專利名稱:樣品臺的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及分析芯片時所用的承栽芯片的樣品臺。
技術背景
實驗分析實驗室經(jīng)常會用到掃描電子顯微鏡(SEM， Sweep Electron Microscope)和聚焦離子束(FIB, Focused Ion Beam)來觀察芯片的表面，通 過觀察芯片表面的形貌來對于芯片進行缺陷檢測和分析。例如，申請?zhí)枮?200310122586.0的中國專利公開了 一種針對包含多個晶粒的半導體晶片或封 裝品的缺陷檢測方法，包括，對半導體晶片或封裝品進行電性失效分析；確 認該多個晶粒的至少一個晶粒中的缺陷；在該至少一個缺陷晶粒中確認要進 行分析的目標層；以聚焦離子束設備移除已確認的缺陷晶粒的至少一上方層； 以及膝露出將供物性缺陷分析的整個目標層。分析過程需要對芯片有很好的 保護，任何對芯片的損壞都有可能直接影響失效分析的結果。
現(xiàn)有分析芯片的過程是將碳膠帶貼在固定不動的樣品臺上，再將芯片直 接放在碳膠帶上粘牢，再通過掃描電子顯微鏡和聚焦離子束來觀察芯片表面 的形貌或成分來對于芯片進行分析。在分析的過程中，為了使電子顯微鏡或 聚焦離子束的成像效果更好，與芯片接觸的膠帶和樣品臺都采用導體，因此 如前所述的膠帶采用碳膠帶。在完成芯片分析之后，用鑷子將芯片從碳膠帶 的膠面上撬下來。但是因為芯片很薄，這樣將芯片撬下來的作法很容易造成 芯片表面出現(xiàn)裂痕或者將芯片弄斷，裂痕會導致對于芯片失效點的分析出現(xiàn) 困難，而弄斷芯片則導致無法對于經(jīng)過失效測試的芯片繼續(xù)分析。

實用新型內容

本實用新型即是為了解決現(xiàn)有技術分析完芯片之后，從樣品臺上取芯片
時容易造成芯片損壞的問題。
為解決上述問題，本實用新型提供了一種樣品臺，包括上底座和下底座， 其中下底座包括，配置在下底座上平面上的至少一個彈性活動組以及配置在 下底座上平面上的至少一個離膠頂片，其中每一個彈性活動組至少包括一個 彈性部件，而離膠頂片的高度至少高于彈性部件處于受壓狀態(tài)時的高度，并 且低于彈性部件處于自然狀態(tài)時的高度；其中上底座用于承栽樣品，受彈性 活動組的支撐，并且具有至少一個與離膠頂片配套的開口，所述開口的位置 與離膠頂片對應，且當上底座向下底座下壓時使得離膠頂片從開口處伸出。
與現(xiàn)有4支術相比，上述方案具有以下優(yōu)點
1. 上述方案樣品臺在取芯片時只要將上底座向下底座方向輕壓，就能通 過離膠頂片將芯片頂起，從而脫離承載芯片的上底座。而無需使用鑷子將樣 品撬下，避免了損壞樣品。
2. 上述方案樣品臺結構簡單，構成材料價格^<廉，節(jié)約了成本。


圖l是本實用新型樣品臺示意圖；
圖2是本實用新型第一實施例樣品臺上底座俯視圖；
圖3是圖2沿A-A'方向的剖視圖；
圖4是本實用新型第一實施例樣品臺下底座俯視圖；
圖5是圖4沿B-B'方向的剖視圖；
圖6是本實用新型第一實施例樣品臺檢測樣品示意圖；
圖7是本實用新型第一實施例樣品臺取樣品示意圖；
圖8是本實用新型第二實施例樣品臺上底座俯視圖；圖9是圖2沿C-C'方向的剖視圖； 圖IO是本實用新型第二實施例樣品臺下底座俯視圖； 圖11是圖4沿D-D'方向的剖視圖。
具體實施方式
本實用新型樣品臺的實質是一個可以上下活動的樣品臺。通過將承載芯 片的底座下壓，使得樣品臺的離膠頂片從該底座上的開口處將芯片頂起從而 脫離承載芯片的底座，達到取芯片的目的。
參照圖l所述，本實用新型樣品臺包括， 上底座1和下底座2;
其中下底座2包括，配置在下底座上平面上2的至少一個彈性活動組4a, 其中每一個彈性活動組至少包括一個彈性部件；
以及配置在下底座上平面2上的至少一個離膠頂片3a,其高度至少高于 彈性部件處于受壓狀態(tài)時的高度，并且低于彈性部件處于自然狀態(tài)時的高度；
上底座l，用于承載樣品，受彈性活動組4a的支撐，并且具有至少一個 與離膠頂片3a對應的開口 3b,用于當上底座1向下底座2下壓時使得離膠頂 片3a從開口 3b處伸出。
所述彈性部件為彈性導體，例如彈簧、可伸縮的彈性金屬等。
下面通過較佳的實施例來具體闡述本實用新型樣品臺以使得本實用新型 的結構更加清楚。
實施例1,本實用新型實施例1的樣品臺可分為兩部分， 一部分為固定組 件，即下底座20,配置在下底座20上的4個彈性活動組40a,配置在下底座 20上的2個離膠頂片30a;另一部分為可活動組件，即上底座10。
參照圖4和圖5所示，本實用新型實施例1的樣品臺的下底座20上配置
了 4個彈性活動組40a,分別位于下底座20上的四個角。彈性活動組40a的 作用是使得上底座IO可以上下活動，因而一般只需配置一個彈性活動組即可， 本實用新型實施例配置4個彈性活動組40a可以4吏上底座的上下活動更加平 穩(wěn)，不致左右晃動。本實用新型實施例1的彈性活動組40a包括彈簧和螺桿， 其中螺桿固定于彈簧上，并且螺桿通過上底座IO上與螺桿配套的開口 40b與 上底座10相連接，連接方式可以為螺紋連接或插槽連接。本實用新型實施例 1的樣品臺的下底座20上還配置了 2個離膠頂片30a,位于4個彈性活動組 40a之間。當然，離膠頂片30a可以配置于下底座20上的任何一個位置，并 且離膠頂片30a的數(shù)量也可以根據(jù)實際的檢測樣品的需要而定。離膠頂片30a 的作用是在從樣品臺上取芯片時，從上底座10上的開口 30b處將芯片從承載 樣品的上底座10上頂起，從而使芯片脫離上底座10上的碳膠帶。離膠頂片 30a的高度除了高于彈簧受壓時的高度外，還需要低于彈簧處于自然狀態(tài)時的 高度，這樣才能保證檢測芯片時，芯片在上底座IO上的位置平整。
參照圖2和圖3所示，本實用新型實施例1的樣品臺的上底座10,如前 所述，是用來承載芯片的。并且，上底座10上具有與下底座20上的彈性活 動組40a的螺桿配套的開口 40b,總共4個，以及與下底座20上的離膠頂片 30a配套的開口30b,總共2個。
當需要對于芯片進行分析的時候，如圖6所示，只需要將碳膠帶(圖中 為示出)貼于上底座10上除了開口 30b的其他地方，再將芯片50橫跨放在 開口30b處，并且使芯片50與碳膠帶接觸粘牢，就能夠通過掃描電子顯微鏡 和聚焦離子束來觀察芯片50的表面形貌和成分。此時上底座10未受壓，因 而支撐上底座10的彈性活動組40a的彈簧也未受壓而處于自然狀態(tài)。
而當分析完畢，需要將芯片50取下時，如圖7所示，只需將上底座10 向下底座20的方向上輕壓，下底座20上的彈性活動組40a的彈簧受壓后就
下降。而彈性活動組40a的螺桿因為通過開口40b與上底座10連接，就能更 好地使得上底座10受壓后只在垂直方向上作上下運動保證上底座10的平穩(wěn) 運動。而離膠頂片30a在上底座IO下降的過程中就能通過開口 30b從上底座 IO的表面伸出，將放置于上底座IO上的芯片50頂起，從而使得芯片50脫離 上底座10，并且由于離膠頂片30a作用于芯片50上的面積較大，從而芯片 50表面受到的壓強就較小，避免了芯片50表面形成裂痕或損壞芯片。而當取 走芯片50后，只需釋放施加于上底座10上的壓力，彈性活動組40a的彈簧 就會將上底座IO頂起而回復到自然狀態(tài)，以備進行下一次的芯片分析。因此， 本實用新型實施例1的樣品臺就是利用了彈簧受壓變形而不受壓時自然回復 的特性來使得承載芯片的上底座IO成為了一個可上下活動的部件，再配合離 膠頂片30a來使得取芯片的過程方便而不會損壞芯片。
實施例2，本實用新型實施例2的樣品臺可分為兩部分， 一部分為固定組 件，即下底座200，配置在下底座200上的4個彈性活動組400a，配置在下 底座200上的2個離膠頂片300a;另一部分為可活動組件，即上底座100。
參照圖10和圖11所示，本實用新型實施例2的樣品臺的下底座200上 配置了 4個彈性活動組400a,分別位于下底座200上的四個角。彈性活動組 40a的作用是使得上底座IOO可以上下活動。本實用新型實施例2的彈性活動 組400a包括彈簧和金屬墊片，其中金屬墊片一面固定于彈簧上，而金屬墊片 的另一面則與上底座IOO相貼合，金屬墊片的形狀可以如圖10和圖11所示 為圓形，也可以是方形或其他任何形狀。本實用新型實施例2的樣品臺的下 底座200上還配置了 2個離膠頂片300a,位于4個彈性活動組400a之間。當 然，離膠頂片300a可以配置于下底座200上的任何一個位置，并且離膠頂片 300a的數(shù)量也可以根據(jù)實際的檢測樣品的需要而定。離膠頂片300a的作用是 在從樣品臺上取芯片時，將芯片從承載芯片的上底座100上頂起，從而使芯 片脫離上底座100上的碳膠帶。離膠頂片300a的高度除了高于彈簧受壓時的 高度外，還需要低于彈簧不受壓時的高度，這樣才能保證分析芯片時，芯片
在上底座100上的位置平整。
參照圖8和圖9所示，本實用新型實施例2的樣品臺的上底座100，如前 所述，是用來承栽芯片的。并且，上底座100具有與下底座200上的離膠頂 片300a配套的開口 300b,總共2個。
參照實施例l,當需要對于芯片進行分析的時候，只需要將碳膠帶貼于上 底座100上除了開口 300b的其他地方，再將芯片橫跨放在開口 300b處，并 且使芯片與碳膠帶接觸粘牢，就能夠通過掃描電子顯微鏡和聚焦離子束來觀 察芯片的表面形貌和成分。此時上底座100未受壓，因而支撐上底座100的 彈性活動組400a的彈簧也未受壓而處于自然狀態(tài)。而當分析完畢，需要將芯 片取下時，只需將上底座100向下底座200的方向上輕壓，下底座200上的 彈性活動組400a的彈簧受壓后就下降。而上底座100由于金屬墊片而與彈簧 連接在一起，這樣就使得上底座100受壓后只在垂直方向上作上下運動保證 上底座100的平穩(wěn)運動。而離膠頂片300a在上底座100下降的過程中就能通 過開口 300b從上底座100的表面伸出，從而將放置于上底座100上的芯片頂 起，從而使得芯片脫離上底座100，并且由于離膠頂片300a作用于芯片上的 面積較大，從而芯片表面受到的壓強就較小，避免了芯片表面形成裂痕或損 壞芯片。而當取走芯片后，只需釋放施加于上底座IOO上的壓力，彈性活動 組400a的彈簧就會將上底座100頂起而回復到自然狀態(tài)，以備進行下一次的 芯片分析。因此，本實用新型實施例2的樣品臺就是利用了彈黃受壓變形而 不受壓時自然回復的特性來使得承載芯片的上底座100成為了一個可上下活 動的部件，再配合離膠頂片300a來使得取芯片的過程方便而不會損壞芯片。
更進一步，為了使分析芯片的成像效果更好，彈性活動組的材料可以挑 選導體材料，并且，彈性活動組和上底座的連接方式也不僅限于螺桿連接和
墊片連接，本領域技術人員已知的各種活動連接或固定連接方式都可以應用 于本實用新型上，例如用可伸縮金屬與上底座焊接在一起。
綜上所述，本實用新型樣品臺在取芯片時只要將上底座向下底座方向輕 壓，就能通過離膠頂片將芯片頂起，從而脫離承栽芯片的上底座。而無需使 用鑷子將芯片撬下，避免了損壞芯片。并且，本實用新型樣品臺結構簡單， 構成材料價格低廉，節(jié)約了成本。
權利要求
1.一種樣品臺，其特征在于，包括上底座和下底座，其中下底座包括，配置在下底座上平面上的至少一個彈性活動組以及配置在下底座上平面上的至少一個離膠頂片，其中每一個彈性活動組至少包括一個彈性部件，而離膠頂片的高度至少高于彈性部件處于受壓狀態(tài)時的高度，并且低于彈性部件處于自然狀態(tài)時的高度；其中上底座用于承載樣品，受彈性活動組的支撐，并且具有至少一個與離膠頂片配套的開口，所述開口的位置與離膠頂片對應，且當上底座向下底座下壓時使得離膠頂片從開口處伸出。
2. 如權利要求
1所述的樣品臺，其特征在于，所述彈性部件為彈簧。
3. 如權利要求
2所述的樣品臺，其特征在于，所述彈性活動組包括一個彈簧。
4. 如權利要求
2所述的樣品臺，其特征在于，所述彈性活動組包括一個彈簧 和一個螺桿，其中螺桿固定于彈簧頂部。
5. 如權利要求
4所述的樣品臺，其特征在于，所述上底座具有與螺桿配套的 開口，并且該開口用于螺桿與上底座的連接。
6. 如權利要求
5所述的樣品臺，其特征在于，所述螺桿與上底座為螺紋連接 或插槽連接。
7. 如權利要求
2所述的樣品臺，其特征在于，所述彈性活動組包括一個彈簧 和一個金屬墊片，其中金屬墊片固定于彈簧頂部。
8. 如權利要求
7所述的樣品臺，其特征在于，所述上底座與金屬墊片呈固定 連接。
9. 如權利要求
1至8任一項所述的樣品臺，其特征在于，所述下底座上配置 4個彈性活動組。
10. 如權利要求
1至8任一項所述的樣品臺，其特征在于，所述上底座上配置 2個與離膠頂片配套的開口。
專利摘要
本實用新型公開了一種樣品臺，包括上底座和下底座，其中下底座包括，配置在下底座上平面上的至少一個彈性活動組以及配置在下底座上平面上的至少一個離膠頂片，其中每一個彈性活動組至少包括一個彈性部件，而離膠頂片的高度至少高于彈性部件處于受壓狀態(tài)時的高度，并且低于彈性部件處于自然狀態(tài)時的高度；其中上底座用于承載樣品，受彈性活動組的支撐，并且具有至少一個與離膠頂片配套的開口，所述開口的位置與離膠頂片對應，且當上底座向下底座下壓時使得離膠頂片從開口處伸出。本實用新型樣品臺在取芯片時可以避免損壞樣品，并且結構簡單，節(jié)約了成本。
文檔編號G01Q30/20GKCN201060150SQ200720071239
公開日2008年5月14日 申請日期2007年6月18日
發(fā)明者關業(yè)群, 白莉莉, 天 秦, 強 陳, 勤 黃 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司導出引文BiBTeX, EndNote, RefMan