本技術(shù)涉及金相試樣制備，尤其涉及一種金相試樣鑲嵌裝置。

背景技術(shù)：

1、熱噴涂涂層時(shí)需要觀察涂層截面的顯微組織，因此需要切割噴涂后的試片或零件，將切割后的試片或零件鑲嵌在環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂中，經(jīng)過金相制樣后可在顯微鏡上觀察其顯微組織。

2、現(xiàn)有的金相試樣鑲嵌裝置在鑲嵌后，鑲嵌料和試片存在間隙，由于金相制樣需要經(jīng)過多道碳化硅砂紙的磨削以及后續(xù)的拋光，當(dāng)涂層為陶瓷涂層時(shí)，由于陶瓷涂層和鑲嵌料的結(jié)合力不高，從而在金相制樣過程中可能會(huì)出現(xiàn)涂層和鑲嵌料分離，影響最終結(jié)果評(píng)判。而且由于鑲嵌料大多數(shù)為雙組分，當(dāng)兩組分混合后會(huì)產(chǎn)生大量的氣泡，導(dǎo)致鑲嵌料固化后在界面處形成大小不一的氣孔，最終影響制樣效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種金相試樣鑲嵌裝置，該金相試樣鑲嵌裝置可以提升試片與鑲嵌料的結(jié)合力，降低金相制樣過程中試片和鑲嵌料分離的概率，同時(shí)減少鑲嵌料中的氣泡，提升制樣效果。

2、為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

3、金相試樣鑲嵌裝置，包括：

4、制備組件，所述制備組件設(shè)置有制備腔，所述制備腔的底壁固定設(shè)置有鑲嵌模具，所述鑲嵌模具用于放置試片，所述制備腔的頂壁與所述鑲嵌模具對(duì)應(yīng)設(shè)置有連通孔；

5、真空泵組件，所述真空泵組件與所述制備腔連通，用于將所述制備腔抽真空；

6、振動(dòng)攪拌加料組件，所述振動(dòng)攪拌加料組件與所述連通孔連通，所述振動(dòng)攪拌加料組件用于將振動(dòng)攪拌后的鑲嵌料灌入所述鑲嵌模具。

7、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述振動(dòng)攪拌加料組件包括鑲嵌料混合罐、攪拌器和入料管，所述攪拌器設(shè)置于所述鑲嵌料混合罐，且所述攪拌器的攪拌部位于所述鑲嵌料混合罐內(nèi)，所述入料管一端與所述鑲嵌料混合罐連通，另一端穿過所述連通孔與所述鑲嵌模具連通。

8、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述振動(dòng)攪拌加料組件還包括振動(dòng)件，所述振動(dòng)件連接于所述鑲嵌料混合罐，為所述鑲嵌料混合罐內(nèi)的鑲嵌料提供振動(dòng)力。

9、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述振動(dòng)件設(shè)置為環(huán)狀，并套設(shè)于所述鑲嵌料混合罐的外壁。

10、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述振動(dòng)攪拌加料組件還包括鑲嵌料管道閥門，所述鑲嵌料管道閥門連接于所述入料管，并位于所述鑲嵌料混合罐與所述連通孔之間。

11、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述真空泵組件包括真空泵體、真空管和真空管道閥門，所述真空管一端與真空泵體連通，另一端與所述制備腔連通，所述真空管道閥門設(shè)置于所述真空管。

12、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述制備組件包括制備桶、制備蓋和密封圈，所述制備蓋可拆卸連接于所述制備桶的開口端，所述密封圈設(shè)置于所述制備蓋與所述制備桶之間，所述制備蓋與所述制備桶配合形成所述制備腔，所述連通孔設(shè)置于所述制備蓋，所述鑲嵌模具設(shè)置于所述制備桶的底壁內(nèi)側(cè)。

13、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述制備組件還包括加熱件，所述加熱件套設(shè)于所述制備桶。

14、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述制備腔的底壁上固定設(shè)置有多個(gè)所述鑲嵌模具，所述連通孔和所述振動(dòng)攪拌加料組件與所述鑲嵌模具對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)。

15、作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述金相試樣鑲嵌裝置還包括智控組件，所述智控組件與所述振動(dòng)攪拌加料組件和所述真空泵組件均信號(hào)連接，以控制所述振動(dòng)攪拌加料組件和所述真空泵組件的運(yùn)行狀態(tài)。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的金相試樣鑲嵌裝置具有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為：

17、1：由于設(shè)置有與制備腔連通的真空泵組件，因此在將鑲嵌料灌入鑲嵌模具之前，先打開真空泵組件為制備腔抽真空，使制備腔處于真空狀態(tài)，之后再將鑲嵌料灌入鑲嵌模具，從而提升試片與鑲嵌料之間的結(jié)合力，從而降低金相制樣過程中試片和鑲嵌料分離的概率，以保證后續(xù)評(píng)判效果。

18、2：由于設(shè)置有與制備腔連通振動(dòng)攪拌加料組件，因此在鑲嵌過程中，先將鑲嵌料放入振動(dòng)攪拌加料組件中，隨著振動(dòng)攪拌加料組件的振動(dòng)攪拌，鑲嵌料中的氣泡被消除，之后再將鑲嵌料灌入鑲嵌模具。由此消除鑲嵌料中的氣泡，避免鑲嵌料固化后在界面處形成氣孔，從而提升制樣效果。

技術(shù)特征：

1.金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述金相試樣鑲嵌裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)包括鑲嵌料混合罐(310)、攪拌器(320)和入料管(330)，所述攪拌器(320)設(shè)置于所述鑲嵌料混合罐(310)，且所述攪拌器(320)的攪拌部(321)位于所述鑲嵌料混合罐(310)內(nèi)，所述入料管(330)一端與所述鑲嵌料混合罐(310)連通，另一端穿過所述連通孔與所述鑲嵌模具(120)連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)還包括振動(dòng)件(340)，所述振動(dòng)件(340)連接于所述鑲嵌料混合罐(310)，為所述鑲嵌料混合罐(310)內(nèi)的鑲嵌料提供振動(dòng)力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述振動(dòng)件(340)設(shè)置為環(huán)狀，并套設(shè)于所述鑲嵌料混合罐(310)的外壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)還包括鑲嵌料管道閥門(350)，所述鑲嵌料管道閥門(350)連接于所述入料管(330)，并位于所述鑲嵌料混合罐(310)與所述連通孔之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述真空泵組件(200)包括真空泵體(210)、真空管(220)和真空管道閥門(230)，所述真空管(220)一端與真空泵體(210)連通，另一端與所述制備腔(110)連通，所述真空管道閥門(230)設(shè)置于所述真空管(220)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述制備組件(100)包括制備桶(130)、制備蓋(140)和密封圈(150)，所述制備蓋(140)可拆卸連接于所述制備桶(130)的開口端，所述密封圈(150)設(shè)置于所述制備蓋(140)與所述制備桶(130)之間，所述制備蓋(140)與所述制備桶(130)配合形成所述制備腔(110)，所述連通孔設(shè)置于所述制備蓋(140)，所述鑲嵌模具(120)設(shè)置于所述制備桶(130)的底壁內(nèi)側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述制備組件(100)還包括加熱件(160)，所述加熱件(160)套設(shè)于所述制備桶(130)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述制備腔(110)的底壁上固定設(shè)置有多個(gè)所述鑲嵌模具(120)，所述連通孔、所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)與所述鑲嵌模具(120)一一對(duì)應(yīng)設(shè)置有多個(gè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金相試樣鑲嵌裝置，其特征在于，所述金相試樣鑲嵌裝置還包括智控組件，所述智控組件與所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)和所述真空泵組件(200)均信號(hào)連接，以控制所述振動(dòng)攪拌加料組件(300)和所述真空泵組件(200)的運(yùn)行狀態(tài)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了金相試樣鑲嵌裝置，涉及金相試樣制備技術(shù)領(lǐng)域。該金相試樣鑲嵌裝置包括制備組件、真空泵組件和振動(dòng)攪拌加料組件；制備組件設(shè)置有制備腔，制備腔的底壁固定設(shè)置有鑲嵌模具，鑲嵌模具用于放置試片，制備腔的頂壁與鑲嵌模具對(duì)應(yīng)設(shè)置有連通孔；真空泵組件與制備腔連通，用于將制備腔抽真空；振動(dòng)攪拌加料組件與連通孔連通，振動(dòng)攪拌加料組件用于將振動(dòng)攪拌后的鑲嵌料灌入鑲嵌模具。該金相試樣鑲嵌裝置可以提升試片與鑲嵌料的結(jié)合力，降低金相制樣過程中試片和鑲嵌料分離的概率，同時(shí)減少鑲嵌料中的氣泡，提升制樣效果。

技術(shù)研發(fā)人員：榮震,陳松,霍建仁,滕鵬
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中機(jī)凱博表面技術(shù)江蘇有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240104
技術(shù)公布日：2025/1/2