專利名稱：諧振標簽等的電路形金屬箔片及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明與裝有與從檢測器發(fā)射的特定頻率的無線電波共振的諧振電路的諧振標簽有關，還與生產(chǎn)這種諧振標簽和制造諧振標簽之類的電路形金屬箔片的方法有關。
眾所周知，諧振標簽是一種裝有能與以特定頻率發(fā)射的無線電波共振的諧振電路的標簽。因此，當這種標簽帶入到具有這種特定頻率的無線電波的區(qū)域時，就會發(fā)生反應，但使檢測器的蜂鳴器發(fā)聲或警報燈閃亮。所以，為了防止失竊，在百貨商店、廉價商店、錄象帶租賃店、CD盤商店等中的商品之類往往貼有諧振標簽。在收款臺付款時，從商品上取下諧振標簽或破壞掉諧振標簽的諧振電路。然而，如果店里的商品還沒有付款就想帶走，則在通過裝有專門檢測器的大門時，貼在商品上的諧振標簽會啟動蜂鳴器、指示燈等，發(fā)生報警信號。
一個諧振標簽主要包括一個作為電介質(zhì)的塑料薄膜，一個至少在這個塑料薄膜的一側(cè)表面上形成的螺旋形(線圈狀)電路(以下稱為線圈電路)，以及一個在另一側(cè)表面上形成的用作電容器極板的電路或另一個也起電容器作用的線圈電路。必要的話，諧振標簽可以疊在一片象紙那樣的基本材料上。
圖6示出了一種典型的諧振標簽。由圖6可見，諧振標簽21包括一個起著電介質(zhì)作用的塑料薄膜22，一個用金屬箔制成的線圈電路23，以及一個用作為電容器極板的金屬箔電路24。線圈電路23的一個端部形成了一個電容器極板部23A，而另一個端部形成了一個電路終端部23B。與線圈電路23相應，作為電容器極板的金屬箔電路24的一個端部形成了一個電容器極板部24A，而另一個端也形成了一個電路終端部24B。通過諸如沖壓之類的機械方法類被夾在電路終端部23B和24B之間的塑料薄膜2，使電路終端部23B和24B相互連接起來，從而形成了一個諧振電路。這樣就得到了一個完整的諧振標簽。
除了上述諧振標簽外，還提出了一種在線圈電路的端部并不形成電容器極板部的諧振標簽。在這種結構中，在塑料薄膜的兩個側(cè)面上形成了相互對應的線圈電路，而線圈電路本身又用作為電容器極板。
諧振電路由電阻R、電感L和電容C(電容器的電容量)構成。電容C是由作為電介質(zhì)的塑料(樹脂)薄膜的兩側(cè)表面上的象線圈電路那樣的金屬箔形成的，而電阻R就是構成回路的金屬箔的電阻。因此，為了得到具有預定諧振頻率的諧振標簽，各構件必需嚴格加工成所需形狀，對尺寸公差的要求是很高的。
在上述這種情況下，線圈電路傳統(tǒng)上是用一側(cè)表面或兩側(cè)表面上疊有諸如鋁箔之類的金屬箔的塑料薄膜(電介質(zhì))作為基本材料來形成的。與制造印刷電路板的方法一樣，先在塑料薄膜的金屬箔上用阻蝕油墨印上預定圖案，再用諸如酸或堿溶液之類的化學藥品對印好的金屬箔進行腐蝕，將金屬箔蝕刻成具有預定圖案的線圈電路。此外，也可以采用光刻處理形成線圈電路。
然而，用化學制劑進行蝕刻不僅溶解金屬箔很費時間，而且還需要解決與廢蝕刻液處理有關的一系列問題。
對于用作電介質(zhì)的塑料薄膜來說，傳統(tǒng)上使用的是擠壓制成的聚乙烯薄膜。由于擠壓成型的塑料薄膜受到生產(chǎn)過程中的諸如擠壓模的縫寬、加在樹脂上的擠壓力等各種條件的種種限制，因此所得到的薄膜的厚度和厚度公差都有一定極限。具體地說，目前用擠壓成型形成的塑料薄膜都有著不能形成厚度小于一定值的薄膜(即擠壓成型的膜厚有下極限)和厚度公差不能減少到超過一定極限的問題。無論將這樣形成的塑料薄膜在半融化狀態(tài)下與金屬箔熱壓在一起，還是用粘合劑與金屬箔粘合在一起，都不能穩(wěn)定地得到具有均勻厚度的電介質(zhì)層的疊層片。此外，由于擠壓成型的塑料薄膜所固有的強覆蓋力的作用，不容易在塑料薄膜前、后表面上的電路之間形成連接，而一旦構成了諧振回路，要破壞也不容易(消除諧振頻率特性困難)。這些是在使用通常的擠壓成型塑料薄膜中存在的另一些問題。
對于制造諧振標簽之類的來說，現(xiàn)有的那種將厚金屬箔沖成預定電路圖案再將沖好的電路粘到基片上的印刷電路板制造工藝過程是不適合的，因為用了厚金屬箔就得不到柔軟的條帶。已經(jīng)提出的一種用沖壓制造柔軟電路的工藝過程是先把金屬箔粘到基片上，然后將金屬箔沖成預定電路圖案，再將不需要部分的金屬箔剝下。然而這種方法的缺點是不能用于強度不夠而不能順利剝下的金屬箔，而且如果不需要部分不是連續(xù)的，剝離效率就非常低。
因此，本發(fā)明的目的是克服原有技術中存在的上述一些問題，提出一種用簡單的制造工藝制造的具有穩(wěn)定的諧振頻率特性的諧振標簽。
本發(fā)明的另一個目的是提出一種用高效率、不需蝕刻的制造工藝制造的具有穩(wěn)定的諧振頻率特性的諧振標簽以及用于要使用象在諧振標簽中所使用的配線電路的各種電器的電路板、加熱器等的電路形金屬箔。
在本說明的附圖中

圖1為作為本發(fā)明的一個實施例的諧振標簽的分解透視圖；圖2為作為本發(fā)明的另一個實施例的諧振標簽的分解透視圖；圖3為作為本發(fā)明的第三個實施例的諧振標簽的分解透視圖；圖4為作為本發(fā)明的第四實施例的諧振標簽的分解透視圖，樹脂薄膜上部分粘有導電樹脂薄膜；圖5為本發(fā)明的疊有一組線圈形金屬箔的諧振標簽的實施例的分解透視圖；圖6為用原有技術制造的諧振標簽的分解透視圖；圖7A至7G為用來示例性地說明按照本發(fā)明的一個實施例進行處理、在制造諧振標簽期間各階段所得到的工件的示意剖視圖；圖8為實現(xiàn)按照本發(fā)明的一個實施例進行處理的制造設備的透視圖；圖9為圖8所示制造設備的一部分的透視圖，示出了這種設備的一種應用情況；圖10A至10G為用來示例性地說明按照本發(fā)明的另一個實施例進行處理、在制造諧振標簽的各階段所得到的工件的示意剖視圖；圖11為實現(xiàn)按照本發(fā)明的另一個實施例進行處理的另一種制造設備的透視圖；圖12為實現(xiàn)按照本發(fā)明的又一個實施例進行處理的又一種制造設備的透視圖；圖13為圖12所示設備的沖模輥的側(cè)視圖；圖14為圖12所示設備的加熱輥的側(cè)視圖；圖15為圖12所示設備的熱壓輥的側(cè)視圖；圖16為作為本發(fā)明的又一個實施例的諧振標簽的分解透視圖；圖17示出了將臨時紙從涂在諧振標簽基片上的粘合劑剝下的情況；圖18示出了諧振標簽基體的一個表面上不涂粘合劑的不涂部分的一個實例；圖19示出了粘合劑涂成柵格形狀的一個實例；圖20為圖18所示實例的透視圖；以及圖21為本發(fā)明一個實施例的平面圖。
本發(fā)明的發(fā)明者通過深入細致的研究發(fā)現(xiàn)可以不用傳統(tǒng)的擠壓成型的樹脂薄膜而是通過用液體樹脂進行涂覆、將所涂的樹脂(薄膜)作為粘合劑粘合金屬箔電路的方法來得到厚度滿足要求的電介質(zhì)層。據(jù)此，本發(fā)明已經(jīng)得到實現(xiàn)，能使諧振標簽具有優(yōu)異的諧振頻率特性。
因此，本發(fā)明所提出的摩振標簽的特征是電路形(線圈形)金屬箔粘在用涂覆處理形成的電介質(zhì)樹脂薄膜的一側(cè)或兩側(cè)表面上。
用于本發(fā)明的電介質(zhì)樹脂薄膜可以做成形狀與線圈形金屬箔相同的線圈形，也可以是面積和形狀與線圈形金屬箔外周所圍的幾乎相同的樹脂薄膜。
具體地說，例如可以首先在金屬箔的一側(cè)表面上形成樹脂涂層，再將涂有樹脂的金屬箔沖成線圈形的形狀。用這種方式就能得到形狀與線圈形金屬箔相同的線圈形樹脂薄膜?；蛘?，諧振標簽可以這樣制造在一張臨時紙的表面上涂上一層液體樹脂，形成樹脂薄膜；將線圈形金屬箔粘到所形成的樹脂薄膜的表面上；將臨時紙從樹脂薄膜上剝下，再將一片線圈形金屬箔粘到樹脂薄膜的背面(即剝?nèi)ヅR時紙的那個表面)。此外，也可以在臨時紙的疊有線圈形金屬箔的表面上涂上液體樹脂，再形成一層樹脂薄膜，上面再粘上一片線圈形金屬箔。
在本發(fā)明中所用的液體樹脂可以是諸如環(huán)氧樹脂之類本身就是液體樹脂(即無溶劑的液體樹脂)，也可以是溶于溶劑中的樹脂溶液。任何適合在涂覆處理中使用的、具有良好介電特性的樹脂都可使用。特別要提到的是例如聚烯烴樹脂。最好這樣形成的樹脂薄膜能起著將金屬箔與樹脂薄膜粘合的粘合劑作用。因此，值得推薦的是具有熱粘合特性的樹脂。在樹脂薄膜中可以加入能改善或增加合成薄膜的介電特性的填料之類。
能在線圈形金屬箔的一側(cè)表面上或兩側(cè)表面上都形成這樹脂薄膜。此外，可以將兩個以上的各自在至少一側(cè)表面上有一層樹脂薄膜的線圈形金屬箔層層疊粘起來。在這種情況下，采用適當方式連接各層中的金屬箔后就可得到所需的諧振頻率特性。
在本發(fā)明中所用的樹脂薄膜可以通過用輥涂將液體樹脂涂在整個表面上來形成，也可以通過用凹版印刷、絲網(wǎng)印刷等方法將液體樹脂涂在一些預定部位形成涂覆圖案?；蛘?，可采用彩色印刷工藝將含有諸如金屬粉末之類的導電填料的液體樹脂涂到金屬箔電路的某個部位上。這樣形成的樹脂薄膜可以用來連接介電樹脂薄膜正、背兩側(cè)表面上的線圈形金屬箔，形成所要求的諧振電路。此外，含有導電填料的樹脂薄膜可以使破壞諧振電路更為方便。
最后，在按照上述方法通過在樹脂薄膜的兩側(cè)表面粘上線圈形金屬箔形成諧振電路所得到的諧振標簽基體的至少一側(cè)表面上用一般方法粘上一層諸如紙張、塑料薄膜或塑料片之類的支層片或裝飾片，就可以得到所要求的諧振標簽。
例如，可以這樣來得到諧振標簽將一層紙或塑料薄膜粘到用以上方法得到的諧振標簽基體的一側(cè)表面上；在基體的另一側(cè)表面上涂一層粘合劑；以及在基體的涂有粘合劑的上表面上再粘一層臨時紙。由于所得到的諧振標簽上有一層臨時紙，因此只要剝?nèi)ミ@層臨時紙就可直接將諧振標簽粘到商品上。
對于傳統(tǒng)的用諸如聚乙烯薄膜那樣的非粘性薄膜作為電介質(zhì)的諧振標簽來說，必需要用粘合劑將支承片粘到電介質(zhì)上。然而，由于本發(fā)明的諧振標簽是用樹脂薄膜作為電介質(zhì)的，因此可用普通的膠來完成。
按照本發(fā)明制造諸如諧振標簽之類的電路形金屬箔片的制造方法的特征是用一種具有上面粘有一層金屬箔的諸如紙張或塑料薄膜之類的托片的疊層片作為基本材料，光用沖模在所述疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案，再在所述疊層片的具有金屬箔的那個側(cè)面上疊上一層諸如塑料薄膜之類的支承片后，通過從所述疊層片的托片方式從支承片方對所沖出的電路形圖案部分進行加熱，將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片的表面上。
在本發(fā)明所提出的制造方法中，托片是用一種容易脫離的膠與金屬箔粘合的，因此，沖好的金屬箔一轉(zhuǎn)印到支承片表面上后，就可很方便地從托片上剝下金屬箔。具體地說，最好使用一種在受到加熱時粘合力減小的膠，因為是用加熱單將沖出的部分轉(zhuǎn)印到支承片表面上去的。由于使用了上述這種值得推薦的膠，與未受加熱的那些部分相比，受到加熱的部分的粘合力比較小，從而有利于將受到加熱部分轉(zhuǎn)印到支承片上，形成圖案。
特別值得推薦的滿足以上要求的膠包括一種其中加有加速受熱固化的固化劑的壓敏膠(或粘合劑)。除了上述這種膠外還可以使用在主要成分的壓敏膠中加有諸如環(huán)氧樹脂或聚酰胺樹脂那樣的熱固樹脂而形成的一些合成膠。這種合成膠在受到加熱時由于樹脂固化粘合力降低。或者也可以使用在主要成分的膠中還加有油脂或臘的合成膠。在受到加熱時，混在膠中的油脂或臘在粘合面上析出，從而減小了這種膠的粘合力。
通常，在由一層托片和一層金屬箔組成的疊層片的金屬箔表面上形成一層熱粘性樹脂薄膜，這層熱粘性樹脂薄膜使得沖好的金屬箔能在以后的工序中轉(zhuǎn)印到支承片上。然而，如果所用的支承片本身就是熱粘性樹脂薄膜或表面敷有熱粘性樹脂的薄膜，那么就可省去在金屬箔表面形成熱粘性樹脂薄膜這一工序。
本發(fā)明中所使用的托片應該足夠厚，以保證在用沖模在金屬箔上沖出預定電路形圖案時不致同時被沖破。然而，厚度也應適當，使得在連續(xù)加工時疊層片從帶卷上放出的情況下，粘在上面的金屬箔不會破裂?？捎米魍衅挠兄T如高級紙或硫酸紙那樣的具有足夠厚度和強度的紙，以及諸如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜或聚酯薄膜那樣的塑料薄膜。就例如熱象轉(zhuǎn)印時的熱傳導性能好、處理容易和成本低的角度來看，用紙更為含適。
對本發(fā)明中所使用的金屬箔并無特別限制，例如，鋼箔、鋁箔或不銹鋼箔都可使用。而且，在本發(fā)明中，特別有利的是也能使用薄而軟的鋁箔和一般認為不適合這樣使用的金屬箔。在本發(fā)明中可以使厚度為幾微米至幾百微米的金屬箔。然而具體來說，最好是厚度為3微米至150微米的金屬箔。對于鋁箔來說，厚度最好為10微米至60微米。
在制造標簽和薄罐技術中所常用的沖壓技術可很容易用來以半切方法在金屬箔上用沖痕形成預定的電路形圖案。
首先通過使用具有圖案形狀與沖出的電路形圖案接近相同的加熱凸起的熱壓模，或者通過用熱封器之類對疊層片的托片表面加熱加壓，將沖有電路形圖案的金屬箔的疊層片轉(zhuǎn)到支承片上。然后，當從支承片上剝下疊層片時，沖成的電路形圖案部分的金屬箔由于熱粘合的作用留在支承片上，而不需要的部分則隨疊層片一起帶走。電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片上后，最好要確保這金屬箔與支承片的粘合，如果有必要的話，例如再對整個結構進行加熱加壓。對于金屬箔轉(zhuǎn)印后的支承片的加熱來說，加熱圖案中的寬度不必與沖出的金屬箔的寬度相同，例如可以窄一些。
在將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片上的加熱工序中，如果用作支承片的紙張或塑料薄膜之類比較薄，可以從支承片方進行加熱。否則，可以從托片和支承片雙方進行加熱。
在采用本發(fā)明的方法制造諧振標簽中，用介電塑料薄膜或介電樹脂薄膜作為支承片。通過上述處理，將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到介電支承片的每一側(cè)表面上，在支承片的兩側(cè)表面上形成了一個電路或一個電容器部分。這樣就建立了一個諧振電路，制成了諧振標簽基體。
在用樹脂薄膜作為支承片的情況下，例如可以通過在一張臨時紙上涂上一層預定的液體樹脂來制備樹脂涂層。然后用臨時紙上的樹脂薄膜作為支承片，將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印上去。剝?nèi)ヅR時紙后，就可以將另一個電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到已加有金屬箔的樹脂薄膜的剝?nèi)チ伺R時紙的那一側(cè)表面，從而得到了諧振標簽基體。
用作介電塑料薄膜或介電樹脂薄膜的樹脂包括在這個技術領域中經(jīng)常使用的那些樹脂。特別要提到的是象聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯聚酯等薄膜或樹脂涂料。此外，可以用諸如聚酰亞胺那樣的耐熱樹脂制造出耐熱產(chǎn)品，用作支承片。
最好預先在支承片(即介電塑料薄膜或介電樹脂薄膜)上開出一個孔或切口，用來連接分別在支承片的正、背兩側(cè)表面上形成的金屬箔電路，或有利于在需要時用施加電流來破壞諧振電路。孔或切口開在支承片上的正面金屬箔與背面金屬箔重疊的部位。破壞諧振電路所需的電能可通過調(diào)整孔或切口的位置加以控制。此外，這孔或切口可用來連接多層印刷電路板的上下層的電路。
在制造諧振標簽中，對加到金屬箔表面上的熱粘性樹脂并無特別限制。因此，任何適合涂覆、介電特性優(yōu)異的樹脂如聚烯烴等都可使用。而且，如果愿意，可在樹脂薄膜中加入能使合成后的薄膜的介電特性有所改善或提高的填料之類。此外，必要的話，疊層片金屬箔表面上可以疊上一層介電樹脂薄膜，而在介電樹脂薄膜上再涂一層熱塑性樹脂。在這種情況下，疊層片的金屬箔與這塑料薄膜一起沖壓，使它可以轉(zhuǎn)印到支承片上去。
另外，在本發(fā)明的制造方法中，可以不用支承片而直接將兩個各有沖成電路形圖案的金屬箔的疊層片熱壓成諧振標簽基體。在這種情況下，加在金屬箔表面的熱粘性樹脂就用作支承片。因此，可將這兩個疊層片的具有金屬箔的表面相互疊合在一起，從托片方進行加熱。與前面所述的情況類似，用介電樹脂作為熱粘性樹脂薄膜的樹脂。也可以只在第一疊層片的金屬箔上加熱粘性樹脂，而第二疊層片的金屬箔上不加樹脂薄膜。此外，可以在第一疊層片的金屬箔上單加一層熱塑性樹脂薄膜，而在第二疊層片的金屬箔上加一層介電樹脂薄膜。然后將所得到的兩種疊層片熱壓成作為一個整體的諧振標簽基體。
通過將作為諧振電路的線圈形金屬箔粘在樹脂薄膜的兩側(cè)表面而得到的諧振標簽基體可用來制成所要求的成品。在得到的諧振標簽基體的至少一側(cè)表面上粘上一層諸如紙張、塑料薄膜或某種片材那樣的增強片或裝飾片就制成了所要求的諧振標簽。
例如，所以在諧振標簽基體的一側(cè)表面用膠粘上一層紙或塑料薄膜，而在另一側(cè)表面涂上粘合劑再貼上一層臨時紙。這樣就可得到剝?nèi)ヅR時紙后可直接貼在商品上的諧振標簽。
因此，由于在制造所需的介電薄膜時用了液體樹脂的成膜工藝，所以本發(fā)明所提供的諧振標簽具有十分優(yōu)異的介電薄膜，其厚度公差遠小于用擠壓成型制造的傳統(tǒng)塑料薄膜的厚度公差。此外，由于直接用樹脂薄膜作為粘合劑，所以可消除在傳統(tǒng)的諧振標簽中用粘合劑粘塑料薄膜所造成的電介質(zhì)層厚度起伏。而且，可選用的樹脂的范圍比較寬，可以在樹脂中加入一定濃度的填料之類來改善樹脂薄膜的介電特性。還可以根據(jù)需要采用兩種或多種樹脂混合物。因此，可以制成諧振頻率特性得到改善的諧振標簽或具有良好適應性的諧振標簽。
此外，由于在金屬箔的至少一側(cè)表面上有樹脂薄膜，因此在本發(fā)明中將金屬箔沖成線圈形也很容易。
而且，由于本發(fā)明的制造方法是用具有上面粘著金屬箔的托片的疊層片作為基本材料的，因此可以單將金屬箔沖出所需圖案，而且可以通過從托片方或支承片方進行熱壓將沖出部分轉(zhuǎn)印到支承片上。與傳統(tǒng)的模沖方法相比，本發(fā)明的方法甚至在薄軟的金屬片上也能形成所需的電路圖案。本發(fā)明提出的方法除了能形成原有技術方法中常用的連續(xù)的線圈形圖案外，還可形成由一些大小不同的圓組成的同心圓形圖案。
在用紙作為托片的情況下，可以作一個對準托片的標記。有了這標記就容易使粘在支承片正、背兩側(cè)表面上的金屬箔電路相互對準，因此能很方便地制造出具有由隔著介電薄膜相互相對的金屬箔電路構成的電容器的諧振標簽。
在本發(fā)明中，在疊層片的金屬箔表面敷有一層用作電介質(zhì)層的熱粘性樹脂薄膜的情況下，這電介質(zhì)層是通過涂一層液體樹脂來形成的。因此所得到的介電薄膜十分優(yōu)異，其厚度公差遠小于用擠壓成型制造的傳統(tǒng)塑料薄膜的厚度公差。所以，可以制成諧振頻率特性和適應性都得到改善的諧振標簽。
實施例圖1示出了作為本發(fā)明的一個實施例的諧振標簽的分解透視圖。在這個實施例中，用作電介質(zhì)層的樹脂薄膜2做成與沖成線圈形的鋁箔3a相同的形狀。圖1所示出的樹脂薄膜2是與鋁箔3a分離的。然而在實際上，是液體樹脂涂在鋁箔上、與鋁箔一起沖的。因此，樹脂薄膜2與鋁箔3a的表面集成在一起，從而形成了一個單片。
參見圖1，線圈形鉛箔3b疊在鋁箔3a下，與樹脂薄膜2粘合，鋁箔3b的線圈盤旋方向與鋁箔3a的線圈盤旋方向相反。在樹脂薄膜2用的是熱粘樹脂的情況下，鋁箔3a疊在鋁箔3b上，或者還可選用在鋁箔3b下再疊上一層支承片4，然后將所得到的疊層通過熱壓粘在一起。具體地說，在本實施例中，鋁箔3b象鋁箔3a那樣，在表面上也形成一層樹脂薄膜2，而支承片4(如紙或塑料薄膜之類)疊在其下表面上。臨時紙6用粘合劑5粘到支承片4上。此外，紙8用粘合劑或膠7粘到鋁箔3a的上表面上，從而得到了所要求的諧振標簽1。
紙8用來保護和隱蔽下面的諧振電路，因此，在這紙上可以印上標識指示，如商標、銷售店或廣告等。
圖2示出了作為本發(fā)明的另一個實施例的諧振標簽的分解透視圖。在這個實施例中，樹脂薄膜2a的形狀與線圈形鋁箔3a的外周所圍定的形狀相同。這種諧振標簽的其他構成部分與圖1所示結構中的相同，因此標以相同的標記數(shù)字，不再重復說明。在本實施例中，樹脂薄膜2a示為一個平面薄膜。然而，可以通過在線圈形鋁箔的整個表面上遍涂液體樹脂來形成薄膜。因此，能做成具有填入鋁箔線圈間隙的形狀。具體地說，也就是能形成平面上有線圈形凸起的薄膜。這樣就能更加保證在這樹脂薄膜的正面和背面上的鋁箔之間的絕緣。
圖3示出了作為本發(fā)明的第三個實施例的諧振標簽的分解透視圖。在這個實施例中，用了一個線圈形樹脂薄膜2和一個平面形樹脂薄膜2a。在用塑料薄膜4作為支承片的情況下，首先將一個表面上有線圈形樹脂薄膜2的線圈形鋁箔3b用樹脂薄膜2粘到塑料膜上。然后，可以通過在鋁箔3b的沒有樹脂薄膜2的整個表面(包括未被鋁箔3b遮住的支承片4的表面)上遍涂液樹脂來形成樹脂薄膜2a。
圖4示出了作為本發(fā)明的第四個實施例的諧振標簽的透視圖。在這個實施例中，用彩色印刷法在樹脂薄膜2的中途形成一段摻有導電物質(zhì)(如鋁粉或鋼粉)的導電或半導電樹脂薄膜2b。在這個實施例中，導電樹脂薄膜段是處在鋁箔電路的中途，但導電樹脂薄膜段也可以做在線圈的最外部2c，呈直線形，作為提供疊在樹脂薄膜2的正面和背面上的金屬箔之間的電流通路的連接點。
圖5為作為本發(fā)明的又一個實施例的諧振標簽的分解透視圖。在這個實施例中，各自附有樹脂薄膜的一組線圈形鋁箔疊在了一起。具體地說，在這個實施例中，有三個鋁箔3層疊在一起。在圖5中，標記數(shù)字10示出了上、下鋁箔的連接位置。通過這樣將一組鋁箔連接起來就能得到更為緊湊的具有預定諧振特性的諧振標簽。實施例2圖7A至7G為在制造諧振標簽過程中各階段所得到的工件的示意剖視圖，示例性地示出了按照本發(fā)明的一個實施例進行制造的過程。在圖7A中，表面敷有熱粘樹脂薄膜101的金屬箔102用壓敏膠或粘合劑103粘到托片104上，形成了作為諧振標簽基體的疊層件110。
見圖7B，疊層件110受沖后，在金屬箔102上形成沖隙109。受沖后的疊層件110疊到支承片(塑料薄膜)108上，用模具111對切口部進行熱壓(圖7C)。剝離疊層件110后，就只有受到熱壓的電路圖案部分地金屬箔102被轉(zhuǎn)印到支承片108上(圖7D)。在將電路形金屬箔102這樣轉(zhuǎn)印到支承片108的這個表面上后，對支承片108的背面也進行同樣的操作，使得支承片108的兩面都印上了電路形金屬箔102。這樣就得到了諧振標簽的基體(圖7E至7G)。
圖8為用來連續(xù)進行上述工藝操作的制造設備的透視圖。
如圖8所示，疊層帶150從帶卷放出，送至第一沖壓機160，在金屬箔上沖出電路圖案。沖好的金屬箔與支承帶151一起加到第一熱壓機161，將金屬箔電路圖案轉(zhuǎn)印到支承帶151上。疊層帶150和支承帶151在翻轉(zhuǎn)輥167處分開。不需要的疊層帶152由料卷收起，而附有金屬箔電路的支承帶151a用第一熱壓粘合機162再進一步熱壓固定。
圖9示出了沖壓金屬箔的第一沖壓機160和用第一熱壓機161將金屬箔電路轉(zhuǎn)印到支承帶151上的那部分。圖9中還示出了一個在支承帶151上打孔的穿孔機190(對于這支承帶用作電介質(zhì)薄膜的情況)。這孔用來連接分別粘在電介質(zhì)薄膜正、背兩側(cè)表面上的金屬箔電路(見圖16的說明)。
再來看圖8，在一側(cè)表面上印有金屬箔電路的支承帶151a由翻轉(zhuǎn)輥168翻轉(zhuǎn)后，其背面與從圖8左側(cè)所示疊層卷150放出的、經(jīng)過第二沖壓機163在金屬箔上沖出電路圖案的疊層帶150疊在一起。然后支承帶151a與疊層帶150一起通過第二熱壓機164和第二熱壓粘合機165，得到支承帶正、背兩側(cè)表面上都有金屬箔電路的最終產(chǎn)品153。
如果需要的話，還可以在所得到的產(chǎn)品上貼上印刷過的紙、涂上粘合劑、或者疊上臨時紙，制成諧振標簽。實施例3圖10A至10G為在制造諧振標簽的過程中各階段所得到的工件的示意剖視圖，示例性地示出了按本發(fā)明的另一個實施例進行制造的過程。圖10A至10D所示的各處理情況與在實施例2中結合圖7A至7D所作的說明相同。電路形金屬箔102印到支承片107的一個表面上后，將具有原已沖好的金屬箔102的疊層件110疊在印在支承片107上的金屬箔102上。然后將整個結構進行熱壓，使得在原已固定的電路形金屬箔102的表面上再形成另一個電路形金屬箔102。
在這樣得到的諧振標簽基體的支承片107上涂上用來粘貼諧振標簽的壓敏膠(粘合劑)106，再在涂有粘合劑的表面上貼上臨時紙105，就制成了諧振標簽。
圖11為用來連續(xù)進行上述工藝操作的制造設備的透視圖。
與在實施例2中結合圖8所說明的情況類似，以帶卷形式提供的疊層帶150送至第一沖壓機160，在金屬箔上沖出電路圖案。受沖后的金屬箔與支承帶151一起加到第一熱壓機161，由第一熱壓機161將金屬電路圖案轉(zhuǎn)印到支承帶151上。疊在一起的疊層帶150和支承帶151在翻轉(zhuǎn)輥167處分開。不需要的疊層152由料卷收起，而附在金屬箔電路的支承帶151a用第一熱壓粘合機162進一步熱壓固定。而本實施例的工藝過程是與圖8所示的工藝過程不同的。具體地說，在一個表面上印有金屬箔電路的支承帶151a經(jīng)輥168傳送到下一道工序，但并沒有被翻轉(zhuǎn)。支承帶151a與從處在設備中部的疊層卷150放出的疊層帶150疊在一起。疊層帶150上有著經(jīng)在實施例中那樣用第二沖壓機163沖出電路圖案的金屬箔。疊在一起的支承帶151a和疊層帶150通過第二熱壓機164和第二熱壓粘合機165處理，最終得到了在原來印在支承帶上的金屬箔電路上再粘有第二金屬箔電路的產(chǎn)品。在這產(chǎn)品的支承帶上再涂上粘合劑、貼上臨時紙，就制成了如圖10G所示的諧振標簽。實施例4圖12示出了連續(xù)進行本發(fā)明所提出的工藝操作的另一種制造設備。與以上實施例中所例舉的設備不同，這種設備用輥來代替平面型的沖壓機、熱壓機和熱壓粘合機。
如圖12所示，這種設備包括第一和第二沖模輥180、183，熱壓輥181、184，以及熱壓粘合輥182、185。
在本設備中，所用的沖模輥180例如可以是如圖13所示由一個表面裝有切刃801的金屬輥180a和一個具有光滑表面的橡膠輥180b構成的一對輥。熱壓粘合輥181例如可以是如圖14所示的一對各在表面上有象凸版印刷輥那樣凸出的加熱凸起圖案的輥181a和181b。熱壓輥182例如可以是如圖15所示的一對各具有光滑表面的輥。
圖12所示的設備除了用輥代替加壓機外與圖11所示的設備基本相同。實施例5圖16示出了用實施例2的加工工藝得到的諧振標簽的一種變型的分解透視圖?？?13預先就開在用作支承片的塑料電介質(zhì)薄膜112上，而電路用金屬箔102印在電介質(zhì)薄膜112的兩側(cè)上。開在電介質(zhì)薄膜112上的孔113用來連接電介質(zhì)薄膜112的兩側(cè)上的電路，或者用來破壞這諧振電路。
在本實施例的諧振標簽中，可以在疊層件金屬箔102表面上形成的熱粘樹脂薄膜101的與開在電介質(zhì)薄膜112上的孔113相應的部位留出一個不涂覆的部分。
如圖16所示，這種諧振標簽在線圈形電路的邊緣并沒有電容器極板部。具體地說，在電介質(zhì)薄膜112的兩側(cè)形成線圈形金屬箔電路時要使得這電路本身就起著電容器極板的作用。也就是說，這兩個線圈形電路隔著電介質(zhì)薄膜是相互相對的。通過調(diào)整孔113的位置來控制破壞諧振電路所需的電能等。
以上已經(jīng)以一些諧振標簽為例詳細地對本發(fā)明進行了說明。然而，本發(fā)明可以用來將寬度符合要求(例如為1毫米至10毫米左右)的直線圖案的金屬箔轉(zhuǎn)印到各種物品上去。因此，本發(fā)明的應用領域并不限于諧振標簽、單層印刷板、多層印刷板之類。其它應用領域包括生產(chǎn)電熱毯、電熱墊、消雪電熱板等(將本發(fā)明應用于耐熱塑料布和編織物)，制造汽車驅(qū)霧器(將本發(fā)明應用于玻璃板)，以及制造除霜玻璃和乙烯板(將本發(fā)明應用于暖房的玻璃板和乙烯板)。此外，本發(fā)明還可用于需要形成金屬圖案的許多更為廣泛的領域，如制造諸如中國瓷器或日本漆器之類的陶瓷基底等。
雖然本發(fā)明已經(jīng)結合具體實施例作了詳細說明，但熟悉本技術領域的人們顯然理解可以按照本發(fā)明的精神進行種種修改，這并不超出本發(fā)明的專利保護范圍。
如圖17所示，對于那種在基體A的一側(cè)表面上涂有粘合劑5、上面貼有臨時紙6的諧振標簽來說，在使用最終成品時，當從粘合劑5的表面剝?nèi)ヅR時紙6時，會有靜電產(chǎn)生。此時就有可能由于靜電放電的作用而喪失諧振特性(或使諧振電路失效)。
為了防止這種情況的發(fā)生，可以選用不會引起靜電的粘合劑，或者在諧振標簽的涂粘合劑的表面上留出一些不涂部分5a，如圖18至20所示。圖18示出了不涂部分5a呈直線形的實施例。圖20示出了圖18所示實施例的透視圖。直線形的不涂部分5a可以設計成與臨時紙6的剝除方向平行或垂直。圖19示出了不涂部分5a呈柵格形的實施例。除了這些實施例外，也可以采用每隔適當間隔涂以粘合劑的方式，也就是將粘合劑涂成網(wǎng)點狀的方式。
在傳統(tǒng)的諧振標簽中，采用預先成形的諸如塑料薄膜那樣的薄膜作為電介質(zhì)層，再在這電介質(zhì)層的兩側(cè)形成諧振電路的線圈電路。作為使諧振電路失效的傳統(tǒng)方法之一是向諧振標簽發(fā)射與之諧振的強電波，然而由于預先成形的電介質(zhì)層的厚度較厚，很難去穿，因此就在諧振電路的端部設置了一個電容器極板部，而在這電容器極板部附近形成了一個容易出穿短路的區(qū)域。
在本發(fā)明中，電介質(zhì)層與傳統(tǒng)的塑料薄膜不同，是由具有介電特性、厚度僅為幾微米的非常薄的樹脂層形成的，而且還起著粘合劑的作用。在采用傳統(tǒng)方法向諧振電路發(fā)射使它諧振的強電波時，就有大量的電子積聚在某個部分，例如線圈電路31的彎曲部分的端部，這部分是電氣上最薄弱的部分(例如，圖21中的諧振電路30的雙點劃線所圍的區(qū)域Z)，從而使區(qū)域Z內(nèi)某部分的電介質(zhì)擊穿短路，破壞了與一定頻率諧振的電路。作為電氣上最薄弱的部分不一定要是線圈電路的彎曲部，也可以通過減小線圈電路的寬度或局部減小部分線圈電路的寬度來形成。在圖21中，標記數(shù)字32所標記的是用來連接隔著電介質(zhì)層的諧振電路30(金屬箔)的連接部。
對于不是在諧振電路的端部形成電容器極板、而是用形成諧振電路的隔著電介質(zhì)層相互相對的兩個線圈電路本身作為電容器極板的諧振標簽來說，上述破壞電路的效果十分顯著。
破壞按照本發(fā)明形成的諧振電路的諧振頻率特性的方法并不局限于上述這一種，也可以采用對于傳統(tǒng)的諧振標簽所使用的破壞諧振頻率特性的方法，通過加壓使電介質(zhì)層兩個表面上的諧振電路相互機械連接來破壞諧振電路的諧振頻率特性。
權利要求
1.一種制造諧振標簽之類的電路形金屬箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一種具有一層粘有金屬箔的諸如紙張或塑料薄膜那樣的托片的疊層片作為基本材料，所述制造方法包括用沖模在所述疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案；將一個諸如塑料薄膜之類的支承片的表面疊合在所述疊層片的具有金屬箔的那側(cè)表面上；以及通過從所述疊層片的托片方或從支承片方對沖出的電路形圖案部分進行加熱將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片的表面上。
2.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一種具有一層粘有金屬箔的托片和一層在金屬箔表面上形成的熱粘樹脂涂層的疊層片作為基本材料，所述制造方法包括用沖模在所述疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案；將一個支承片的表面疊合在所述疊層片的具有金屬箔的那側(cè)表面上；以及通過從所述疊層片的托片方或從支承片方對沖出的電路形圖案部分進行加熱將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片的表面上。
3.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是所述制造方法用一種具有一層粘有金屬箔的托片的疊層片作為基本材料，所述制造方法包括用沖模在所述疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案；將一個本身就是熱粘劑或具有熱粘劑涂層的支承片的表面疊合在所述疊層片的具有金屬箔的那側(cè)表面上；以及通過從所述疊層片的托片方或從支承片方對沖出的電路形圖案部分進行加熱將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片的表面上。
4.一種制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是所述制造方法包括用沖模在一個具有一層粘有金屬箔的托片的第一疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案；將一個具有一層粘有用沖模沖出圖案的金屬箔的托片的第二疊層片疊合在所述沖有圖案的第一疊層片上；以及從第一和第二疊層片的一方或雙方的托片對沖出的電路形圖案部分進行加熱，使得在所述具有熱粘薄膜的支承片的兩側(cè)表面上都形成電路形金屬箔。
5.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是其中所述金屬箔是用一種容易剝離的粘合劑粘到托片上的。
6.一種如在權利要求5中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是其中所述用來將金屬箔粘到托片上的粘合劑是一種粘合劑和固化劑的混合物，在受到加熱時其粘合力減弱。
7.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是其中所述金屬箔為一種3至150微米厚的諸如鋁、銅或不銹鋼那樣的金屬箔。
8.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是其中所述金屬箔為一種10至60微米厚的諸如鋁、銅或不銹鋼那樣的金屬箔。
9.一種如在權利要求1中所提出的制造電路形金屬箔片的制造方法，其特征是其中所述支承片是一種電介質(zhì)。
10.一種含有電路形金屬箔的片材，其特征是所述電路形金屬箔是按在權利要求1中所提出的制造方法得到的。
11.一種用介電塑料薄膜或介電樹脂薄膜作為所述支承片的制造諧振標簽的制造方法，其特征是所述制造方法包括通過按在權利要求1中所提出的轉(zhuǎn)印電路形金屬箔的方法在所述支承片的兩側(cè)表面上形成一個諧振電路。
12.一種如在權利要求11中所提出的制造諧振標簽的制造方法，其特征是其中所述支承片是一個介電塑料薄膜或介電樹脂薄膜，上面預先在預定位置開有用來連接要印在所述支承片的正、背兩側(cè)表面的金屬箔電路的孔或切口。
13.一種制造諧振標簽的制造方法，其特征是所述制造方法包括用沖模在一個具有一層粘有金屬箔的托片和一層涂在金屬箔上的熱粘性介電樹脂薄膜的第一疊層片的金屬箔上沖出預定電路形圖案；將一個具有一層粘有用沖模沖出圖案的金屬箔的第二疊層片疊合在所述沖有圖案的第一疊層片上；以及從第一第二疊層片的一方或雙方的托片對沖出的電路形圖案部分進行加熱，使得在所述具有熱粘性介電樹脂薄膜的支承片的兩側(cè)表面上都形成電路形金屬箔。
14.一種如在權利要求13中所提出的制造諧振標簽的制造方法，其特征是其中所述第二疊層片具有一層在金屬箔的表面上形成的熱粘性介電樹脂薄膜。
15.一種諧振標簽，其特征是所述諧振標簽是按在權利要求11中所提出的制造方法制造的。
16.一種諧振標簽，其特征是所述諧振標簽包括粘在通過涂覆工藝用液體樹脂制備的介電薄膜的一側(cè)或兩側(cè)表面上的電路形金屬箔。
17.一種如在權利要求16中所提出的諧振標簽，其特征是其中所述介電樹脂薄膜貼在金屬箔的一側(cè)表面上，其形狀與電路形金屬箔的形狀相同。
18.一種如在權利要求16中所提出的諧振標簽，其特征是其中所述介電樹脂薄膜疊在金屬箔的一側(cè)表面上，其面積和形狀與電路形金屬箔外周所圍定的相同。
19.一種如在權利要求16中所提出的諧振標簽，其特征是其中所述介電樹脂薄膜是用一種粘性樹脂形成的。
20.一種諧振標簽，其特征是所述諧振標簽包括至少兩個電路形金屬箔的疊層片，各電路形金屬箔都至少在一個側(cè)面上有一層通過涂覆工藝用液體制備的介電樹脂薄膜，這些金屬箔以介電樹脂涂層作為粘合劑粘疊在一起。
21.一種在諧振標簽基片的至少一側(cè)表面上涂有一層粘合劑、而在這涂了粘合劑的基片的上表面上粘有一層臨時紙的諧振標簽，其特征是所述粘合劑涂成留有適當寬度的不涂部分。
22.一種如在權利要求21中所提出的諧振標簽，其特征是其中所述不涂部分呈直線形或柵格形。
23.一種使如在權利要求16中所提出的諧振標簽的諧振頻率特性失效的方法，其特征是通過向諧振電路發(fā)送使之諧振的強電波，使得在諸如線圈電路的彎曲部分那樣電氣上薄弱的部位發(fā)生短路，從而破壞諧振電路。
24.一種如在權利要求23中所提出的使諧振頻率特性失效的方法，其特征是其中所述諧振標簽是一種這樣的標簽其諧振電路的線圈電路相互相對地與介電薄膜疊合，使得介電薄膜夾在中間。
全文摘要
本發(fā)明所提出的不用化學蝕刻高精度制造諧振標簽等的電路形金屬箔片的方法是將表面涂在熱粘性樹脂薄膜的金屬箔用粘合力隨加熱而減小的粘合劑粘到紙張或塑料薄膜那樣的托片上，制成疊層片；用沖模在疊層片的金屬箔上沖出預定的電路形圖案；將疊層片的金屬箔側(cè)面疊合到塑料薄膜那樣的支承片上；以及通過從支承片方或從托片方加熱電路形圖案部分，將電路形金屬箔轉(zhuǎn)印到支承片的表面上，從而得到具有諧振電路或布線電路的電路板。
文檔編號G01V15/00GK1126841SQ95108149
公開日1996年7月17日 申請日期1995年6月29日 優(yōu)先權日1994年12月1日
發(fā)明者內(nèi)堀晉彌 申請人:株式會社三宅