本申請(qǐng)涉及芯片，具體涉及光譜芯片及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、光譜芯片具有體積小、重量輕、功耗低和快速分析等優(yōu)點(diǎn)，因此在光譜分析領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。它可以用于光譜成像、光譜傳感、化學(xué)分析、生物醫(yī)學(xué)檢測(cè)等領(lǐng)域，為實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和快速分析提供了一種新的解決方案。

2、相關(guān)技術(shù)中的光譜芯片，在受到大功率激光脈沖照射時(shí)，所產(chǎn)生的電壓或電流可能會(huì)過大，進(jìn)而導(dǎo)致光譜芯片損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種光譜芯片及電子設(shè)備，可以改善相關(guān)技術(shù)中的光譜芯片，在受到大功率激光脈沖照射時(shí)，所產(chǎn)生的電壓或電流可能會(huì)過大，進(jìn)而導(dǎo)致光譜芯片損壞的技術(shù)問題。

2、第一方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種光譜芯片，包括：

3、光電轉(zhuǎn)換模塊；

4、比較器模塊，所述比較器模塊的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接；所述比較器模塊包括并聯(lián)連接的過零比較器以及欠壓比較器和/或欠流比較器，所述過零比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述欠壓比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述欠流比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，

5、控制器；所述過零比較器、所述欠壓比較器和所述欠流比較器的輸出端均與所述控制器電連接；

6、其中，所述過零比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第一預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果或所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第一預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，

7、所述欠壓比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第二預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，

8、所述欠流比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第二預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)；

9、所述控制器與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述控制器被配置為：根據(jù)所述過零比較器和所述欠壓比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊，或，根據(jù)所述過零比較器和所述欠流比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊。

10、在一實(shí)施例中，所述比較器模塊包括過壓比較器，所述過壓比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述過壓比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述過壓比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第三預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述過壓比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊。

11、在一實(shí)施例中，所述第三預(yù)設(shè)電壓大于所述第一預(yù)設(shè)電壓，所述第一預(yù)設(shè)電壓大于所述第二預(yù)設(shè)電壓。

12、在一實(shí)施例中，所述比較器模塊包括過流比較器，所述過流比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述過流比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述過流比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第三預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述過流比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊。

13、在一實(shí)施例中，所述第三預(yù)設(shè)電流大于所述第一預(yù)設(shè)電流，所述第一預(yù)設(shè)電流大于所述第二預(yù)設(shè)電流。

14、在一實(shí)施例中，所述光譜芯片包括光譜芯片本體和溫度保護(hù)模塊，所述溫度保護(hù)模塊連接于所述光譜芯片本體，所述溫度保護(hù)模塊與所述控制器電連接，所述溫度保護(hù)模塊用于檢測(cè)所述光譜芯片本體的溫度，所述控制器被配置為：基于所述溫度保護(hù)模塊的檢測(cè)數(shù)據(jù)，控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊的工作。

15、在一實(shí)施例中，所述溫度保護(hù)模塊包括溫度傳感器，所述溫度傳感器抵接于所述光譜芯片本體，所述溫度傳感器與所述控制器電連接。

16、在一實(shí)施例中，所述溫度保護(hù)模塊包括溫度比較器，所述溫度傳感器與所述溫度比較器的輸入端電連接，所述溫度比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述溫度比較器用于根據(jù)所述溫度傳感器的檢測(cè)數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)溫度的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述溫度比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊的工作。

17、在一實(shí)施例中，所述溫度保護(hù)模塊包括電阻，所述電阻的一端接地，所述電阻的另一端與溫度比較器的負(fù)極輸入端電連接，所述溫度傳感器的一端與電源正極電連接，所述溫度傳感器的另一端與電阻的另一端電連接，所述溫度比較器的正極輸入端電連接有參考電壓。

18、第二方面，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括上述的所述光譜芯片。

19、本申請(qǐng)的實(shí)施例的有益效果：

20、在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，通過比較器模塊對(duì)光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓進(jìn)行檢測(cè)，以及時(shí)的確定光譜芯片是否受到了大功率激光脈沖照射或其他大功率光的照射，以便于及時(shí)的關(guān)閉光電轉(zhuǎn)換模塊，實(shí)現(xiàn)了給光譜芯片增加保護(hù)機(jī)制，可以避免光譜芯片內(nèi)的電壓或電流過大而導(dǎo)致光譜芯片損壞，有效的防止了光譜芯片在電壓或電流過大等極端情況下被燒毀而不能正常工作的情況出現(xiàn)。

技術(shù)特征：

1.一種光譜芯片，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光譜芯片，其特征在于，所述比較器模塊包括過壓比較器，所述過壓比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述過壓比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述過壓比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第三預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述過壓比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光譜芯片，其特征在于，所述第三預(yù)設(shè)電壓大于所述第一預(yù)設(shè)電壓，所述第一預(yù)設(shè)電壓大于所述第二預(yù)設(shè)電壓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光譜芯片，其特征在于，所述比較器模塊包括過流比較器，所述過流比較器的輸入端與所述光電轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述過流比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述過流比較器用于根據(jù)所述光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第三預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述過流比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光譜芯片，其特征在于，所述第三預(yù)設(shè)電流大于所述第一預(yù)設(shè)電流，所述第一預(yù)設(shè)電流大于所述第二預(yù)設(shè)電流。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的光譜芯片，其特征在于，所述光譜芯片包括光譜芯片本體和溫度保護(hù)模塊，所述溫度保護(hù)模塊連接于所述光譜芯片本體，所述溫度保護(hù)模塊與所述控制器電連接，所述溫度保護(hù)模塊用于檢測(cè)所述光譜芯片本體的溫度，所述控制器被配置為：基于所述溫度保護(hù)模塊的檢測(cè)數(shù)據(jù)，控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊的工作。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光譜芯片，其特征在于，所述溫度保護(hù)模塊包括溫度傳感器，所述溫度傳感器抵接于所述光譜芯片本體，所述溫度傳感器與所述控制器電連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光譜芯片，其特征在于，所述溫度保護(hù)模塊包括溫度比較器，所述溫度傳感器與所述溫度比較器的輸入端電連接，所述溫度比較器的輸出端與所述控制器電連接，所述溫度比較器用于根據(jù)所述溫度傳感器的檢測(cè)數(shù)據(jù)與預(yù)設(shè)溫度的比較結(jié)果向所述控制器輸出信號(hào)，所述控制器被配置為：基于所述溫度比較器的輸出信號(hào)控制所述光電轉(zhuǎn)換模塊的工作。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光譜芯片，其特征在于，所述溫度保護(hù)模塊包括電阻，所述電阻的一端接地，所述電阻的另一端與溫度比較器的負(fù)極輸入端電連接，所述溫度傳感器的一端與電源正極電連接，所述溫度傳感器的另一端與電阻的另一端電連接，所述溫度比較器的正極輸入端電連接有參考電壓。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的光譜芯片。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N光譜芯片及電子設(shè)備。光譜芯片包括：光電轉(zhuǎn)換模塊；過零比較器用于根據(jù)光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第一預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果或光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第一預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向控制器輸出信號(hào)，欠壓比較器用于根據(jù)光電轉(zhuǎn)換模塊的電壓與第二預(yù)設(shè)電壓的比較結(jié)果向控制器輸出信號(hào)，欠流比較器用于根據(jù)光電轉(zhuǎn)換模塊的電流與第二預(yù)設(shè)電流的比較結(jié)果向控制器輸出信號(hào)；控制器被配置為：根據(jù)過零比較器和欠壓比較器的輸出信號(hào)控制光電轉(zhuǎn)換模塊，或，根據(jù)過零比較器和欠流比較器的輸出信號(hào)控制光電轉(zhuǎn)換模塊。本申請(qǐng)的光譜芯片，可以避免光譜芯片內(nèi)的電壓或電流過大而導(dǎo)致光譜芯片損壞。

技術(shù)研發(fā)人員：楊永霖,周瑩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳光感半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2024/12/26