本公開(kāi)涉及電路板燒錄測(cè)試設(shè)備，尤其涉及一種電路板燒錄測(cè)試治具。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中的電路板在進(jìn)行程序的燒錄測(cè)試時(shí)，一般都是在燒錄測(cè)試治具中設(shè)置一個(gè)磁吸件、在電路板的對(duì)應(yīng)對(duì)接部位設(shè)置一個(gè)鐵片，燒錄測(cè)試治具便可通過(guò)磁力吸附的方式與電路板進(jìn)行對(duì)應(yīng)對(duì)接，從而實(shí)現(xiàn)二者的快速固定對(duì)接安裝。但這種方式也存在一定的缺點(diǎn)弊端，例如，磁吸固定的穩(wěn)定性較差、只有在垂直方向產(chǎn)生吸附力，當(dāng)水平方向受到輕微的沖擊作用力時(shí)，燒錄治具極易產(chǎn)生傾倒分離，導(dǎo)致程序燒錄過(guò)程中斷；并且采用低溫錫制的針腳點(diǎn)覆膜加固后便無(wú)法采用磁力吸附的方式固定燒錄測(cè)試治具，具有一定的使用局限性。

2、因此，市面上亟需一種新式結(jié)構(gòu)的燒錄測(cè)試治具，以解決現(xiàn)有技術(shù)中磁吸固定的燒錄測(cè)試治具存在的吸附連接穩(wěn)定性較差、具有一定使用局限性的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種電路板燒錄測(cè)試治具，為了解決現(xiàn)有技術(shù)中燒錄測(cè)試治具存在的吸附連接穩(wěn)定性較差、具有一定使用局限性的問(wèn)題。

2、本公開(kāi)實(shí)施例提供的電路板燒錄測(cè)試治具包括治具本體和定位夾具；

3、所述治具本體的一端作為與所述定位夾具對(duì)接的對(duì)接端；

4、所述對(duì)接端具有用于定位插接的定位件、以及沿所述治具本體周部向外凸起的受夾部；

5、所述定位夾具安裝設(shè)置于電路板中，具有定位受插孔、以及兩個(gè)相互間隔對(duì)應(yīng)的夾壓扣；

6、所述治具本體能夠通過(guò)所述對(duì)接端對(duì)接于所述定位夾具，且所述定位件對(duì)應(yīng)插接于所述受插孔、所述夾壓扣對(duì)應(yīng)夾固于所述受夾部。

7、在一可實(shí)施方式中，所述受夾部分別設(shè)置于所述治具本體的兩個(gè)相對(duì)側(cè)周壁中；

8、所述受夾部設(shè)置成背對(duì)所述對(duì)接端向外凸起的受夾沿。

9、在一可實(shí)施方式中，沿所述治具本體的對(duì)接插入方向，所述受夾部的前棱邊設(shè)置為倒角棱邊；

10、所述受夾部的后側(cè)面與所述治具本體側(cè)周壁垂直設(shè)置、或所述受夾部的后側(cè)面與所述治具本體側(cè)周壁呈銳角傾斜設(shè)置。

11、在一可實(shí)施方式中，所述夾壓扣包括夾壓折板；

12、所述夾壓折板包括依次連接的第一段體、第二段體和第三段體；

13、所述第一段體與平鋪設(shè)置于電路板的板面；

14、所述第二段體與所述第一段體一端呈銳角傾斜向上延伸；

15、所述第三段體與所述第二段體一端呈鈍角傾斜向上且背對(duì)所述治具本體的側(cè)壁向外延伸；

16、其中，所述第二段體能夠與所述受夾部抵接擠壓；

17、所述第二段體與所述第三段體的連接拐角處形成用于抵接夾壓所述治具本體側(cè)壁的夾壓部。

18、在一可實(shí)施方式中，所述夾壓扣至少包括兩個(gè)相互平行間隔的所述夾壓折板；

19、且所述夾壓扣關(guān)于所述位夾具的豎向中軸線對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)。

20、在一可實(shí)施方式中，所述治具本體包括治具座和替換頭；

21、所述治具座中分別設(shè)置有接電連接器和接電引腳；

22、所述替換頭可拆卸安裝于所述治具座的一側(cè)，并作為所述治具座(的所述對(duì)接端；

23、所述受夾部對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述替換頭的兩個(gè)相對(duì)側(cè)壁。

24、在一可實(shí)施方式中，在所述治具座及所述替換頭的相對(duì)安裝側(cè)中分別設(shè)置有凹陷的容裝部；

25、所述容裝部中對(duì)應(yīng)設(shè)置有將二者可拆卸連接的連接組件。

26、在一可實(shí)施方式中，所述連接組件包括磁吸件和配合件，且所述磁吸件及所述配合件一者設(shè)置于所述治具座中的容裝部、另一者設(shè)置于所述替換頭中的容裝部。

27、在一可實(shí)施方式中，所述治具本體還具有多個(gè)接電引腳；

28、所述接電引腳設(shè)置為具有彈性收縮功能的伸縮銷(xiāo)；

29、所述治具本體與所述定位夾具對(duì)接固定后，所述伸縮銷(xiāo)一端受壓部分地收縮，并與電路板中的接電點(diǎn)位抵接。

30、在一可實(shí)施方式中，所述定位件設(shè)置為定位伸縮桿；

31、所述定位伸縮桿具有用于施加伸展彈力的壓縮彈簧，且所述定位件插裝抵接于所述定位受插孔的底壁時(shí)，所述壓縮彈簧能夠受壓收縮。

32、本公開(kāi)實(shí)施例提供的技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：

33、本公開(kāi)實(shí)施例提供的電路板燒錄測(cè)試治具在具體與電路板安裝對(duì)接時(shí)，首先將定位夾具預(yù)先固定套設(shè)置于電路板中的待測(cè)對(duì)接部，接著將治具本體對(duì)接端中定位件對(duì)應(yīng)插接于定位夾具中定位受插孔，并且此時(shí)定位夾具中夾壓扣還能夠?qū)?yīng)夾固于治具本體周部向外凸起受夾部，如此便可通過(guò)兩個(gè)相互間隔對(duì)應(yīng)夾壓扣的相向夾壓作用，實(shí)現(xiàn)治具本體與定位夾具的快速對(duì)接固定，以便于后續(xù)電路板中程序的燒錄測(cè)試。

34、與現(xiàn)有技術(shù)中電路板燒錄測(cè)試治具采用磁吸固定的方式相比，本公開(kāi)實(shí)施例提供的電路板燒錄測(cè)試治具，采用夾壓扣的相向夾壓作用實(shí)現(xiàn)對(duì)治具本體的夾固插裝，具有連接穩(wěn)定性好、不易被觸碰傾倒分離、以及能夠適用于低溫錫制針腳電路板的有益效果。

35、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本公開(kāi)的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本公開(kāi)的范圍。本公開(kāi)的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書(shū)而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，包括治具本體(1)和定位夾具(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述受夾部(12)分別設(shè)置于所述治具本體(1)的兩個(gè)相對(duì)側(cè)周壁中；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，沿所述治具本體(1)的對(duì)接插入方向，所述受夾部(12)的前棱邊設(shè)置為倒角棱邊；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述夾壓扣(22)包括夾壓折板；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述夾壓扣(22)至少包括兩個(gè)相互平行間隔的所述夾壓折板；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述治具本體(1)包括治具座(13)和替換頭(14)；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，在所述治具座(13)及所述替換頭(14)的相對(duì)安裝側(cè)中分別設(shè)置有凹陷的容裝部；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述連接組件包括磁吸件和配合件，且所述磁吸件及所述配合件一者設(shè)置于所述治具座(13)中的容裝部、另一者設(shè)置于所述替換頭(14)中的容裝部。

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述治具本體(1)還具有多個(gè)接電引腳(15)；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板燒錄測(cè)試治具，其特征在于，所述定位件(11)設(shè)置為定位伸縮桿；

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及電路板燒錄測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種電路板燒錄測(cè)試治具，其包括治具本體和定位夾具；治具本體的一端作為與定位夾具對(duì)接的對(duì)接端；對(duì)接端具有用于定位插接的定位件、以及沿治具本體周部向外凸起的受夾部；定位夾具安裝設(shè)置于電路板中，具有定位受插孔、以及兩個(gè)相互間隔對(duì)應(yīng)的夾壓扣；治具本體能夠通過(guò)對(duì)接端對(duì)接于定位夾具，且定位件對(duì)應(yīng)插接于受插孔、夾壓扣對(duì)應(yīng)夾固于受夾部。該電路板燒錄測(cè)試治具采用夾壓扣的相向夾壓作用實(shí)現(xiàn)對(duì)治具本體的夾固插裝，具有連接穩(wěn)定性好、不易被觸碰傾倒分離、以及能夠適用于低溫錫制針腳電路板的有益效果。

技術(shù)研發(fā)人員：郭鎮(zhèn)廣,顏大翔,何柏霖,趙韋豪,曾常仁,陳思齊,盧婉菁,張雅筑
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240312
技術(shù)公布日：2025/1/6