本申請屬于體外診斷儀器，具體涉及一種溫度檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、基因測序儀在實際使用中需要對樣本芯片進行拍照，而芯片在拍照之前需要流入化學(xué)試劑，并使樣本和化學(xué)試劑在一定的溫度下進行反應(yīng)，拍照所得的圖片即芯片樣本反應(yīng)后的真實情況。為實現(xiàn)上述反應(yīng)，基因測序儀設(shè)置有用于承載導(dǎo)熱座的載臺，導(dǎo)熱座用于對芯片加熱，由于測序過程包含許多需要在特定溫度下進行的反應(yīng)，如pcr擴增、鏈終止反應(yīng)等，因此基因測序儀載臺的溫度均勻性對于測序結(jié)果的準確性非常關(guān)鍵。如果載臺的溫度不均勻，可能會導(dǎo)致這些反應(yīng)的效率和精度受到影響，從而影響測序結(jié)果的質(zhì)量和準確性。

2、為了檢測載臺的溫度是否均勻，現(xiàn)有技術(shù)中，利用導(dǎo)熱硅脂將金屬片固定在導(dǎo)熱座或者芯片上，金屬片側(cè)面設(shè)置有通道，熱電偶通過該通道固定于金屬片上，由于導(dǎo)熱硅脂和金屬片均具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，使得熱電偶所測溫度即為導(dǎo)熱座表面或者芯片表面的溫度。然而，由于金屬片面積受限，導(dǎo)致測量過程中金屬片容易貼合不緊密而導(dǎo)致掉落；每次測溫之后金屬片表面可能溫度較高而不能及時拆卸，并且拆卸之后需要清洗殘留在導(dǎo)熱座或者芯片表面的導(dǎo)熱硅脂，以上多個方面導(dǎo)致利用金屬片測溫的操作繁瑣，且效率不高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┮环N溫度檢測裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的操作繁瑣、效率不高的問題。

2、本申請?zhí)峁┮环N溫度檢測裝置，包括：

3、基座，架設(shè)于載臺上承載的導(dǎo)熱座或芯片的上方；

4、導(dǎo)軌，設(shè)置在所述基座的上邊緣，與所述導(dǎo)熱座或芯片的長度方向平行；

5、移動組件，用于沿所述導(dǎo)軌滑動；

6、測溫組件，固定于所述移動組件的一側(cè)，用于檢測所述導(dǎo)熱座或芯片表面的溫度。

7、可選的，所述測溫組件包括：

8、固定部，與所述移動組件固定連接；

9、溫度探頭，活動設(shè)置在所述固定部的中心位置，包括設(shè)置在底端的接觸部以及與所述接觸部連接的滑動部，所述接觸部用于接觸所述導(dǎo)熱座或芯片的表面，所述滑動部用于插設(shè)熱電偶；

10、擋圈，固定在所述溫度探頭的頂端；

11、彈性件，套設(shè)于所述溫度探頭的外部，其頂部與所述固定部抵接，底部與所述接觸部抵接。

12、可選的，所述固定部與所述溫度探頭之間設(shè)置有隔熱圈。

13、可選的，所述溫度探頭的底端接觸所述導(dǎo)熱座或芯片時，所述彈性件處于收縮狀態(tài)。

14、可選的，所述測溫組件還包括堵塞柱，所述堵塞柱設(shè)置有尖刺部，在所述溫度探頭插設(shè)有熱電偶的情況下，所述尖刺部用于壓緊所述熱電偶。

15、可選的，所述移動組件包括：

16、鎖緊滑塊，用于在所述導(dǎo)軌上滑動；

17、旋鈕，用于在松動的狀態(tài)下釋放所述鎖緊滑塊，以及在旋緊的狀態(tài)下固定所述鎖緊滑塊。

18、可選的，所述導(dǎo)軌的端部設(shè)置有限位件，所述限位件用于將所述鎖緊滑塊限制在所述導(dǎo)軌的行程內(nèi)。

19、可選的，所述導(dǎo)軌相對于導(dǎo)熱座或芯片長度方向的中軸線對稱設(shè)置，每個導(dǎo)軌上設(shè)置有多個所述移動組件和測溫組件。

20、可選的，所述溫度檢測裝置還包括隔熱板，所述隔熱板設(shè)置在所述基座的底部。

21、可選的，所述導(dǎo)熱座包括一凸臺結(jié)構(gòu)，該凸臺結(jié)構(gòu)卡在所述基座兩側(cè)的隔熱板之間。

22、由以上技術(shù)方案可知，本申請?zhí)峁┑臏囟葯z測裝置中，移動組件在沿導(dǎo)軌滑動的過程中，能夠帶動測溫組件滑動，實際應(yīng)用中，測溫組件可以根據(jù)需要滑動至導(dǎo)熱座或芯片的中間或邊緣位置，多個測溫組件可以實現(xiàn)多點檢測，該裝置總計使用零件數(shù)量較少，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，且操作步驟較少，更利于試驗人員在較短的時間內(nèi)完成測量，解決了現(xiàn)有技術(shù)中操作繁瑣、效率不高的問題。

技術(shù)特征：

1.一種溫度檢測裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述測溫組件包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述固定部與所述溫度探頭之間設(shè)置有隔熱圈。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度探頭的底端接觸所述導(dǎo)熱座或芯片時，所述彈性件處于收縮狀態(tài)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述測溫組件還包括堵塞柱，所述堵塞柱設(shè)置有尖刺部，在所述溫度探頭插設(shè)有熱電偶的情況下，所述尖刺部用于壓緊所述熱電偶。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述移動組件包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)軌的端部設(shè)置有限位件，所述限位件用于將所述鎖緊滑塊限制在所述導(dǎo)軌的行程內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)軌相對于導(dǎo)熱座或芯片長度方向的中軸線對稱設(shè)置，每個導(dǎo)軌上設(shè)置有多個所述移動組件和測溫組件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述溫度檢測裝置還包括隔熱板，所述隔熱板設(shè)置在所述基座的底部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種溫度檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱座包括一凸臺結(jié)構(gòu)，該凸臺結(jié)構(gòu)卡在所述基座兩側(cè)的隔熱板之間。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種溫度檢測裝置，該溫度檢測裝置包括：基座，架設(shè)于載臺上承載的導(dǎo)熱座或芯片的上方；導(dǎo)軌，設(shè)置在所述基座的上邊緣，與所述導(dǎo)熱座或芯片的長度方向平行；移動組件，用于沿所述導(dǎo)軌滑動；測溫組件，固定于所述移動組件的一側(cè)，用于檢測所述導(dǎo)熱座或芯片表面的溫度。本申請?zhí)峁┑臏囟葯z測裝置中，移動組件在沿導(dǎo)軌滑動的過程中，能夠帶動測溫組件滑動，測溫組件可以根據(jù)需要滑動至導(dǎo)熱座或芯片的中間或邊緣位置，多個測溫組件可以實現(xiàn)多點檢測，該裝置總計使用零件數(shù)量較少，結(jié)構(gòu)簡單，成本較低，且操作步驟較少，更利于試驗人員在較短的時間內(nèi)完成測量，解決了現(xiàn)有技術(shù)中操作繁瑣、效率不高的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張新酩,陳升起,樊恒,閆亞茹
受保護的技術(shù)使用者：基蛋生物科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240119
技術(shù)公布日：2024/12/26