專利名稱：測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板單元(例如印刷電路板(PCB))的測試系統(tǒng)。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，PCB的元件密度越來越高。為了保證PCB的質(zhì)量和可靠性，對其上印刷線通路和斷路的檢驗，已成為急需解決的問題。
本發(fā)明的一個目的是提供一種PCB的測試系統(tǒng)。
依照本發(fā)明的測試裝置包括連通性測試裝置，用以對相同電路板實施連通性測試，該連通性測試裝置包括可以相繼移動的至少兩個測試件。
較好地，該裝置包括絕緣性測試裝置，用來對電路板實施絕緣性測試，該絕緣性測試裝置是用于與電路板上的某一點接觸的探針，藉以檢測電路板中的任何短路。
該連通性測試裝置最好包括使用該絕緣性測試裝置，特別地該絕緣性測試裝置和該至少兩個測試件構(gòu)成該連通性測試裝置。
較好地，為了橋接電路板上的兩點，該每一測試件是支持至少一條導(dǎo)電橡膠的一個構(gòu)件，藉以檢測電路板中的任何線路斷裂。
該支持件最好經(jīng)由一圓筒裝置向著及遠離電路板而移動。
每一測試裝置可以適當(dāng)?shù)厥褂靡恢恍⌒蜌鈩訄A筒，它通過一旁通閥驅(qū)動，而該閥由一完全電腦化的系統(tǒng)控制。
該支持件可以包括安裝在一金屬平臺上的溝槽中的導(dǎo)電材料。導(dǎo)電材料的部分暴露在平臺的表面之上以便與電路板相接觸。圓筒裝置的作用是按壓導(dǎo)電材料在電路板上以便可以實現(xiàn)電路板的連通性測試。
該裝置所有對具有SMT(表面安裝技術(shù))的高密度裸板提供精確測試。該裝置連同自動導(dǎo)電橡膠測試(ACRT)系統(tǒng)特別有用。
最好該至少兩個測試件一個接一個地順序移動來測試電路板的相同部件。
這樣可以提供以下優(yōu)點可以正確地測試具有數(shù)組SMT焊盤的電路板的故障。尤其，這樣可以正確地測試在兩SMT焊盤間具有一共同引線的電路板。
以下參照實施例及附圖描述本發(fā)明。
附圖中

圖1是一測試裝置在其絕緣性測試狀態(tài)的側(cè)面剖視圖;
圖2是圖1中的裝置在其連通性測試狀態(tài)的側(cè)面剖視圖;
圖3是一裸板的示意圖;
圖4是一裸板及測試裝置的示意圖，顯示測試裝置在一個位置;
圖5是圖4的配置的示意圖，顯示測試裝置在另外一位置;
圖6是圖4的配置的示意圖，顯示測試裝置在依照本發(fā)明的又一位置;及圖7是圖4的配置的示意圖，顯示測試裝置在根據(jù)本發(fā)明的還一位置。
在圖1及圖2中，顯示了測試裝置10在一印刷電路板12上進行絕緣性和連通性測試。
具體地，該裝置包括呈探針14形式的一個絕緣性測試件，此探針可上下移動以接觸印刷電路板上的某些點(參閱圖1)。
在圖2中，顯示該裝置進行印刷電路板上的連通性測試。
具體地，該絕緣性探針連同一支持由導(dǎo)電橡膠制成的掩模18的一個構(gòu)件16(此掩模可橋接印刷電路板上的兩點)共同作用而提供連通性測試特征。
該裝置包括一圓筒形機構(gòu)20，用以上下移動支持構(gòu)件16向著及遠離印刷電路板移動。
該裝置由一系統(tǒng)控制器控制，其細節(jié)如下系統(tǒng)控制器該系統(tǒng)控制器單元通過檢查一子菜單“乘積構(gòu)型”中的一個參數(shù)“ACRT狀態(tài)”而識別使用者是否選擇了測試功能。
如果將“ACRT狀態(tài)”設(shè)定在“開”，則該系統(tǒng)控制器將以該ACRT功能測試并記憶PCB。
使用ACRT，PCB將以兩種不同過程予以記憶。具體地，具有ACRT功能的PCB的資料檔包括兩不同組的數(shù)據(jù)。首先導(dǎo)電橡膠18與所測試的板12不接觸地記憶數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)1)，然后導(dǎo)電橡膠與受測試的板相接觸地記憶數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)2)。
測試時，根據(jù)該兩不同組的數(shù)據(jù)，PCB將被兩種不同過程予以測試。首先，使導(dǎo)電橡膠與受測試的板相接觸并根據(jù)數(shù)據(jù)2的信息而開始測試。然后，使導(dǎo)電橡膠不與受測試的板接觸并根據(jù)數(shù)據(jù)1的信息而開始測試。
該系統(tǒng)控制器控制裝置中的圓筒的狀態(tài)。如果需要導(dǎo)電橡膠18與受測試的板12相接觸，則控制器會發(fā)出一個信號而使圓筒向上移動，否則，控制器會發(fā)出另一個信號而使圓筒向下移動。
該氣動圓筒(汽缸)20(其用來驅(qū)動平臺16的動作)在計算機的完全控制下。此構(gòu)造使測試操作能在多適應(yīng)測試的一個周期中達到最優(yōu)化。
參照圖3，顯示了在測試中PCB12的部分。具體地，顯示了PCB上的兩鄰近的SMT焊盤22和24，其相應(yīng)的端或支路端經(jīng)由測試探針26與28相接觸。采用特別的導(dǎo)電材料30用作兩個SMT焊盤22和24間的“導(dǎo)電橋接/短路”。
記憶和測試過程包括兩個階段。在第一階段中，導(dǎo)電材料30與每一個SMT焊盤(即22和24)相接觸以便在每一SMT焊盤間提供短路路徑。將每支測試探針上的“開/短路”讀數(shù)處理成為第一組數(shù)據(jù)(即，連通性測試)。在第二階段中，將特殊導(dǎo)電材料30與每一個SMT焊盤(即22和24)相隔離。將每支測試探針上的另外“開/短路”讀數(shù)處理成為第二組數(shù)據(jù)(即，絕緣性測試)。
測試過程將采用此兩組的數(shù)據(jù)作為基準(zhǔn)來與經(jīng)由在兩階段中受測試的單元所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)相比較。然而，上述的所有測試階段并不需要移去受測試的單元或移動裝置(除圓筒汽缸外)。該機構(gòu)在僅一個周期中即完成測試。
操作1、記憶具有ACRT功能的測試程序a、選擇“系統(tǒng)構(gòu)型”和“乘積構(gòu)型”的正確參數(shù)。在子菜單“乘積構(gòu)型”中，應(yīng)將“ACRT狀態(tài)”設(shè)定為“開”。
b、選擇子菜單“測試/記憶”。
c、選擇“開始記憶”項。
d、裝入一片“已知良好”的PCB在裝置上。
e、使圓筒按壓導(dǎo)電橡膠與PCB相緊貼。
f、當(dāng)完成記憶時，機器會顯示PCB的短路數(shù)目及開點數(shù)目，且如有短路點存在則核對總誤差。
g、儲存測試圖型。
2、測試具有ACRT功能的PCBa、裝入受測試的板的資料檔，如果它已被儲存在磁盤上。否則，在測試前，記憶該板。
b、選擇“系統(tǒng)構(gòu)型”和“乘積構(gòu)型”的正確參數(shù)。確認應(yīng)將子菜單“乘積構(gòu)型”中的“ACRT狀態(tài)”設(shè)定為“開”。
c、選擇子菜單“測試/記憶”。
d、選擇“開始測試”項。
e、插一片PCB在裝置上。
f、使圓筒按壓導(dǎo)電橡膠而與PCB相緊貼。
g、當(dāng)測試結(jié)束時，汽缸(圓筒)將向上而機器將顯示該板是否通過測試或未通過。
ACRT是測試具有焊接在單面、雙面和多層板中的SMT及板上集成片(COB)的PCB的優(yōu)良工具。
圖1至3中所示的上述系統(tǒng)揭示于英國專利申請9206068.0號中。
使用如圖1至3中所述的系統(tǒng)測試PCB可以解決具有SMT的高密度裸板的測試問題。將SMT焊盤由導(dǎo)電橡膠(移動圓筒向上)予以短路，然后測試其連通性。如果受測試的單元(uut)含有數(shù)組SMT焊盤，則將裝置在相對應(yīng)位置配置以相等數(shù)目的圓筒并以此同時測試。關(guān)于具有如圖1至3中所述的系統(tǒng)的測試器，測試過程將包括兩個階段，一階段是沒有導(dǎo)電橡膠的測試而另一階段是具有導(dǎo)電橡膠的測試。
然而，如果測試點與兩組或多組的SMT焊盤相連接，則使用如圖1至3中所述的系統(tǒng)的測試具有局限性，因為如果兩SMT焊盤間的一印制線(或引線)斷裂，則測試將不會發(fā)現(xiàn)故障。
舉例而言，在圖4中，50與52兩點都與兩組SMT焊盤54連接，但是有一個開斷故障在點50的印制線55中(參閱放大顯示57)。在使56與58兩圓筒同時向上移動(見圖5)而進行連通性測試后，仍有一連接路徑在點50與52間。因此，不能檢測出印制線55中的開斷故障。
圖6及圖7中所示的改良系統(tǒng)可解決此問題。如果該uut含有數(shù)組焊盤，則將各圓筒一個接一個地向上移動，即，在經(jīng)改良的系統(tǒng)中的測試期間順次地移動。因此可以檢測出任何印制線中的任何開斷故障，即使該印制線與超過一組的SMT焊盤相連接。
舉例而言，在經(jīng)改良系統(tǒng)下的測試顯示于圖6和圖7。首先，將圓筒58向上移動以便測試(圖6)。其后，將圓筒56向上移動以便測試(圖7)。雖然開斷故障在第一測試階段未能測出，但它在第二次測試中被測出。
圖4至7中，顯示各圓筒56和58在其頂端設(shè)置以由至少兩條的導(dǎo)電橡膠所制成的一個掩模，以便橋連在各SMT焊盤上的許多點。具體地，圓筒56設(shè)置有兩個導(dǎo)電橡膠條60與62，而圓筒58則設(shè)置有兩個導(dǎo)電橡膠條64與66。
該改良的系統(tǒng)以較低的成本和較高生產(chǎn)率給PCB生產(chǎn)提供了一高密度SMT焊盤的穩(wěn)定而可靠的測試。
權(quán)利要求
1.一種測試裝置，包括連通性測試裝置，用于實施電路板上的連通性測試，該連通性測試裝置包括順次移動的至少兩個測試件。
2.如權(quán)利要求1的測試裝置，包括絕緣性測試裝置，用于實施絕緣性測試，該絕緣性測試裝置是該連通性測試裝置的一部分。
3.如權(quán)利要求2的測試裝置，其中該絕緣性測試裝置是探針，用來接觸電路板上的某一處。
4.如權(quán)利要求1或2的測試裝置，其中所述測試件包括至少一窄條的導(dǎo)電橡膠，用于接觸電路板上的兩點。
5.如權(quán)利要求4的測試裝置，其中支持所述導(dǎo)電橡膠的構(gòu)件由一圓筒裝置驅(qū)動向著及遠離電路板而移動。
6.如權(quán)利要求5的測試裝置，其中所述圓筒裝置是一氣動汽缸，其通過一旁通閥驅(qū)動，而旁通閥則經(jīng)由一完全電腦化的系統(tǒng)予以控制。
7.如權(quán)利要求5的測試裝置，其中所述支持構(gòu)件包括安裝在一金屬平臺上的各溝槽中的導(dǎo)電材料。
8.如權(quán)利要求7的測試裝置，其中，部分的導(dǎo)電材料暴露在平臺表面之上以便與欲測試的電路板相接觸。
9.如權(quán)利要求7或8的測試裝置，其中，所述圓筒裝置按壓導(dǎo)電材料在欲測試的電路板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板的測試裝置，包括對電路板實施連通性測試的連通性測試裝置。該連通性測試裝置包括順次移動的至少兩個測試件。
文檔編號G01R31/28GK1096587SQ9312005
公開日1994年12月21日 申請日期1993年12月7日 優(yōu)先權(quán)日1993年6月7日
發(fā)明者郭瑞杰 申請人:先得利科技發(fā)展有限公司