本技術屬于集成電路測試設備，具體涉及一種用于集成電路芯片的測試工裝。

背景技術：

1、集成電路，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路，是新型半導體器件；它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上；

2、在大多集成電路的組成部分中，芯片是其中必不可少的部分，這些芯片在出廠時都需要利用測試工裝對其進行檢測，大多測試工裝都不具備傳送帶傳輸待測芯片的功能；同時當對待側框中的芯片測試時，會出現(xiàn)定位不便的問題，導致檢測組件上的觸點無法與芯片上的觸點對接，會發(fā)生偏移的現(xiàn)象，從而影響檢測結果。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種用于集成電路芯片的測試工裝，以解決上述背景技術中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于集成電路芯片的測試工裝，包括：

3、主機體，其中間位置處安裝有檢測機體，且檢測機體罩設于傳輸帶的上方；

4、安置組件，包括安裝底板、待測框、放置槽、和對接槽，多塊所述安裝底板均呈等間距分布固定于傳輸帶頂壁上；

5、每塊所述安裝底板的頂壁上固定有待測框，且待測框的內部具有放置槽；

6、所述放置槽的底壁四個拐角處均設置有對接槽，且對接槽的俯視為“l(fā)”狀；

7、檢測組件，包括檢測安裝板、檢測框、觸點、對接卡塊和檢測內板，所述檢測安裝板通過第一電動伸縮桿固定于檢測機體內頂壁的中間位置；

8、所述檢測安裝板底壁的中間位置處固定有檢測框；

9、所述檢測框的內部安裝有檢測內板；

10、所述檢測內板底壁的中間位置處設置有觸點，且觸點的邊角處分別安裝于對接卡塊,其多個對接卡塊分別呈矩陣式位于檢測內板的四個拐角處；

11、所述對接卡塊與對接槽之間相互對接，兩者相互配合呈卡合結構；

12、優(yōu)選的，所述主機體的中間凹槽中通過第二電動伸縮桿安裝有頂板，所述主機體的頂部設置有傳輸帶；所述頂板的頂壁與傳輸帶的底壁相接觸；

13、優(yōu)選的，所述檢測組件還包括彈簧片，多根所述彈簧片安裝于檢測框與檢測內板之間，且彈簧片與檢測內板兩者之間呈彈性連接；

14、優(yōu)選的，每個所述對接槽的內側壁上貼敷有防護片，且防護片的材質為橡膠；

15、優(yōu)選的，所述安裝底板和檢測安裝板上分別設置有紅外組件，且紅外組件包括紅外發(fā)射器和紅外接收器；所述紅外發(fā)射器分別固定于檢測框的兩側，所述紅外接收器分別固定于待測框的兩側；

16、優(yōu)選的，所述紅外發(fā)射器與紅外接收器之間為配合構件；

17、本實用新型的技術效果和優(yōu)點：該芯片的測試工裝，通過在傳輸帶上設置有多個安置組件，能夠加快待測芯片的傳輸速度和檢測后芯片的出料速度，進而當大量的芯片需要待檢測時能夠節(jié)約整體芯片檢測的時間；

18、同時在利用對接槽和對接卡塊的對接，使得檢測內板上觸點與芯片觸點相接觸時能夠提高穩(wěn)定性，避免觸點錯位從而影響檢測結果。

技術特征：

1.一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于：所述主機體(1)的中間凹槽中通過第二電動伸縮桿(10)安裝有頂板(11)，所述主機體(1)的頂部設置有傳輸帶(2)；所述頂板(11)的頂壁與傳輸帶(2)的底壁相接觸。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于：所述檢測組件(9)還包括彈簧片(96)，多根所述彈簧片(96)安裝于檢測框(92)與檢測內板(95)之間，且彈簧片(96)與檢測內板(95)兩者之間呈彈性連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于：每個所述對接槽(35)的內側壁上貼敷有防護片(3501)，且防護片(3501)的材質為橡膠。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于：所述安裝底板(31)和檢測安裝板(91)上分別設置有紅外組件(7)，且紅外組件(7)包括紅外發(fā)射器(71)和紅外接收器(72)；所述紅外發(fā)射器(71)分別固定于檢測框(92)的兩側，所述紅外接收器(72)分別固定于待測框(32)的兩側。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種用于集成電路芯片的測試工裝，其特征在于：所述紅外發(fā)射器(71)與紅外接收器(72)之間為配合構件。

技術總結
本技術公開了一種用于集成電路芯片的測試工裝，包括：主機體，其中間位置處安裝有檢測機體，且檢測機體罩設于傳輸帶的上方；所述待測框的內部具有放置槽；所述放置槽的底壁四個拐角處均設置有對接槽，且對接槽的俯視為“L”狀；其多個對接卡塊分別呈矩陣式位于檢測內板的四個拐角處；所述對接卡塊與對接槽之間相互對接，兩者相互配合呈卡合結構；該芯片的測試工裝，通過在傳輸帶上設置有多個安置組件，能夠加快待測芯片的傳輸速度和檢測后芯片的出料速度，進而當大量的芯片需要待檢測時能夠節(jié)約整體芯片檢測的時間；同時在利用對接槽和對接卡塊的對接，使得檢測內板上觸點與芯片觸點相接觸時能夠提高穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：丁修潔,王高飛,徐香萍,吳迎春
受保護的技術使用者：南京簡真電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240415
技術公布日：2025/1/2