本技術(shù)涉及氣密性及尺寸檢測(cè)設(shè)備，具體為一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在對(duì)工件總成的尺寸以及氣密性進(jìn)行檢測(cè)的過程中，一般通過獨(dú)立的尺寸檢測(cè)設(shè)備以及氣密性設(shè)備，分別進(jìn)行尺寸與氣密性的檢測(cè)，在檢測(cè)的過程中，通過人工將工件放置在氣密性檢測(cè)設(shè)備上端進(jìn)行氣密性檢測(cè)，將工件放置在尺寸檢測(cè)設(shè)備上端進(jìn)行分批檢測(cè)；

2、上述采用兩個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)設(shè)備，完成工件氣密性和尺寸檢測(cè)的方式，在檢測(cè)的過程中需要較多人力投入，且檢測(cè)的效率較低，因此，針對(duì)上述問題提出一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，以解決采用兩個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)設(shè)備，完成工件氣密性和尺寸檢測(cè)的方式，在檢測(cè)的過程中需要較多人力投入，且檢測(cè)的效率較低的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，包括工作臺(tái)、氣密儀和線掃激光頭，所述工作臺(tái)外側(cè)固定連接有封板，所述工作臺(tái)前端上側(cè)中間固定連接有操作屏，所述工作臺(tái)前端右側(cè)從上到下依次固定連接有電腦顯示屏、氣密儀和監(jiān)控表，所述工作臺(tái)上端固定連接有三色燈，所述工作臺(tái)前端左側(cè)固定連接有啟動(dòng)開關(guān)；

4、所述工作臺(tái)內(nèi)部中間固定連接有底板，所述底板上端左側(cè)固定連接有第一移動(dòng)模組，所述第一移動(dòng)模組上端安裝有支撐板，所述第一移動(dòng)模組一側(cè)通過移栽安裝支撐座安裝有兩個(gè)移栽機(jī)構(gòu)，其中一個(gè)所述移栽機(jī)構(gòu)左側(cè)安裝有第二移動(dòng)模組，另一個(gè)所述移栽機(jī)構(gòu)右側(cè)安裝有搬運(yùn)移栽模塊，所述底板右側(cè)從左到右依次安裝有ok品傳送線和ng品傳送線，所述ok品傳送線和ng品傳送線之間安裝有線掃激光頭。

5、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述搬運(yùn)移栽模塊和第二移動(dòng)模組下端均通過線性滑軌連接有夾爪氣缸，所述移栽機(jī)構(gòu)設(shè)有兩個(gè)，且移栽機(jī)構(gòu)之間上下平行。

6、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述搬運(yùn)移栽模塊和第二移動(dòng)模組前端均安裝有用于動(dòng)力提供的伺服電機(jī)，且搬運(yùn)移栽模塊和第二移動(dòng)模組之間平行，所述搬運(yùn)移栽模塊和第二移動(dòng)模組與移栽機(jī)構(gòu)之間所成的夾角為90°。

7、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述線掃激光頭底端通過xyz軸移栽模組安裝有支撐座，所述支撐座底端與底板固定連接。

8、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述ng品傳送線和ok品傳送線均通過折彎件與底板固定連接，所述折彎件設(shè)有多個(gè)，所述折彎件為l型。

9、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述ng品傳送線和ok品傳送線之間平行，所述ng品傳送線一端裸露在工作臺(tái)后端外側(cè)，所述ok品傳送線一端裸露在工作臺(tái)前端外側(cè)。

10、作為本實(shí)用進(jìn)一步優(yōu)化的內(nèi)容，其中：所述三色燈、操作屏、氣密儀、監(jiān)控表、電腦顯示屏、啟動(dòng)開關(guān)、搬運(yùn)移栽模塊、夾爪氣缸、第一移動(dòng)模組、移栽機(jī)構(gòu)、第二移動(dòng)模組、伺服電機(jī)、線掃激光頭和xyz軸移栽模組之間電性連接。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

12、本實(shí)用新型中，通過設(shè)置的搬運(yùn)移栽模塊、第二移動(dòng)模組、ng品傳送線和ok品傳送線等構(gòu)件，可以一次性完成工件的氣密性和尺寸的檢測(cè)，檢測(cè)全部通過機(jī)械進(jìn)行自動(dòng)化結(jié)構(gòu)完成，有效的減少了人力投入，進(jìn)而可以提高檢測(cè)的效率，同時(shí)可以自動(dòng)的對(duì)檢測(cè)完成后的工件進(jìn)行分類，智能化程度更高。

技術(shù)特征：

1.一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，包括工作臺(tái)(1)、氣密儀(4)和線掃激光頭(20)，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)外側(cè)固定連接有封板(7)，所述工作臺(tái)(1)前端上側(cè)中間固定連接有操作屏(3)，所述工作臺(tái)(1)前端右側(cè)從上到下依次固定連接有電腦顯示屏(6)、氣密儀(4)和監(jiān)控表(5)，所述工作臺(tái)(1)上端固定連接有三色燈(2)，所述工作臺(tái)(1)前端左側(cè)固定連接有啟動(dòng)開關(guān)(8)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述搬運(yùn)移栽模塊(12)和第二移動(dòng)模組(18)下端均通過線性滑軌(14)連接有夾爪氣缸(13)，所述移栽機(jī)構(gòu)(17)設(shè)有兩個(gè)，且移栽機(jī)構(gòu)(17)之間上下平行。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述搬運(yùn)移栽模塊(12)和第二移動(dòng)模組(18)前端均安裝有用于動(dòng)力提供的伺服電機(jī)(19)，且搬運(yùn)移栽模塊(12)和第二移動(dòng)模組(18)之間平行，所述搬運(yùn)移栽模塊(12)和第二移動(dòng)模組(18)與移栽機(jī)構(gòu)(17)之間所成的夾角為90°。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述線掃激光頭(20)底端通過xyz軸移栽模組(21)安裝有支撐座(23)，所述支撐座(23)底端與底板(9)固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述ng品傳送線(10)和ok品傳送線(11)均通過折彎件(24)與底板(9)固定連接，所述折彎件(24)設(shè)有多個(gè)，所述折彎件(24)為l型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述ng品傳送線(10)和ok品傳送線(11)之間平行，所述ng品傳送線(10)一端裸露在工作臺(tái)(1)后端外側(cè)，所述ok品傳送線(11)一端裸露在工作臺(tái)(1)前端外側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于：所述三色燈(2)、操作屏(3)、氣密儀(4)、監(jiān)控表(5)、電腦顯示屏(6)、啟動(dòng)開關(guān)(8)、搬運(yùn)移栽模塊(12)、夾爪氣缸(13)、第一移動(dòng)模組(16)、移栽機(jī)構(gòu)(17)、第二移動(dòng)模組(18)、伺服電機(jī)(19)、線掃激光頭(20)和xyz軸移栽模組(21)之間電性連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及尺寸檢測(cè)及氣密性檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種用于工件總成的尺寸及氣密性的檢測(cè)設(shè)備，包括工作臺(tái)、氣密儀和線掃激光頭，工作臺(tái)外側(cè)固定連接有封板，工作臺(tái)前端上側(cè)中間固定連接有操作屏，工作臺(tái)前端右側(cè)從上到下依次固定連接有電腦顯示屏、氣密儀和監(jiān)控表，工作臺(tái)上端固定連接有三色燈，工作臺(tái)前端左側(cè)固定連接有啟動(dòng)開關(guān)；工作臺(tái)內(nèi)部中間固定連接有底板，底板上端左側(cè)固定連接有第一移動(dòng)模組，第一移動(dòng)模組上端安裝有支撐板，第一移動(dòng)模組一側(cè)通過移栽安裝支撐座安裝有兩個(gè)移栽機(jī)構(gòu)，本技術(shù)中，可以一次性完成工件總成的氣密性和尺寸的檢測(cè)，檢測(cè)全部通過機(jī)械結(jié)構(gòu)完成，減少了人力投入，進(jìn)而可以提高檢測(cè)的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：魏江華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市派成實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240226
技術(shù)公布日：2025/1/2