本申請(qǐng)涉及電路板，具體為一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備通常是指用于測(cè)試電路板信號(hào)連接可靠性和性能的設(shè)備。這些設(shè)備在電子制造和組裝過(guò)程中起著關(guān)鍵作用，可以用來(lái)檢測(cè)電路板上各種信號(hào)的傳輸情況、連接是否良好以及元件是否正常工作，一些壓裝設(shè)備還具有數(shù)據(jù)記錄和分析功能，可以記錄測(cè)試結(jié)果并生成報(bào)告，幫助分析電路板的性能和問(wèn)題。

2、電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備在進(jìn)行使用的時(shí)候，將電路板放置在設(shè)備內(nèi)部，通過(guò)對(duì)電路板施加豎直方向的壓力，從而模擬實(shí)際使用環(huán)境，確保連接的穩(wěn)定性和可靠性。

3、目前，在當(dāng)前電路板安裝于設(shè)備內(nèi)部的過(guò)程中，存在一項(xiàng)顯著的操作難點(diǎn)，即未能在安裝階段為電路板配備有效的限位與固定機(jī)制。當(dāng)完全依賴人工手動(dòng)方式進(jìn)行操作時(shí)，一旦操作人員不慎觸碰導(dǎo)致電路板出現(xiàn)微小位移，并且未能即時(shí)察覺(jué)此種偏移現(xiàn)象，將有可能引發(fā)電路板檢測(cè)結(jié)果的偏差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中提出在將電路板放置在設(shè)備內(nèi)部上時(shí)，由于電路板在放置時(shí)，未設(shè)置對(duì)電路板進(jìn)行限位固定，在進(jìn)行操作的時(shí)候，全程為操作人員手動(dòng)的進(jìn)行操作，導(dǎo)致若是在操作人員誤碰到電路板發(fā)生輕微位移，且操作人員未及時(shí)發(fā)現(xiàn)時(shí)，使得電路板檢測(cè)的結(jié)果會(huì)產(chǎn)生誤差的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦录夹g(shù)方案：一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，包括底座和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：框架，所述框架的底部與底座的上方居中部位相焊接，且框架的兩側(cè)靠下方位置開(kāi)設(shè)有矩形孔，框架的兩側(cè)靠上方位置開(kāi)設(shè)有圓形孔；二號(hào)導(dǎo)向桿，所述二號(hào)導(dǎo)向桿與框架兩側(cè)的圓形孔呈滑動(dòng)連接，且二號(hào)導(dǎo)向桿的直徑小于框架兩側(cè)圓形孔的直徑，限位板，所述限位板的一側(cè)與二號(hào)導(dǎo)向桿的一端相焊接；固定塊，所述固定塊的一端與框架一側(cè)兩端相焊接，且固定塊的內(nèi)部焊接有軸承，雙向絲桿所述雙向絲桿的兩端與固定塊內(nèi)部的軸承卡合固定，且限位板與雙向絲桿的兩端呈螺紋轉(zhuǎn)動(dòng)連接，雙向絲桿的居中部位卡合固定有圓形把手。

3、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，方便對(duì)電路板進(jìn)行限位固定。

4、優(yōu)選的，所述框架兩側(cè)矩形孔的內(nèi)部豎直焊接有連接軸，連接軸上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有限位塊。

5、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，方便通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)起到對(duì)下模板進(jìn)行固定。

6、優(yōu)選的，所述底座的上方四周豎直焊接有一號(hào)導(dǎo)向桿，一號(hào)導(dǎo)向桿的頂端水平焊接有頂板，且頂板居中部位開(kāi)設(shè)有豎直孔。

7、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，起到在豎直位移時(shí)的穩(wěn)定性。

8、優(yōu)選的，所述頂板的頂端豎直螺栓連接有氣缸，且氣缸底部輸出端穿過(guò)頂板豎直孔位于頂板的下方，氣缸的輸出端螺栓連接有固定板，且固定板的四周在一號(hào)導(dǎo)向桿上可進(jìn)行豎直滑動(dòng)。

9、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，方便帶動(dòng)底部的結(jié)構(gòu)進(jìn)行豎直位移。

10、優(yōu)選的，所述固定板的底部螺栓連接有上模板，且上模板的底部粘接有彈性緩沖板。

11、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，能夠穩(wěn)定的進(jìn)行連接。

12、優(yōu)選的，所述框架的內(nèi)部豎直滑動(dòng)連接有下模板，且下模板的上方孔洞內(nèi)部插接有若干組探針。

13、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，方便對(duì)上方的電路板進(jìn)行放置。

14、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益效果；

15、(1)通過(guò)設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、框架、二號(hào)導(dǎo)向桿、限位板、固定塊和雙向絲桿，能夠在將電路板進(jìn)行放置時(shí)，對(duì)電路板的兩側(cè)進(jìn)行限位固定，起到了在進(jìn)行后續(xù)工作時(shí)，避免電路板發(fā)生輕微偏移的現(xiàn)象。

16、(2)通過(guò)設(shè)置有連接軸和限位塊，能夠在進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，快速的對(duì)受到四周限位的下模板，進(jìn)行豎直方向的限位固定，起到了下模板在擺放上方電路板時(shí)的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于，包括底座和調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于：所述框架兩側(cè)矩形孔的內(nèi)部豎直焊接有連接軸，連接軸上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有限位塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于：所述底座的上方四周豎直焊接有一號(hào)導(dǎo)向桿，一號(hào)導(dǎo)向桿的頂端水平焊接有頂板，且頂板居中部位開(kāi)設(shè)有豎直孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于：所述頂板的頂端豎直螺栓連接有氣缸，且氣缸底部輸出端穿過(guò)頂板豎直孔位于頂板的下方，氣缸的輸出端螺栓連接有固定板，且固定板的四周在一號(hào)導(dǎo)向桿上可進(jìn)行豎直滑動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于：所述固定板的底部螺栓連接有上模板，且上模板的底部粘接有彈性緩沖板。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，其特征在于：所述框架的內(nèi)部豎直滑動(dòng)連接有下模板，且下模板的上方孔洞內(nèi)部插接有若干組探針。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于電路板信號(hào)測(cè)試的壓裝設(shè)備，包括：底座；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括，框架，所述框架的底部與底座的上方居中部位相焊接，框架的兩側(cè)靠上方位置開(kāi)設(shè)有圓形孔，二號(hào)導(dǎo)向桿，且二號(hào)導(dǎo)向桿的直徑小于框架兩側(cè)圓形孔的直徑，限位板，所述固定塊的一端與框架一側(cè)兩端相焊接，且固定塊的內(nèi)部焊接有軸承，雙向絲桿所述雙向絲桿的兩端與固定塊內(nèi)部的軸承卡合固定。本技術(shù)通過(guò)設(shè)置有調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、框架、二號(hào)導(dǎo)向桿、限位板、固定塊和雙向絲桿，能夠在將電路板進(jìn)行放置時(shí)，對(duì)電路板的兩側(cè)進(jìn)行限位固定，起到了在進(jìn)行后續(xù)工作時(shí)，避免電路板發(fā)生輕微偏移的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：袁紅成,余文彬,楊超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：德陽(yáng)德尚鴻誠(chéng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/23