本技術涉及芯片制造，尤其涉及一種芯片檢測設備。

背景技術：

1、隨著半導體技術的突飛猛進，led芯片的應用領域日益廣泛，從家庭照明到顯示屏，再到汽車頭燈，其高效節(jié)能、長壽命等特點深受市場歡迎。然而，隨著客戶對led性能要求的提升，對led芯片測量數據的準確性也提出了更高要求。在led芯片的性能評估中，光通量的測量至關重要，因為它直接關系到led芯片的發(fā)光效率和照明效果。

2、在傳統的led芯片測試系統中，積分球作為一種常用的測量工具，通過捕獲并測量led發(fā)出的光線來確定其光通量。然而，在實際應用中，外界光線和傳感器不可見光的影響常常會對測量數據的準確性造成干擾。這種干擾可能來自于測試環(huán)境中的雜散光，也可能是由于傳感器自身的光學特性導致的。這些因素都可能使測量結果偏離真實值，從而影響led芯片的性能評估。

3、目前市場上，盡管已經存在多種led芯片檢測設備，但在抑制漏光方面，這些設備的外殼設計往往存在不足。隨著半導體芯片檢測領域的不斷發(fā)展，對檢測設備的要求也在不斷提高。傳統的外殼設計已無法滿足當前高精度、高穩(wěn)定性的測量需求。因此，急需一種新型的led芯片檢測設備，其外殼設計能夠更有效地抑制漏光，從而提高測量數據的準確性。

4、針對這一問題，科研人員可以通過深入研究光學原理、傳感器技術以及材料科學等領域，開發(fā)出具有更好遮光效果的新型檢測設備。例如，可以采用具有更高反射率的材料制作積分球內壁，以減少光線在球體內的反射損失；同時，通過優(yōu)化外殼結構，如增加遮光罩、調整傳感器位置等，進一步降低外界光線對測量的干擾。

5、因此需要一種遮光效果更好檢測精度更高的芯片檢測裝置。

技術實現思路

1、本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種芯片檢測設備，可以有效降低光線對測量的干擾，更精準的對芯片進行檢測。

2、根據本實用新型的第一方面實施例的芯片檢測設備，包括：殼體，所述殼體設置有容納腔，所述殼體用于遮擋所述容納腔外部的光線；承片臺，所述承片臺設置在所述容納腔內，所述承片臺用于放置芯片；升降裝置，所述升降裝置設置在所述容納腔內，所述升降裝置用于驅動芯片沿豎直方向移動，所述承片臺固定設置在所述升降裝置的活動端，所述升降裝置的活動端設置有第一觸發(fā)片，所述升降裝置的固定端設置有第一光電傳感器，所述第一觸發(fā)片用于觸發(fā)所述第一光電傳感器；第一遮光件，所述第一遮光件設置有第一腔體，所述第一光電傳感器設置在所述第一腔體內，所述第一遮光件用于遮擋所述第一光電傳感器散發(fā)的光線，所述第一遮光件朝向所述第一觸發(fā)片的方向開設有第一通孔以供所述第一觸發(fā)片進出所述第一腔體；移動遮光件，所述移動遮光件固定連接在所述第一觸發(fā)片遠離所述第一光電傳感器的一側，所述移動遮光件用于遮擋從所述第一通孔中散發(fā)出的光線。

3、根據本實用新型第一實施例的芯片檢測設備，至少具有如下有益效果：為了檢測升降裝置在驅動承片臺進行高度調節(jié)時驅動的距離是否到位，需要設置光電傳感器進行感應其位置，即第一光電傳感器，為了避免第一光電傳感器所散發(fā)的光線影響到對芯片測量的精度，設置第一遮光件對第一光電傳感器所散發(fā)出的光線進行遮擋，從而有效遮擋第一光電傳感器所散發(fā)的光線。而第一光電傳感器需要第一觸發(fā)片進行觸發(fā)，因此第一遮光件上需要設置供第一觸發(fā)片通過的第一通孔。而第一通孔會散發(fā)大量的光線從而影響第一遮光件的遮光效果，因此設置移動遮光件阻擋從第一通孔中所散發(fā)出的光線，從而大大降低了光線對芯片檢測的影響，提升了對芯片檢測的精度。

4、根據本實用新型的一些實施例，當所述第一觸發(fā)片觸發(fā)所述第一光電傳感器時，所述移動遮光件貼合在所述第一通孔上，以使所述第一腔體為密封腔體。

5、根據本實用新型的一些實施例，所述移動遮光件設置在所述承片臺靠近所述第一光電傳感器的一側。

6、根據本實用新型的一些實施例所述芯片檢測設備還包括旋轉裝置，所述旋轉裝置的固定端設置在所述升降裝置的活動端上，所述承片臺設置在所述旋轉裝置的活動端，所述旋轉裝置用于驅動所述承片臺轉動，所述旋轉裝置的固定端設置有第二光電傳感器，所述旋轉裝置的活動端設置有第二觸發(fā)片，所述第二觸發(fā)片用于觸發(fā)所述第二光電傳感器；所述芯片檢測設備還包括第二遮光件，所述第二遮光件設置在所述第二光電傳感器和所述芯片之間，所述第二遮光件用于遮擋所述第二光電傳感器散發(fā)的光線。

7、根據本實用新型的一些實施例，所述芯片檢測設備還包括x驅動裝置，所述x驅動裝置用于驅動所述承片臺沿x方向移動，所述x驅動裝置的固定端設置有第三光電傳感器，所述第三光電傳感器上設置有用于遮擋所述第三光電傳感器的第三遮光件，所述x方向與所述豎直方向垂直。

8、根據本實用新型的一些實施例，所述芯片檢測設備還包括y驅動裝置，所述y驅動裝置用于驅動所述承片臺沿y方向移動，所述y驅動裝置的固定端設置有第四光電傳感器，所述第四光電傳感器上設置有用于遮擋所述第四光電傳感器的第四遮光件，所述y方向與所述豎直方向垂直，所述y方向與所述x方向垂直。

9、根據本實用新型的一些實施例，所述殼體上開設有窗口，所述殼體上轉動設置有門板，所述門板上設置有密封條；當所述門板關閉時，所述門板封閉所述窗口，所述門板上的密封條與所述殼體抵接。

10、根據本實用新型的一些實施例，所述門板包括左側板和右側板，所述左側板遠離所述右側板的一端與所述殼體轉動連接，所述右側板遠離所述左側板的一端與所述殼體轉動連接；當所述門板關閉時，所述右側板上的密封條與所述殼體抵接，所述左側板上的密封條與所述殼體抵接，所述左側板和所述右側板之間設置有密封條，所述左側板和所述右側板之間的密封條與所述左側板和所述右側板抵接。

11、根據本實用新型的一些實施例，所述殼體上開設有進線口，所述進線口用于使數據線穿過，所述殼體外側設置有第五遮光件，所述第五遮光件包括側面和底面，所述側面圍設在所述進線口的外側，所述底面設置在所述側面遠離所述殼體的一端，所述側面或所述底面上開設有第二通孔，所述第二通孔用于使所述數據線穿過。

12、本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

技術特征：

1.芯片檢測設備，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，當所述第一觸發(fā)片觸發(fā)所述第一光電傳感器時，所述移動遮光件貼合在所述第一通孔上，以使所述第一腔體為密封腔體。

3.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述移動遮光件設置在所述承片臺靠近所述第一光電傳感器的一側。

4.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述芯片檢測設備還包括旋轉裝置，所述旋轉裝置的固定端設置在所述升降裝置的活動端上，所述承片臺設置在所述旋轉裝置的活動端，所述旋轉裝置用于驅動所述承片臺轉動，所述旋轉裝置的固定端設置有第二光電傳感器，所述旋轉裝置的活動端設置有第二觸發(fā)片，所述第二觸發(fā)片用于觸發(fā)所述第二光電傳感器；

5.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述芯片檢測設備還包括x驅動裝置，所述x驅動裝置用于驅動所述承片臺沿x方向移動，所述x驅動裝置的固定端設置有第三光電傳感器，所述第三光電傳感器上設置有用于遮擋所述第三光電傳感器的第三遮光件，所述x方向與所述豎直方向垂直。

6.根據權利要求5所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述芯片檢測設備還包括y驅動裝置，所述y驅動裝置用于驅動所述承片臺沿y方向移動，所述y驅動裝置的固定端設置有第四光電傳感器，所述第四光電傳感器上設置有用于遮擋所述第四光電傳感器的第四遮光件，所述y方向與所述豎直方向垂直，所述y方向與所述x方向垂直。

7.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述殼體上開設有窗口，所述殼體上轉動設置有門板，所述門板上設置有密封條；當所述門板關閉時，所述門板封閉所述窗口，所述門板上的密封條與所述殼體抵接。

8.根據權利要求7所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述門板包括左側板和右側板，所述左側板遠離所述右側板的一端與所述殼體轉動連接，所述右側板遠離所述左側板的一端與所述殼體轉動連接；當所述門板關閉時，所述右側板上的密封條與所述殼體抵接，所述左側板上的密封條與所述殼體抵接，所述左側板和所述右側板之間設置有密封條，所述左側板和所述右側板之間的密封條與所述左側板和所述右側板抵接。

9.根據權利要求1所述的芯片檢測設備，其特征在于，所述殼體上開設有進線口，所述進線口用于使數據線穿過，所述殼體外側設置有第五遮光件，所述第五遮光件包括側面和底面，所述側面圍設在所述進線口的外側，所述底面設置在所述側面遠離所述殼體的一端，所述側面或所述底面上開設有第二通孔，所述第二通孔用于使所述數據線穿過。

技術總結
本技術提供了一種芯片檢測設備，升降裝置用于驅動芯片沿豎直方向移動，承片臺固定設置在升降裝置的活動端，升降裝置的活動端設置有第一觸發(fā)片，升降裝置的固定端設置有第一光電傳感器，第一觸發(fā)片用于觸發(fā)第一光電傳感器；第一遮光件設置有第一腔體，第一光電傳感器設置在第一腔體內，第一遮光件用于遮擋第一光電傳感器散發(fā)的光線，第一遮光件朝向第一觸發(fā)片的方向開設有第一通孔以供第一觸發(fā)片進出第一腔體；移動遮光件固定連接在第一觸發(fā)片遠離第一光電傳感器的一側，移動遮光件用于遮擋從第一通孔中散發(fā)出的光線。本技術的芯片檢測設備可以有效降低光線對測量的干擾，更精準的對芯片進行檢測。

技術研發(fā)人員：朱平
受保護的技術使用者：矽電半導體設備（深圳）股份有限公司
技術研發(fā)日：20240509
技術公布日：2025/1/9