本技術(shù)屬于檢漏試驗(yàn)工裝，具體涉及一種電子元器件氣密性檢漏用工裝。

背景技術(shù)：

1、隨著電子元器件技術(shù)的迅猛發(fā)展，應(yīng)用于高可靠電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體元器件性能日益先進(jìn)，封裝結(jié)構(gòu)日益復(fù)雜和多樣化，產(chǎn)品供貨周期短，數(shù)量需求大，因此對(duì)元器件的篩選測(cè)試過程提出了更高的要求。在密封性檢漏氟油加壓篩選測(cè)試過程中，需要使氟油完全浸沒被測(cè)元器件。在電子元器件氣密性檢漏后，需要將電子元器件上的氟油清除掉。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，在清除氟油的過程中，不同尺寸規(guī)格的元器件需要使用不同的檢漏工裝，適用性差。且氟油不能完全回收到容器中，元器件表面殘留有氟油，造成氟油的浪費(fèi)，且元器件需要進(jìn)行進(jìn)一步處理，加長(zhǎng)元器件處理的周期，提高生產(chǎn)的成本，實(shí)用性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種電子元器件氣密性檢漏用工裝，旨在能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中元器件的氣密性檢漏工裝對(duì)于氟油不能充分的回收，器件表面易殘留有氟油，造成氟油浪費(fèi)的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種電子元器件氣密性檢漏用工裝，包括：

3、底座；

4、轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)，具有若干第一漏油孔，所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)用于放置從氟油中取出的電子元器件；

5、漏油結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述底座上，所述漏油結(jié)構(gòu)具有放置槽，用于供所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)放置，并對(duì)所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)上電子元器件攜帶的氟油進(jìn)行導(dǎo)流；

6、噴淋結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述漏油結(jié)構(gòu)上，用于向所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)上的電子元器件噴射氣體；

7、收集組件，設(shè)置在所述底座上，且與所述放置槽連通，用于收集經(jīng)所述放置槽導(dǎo)流出的氟油。

8、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)包括：

9、底板，若干所述第一漏油孔設(shè)置在所述底板上；

10、側(cè)板，設(shè)置在所述底板的外周，與所述底板圍合形成放置電子元器件的空間；

11、連接桿，數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述連接桿間隔設(shè)置，各所述連接桿沿豎直方向設(shè)置，兩個(gè)所述連接桿的下端均與所述側(cè)板相連；

12、橫桿，設(shè)置在兩個(gè)所述連接桿之間，所述橫桿的兩端分別與兩個(gè)所述連接桿的上端相連。

13、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述底板為正方形結(jié)構(gòu)，所述側(cè)板的數(shù)量為四個(gè)，各所述側(cè)板分別設(shè)置在所述底板的四個(gè)邊緣處；所述放置電子元器件的空間具有多個(gè)漏油口。

14、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述漏油結(jié)構(gòu)包括：

15、安裝座，具有漏油過孔，所述安裝座安裝在所述底座上；

16、支撐板，設(shè)置在所述漏油過孔中，所述支撐板上設(shè)有若干第二漏油孔；

17、其中，所述支撐板與所述漏油過孔的側(cè)壁圍合形成所述放置槽。

18、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述噴淋結(jié)構(gòu)包括：

19、氣源，用于提供氣體；

20、輸氣管路，設(shè)置在所述安裝座上，所述輸氣管路與所述氣源連通；

21、導(dǎo)氣管，數(shù)量為多個(gè)，各所述導(dǎo)氣管一端與所述輸氣管路連通，另一端朝向所述放置槽設(shè)置，用于將所述輸氣管路中的氣體導(dǎo)出；

22、噴頭，數(shù)量為多個(gè)，各所述噴頭與各所述導(dǎo)氣管一一對(duì)應(yīng)設(shè)置，各所述噴頭設(shè)置在所述導(dǎo)氣管另一端。

23、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述底座具有承接槽，所述承接槽與所述漏油過孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于承接經(jīng)所述支撐板導(dǎo)流的氟油；所述承接槽具有導(dǎo)流口，所述導(dǎo)流口用于將所述承接槽中的氟油導(dǎo)流至所述收集組件。

24、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述底座還包括分流板，所述分流板設(shè)置在所述承接槽中，且位于靠近所述導(dǎo)流口的一側(cè)，所述分流板用于將所述承接槽中的氟油分為兩條流動(dòng)路線。

25、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述底座上設(shè)有卡槽，所述安裝座上設(shè)有與所述卡槽適配的連接塊，所述連接塊卡接安裝在所述卡槽中。

26、在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述收集組件包括：

27、收集盒，具有敞口設(shè)置的容納腔，所述容納腔與所述導(dǎo)流口連通；

28、把手，設(shè)置在所述收集盒上。

29、本實(shí)用新型提供的電子元器件氣密性檢漏用工裝的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)將從氟油中取出的電子元器件轉(zhuǎn)運(yùn)至漏油結(jié)構(gòu)，漏油結(jié)構(gòu)設(shè)置在底座上，且漏油結(jié)構(gòu)具有放置槽，從而將轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)放置在放置槽中，轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)具有若干第一漏油孔，電子元器件上的氟油通過各第一漏油孔流到放置槽中。在底座上還設(shè)置有收集組件，收集組件與漏油結(jié)構(gòu)的放置槽連通，氟油經(jīng)漏油結(jié)構(gòu)導(dǎo)流至收集組件，以進(jìn)行收集，便于對(duì)氟油進(jìn)行循環(huán)利用，節(jié)約成本。且轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)適用于多種規(guī)格的電子元器件，提高適用性。同時(shí)，在漏油結(jié)構(gòu)上設(shè)置有噴淋結(jié)構(gòu)，噴淋結(jié)構(gòu)相轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)上的電子元器件噴射氣體，加速電子元器件上的氟油流下，加快氟油流下的速度，且避免有氟油殘留在電子元器件的表面，實(shí)用性好。

技術(shù)特征：

1.電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)包括：

3.如權(quán)利要求2所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述底板為正方形結(jié)構(gòu)，所述側(cè)板的數(shù)量為四個(gè)，各所述側(cè)板分別設(shè)置在所述底板的四個(gè)邊緣處；所述放置電子元器件的空間具有多個(gè)漏油口。

4.如權(quán)利要求1所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述漏油結(jié)構(gòu)包括：

5.如權(quán)利要求4所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述噴淋結(jié)構(gòu)包括：

6.如權(quán)利要求5所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述底座具有承接槽，所述承接槽與所述漏油過孔對(duì)應(yīng)設(shè)置，用于承接經(jīng)所述支撐板導(dǎo)流的氟油；所述承接槽具有導(dǎo)流口，所述導(dǎo)流口用于將所述承接槽中的氟油導(dǎo)流至所述收集組件。

7.如權(quán)利要求6所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述底座還包括分流板，所述分流板設(shè)置在所述承接槽中，且位于靠近所述導(dǎo)流口的一側(cè)，所述分流板用于將所述承接槽中的氟油分為兩條流動(dòng)路線。

8.如權(quán)利要求6所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述底座上設(shè)有卡槽，所述安裝座上設(shè)有與所述卡槽適配的連接塊，所述連接塊卡接安裝在所述卡槽中。

9.如權(quán)利要求6所述的電子元器件氣密性檢漏用工裝，其特征在于，所述收集組件包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種電子元器件氣密性檢漏用工裝，包括底座、轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)、漏油結(jié)構(gòu)、噴淋結(jié)構(gòu)以及收集組件。轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)具有若干第一漏油孔，轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)用于放置從氟油中取出的電子元器件；漏油結(jié)構(gòu)設(shè)置在底座上，漏油結(jié)構(gòu)具有放置槽，用于供轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)放置，并對(duì)轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)上電子元器件攜帶的氟油進(jìn)行導(dǎo)流；噴淋結(jié)構(gòu)設(shè)置在漏油結(jié)構(gòu)上，用于向轉(zhuǎn)運(yùn)結(jié)構(gòu)上的電子元器件噴射氣體；收集組件設(shè)置在底座上，且與放置槽連通，用于收集經(jīng)放置槽導(dǎo)流出的氟油。本技術(shù)提供的電子元器件氣密性檢漏用工裝，旨在能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中元器件的氣密性檢漏工裝對(duì)于氟油不能充分的回收，器件表面易殘留有氟油，造成氟油浪費(fèi)的問題。

技術(shù)研發(fā)人員：周進(jìn),王志國(guó),朱全博,王豹,梅麗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：石家莊軍特電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240515
技術(shù)公布日：2024/12/23