本技術(shù)屬于光學芯片檢測，尤其涉及一種光學芯片檢測設備。

背景技術(shù)：

1、在衍射光學元件產(chǎn)品領域內(nèi)，產(chǎn)品的光學效果體現(xiàn)在成像光斑圖案上，涉及的波長范圍較寬從紫外光到紅外光波長，各個鏡片設計加工企業(yè)為衡量評價鏡片性能上的好與差，需要對產(chǎn)品進行光學性能參數(shù)上的檢測，而光學芯片屬于光學元件產(chǎn)品的一種。

2、在光學芯片檢測設備上沒有統(tǒng)一的標準，因為在光學芯片內(nèi)通常都是單一波長產(chǎn)品，對產(chǎn)品的光源波長唯一因此在檢測設備上有較多的變量，不同光學芯片的應用場景不同，會體現(xiàn)在檢測設備上各部件之間的距離不一，目前市場上各家單位都會自主開發(fā)光學芯片檢測設備對光學芯片進行檢測測量。

3、傳統(tǒng)的光學芯片檢測設備存在以下缺陷：1、設備體積較大，制造成本高；2、檢測性能較差，獲取的參數(shù)準確性較低，檢測精度不足；3、對光學芯片的定位精度較差，影響后續(xù)檢測操作。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種光學芯片檢測設備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

2、為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：一種光學芯片檢測設備，包括

3、夾具，所述夾具包括外圓體與內(nèi)圓體，所述外圓體與所述內(nèi)圓體呈同心設置，所述內(nèi)圓體設置于所述外圓體的空腔內(nèi)，所述內(nèi)圓體中心位置處設有定位空腔，將光學芯片定位；

4、檢測部，所述檢測部包括激光器、光屏以及面陣相機，所述激光器與所述面陣相機呈同平面設置，對光學芯片進行檢測，所述光屏位于所述激光器與所述夾具之間。

5、本實用新型一個較佳實施例中，還包括底座，所述外圓體通過若干安裝塊設置于所述底座上，所述檢測部通過支架與所述底座連接。

6、本實用新型一個較佳實施例中，所述安裝塊上設有安裝卡槽，所述安裝卡槽與所述外圓體的邊緣卡合，將所述外圓體安裝于所述底座上。

7、本實用新型一個較佳實施例中，所述內(nèi)圓體上設置有若干邊緣凸起，所述邊緣凸起沿所述定位空腔邊緣分布，對光學芯片進行支撐。

8、本實用新型一個較佳實施例中，所述內(nèi)圓體上設置有若干定位部，所述定位部沿所述定位空腔周向間隔分布，對光學芯片進行定位。

9、本實用新型一個較佳實施例中，所述定位部包括定位彈簧以及定位塊，所述定位彈簧安裝于所述內(nèi)圓體內(nèi)，所述定位塊朝向光學芯片。

10、本實用新型一個較佳實施例中，所述定位塊上設有一傾斜面，所述傾斜面朝上設置，便于光學芯片進入所述定位空腔內(nèi)。

11、本實用新型解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，本實用新型具備以下有益效果：

12、本實用新型的光學芯片檢測設備體積較小，制造成本較低，能夠?qū)鈱W芯片進行高精度穩(wěn)定檢測，對光學芯片的性能參數(shù)均勻性、零級能量以及對比度進行快速檢測，檢測精度更高，并且本實用新型中定位部的存在，能夠?qū)鈱W芯片進行穩(wěn)定定位，提高對光學芯片的檢測精度。

技術(shù)特征：

1.一種光學芯片檢測設備，其特征在于，包括

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，還包括底座(30)，所述外圓體(11)通過若干安裝塊(40)設置于所述底座(30)上，所述檢測部(20)通過支架(50)與所述底座(30)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，所述安裝塊(40)上設有安裝卡槽，所述安裝卡槽與所述外圓體(11)的邊緣卡合，將所述外圓體(11)安裝于所述底座(30)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，所述內(nèi)圓體(12)上設置有若干邊緣凸起(121)，所述邊緣凸起(121)沿所述定位空腔邊緣分布，對光學芯片進行支撐。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，所述內(nèi)圓體(12)上設置有若干定位部(60)，所述定位部(60)沿所述定位空腔周向間隔分布，對光學芯片進行定位。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，所述定位部(60)包括定位彈簧(61)以及定位塊(62)，所述定位彈簧(61)安裝于所述內(nèi)圓體(12)內(nèi)，所述定位塊(62)朝向光學芯片。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光學芯片檢測設備，其特征在于，所述定位塊(62)上設有一傾斜面(621)，所述傾斜面(621)朝上設置，便于光學芯片進入所述定位空腔內(nèi)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種光學芯片檢測設備，屬于光學芯片檢測技術(shù)領域，包括夾具，所述夾具包括外圓體與內(nèi)圓體，所述外圓體與所述內(nèi)圓體呈同心設置，所述內(nèi)圓體設置于所述外圓體的空腔內(nèi)，所述內(nèi)圓體中心位置處設有定位空腔，將光學芯片定位；檢測部，所述檢測部包括激光器、光屏以及面陣相機，所述激光器與所述面陣相機呈同平面設置，對光學芯片進行檢測，所述光屏位于所述激光器與所述夾具之間。本技術(shù)體積較小，制造成本較低，能夠?qū)鈱W芯片進行高精度穩(wěn)定檢測，對光學芯片的性能參數(shù)均勻性、零級能量以及對比度進行快速檢測，檢測精度更高，并且本技術(shù)中定位部的存在，能夠?qū)鈱W芯片進行穩(wěn)定定位，提高對光學芯片的檢測精度。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘浩,王亮
受保護的技術(shù)使用者：半影光學（南通）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240522
技術(shù)公布日：2025/1/6