本技術(shù)涉及厚度測量，具體涉及到一種無接觸測厚機構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、丁基膠是一種軟體材料，其特性包括柔軟、易變形等特點。傳統(tǒng)的測量方法采用游標卡尺等接觸式測量工具進行測量，但這種接觸會導(dǎo)致丁基膠發(fā)生輕微變形，從而影響測量的準確性。

2、為了解決這個問題，可以考慮采用非接觸式測量技術(shù)，如激光測距傳感器或光學(xué)掃描儀等，以避免直接接觸丁基膠并確保測量結(jié)果的準確性和可靠性。

3、非接觸式測量技術(shù)具體為可以通過發(fā)送激光或光束，并通過接收反射信號或掃描物體表面來獲取物體的尺寸和形狀信息，而無需與物體直接接觸。

4、然而，現(xiàn)有技術(shù)中還未存在針對丁基膠的非接觸的測量方式，因此，存在待改進之處，對此，本實用新型提供一種無接觸測厚機構(gòu)，用于實現(xiàn)非接觸式測量丁基膠的厚度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足，本實用新型目的在于提出一種無接觸測厚機構(gòu)，具體方案如下：

2、一種無接觸測厚機構(gòu)，包括底座、測量平臺、上懸臂、測量組件以及厚度顯示裝置；

3、測量組件包括上激光測距傳感器、下激光測距傳感器；

4、底座的一側(cè)安裝有上懸臂，底座與上懸臂之間設(shè)有測量平臺，上懸臂的上方安裝有與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器信號連接的厚度顯示裝置；

5、上懸臂正朝向測量平臺的表面安裝有上激光測距傳感器，底座正朝向測量平臺的表面安裝有下激光測距傳感器；

6、測量平臺，用于放置待測物件，表面貫穿開設(shè)有測量開孔，測量開孔與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器呈線性排列。

7、待測物件為丁基膠時，由此，將丁基膠放置在測量平臺上，蓋住測量開孔，便于丁基膠與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器對準。通電后，上激光測距傳感器、下激光測距傳感器發(fā)射激光，向著丁基膠傳播，當激光與丁基膠接觸后會反射回傳感器，兩個傳感器分別測量從發(fā)射到接收的時間差，利用光速和時間差計算出丁基膠與傳感器之間的距離，由于兩個傳感器的初始距離已知，厚度顯示裝置進而會根據(jù)兩個傳感器的信號換算，自動顯示丁基膠的厚度。

8、進一步的，厚度顯示裝置包括殼體、顯示屏、厚度計算單元；

9、顯示屏嵌設(shè)于殼體的一側(cè)，厚度計算單元安裝于殼體內(nèi)部；

10、厚度計算單元的輸入端與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器電連接，輸出端與顯示屏電連接。

11、由此，上激光測距傳感器、下激光測距傳感分別測量得出與丁基膠的距離之后，反饋給厚度計算單元，厚度計算單元通過使用兩個傳感器的初始距離減去兩個傳感器與丁基膠的距離之后，便可計算得到丁基膠的厚度，操作簡單，計算方便。

12、進一步的，測量平臺可相對底座做靠近或者遠離的線性運動。

13、由于丁基膠放置于測量平臺上，由此，可以通過調(diào)整測量平臺的位置，從而調(diào)整丁基膠與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器的相對位置，保證傳感器發(fā)射出來的激光能正常從丁基膠反射回去。

14、進一步的，測量平臺與底座之間設(shè)有調(diào)節(jié)組件，調(diào)節(jié)組件包括若干個調(diào)節(jié)塊，調(diào)節(jié)塊可相對底座做升降運動。

15、由此，通過控制調(diào)節(jié)塊上升或者下降，可以帶動測量平臺靠近或者遠離底座，從而調(diào)整測量平臺的所處高度。

16、進一步的，調(diào)節(jié)塊的頂部與測量平臺的下表面卡合連接。

17、由此，可以提高調(diào)節(jié)塊與測量平臺之間的穩(wěn)定性，避免測量平臺的晃動。

18、進一步的，底座的底部安裝有多個膠墊。

19、由此，膠墊可以增大摩擦力，使得底座穩(wěn)定放置在工作位置，保證在測量丁基膠厚度的過程中的穩(wěn)定性。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下：

21、本實用新型的無接觸測厚機構(gòu)，只需將待測物件放置于測量平臺上便可得出其厚度，不僅可以避免材料變形的問題，還具有高精度、高速測量等優(yōu)點，適用于對軟體材料等特殊物體進行精確測量的需求。

技術(shù)特征：

1.一種無接觸測厚機構(gòu)，其特征在于，包括底座(1)、測量平臺(2)、上懸臂(3)、測量組件(4)以及厚度顯示裝置(5)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無接觸測厚機構(gòu)，其特征在于，測量平臺(2)與底座(1)之間設(shè)有調(diào)節(jié)組件(8)，調(diào)節(jié)組件(8)包括若干個調(diào)節(jié)塊(81)，調(diào)節(jié)塊(81)可相對底座(1)做升降運動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無接觸測厚機構(gòu)，其特征在于，調(diào)節(jié)塊(81)的頂部與測量平臺(2)的下表面卡合連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無接觸測厚機構(gòu)，其特征在于，底座(1)的底部安裝有多個膠墊(11)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種無接觸測厚機構(gòu)，涉及厚度測量技術(shù)領(lǐng)域，包括底座、測量平臺、上懸臂、測量組件以及厚度顯示裝置；測量組件包括上激光測距傳感器、下激光測距傳感器；底座的一側(cè)安裝有上懸臂，底座與上懸臂之間設(shè)有測量平臺，上懸臂的上方安裝有與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器信號連接的厚度顯示裝置；上懸臂正朝向測量平臺的表面安裝有上激光測距傳感器，底座正朝向測量平臺的表面安裝有下激光測距傳感器；測量平臺，用于放置待測物件，表面貫穿開設(shè)有測量開孔，測量開孔與上激光測距傳感器、下激光測距傳感器呈線性排列，本技術(shù)的無接觸測厚機構(gòu)，只需將丁基膠放置于測量平臺上便可得出其厚度，設(shè)計合理，操作方便。

技術(shù)研發(fā)人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術(shù)使用者：科建高分子材料（上海）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240425
技術(shù)公布日：2025/1/6