本申請(qǐng)屬于體外診斷儀器，具體涉及一種樣本前處理裝置及樣本分析系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、在體外診斷離心設(shè)備中，通常設(shè)置有數(shù)個(gè)托盤(pán)，托盤(pán)用于承載適配器，適配器具有多個(gè)用于放置樣本管的孔位。將承載有待離心樣本管的適配器對(duì)稱放置于離心機(jī)中，且對(duì)稱位置上的適配器重量一致，即可進(jìn)行離心。

2、現(xiàn)有技術(shù)提供一種托盤(pán)布局方式，如圖1所示，設(shè)置有四個(gè)存儲(chǔ)托盤(pán)01和一個(gè)緩存托盤(pán)02，并且配備有八個(gè)適配器，其中四個(gè)適配器在離心機(jī)中，四個(gè)適配器在離心機(jī)上方的存儲(chǔ)托盤(pán)01中，當(dāng)離心機(jī)外部的適配器需要進(jìn)行離心時(shí)，借助于緩存托盤(pán)02進(jìn)行倒盤(pán)才能順利進(jìn)入離心機(jī)，具體操作如下：取出離心機(jī)中的一個(gè)適配器，并放于緩存托盤(pán)02上，此時(shí)離心機(jī)中空出一個(gè)位置；然后取存儲(chǔ)托盤(pán)01上的一個(gè)適配器進(jìn)入該位置，此時(shí)存儲(chǔ)托盤(pán)01上空出一個(gè)位置，將位于緩存托盤(pán)02上的適配器轉(zhuǎn)移至存儲(chǔ)托盤(pán)01的空位；以上為一次倒盤(pán)操作，連續(xù)執(zhí)行以上操作四次，即可將離心機(jī)外部的四個(gè)適配器轉(zhuǎn)移到離心機(jī)內(nèi)部。然而，連續(xù)四次倒盤(pán)操作需要耗費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，不利于提升整體效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)公開(kāi)了一種樣本前處理裝置及樣本分析系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中切換適配器時(shí)存在的耗時(shí)較長(zhǎng)的問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)的第一方面，提供一種樣本前處理裝置，包括：

3、暫存區(qū)，用于承載試管架，所述試管架用于容納樣本管；

4、離心機(jī)，位于所述暫存區(qū)的一側(cè)，用于對(duì)樣本管中的樣本進(jìn)行離心；

5、托盤(pán)，設(shè)置在所述離心機(jī)上方靠近所述暫存區(qū)的位置，包括至少兩組托盤(pán)，每組托盤(pán)的數(shù)量與所述離心機(jī)用于離心的適配器的數(shù)量一致，每組托盤(pán)上承載的適配器用于連續(xù)轉(zhuǎn)入或轉(zhuǎn)出所述離心機(jī)；

6、轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，用于將樣本管在所述暫存區(qū)和所述適配器之間轉(zhuǎn)運(yùn)，以及用于將承載有樣本管的適配器在所述離心機(jī)和所述托盤(pán)之間轉(zhuǎn)運(yùn)。

7、可選的，所述托盤(pán)設(shè)置有兩組，兩組托盤(pán)沿所述離心機(jī)的中軸線對(duì)稱，其中，所述中軸線平行于所述暫存區(qū)中試管架的平移方向。

8、可選的，所述托盤(pán)設(shè)置有三組，多個(gè)托盤(pán)圍繞所述離心機(jī)的開(kāi)口設(shè)置。

9、可選的，所述離心機(jī)上方架設(shè)有底板，所述底板用于承載所述托盤(pán)。

10、可選的，所述底板設(shè)置有多個(gè)方孔，所述托盤(pán)底部設(shè)置有稱重機(jī)構(gòu)，所述稱重機(jī)構(gòu)與所述托盤(pán)分布在所述底板的兩側(cè)，所述稱重機(jī)構(gòu)的一端通過(guò)所述方孔與所述托盤(pán)的底端固定，另一端與所述底板固定，用于對(duì)所述托盤(pán)以及托盤(pán)表面承載的適配器進(jìn)行稱重。

11、可選的，所述稱重機(jī)構(gòu)包括稱重傳感器以及稱重電路板，所述稱重傳感器用于識(shí)別所述托盤(pán)以及適配器的重量，所述稱重電路板用于反饋重量信息。

12、可選的，所述底板的下方設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩與底板圍成的區(qū)域用于容納多個(gè)所述稱重機(jī)構(gòu)。

13、可選的，所述托盤(pán)與所述底板的相鄰縱向安裝點(diǎn)之間設(shè)置有隔離槽，所述隔離槽用于隔離相鄰稱重傳感器之間的干擾。

14、可選的，所述托盤(pán)與所述稱重機(jī)構(gòu)的連接處偏離所述托盤(pán)的中心。

15、本申請(qǐng)的第二方面，提供一種樣本分析系統(tǒng)，包括第一方面任意一種實(shí)現(xiàn)方式提供的樣本前處理裝置。

16、由以上技術(shù)方案可知，本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N樣本前處理裝置中，利用至少兩組托盤(pán)，每組托盤(pán)配備有相應(yīng)的適配器，其中一組適配器轉(zhuǎn)入離心機(jī)進(jìn)行離心時(shí)，該組托盤(pán)空閑，離心完成后適配器直接返回空閑的托盤(pán)，也就是說(shuō)，適配器從離心機(jī)轉(zhuǎn)出過(guò)程中無(wú)需經(jīng)過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中的倒盤(pán)操作，節(jié)省了時(shí)間，有利于提高整體效率。

技術(shù)特征：

1.一種樣本前處理裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述托盤(pán)設(shè)置有兩組，兩組托盤(pán)沿所述離心機(jī)的中軸線對(duì)稱，其中，所述中軸線平行于所述暫存區(qū)中試管架的平移方向。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述托盤(pán)設(shè)置有三組，多個(gè)托盤(pán)圍繞所述離心機(jī)的開(kāi)口設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述離心機(jī)上方架設(shè)有底板，所述底板用于承載所述托盤(pán)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述底板設(shè)置有多個(gè)方孔，所述托盤(pán)底部設(shè)置有稱重機(jī)構(gòu)，所述稱重機(jī)構(gòu)與所述托盤(pán)分布在所述底板的兩側(cè)，所述稱重機(jī)構(gòu)的一端通過(guò)所述方孔與所述托盤(pán)的底端固定，另一端與所述底板固定，用于對(duì)所述托盤(pán)以及托盤(pán)表面承載的適配器進(jìn)行稱重。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述稱重機(jī)構(gòu)包括稱重傳感器以及稱重電路板，所述稱重傳感器用于識(shí)別所述托盤(pán)以及適配器的重量，所述稱重電路板用于反饋重量信息。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述底板的下方設(shè)置有屏蔽罩，所述屏蔽罩與底板圍成的區(qū)域用于容納多個(gè)所述稱重機(jī)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述托盤(pán)與所述底板的相鄰縱向安裝點(diǎn)之間設(shè)置有隔離槽，所述隔離槽用于隔離相鄰稱重傳感器之間的干擾。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種樣本前處理裝置，其特征在于，所述托盤(pán)與所述稱重機(jī)構(gòu)的連接處偏離所述托盤(pán)的中心。

10.一種樣本分析系統(tǒng)，其特征在于，包括權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的樣本前處理裝置。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種樣本前處理裝置及樣本分析系統(tǒng)，其中，樣本前處理裝置包括：暫存區(qū)，用于承載試管架；離心機(jī)，位于暫存區(qū)的一側(cè)；托盤(pán)，設(shè)置在離心機(jī)上方靠近所述暫存區(qū)的位置，包括至少兩組托盤(pán)，每組托盤(pán)的數(shù)量與離心機(jī)用于離心的適配器的數(shù)量一致，每組托盤(pán)上承載的適配器用于連續(xù)轉(zhuǎn)入或轉(zhuǎn)出所述離心機(jī)；轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)構(gòu)，用于將樣本管在暫存區(qū)和適配器之間轉(zhuǎn)運(yùn)，以及用于將適配器在離心機(jī)和托盤(pán)之間轉(zhuǎn)運(yùn)。本申請(qǐng)利用至少兩組托盤(pán)，每組托盤(pán)配備有相應(yīng)的適配器，其中一組適配器轉(zhuǎn)入離心機(jī)進(jìn)行離心時(shí)，該組托盤(pán)空閑，離心完成后適配器直接返回空閑的托盤(pán)，適配器從離心機(jī)轉(zhuǎn)出過(guò)程中無(wú)需經(jīng)過(guò)現(xiàn)有技術(shù)中的倒盤(pán)操作，節(jié)省了時(shí)間，有利于提高整體效率。

技術(shù)研發(fā)人員：顧亞輝,吳加俊,尹凌志,吳翔,程化強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：基蛋生物科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240229
技術(shù)公布日：2024/12/26