本發(fā)明涉及硬件可靠性檢測，尤其涉及一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺失檢測方法。

背景技術(shù)：

1、在電路板檢測領(lǐng)域，零件的故障檢測是保證電路板正常工作和可靠性的關(guān)鍵。電路板的故障或故障會導(dǎo)致設(shè)備功能異常，甚至引發(fā)短路或斷路等嚴(yán)重問題。因此，如何準(zhǔn)確地檢測零件的缺失并及時做出故障排除，已成為電路板檢測領(lǐng)域的重要技術(shù)難題。當(dāng)前，檢測方法的準(zhǔn)確性和適用性直接到電路板生產(chǎn)和維護(hù)的質(zhì)量在一種現(xiàn)有技術(shù)中。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，一種利用電阻值進(jìn)行元器件缺失檢測的方法公開了通過電阻檢測元器件缺失的技術(shù)。然而，這種方法僅適用于由電阻構(gòu)成的電路板，對于包含電感的電路板無法有效應(yīng)用，且該方法忽略了元器件在正常工作與短路、斷路狀態(tài)下的電性能差異，因此檢測結(jié)果不夠全面。此外，該技術(shù)中提出的基于圖像的元器件缺失檢測方法和基于pcb圖像的檢測方法，這些方法在檢測精度上較高，但由于圖像檢測存在無法分辨斷路、短路等故障情況的限制，故障類型判斷的準(zhǔn)確性較低，難以滿足對多種故障類型的檢測需求。因此，現(xiàn)有方法在適用性、故障類型判斷的準(zhǔn)確性以及檢測全面性上存在明顯不足。

3、綜上所述，基于電阻檢測的元器件缺失方法則適用性較為局限，僅適用于電阻元件，對于包含電感等多元器件的電路板缺乏適用性，且未能考慮元器件在不同故障狀態(tài)下的電性能差異。此外，現(xiàn)有技術(shù)中圖像檢測方法雖然具有較高的檢測精度，但無法有效識別不同故障類型，特別是不能確定是什么類型電子元件缺失從而引起故障的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺檢測方法，以解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法準(zhǔn)確檢測電路板上多種元器件缺失的問題。

2、第一方面，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺失檢測方法，包括：

3、獲取電路板中不同焊接觸點的電性能參數(shù)；其中，所述電性能參數(shù)包括電壓值和電流值；

4、根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電阻參數(shù)比均值計算，得到電阻參數(shù)比均值；

5、根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電壓參數(shù)比均值計算，得到電壓參數(shù)比均值；

6、根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電流參數(shù)比均值計算，得到電流參數(shù)比均值；

7、根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電阻參數(shù)比閾值計算，得到電阻參數(shù)比閾值；

8、根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電壓參數(shù)比閾值計算，得到電壓參數(shù)比閾值；

9、根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電流參數(shù)比閾值計算，得到電流參數(shù)比閾值；

10、根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值、所述電壓參數(shù)比均值、所述電流參數(shù)比均值、所述電阻參數(shù)比閾值、所述電壓參數(shù)比閾值和所述電流參數(shù)比閾值，基于第一判斷函數(shù)，判斷電子元件是否缺失；

11、當(dāng)判定電子元件缺失時，基于第二判斷函數(shù)，判斷缺失類型。

12、優(yōu)選地，根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電阻參數(shù)比均值計算，得到電阻參數(shù)比均值，包括：

13、通過以下公式計算得到焊接觸點電阻參數(shù)比：

14、

15、其中，γxi為第i個焊接觸點電阻參數(shù)比，βyi為第i個焊接觸點電壓值，αyi為第i個焊接觸點的電流值；

16、通過以下公式計算得到電阻參數(shù)比均值：

17、

18、其中，γs為電阻參數(shù)比均值，γxi為第i個焊接觸點電阻參數(shù)比，n為電路板焊接觸點的總數(shù)。

19、優(yōu)選地，根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電壓參數(shù)比均值計算，得到電壓參數(shù)比均值，包括：

20、通過以下公式計算得到電壓參數(shù)比均值：

21、

22、其中，βm為電壓參數(shù)比均值，βyi為第i個焊接觸點電壓值，n為電路板焊接觸點的總數(shù)。

23、優(yōu)選地，根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電阻參數(shù)比閾值計算，得到電阻參數(shù)比閾值，包括：

24、通過以下公式計算得到電阻參數(shù)比閾值：

25、δγ＝a+b×γs

26、其中，δγ為電阻參數(shù)比閾值，γs為電阻參數(shù)比均值，a和b為預(yù)設(shè)系數(shù)。

27、優(yōu)選地，根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電壓參數(shù)比閾值計算，得到電壓參數(shù)比閾值，包括：

28、通過以下公式計算得到電壓參數(shù)比閾值

29、δβ＝c+d×γs

30、其中，δβ為電壓參數(shù)比閾值，γs為電阻參數(shù)比均值，c和d為預(yù)設(shè)系數(shù)。

31、優(yōu)選地，根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電流參數(shù)比閾值計算，得到電流參數(shù)比閾值，包括：

32、通過以下公式計算得到電流參數(shù)比閾值

33、δα＝e+f×γs

34、其中，δα為電流參數(shù)比閾值，γs為電阻參數(shù)比均值，e和f為預(yù)設(shè)系數(shù)。

35、優(yōu)選地，根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值、所述電壓參數(shù)比均值、所述電流參數(shù)比均值、所述電阻參數(shù)比閾值、所述電壓參數(shù)比閾值和所述電流參數(shù)比閾值，基于第一判斷函數(shù)，判斷電子元件是否缺失，包括：

36、通過以下第一判斷函數(shù)判斷電子元件是否缺失：

37、s1(x)＝(γs-δγ)·ln(βm-δβ)+(αm-δα)

38、其中，γs為電阻參數(shù)比均值，βm為電壓參數(shù)比均值，αm為電流參數(shù)比均值，δγ為電阻參數(shù)比閾值，δβ為電壓參數(shù)比閾值，δα為電流參數(shù)比閾值；

39、當(dāng)s1(x)＞0時，判定電路板元器件缺失；

40、當(dāng)s1(x)≤0時，判定電路板元器件未缺失。

41、優(yōu)選地，所述當(dāng)判定電子元件缺失時，基于第二判斷函數(shù)，判斷缺失類型，包括：

42、通過以下第二判斷函數(shù)來判斷電子元件缺失類型：

43、

44、γs為電阻參數(shù)比均值，βm為電壓參數(shù)比均值，αm為電流參數(shù)比均值，δγ為電阻參數(shù)比閾值，δβ為電壓參數(shù)比閾值，δα為電流參數(shù)比閾值，g、h和k為權(quán)重系數(shù)；

45、當(dāng)s2紅)小于第一閾值時，判定電路板電阻元件缺失；

46、當(dāng)?shù)谝婚撝敌∮诨虻扔趕2(x)，且s2(x)小于或等于第二閾值時，判定電路板電容元件缺失；

47、當(dāng)?shù)诙撝敌∮诨虻扔趕2(x)，且s2(x)小于或等于第三閾值時，判定電路板電感元件缺失；

48、當(dāng)s2紅)大于或等于第三閾值時，判定電路板多個元件缺失。

49、第二方面，本發(fā)明提供了一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺失檢測方法系統(tǒng)，包括：

50、數(shù)據(jù)獲取模塊，獲取電路板中不同焊接觸點的電性能參數(shù)；

51、電阻參數(shù)比均值計算模塊，根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電阻參數(shù)比均值計算，得到電阻參數(shù)比均值；

52、電壓參數(shù)比均值計算模塊，用于根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電壓參數(shù)比均值計算，得到電壓參數(shù)比均值；

53、電流參數(shù)比均值計算模塊，用于根據(jù)所述電性能參數(shù)，進(jìn)行電流參數(shù)比均值計算，得到電流參數(shù)比均值；

54、電阻參數(shù)比閾值計算模塊，用于根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電阻參數(shù)比閾值計算，得到電阻參數(shù)比閾值；

55、電壓參數(shù)比閾值計算模塊，用于根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電壓參數(shù)比閾值計算，得到電壓參數(shù)比閾值；

56、電流參數(shù)比閾值計算模塊，用于根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值，進(jìn)行電流參數(shù)比閾值計算，得到電流參數(shù)比閾值；

57、第一判斷模塊，用于根據(jù)所述電阻參數(shù)比均值、所述電壓參數(shù)比均值、所述電流參數(shù)比均值、所述電阻參數(shù)比閾值、所述電壓參數(shù)比閾值和所述電流參數(shù)比閾值，根據(jù)第一判斷函數(shù)，判斷電子元件是否缺失；

58、第二判斷模塊，用于當(dāng)判定電子元件缺失時，基于第二判斷函數(shù)，判斷缺失類型。

59、第三方面，本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，包括處理器、存儲器以及存儲在所述存儲器中且被配置為由所述處理器執(zhí)行的計算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機(jī)程序時實現(xiàn)上述中任意一項所述的一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺失檢測方法。

60、第四方面，本發(fā)明還提供了一種計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)包括存儲的計算機(jī)程序，其中，在所述計算機(jī)程序運(yùn)行時控制所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)所在設(shè)備執(zhí)行上述中任意一項所述的一種基于電性能參數(shù)的電路板元器件缺失檢測方法。

61、相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下有益效果：所述方法通過獲取電性能參數(shù)計算得到電阻參數(shù)比均值、電壓參數(shù)比均值和電流參數(shù)比均值，通過利用電阻參數(shù)比均值計算得到電阻參數(shù)比閾值、電壓參數(shù)比閾值和電流參數(shù)比閾值，利用第一判斷函數(shù)檢測元器件是否缺失，并通過第二判斷函數(shù)確定缺失類型。該方法提高了檢測精度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法準(zhǔn)確檢測多種元器件缺失的問題。