本技術(shù)涉及芯片老化測(cè)試相關(guān)，尤其涉及一種功率器件老化測(cè)試抽屜單元。

背景技術(shù)：

1、目前的老化方式基本上都是非接觸式的，把產(chǎn)品安裝在插座中后放在溫箱中進(jìn)行老化。已有技術(shù)中每個(gè)產(chǎn)品對(duì)應(yīng)一個(gè)插座，生產(chǎn)成本高，空間利用率低，整個(gè)設(shè)備的產(chǎn)能低。

2、已有技術(shù)中，和產(chǎn)品相連的插座、線路以及pcb老化板都會(huì)在溫箱中以相同的溫度進(jìn)行老化，這樣對(duì)整個(gè)線路和pcb板的損害很大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提出了一種功率器件老化測(cè)試抽屜單元，應(yīng)用接觸式的老化方式，直接控制熱沉溫度來(lái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化，并設(shè)置隔離措施，保證線路和pcb板的壽命和結(jié)構(gòu)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)批量老化測(cè)試。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種功率器件老化測(cè)試抽屜單元，所述功率器件老化測(cè)試抽屜單元為雙面結(jié)構(gòu)，包括用于裝載功率器件的托盤，所述托盤夾設(shè)于上蓋組件與老化底座之間，所述老化底座與功率器件緊密接觸，所述上蓋組件用于連接功率器件以及驅(qū)動(dòng)單元。

3、進(jìn)一步地，所述老化底座為雙面結(jié)構(gòu)，包括加熱pcb板、熱沉以及隔熱板，所述熱沉貼設(shè)于加熱pcb板一側(cè)，所述隔熱板將熱沉壓合并固定于加熱pcb板的一側(cè)。

4、進(jìn)一步地，所述隔熱板為中空結(jié)構(gòu)，所述熱沉能夠嵌設(shè)于所述隔熱板的中空區(qū)域之內(nèi)，且所述熱沉的厚度與所述隔熱板的厚度相同。

5、進(jìn)一步地，所述老化底座還包括端板以及尾板，所述端板以及尾板固定設(shè)置于沿所述加熱pcb板長(zhǎng)度方向兩端，用于為所述加熱pcb板供能。

6、進(jìn)一步地，所述上蓋組件包括探針座，貫穿所述探針座的厚度方向固定設(shè)置有若干探針，所述探針位置與所述托盤之上裝載功率器件的位置相對(duì)應(yīng)；基于所述探針座的外側(cè)則固定設(shè)置有上蓋pcb板，所述上蓋pcb板用于與驅(qū)動(dòng)單元連接。

7、進(jìn)一步地，于所述探針座面向于所述熱沉一側(cè)固定設(shè)置有若干橡膠壓條，所述探針座固定于所述隔熱板的外側(cè)。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果包括：

9、1)通過(guò)將功率器件排布于托盤之上，后將托盤置于老化底座以及上蓋組件之中，借由老化底座為功率器件提供老化環(huán)境，并通過(guò)上蓋組件為功率器件通電從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的批量老化測(cè)試，具有極高的測(cè)試產(chǎn)能；

10、2)通過(guò)在老化底座上所設(shè)置的熱沉緊貼功率器件，并設(shè)置隔熱板避免熱量逸散從而對(duì)線路以及pcb板造成損害。

技術(shù)特征：

1.一種功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，所述功率器件老化測(cè)試抽屜單元為雙面結(jié)構(gòu)，包括用于裝載功率器件的托盤(2)，所述托盤(2)夾設(shè)于上蓋組件(1)與老化底座(3)之間，所述老化底座(3)與功率器件緊密接觸，所述上蓋組件(1)用于連接功率器件以及驅(qū)動(dòng)單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，所述老化底座(3)為雙面結(jié)構(gòu)，包括加熱pcb板(4)、熱沉(5)以及隔熱板(6)，所述熱沉(5)貼設(shè)于加熱pcb板(4)一側(cè)，所述隔熱板(6)將熱沉(5)壓合并固定于加熱pcb板(4)的一側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，所述隔熱板(6)為中空結(jié)構(gòu)，所述熱沉(5)能夠嵌設(shè)于所述隔熱板(6)的中空區(qū)域之內(nèi)，且所述熱沉(5)的厚度與所述隔熱板(6)的厚度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，所述老化底座(3)還包括端板(7)以及尾板(8)，所述端板(7)以及尾板(8)固定設(shè)置于沿所述加熱pcb板(4)長(zhǎng)度方向兩端，用于為所述加熱pcb板(4)供能。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，所述上蓋組件(1)包括探針座(9)，貫穿所述探針座(9)的厚度方向固定設(shè)置有若干探針，所述探針位置與所述托盤(2)之上裝載功率器件的位置相對(duì)應(yīng)；基于所述探針座(9)的外側(cè)則固定設(shè)置有上蓋pcb板(10)，所述上蓋pcb板(10)用于與驅(qū)動(dòng)單元連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率器件老化測(cè)試抽屜單元，其特征在于，于所述探針座(9)面向于所述熱沉(5)一側(cè)固定設(shè)置有若干橡膠壓條(11)，所述探針座(9)固定于所述隔熱板(6)的外側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了一種功率器件老化測(cè)試抽屜單元，所述功率器件老化測(cè)試抽屜單元為雙面結(jié)構(gòu)，包括用于裝載功率器件的托盤，所述托盤夾設(shè)于上蓋組件與老化底座之間，所述老化底座與功率器件緊密接觸，所述上蓋組件用于連接功率器件以及驅(qū)動(dòng)單元。本技術(shù)通過(guò)將功率器件排布于托盤之上，后將托盤置于老化底座以及上蓋組件之中，借由老化底座為功率器件提供老化環(huán)境，并通過(guò)上蓋組件為功率器件通電從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的批量老化測(cè)試，具有極高的測(cè)試產(chǎn)能；通過(guò)在老化底座上所設(shè)置的熱沉緊貼功率器件，并設(shè)置隔熱板避免熱量逸散從而對(duì)線路以及PCB板造成損害。

技術(shù)研發(fā)人員：王迪,謝琳華,孫鳳權(quán)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫眾盛禾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240424
技術(shù)公布日：2025/1/2