本公開實(shí)施例屬于壓力感應(yīng)，具體涉及一種高靈敏度透光壓力傳感器、透光壓力感應(yīng)模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著科技進(jìn)步和社會(huì)發(fā)展，壓感技術(shù)在消費(fèi)類電子產(chǎn)品行業(yè)(如手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦和家電等)已大量應(yīng)用，通過壓力傳感器來實(shí)現(xiàn)壓力感應(yīng)、壓力功能按鍵等應(yīng)用。壓力透光按鍵常用的方案是傳感器在按鍵透光區(qū)進(jìn)行鏤空處理，使得背光可以透過傳感器達(dá)外殼，實(shí)現(xiàn)按鍵透光效果。

2、目前，透光壓力傳感器需要根據(jù)壓力透光按鍵的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和應(yīng)用場景進(jìn)行定制，不能實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，成本較高。并且定制傳感器的方案開發(fā)、生產(chǎn)周期長，在多按鍵場景中，一體定制傳感器的生產(chǎn)良率也會(huì)降低。另外，現(xiàn)有的傳感器感應(yīng)區(qū)不在按鍵中心，靈敏度偏弱，對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)要求高，難以滿足高靈敏度要求的產(chǎn)品需求。

3、針對上述問題，有必要提出一種設(shè)計(jì)合理且可以有效改善上述問題的高靈敏度透光壓力傳感器、透光壓力感應(yīng)模組及電子設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一，提供一種高靈敏度透光壓力傳感器、透光壓力感應(yīng)模組及電子設(shè)備。。

2、本公開實(shí)施例的一方面提供一種高靈敏度透光壓力傳感器，包括：

3、基板，所述基板的邊緣區(qū)域設(shè)置有應(yīng)力集中區(qū)，所述基板的中央?yún)^(qū)域設(shè)置有第一鏤空結(jié)構(gòu)以形成第一透光區(qū)，所述應(yīng)力集中區(qū)包括形變最大區(qū)域和形變最小區(qū)域；

4、壓力檢測電路，設(shè)置于所述基板沿其厚度方向的第一表面且與所述應(yīng)力集中區(qū)相對應(yīng)；其中，

5、所述壓力檢測電路包括設(shè)置于所述形變最大區(qū)域的至少一個(gè)應(yīng)變電阻和設(shè)置于所述形變最小區(qū)域的至少一個(gè)參考電阻；

6、至少兩個(gè)第一焊盤，設(shè)置于所述基板沿其厚度方向的第二表面并與所述應(yīng)變電阻和所述參考電阻電連接，以將所述基板焊接固定于控制電路板。

7、可選的，所述形變最大區(qū)域沿所述基板的寬度方向相對分布于所述第一透光區(qū)的兩側(cè)；

8、所述形變最小區(qū)域沿所述基板的長度方向相對分布于所述第一透光區(qū)的兩側(cè)。

9、可選的，所述壓力檢測電路包括兩個(gè)應(yīng)變電阻和兩個(gè)參考電阻；

10、兩個(gè)所述應(yīng)變電阻的中心線與所述第一透光區(qū)沿所述基板的寬度方向的中心線共線；

11、兩個(gè)所述參考電阻的中心線與所述第一透光區(qū)沿所述基板的長度方向的中心線共線。

12、可選的，所述應(yīng)力集中區(qū)朝向所述第一透光區(qū)的一側(cè)設(shè)置有讓位空間，所述讓位空間內(nèi)設(shè)置有所述參考電阻。

13、可選的，所述應(yīng)變電阻與所述第一透光區(qū)接觸，所述參考電阻與所述第一透光區(qū)之間具有間隙。

14、可選的，所述第一焊盤包括兩個(gè)第一子焊盤和兩個(gè)第二子焊盤；

15、兩個(gè)所述第一子焊盤沿所述基板的長度方向相對設(shè)置，且分布于所述基板的四個(gè)角端；

16、兩個(gè)所述第二子焊盤設(shè)置于所述讓位空間。

17、可選的，兩個(gè)所述第一子焊盤之間具有預(yù)設(shè)間隙，所述預(yù)設(shè)間隙與所述應(yīng)變電阻相對應(yīng)。

18、本公開實(shí)施例的另一方面提供一種透光壓力感應(yīng)模組，包括控制電路板和至少一個(gè)高靈敏度透光壓力傳感器，所述高靈敏度透光壓力傳感器采用前文所述的高靈敏度透光壓力傳感器；

19、所述高靈敏度透光壓力傳感器通過所述第一焊盤焊接固定于所述控制電路板；

20、所述控制電路板設(shè)置有與所述第一鏤空結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的第二鏤空結(jié)構(gòu)，以形成第二透光區(qū)。

21、可選的，所述控制電路板朝向所述高靈敏度透光壓力傳感器的一側(cè)設(shè)置有至少兩個(gè)第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤相對應(yīng)且電連接。

22、本公開實(shí)施例的另一方面提供一種電子設(shè)備，包括按壓面板和透光壓力感應(yīng)模組，所述透光壓力感應(yīng)模組采用前文所述的透光壓力感應(yīng)模組；

23、所述按壓面板具有按壓區(qū)域，所述按壓區(qū)域設(shè)置有與所述第二透光區(qū)相對應(yīng)的透光部；

24、所述透光壓力感應(yīng)模組貼合固定于所述按壓區(qū)域。

25、本公開實(shí)施例的高靈敏度透光壓力傳感器、透光壓力感應(yīng)模組及電子設(shè)備，該高靈敏度透光壓力傳感器為可透光的焊接式壓力傳感器，通過在基板的中央?yún)^(qū)域設(shè)置有第一透光區(qū)，以透過背光滿足用戶的透光需求；第一焊盤將基板焊接固定于控制電路板實(shí)現(xiàn)與控制電路板電連接，壓力傳感器可設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)化的統(tǒng)一封裝，客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求來設(shè)計(jì)布置傳感器，滿足按鍵的位置要求；減少壓力傳感器實(shí)際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，降低開發(fā)周期；實(shí)現(xiàn)壓力傳感器的模塊化設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化傳感器，便于批量生產(chǎn)、備貨、降低成本。

26、本公開實(shí)施例的高靈敏度透光壓力傳感器，至少一個(gè)應(yīng)變電阻設(shè)置于形變最大區(qū)域，應(yīng)變電阻之間的電阻變化值增大，至少一個(gè)參考電阻設(shè)置于形變最小區(qū)域，參考電阻之間的電阻變化值減小，應(yīng)變電阻和參考電阻形成惠斯通電橋，根據(jù)電橋原理傳感器的靈敏度更好，滿足高靈敏度要求的產(chǎn)品需求。

技術(shù)特征：

1.一種高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，所述形變最大區(qū)域沿所述基板的寬度方向相對分布于所述第一透光區(qū)的兩側(cè)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，所述壓力檢測電路包括兩個(gè)應(yīng)變電阻和兩個(gè)參考電阻；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，所述應(yīng)力集中區(qū)朝向所述第一透光區(qū)的一側(cè)設(shè)置有讓位空間，所述讓位空間內(nèi)設(shè)置有所述參考電阻。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，所述應(yīng)變電阻與所述第一透光區(qū)接觸，所述參考電阻與所述第一透光區(qū)之間具有間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，所述第一焊盤包括兩個(gè)第一子焊盤和兩個(gè)第二子焊盤；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高靈敏度透光壓力傳感器，其特征在于，兩個(gè)所述第一子焊盤之間具有預(yù)設(shè)間隙，所述預(yù)設(shè)間隙與所述應(yīng)變電阻相對應(yīng)。

8.一種透光壓力感應(yīng)模組，其特征在于，包括控制電路板和至少一個(gè)高靈敏度透光壓力傳感器，所述高靈敏度透光壓力傳感器采用權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的高靈敏度透光壓力傳感器；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的透光壓力感應(yīng)模組，其特征在于，所述控制電路板朝向所述高靈敏度透光壓力傳感器的一側(cè)設(shè)置有至少兩個(gè)第二焊盤，所述第二焊盤與所述第一焊盤相對應(yīng)且電連接。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括按壓面板和透光壓力感應(yīng)模組，所述透光壓力感應(yīng)模組采用權(quán)利要求8所述的透光壓力感應(yīng)模組；

技術(shù)總結(jié)
本公開實(shí)施例提供一種高靈敏度透光壓力傳感器、透光壓力感應(yīng)模組及電子設(shè)備，通過在基板的中央?yún)^(qū)域設(shè)置有第一透光區(qū)，以透過背光滿足用戶的透光需求；第一焊盤將基板焊接固定于控制電路板實(shí)現(xiàn)電連接，傳感器可設(shè)計(jì)為標(biāo)準(zhǔn)化的統(tǒng)一封裝，客戶根據(jù)自己的實(shí)際需求來設(shè)計(jì)布置傳感器，滿足按鍵的位置要求；減少傳感器實(shí)際設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程，降低開發(fā)周期；實(shí)現(xiàn)傳感器的模塊化設(shè)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)化傳感器，便于批量生產(chǎn)、備貨、降低成本；應(yīng)變電阻設(shè)置于形變最大區(qū)域，應(yīng)變電阻之間的電阻變化值增大，參考電阻設(shè)置于形變最小區(qū)域，參考電阻之間的電阻變化值減小，應(yīng)變電阻和參考電阻形成惠斯通電橋，根據(jù)電橋原理傳感器的靈敏度更好，滿足高靈敏度要求的產(chǎn)品需求。

技術(shù)研發(fā)人員：劉鈺杰,呂逢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳瑞滸科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240511
技術(shù)公布日：2025/1/9