本技術(shù)涉及熱敏電阻元件,尤其涉及一種新型貼片式溫度傳感器。

背景技術(shù)：

1、溫度傳感器應(yīng)用廣泛，其電阻值隨著溫度的變化而顯著變化，因此可以通過(guò)檢測(cè)電阻來(lái)檢測(cè)溫度。但現(xiàn)有的貼片式溫度傳感器存在以下問(wèn)題：1、貼片式電阻與印制電路板結(jié)合不牢；2、外部只有很薄的保護(hù)膜，防止機(jī)械損傷能力差；3、溫度波動(dòng)大，測(cè)量精度差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供了一種新型貼片式溫度傳感器。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:?新型貼片式溫度傳感器，包括熱敏電阻，還包括塑封體，所述塑封體內(nèi)設(shè)有框架基島以及位于框架基島兩側(cè)的各四個(gè)框架引腳，兩側(cè)的框架引腳分別伸出塑封體兩側(cè)的邊緣；

3、所述熱敏電阻位于塑封體內(nèi)、包括熱敏陶瓷，所述熱敏陶瓷的頂、底部分別設(shè)有金屬電極，

4、所述熱敏電阻的頂部金屬電極通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的各一個(gè)框架引腳，底部金屬電極連接框架基島頂部的基島平面，所述基島平面上通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的其余各一個(gè)框架引腳。

5、還包括鋁板，所述熱敏電阻的底部金屬電極通過(guò)鋁板連接基島平面,?所述基島平面上的鋁板通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的其余各一個(gè)框架引腳。

6、所述熱敏電阻的表面設(shè)有膠體。

7、所述框架基島的底部露出塑封體。

8、所述框架基島的兩端分別設(shè)有連筋，所述連筋伸出塑封體。

9、所述基島平面上設(shè)有基島鍍銀區(qū)。

10、所述框架引腳上設(shè)有鎖膠孔。

11、所述框架引腳上設(shè)有引腳鍍銀區(qū)。

12、本實(shí)用新型在工作中，將片式熱敏電阻放置到框架上使用塑封包裹制作而成。兩側(cè)共有8個(gè)框架引腳，與印制電路板的結(jié)合力極大增強(qiáng)，可以適用于長(zhǎng)期振動(dòng)的應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)框架基島直接與印制電路板接觸可以快速通過(guò)熱傳導(dǎo)使熱敏電阻到達(dá)指定溫度。外部由塑封體保護(hù)，具有較強(qiáng)的防止機(jī)械損傷的能力，且塑封體熱傳導(dǎo)能力差，避免了熱敏電阻溫度受到上方空氣流動(dòng)干擾,測(cè)量精度高。

技術(shù)特征：

1.新型貼片式溫度傳感器，包括熱敏電阻，其特征在于，還包括塑封體，所述塑封體內(nèi)設(shè)有框架基島以及位于框架基島兩側(cè)的各四個(gè)框架引腳，兩側(cè)的框架引腳分別伸出塑封體兩側(cè)的邊緣；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，還包括鋁板，所述熱敏電阻的底部金屬電極通過(guò)鋁板連接基島平面,?所述基島平面上的鋁板通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的其余各一個(gè)框架引腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，所述熱敏電阻的表面設(shè)有膠體。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，所述框架基島的底部露出塑封體；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，所述基島平面上設(shè)有基島鍍銀區(qū)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，所述框架引腳上設(shè)有鎖膠孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型貼片式溫度傳感器，其特征在于，所述框架引腳上設(shè)有引腳鍍銀區(qū)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種新型貼片式溫度傳感器。包括熱敏電阻，還包括塑封體，所述塑封體內(nèi)設(shè)有框架基島以及位于框架基島兩側(cè)的各四個(gè)框架引腳，兩側(cè)的框架引腳分別伸出塑封體兩側(cè)的邊緣；所述熱敏電阻位于塑封體內(nèi)、包括熱敏陶瓷，所述熱敏陶瓷的頂、底部分別設(shè)有金屬電極，所述熱敏電阻的頂部金屬電極通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的各一個(gè)框架引腳，底部金屬電極連接框架基島頂部的基島平面，所述基島平面上通過(guò)兩根導(dǎo)線分別連接兩側(cè)的其余各一個(gè)框架引腳。本技術(shù)抗振動(dòng)能力強(qiáng)，具有長(zhǎng)期可靠性，溫度感知靈敏。

技術(shù)研發(fā)人員：陳睿韜,周曦,陳磊,尹志堅(jiān),王毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240530
技術(shù)公布日：2025/1/9