技術(shù)特征:1.一種芯片自動化檢測方法,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略,包括:
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略,還包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略,還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述執(zhí)行預(yù)劃分策略,得到多個執(zhí)行單元,包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述執(zhí)行立體檢測策略,包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述執(zhí)行立體檢測策略,包括:
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片自動化檢測方法,其特征在于:所述執(zhí)行合格判定策略,包括:
9.實現(xiàn)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法的系統(tǒng),包括:
技術(shù)總結(jié)本發(fā)明涉及芯片自動化檢測技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種芯片自動化檢測系統(tǒng)及方法,包括:記芯片內(nèi)部的氣泡在x光照射下所形成的圖形為投影圖形;對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略,得到投影圖形所在的圓,記為執(zhí)行圓;獲取執(zhí)行矩形中所有的投影圖形對應(yīng)的執(zhí)行圓,組成執(zhí)行圓集;執(zhí)行預(yù)劃分策略,得到多個執(zhí)行單元;針對任意一個執(zhí)行單元;獲取執(zhí)行單元中執(zhí)行圓的數(shù)量,記為第一側(cè)面數(shù)量;當(dāng)?shù)谝粋?cè)面數(shù)量>0,執(zhí)行立體檢測策略,得到執(zhí)行截面上執(zhí)行圓的體積;根據(jù)閾值比例,執(zhí)行合格判定策略,判斷芯片是否合格。通過用x光照射芯片的三個側(cè)面,估算芯片內(nèi)部的氣泡數(shù)量,計算氣泡空隙率判斷芯片是否合格,簡化檢測步驟,提高檢測的效率。
技術(shù)研發(fā)人員:丁桃寶
受保護的技術(shù)使用者:如東匯盛通半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:技術(shù)公布日:2025/1/6