35、通過接口模塊與計算機設備的連接，并配置測試需求，設置對應的待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊，提高了集成電路測試的靈活性，滿足多種集成電路測試的需求。

技術特征：

1.一種基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括接口模塊、電源模塊、待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊；

2.根據權利要求1所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述計算機設備實現為分選機。

3.根據權利要求1所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述電源模塊實現為12v直流電源。

4.根據權利要求1所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測芯片連接模塊實現為tf卡座，所述待測芯片與所述tf卡座適配。

5.根據權利要求1所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)。其特特征在于，所述測試選擇模塊包括選型撥碼模塊以及測試按鍵模塊；

6.根據權利要求5所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述選型撥碼模塊實現為撥碼組件；

7.根據權利要求1所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)，其特征在于，所述顯示模塊包括狀態(tài)指示模塊以及結果顯示模塊；

8.一種基于ttl協議的集成電路自動化測試方法，其特征在于，所述方法應用于如權利要求1至7任一所述的系統(tǒng)中，所述方法包括：

9.根據權利要求8所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試方法，其特征在于，所述測試選擇模塊包括選型撥碼模塊以及測試按鍵模塊；

10.根據權利要求8所述的基于ttl協議的集成電路自動化測試方法，其特征在于，所述顯示模塊包括狀態(tài)指示模塊以及結果顯示模塊；

技術總結
本發(fā)明關于基于TTL協議的集成電路自動化測試系統(tǒng)及方法，涉及集成電路測試技術領域。該系統(tǒng)包括接口模塊、電源模塊、待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊；接口模塊用于基于TTL協議連接至計算機設備；電源模塊用于供電；待測芯片連接模塊用于配置待測芯片；測試選擇模塊用于選擇溫度測試模式；顯示模塊用于顯示測試結果。通過接口模塊與計算機設備的連接，并配置測試需求，設置對應的待測芯片連接模塊、測試選擇模塊以及顯示模塊，提高了集成電路測試的靈活性，滿足多種集成電路測試的需求。

技術研發(fā)人員：朱淇,張凱虹,孫愷凡
受保護的技術使用者：無錫中微騰芯電子有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9