本技術(shù)涉及溫度檢測，特別涉及一種電路板、測溫設(shè)備和車輛。

背景技術(shù)：

1、隨著芯片功耗不斷增大，電源電流不斷提升，芯片在工作時(shí)溫度越來越高。目前對(duì)芯片溫度的測試方法，一般采取的方案將熱敏電阻或熱電偶放置在芯片附近或表面。例如，將熱敏電阻放置在芯片附近時(shí)，通過電路板散發(fā)的熱量檢測芯片的溫度；將熱電偶放置在芯片表面時(shí)，通過芯片表面的封裝體散發(fā)的熱量檢測芯片的溫度，以上兩種測溫方式均具有一定的延時(shí)性和隔熱性。因此，采用現(xiàn)有對(duì)芯片測溫方式只能檢測芯片散發(fā)到外表的溫度，無法準(zhǔn)確且及時(shí)地檢測出芯片本體內(nèi)部散發(fā)出的熱量，導(dǎo)致檢測精度差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種電路板、測溫設(shè)備和車輛，旨在提高檢測芯片溫度的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。

2、本實(shí)用新型提出一種電路板，所述電路板包括：電路板本體；發(fā)熱器件，設(shè)置于所述電路板本體；溫度測量電路，設(shè)置于所述電路板本體；溫度檢測線，設(shè)置在所述電路板本體上，并設(shè)置在所述發(fā)熱器件與所述溫度測量電路之間；所述溫度測量電路的輸入端與所述溫度檢測線的輸出端電連接；所述溫度檢測線用于檢測所述發(fā)熱器件的溫度，并輸出至溫度測量電路，以產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的溫度信號(hào)。

3、可選地，所述溫度檢測線形成于所述電路板本體。

4、可選地，所述溫度檢測線采用電路板導(dǎo)線的方式形成于所述電路板本體，以降低所述溫度檢測線的生產(chǎn)成本。

5、可選地，所述溫度檢測線采用電鍍銅鎳的方式形成于所述電路板本體，以提高所述溫度檢測線的加工性；或，所述溫度檢測線采用化學(xué)沉銅鎳的方式形成于所述電路板本體，以提高所述溫度檢測線的耐腐蝕性。

6、可選地，所述溫度檢測線包括導(dǎo)線及固定件，所述導(dǎo)線通過所述固定件固定于所述電路板本體。

7、可選地，所述溫度檢測線包括至少一個(gè)探測點(diǎn)，所述探測點(diǎn)設(shè)置于所述發(fā)熱器件的底部，以接觸所述發(fā)熱器件的發(fā)熱點(diǎn)。

8、可選地，所述溫度檢測線包括：第一導(dǎo)線和第二導(dǎo)線；所述第一導(dǎo)線的第一端、所述第二導(dǎo)線的第一端與所述溫度檢測線的探測點(diǎn)連接，所述第一導(dǎo)線的第二端、所述第二導(dǎo)線的第二端與所述溫度測量電路的輸入端連接。

9、可選地，所述第一導(dǎo)線為銅導(dǎo)線，所述第二導(dǎo)線為銅鎳導(dǎo)線。

10、可選地，所述溫度測量電路包括：放大電路，所述放大電路的輸入端與所述溫度檢測線的輸出端連接；所述放大電路，用于將所述發(fā)熱器件的溫度對(duì)應(yīng)的電壓進(jìn)行放大處理；控制電路，所述控制電路的輸入端與所述放大電路的輸出端連接；所述控制電路，用于根據(jù)所述放大電路輸出的電壓檢測所述發(fā)熱器件的溫度值。

11、可選地，所述放大電路包括：第一電阻、第二電阻、第三電阻、第四電阻和差分運(yùn)算放大器；所述第一電阻的第一端與所述溫度檢測線的輸出端連接，所述第一電阻的第二端與所述差分運(yùn)算放大器的第一輸入端連接；所述第二電阻的第一端與所述溫度檢測線的輸出端連接，所述第二電阻的第二端與所述差分運(yùn)算放大器的第二輸入端連接；所述第三電阻的第一端與所述第一電阻的第二端連接，所述第三電阻的第二端與所述差分運(yùn)算放大器的輸出端連接；所述第四電阻的第一端與所述第二電阻的第二端連接，所述第四電阻的第二端用于連接接地端。

12、本實(shí)用新型還提出一種測溫設(shè)備，所述測溫設(shè)備包括如以上內(nèi)容所述的電路板。

13、本實(shí)用新型還提出一種車輛，所述車輛包括如以上內(nèi)容所述的測溫設(shè)備。

14、可以理解的是，在電路板上設(shè)置有發(fā)熱器件時(shí)，需要對(duì)該發(fā)熱器件的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，目前通常是采用熱電偶來檢測發(fā)熱器件，例如芯片的溫度，并且通常是將熱電偶放置在芯片的表面，即在將芯片固定在電路板本體上時(shí)，再將熱電偶固定在芯片上，由于芯片的表面具有一層封裝體，用于防止芯片表面的氧化和污染，以及為芯片提供良好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，因此熱電偶的探測點(diǎn)只能設(shè)置在芯片的封裝體上。在檢測芯片的溫度時(shí)，熱電偶只能通過芯片表面的封裝體所散發(fā)的熱量進(jìn)行檢測，具有一定的延時(shí)性和不準(zhǔn)確性。本實(shí)用新型提出一種電路板和測溫設(shè)備，電路板包括電路板本體、發(fā)熱器件、溫度測量電路和溫度檢測線。發(fā)熱器件、溫度測量電路和溫度檢測線均設(shè)置在電路板本體上。其中，溫度檢測線設(shè)置在發(fā)熱器件與溫度測量電路之間，溫度測量電路的輸入端與溫度檢測線的輸出端電連接。在實(shí)際應(yīng)用中，由于溫度檢測線可以近距離接觸發(fā)熱器件的發(fā)熱點(diǎn)，使得溫度檢測線能實(shí)時(shí)檢測發(fā)熱器件的溫度，并輸出至溫度測量電路，以產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的溫度信號(hào)。本實(shí)用新型將熱電偶替換成溫度檢測線進(jìn)行測溫，并將溫度檢測線的探測點(diǎn)與待測芯片的底部相互接觸，使溫度檢測線近距離接觸待測芯片的發(fā)熱點(diǎn)，提高測量溫度的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。

技術(shù)特征：

1.一種電路板，其特征在于，所述電路板包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線形成于所述電路板本體。

3.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線采用電路板導(dǎo)線的方式形成于所述電路板本體，以降低所述溫度檢測線的生產(chǎn)成本。

4.如權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線采用電鍍銅鎳的方式形成于所述電路板本體，以提高所述溫度檢測線的加工性；

5.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線包括導(dǎo)線及固定件，所述導(dǎo)線通過所述固定件固定于所述電路板本體。

6.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線包括至少一個(gè)探測點(diǎn)，所述探測點(diǎn)設(shè)置于所述發(fā)熱器件的底部，以接觸所述發(fā)熱器件的發(fā)熱點(diǎn)。

7.如權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述溫度檢測線包括：

8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)線為銅導(dǎo)線，所述第二導(dǎo)線為銅鎳導(dǎo)線。

9.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述溫度測量電路包括：

10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述放大電路包括：

11.一種測溫設(shè)備，其特征在于，所述測溫設(shè)備包括如權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的電路板。

12.一種車輛，其特征在于，所述車輛包括如權(quán)利要求11所述的測溫設(shè)備。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出一種電路板、測溫設(shè)備和車輛，電路板包括電路板本體、發(fā)熱器件、溫度測量電路和溫度檢測線，發(fā)熱器件、溫度測量電路和溫度檢測線均設(shè)置在電路板本體上。其中，溫度檢測線設(shè)置在發(fā)熱器件與溫度測量電路之間，溫度測量電路的輸入端與溫度檢測線的輸出端電連接。在實(shí)際應(yīng)用中，由于溫度檢測線近距離接觸發(fā)熱器件的發(fā)熱點(diǎn)，使得溫度檢測線能實(shí)時(shí)檢測發(fā)熱器件的溫度，并輸出至溫度測量電路，以產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的溫度信號(hào)。本技術(shù)將熱電偶替換成溫度檢測線進(jìn)行測溫，并將溫度檢測線的探測點(diǎn)與待測芯片的底部相互接觸，使溫度檢測線近距離接觸待測芯片的發(fā)熱點(diǎn)，提高測量芯片溫度的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。

技術(shù)研發(fā)人員：韓秀玲,何增龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州小鵬汽車科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240426
技術(shù)公布日：2025/1/9