本技術(shù)涉及bms測試裝置，尤其涉及一種無接觸bms測試工裝。

背景技術(shù)：

1、bms板在組裝進(jìn)電池前需要進(jìn)行功能測試，每塊bms板的功能由多個(gè)模塊組成，在測試時(shí)需要多臺設(shè)備進(jìn)行不斷切換，多人協(xié)同才能完成每個(gè)模塊的測試，需要耗費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行接線，不利于大批量生產(chǎn)。同時(shí)，測試人員在測試bms板過程中主觀性較強(qiáng)，可能會對測試結(jié)果判斷產(chǎn)生誤差。此外，有些設(shè)備是在高電壓或大電流的環(huán)境下進(jìn)行測試的，存在一定的安全隱患。

2、為此，本申請人經(jīng)過有益的探索和研究，找到了解決上述問題的方法，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于：針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種提高測試效率、節(jié)省更換設(shè)備和接線的時(shí)間、保證測試結(jié)果的精確性、保證測試安全的無接觸bms測試工裝。

2、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題可以采用如下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

3、一種無接觸bms測試工裝，包括：

4、測試盒體；

5、設(shè)置在所述測試盒體內(nèi)的測試控制電路板；

6、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二can通訊接口，所述第一、第二can通訊接口通過第一、第二can通訊信號線與待測試的bms板的can通訊接口、can通訊檢測設(shè)備的檢測端連接；

7、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二rs485通訊接口，所述第一、第二rs485通訊接口通過第一、第二rs485通訊信號線與待測試的bms板的rs485通訊接口、rs485通訊檢測設(shè)備的檢測端連接；

8、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二低壓線束接口，所述第一、第二低壓線束接口通過第一、第二低壓線束與待測試的bms板的低壓輸入端口、低壓供電設(shè)備的電源輸出端連接；

9、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二高壓線束接口，所述第一、第二高壓線束接口通過第一、第二高壓線束與待測試的bms板的高壓輸入端口、高壓供電設(shè)備的電源輸出端連接；

10、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二大電流線束接口，所述第一、第二大電流線束接口通過第一、第二大電流線束與待測試的bms板的充放電流端口、充放電檢測設(shè)備的檢測端連接；以及

11、設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的電源接口，所述電源接口通過電源線與外部供電設(shè)備的電源輸出端連接。

12、在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述測試盒體的頂面上形成有用于放置待測試的bms板的容置槽。

13、在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且分別與所述測試控制電路板連接的開始按鈕、復(fù)位按鈕、電源按鈕和急停按鈕。

14、在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括設(shè)置在所述測試盒體的表面上且分別與所述測試控制電路板連接的測試運(yùn)行故障燈和線束故障燈。

15、在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，還包括設(shè)置在所述測試盒體的表面上且與所述測試控制電路板連接的液晶顯示屏。

16、由于采用了如上技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型整合bms板接線和測試設(shè)備，降低測試人員在接線上所耗費(fèi)的時(shí)間，節(jié)省生產(chǎn)工時(shí)，提高生產(chǎn)效率；同時(shí)，本實(shí)用新型將bms板上所有接線進(jìn)行區(qū)分及絕緣隔離，測試人員不會接觸高電壓和大電流，降低測試人員存在的安全隱患，保護(hù)測試人員的安全。

技術(shù)特征：

1.一種無接觸bms測試工裝，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的無接觸bms測試工裝，其特征在于，所述測試盒體的頂面上形成有用于放置待測試的bms板的容置槽。

3.如權(quán)利要求1所述的無接觸bms測試工裝，其特征在于，還包括設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且分別與所述測試控制電路板連接的開始按鈕、復(fù)位按鈕、電源按鈕和急停按鈕。

4.如權(quán)利要求2所述的無接觸bms測試工裝，其特征在于，還包括設(shè)置在所述測試盒體的表面上且分別與所述測試控制電路板連接的測試運(yùn)行故障燈和線束故障燈。

5.如權(quán)利要求3所述的無接觸bms測試工裝，其特征在于，還包括設(shè)置在所述測試盒體的表面上且與所述測試控制電路板連接的液晶顯示屏。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開的一種無接觸BMS測試工裝，包括：測試盒體；設(shè)置在所述測試盒體內(nèi)的測試控制電路板；設(shè)置在所述測試盒體的側(cè)面上且與所述測試控制電路板連接的第一、第二CAN通訊接口、第一、第二RS485通訊接口、第一、第二低壓線束接口、第一、第二高壓線束接口、第一、第二大電流線束接口和電源接口。本技術(shù)整合BMS板接線和測試設(shè)備，降低測試人員在接線上所耗費(fèi)的時(shí)間，節(jié)省生產(chǎn)工時(shí)，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：馬桂鵬,劉雪城,盧新友
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海賽南能源有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2025/1/9