專利名稱：半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于試驗(yàn)半導(dǎo)體器件、特別是作為代表例的半導(dǎo)體集成電路元件(以下稱為IC)的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及具有半導(dǎo)體器件傳送處理裝置的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，所述半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置進(jìn)行如下操作，傳送要進(jìn)行試驗(yàn)的半導(dǎo)體器件、在測試部中將半導(dǎo)體器件與測試頭(提供及接收試驗(yàn)用的各種電信號(hào)的試驗(yàn)裝置構(gòu)成要素)進(jìn)行電接觸并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電試驗(yàn)、在試驗(yàn)后將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件搬出測試部、基于試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品的形式。
在向需試驗(yàn)的半導(dǎo)體器件(，一般稱為DUT)施加一定的波形的試驗(yàn)信號(hào)，測定其電氣特性的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置的電氣部分(一般稱為IC測試器)中，多數(shù)都安裝半導(dǎo)體器件傳送處理裝置(一般稱為傳送部Handler)，該裝置將半導(dǎo)體器件傳送到測試部、在該測試部中將半導(dǎo)體器件與試驗(yàn)裝置的測試頭進(jìn)行導(dǎo)電接觸。試驗(yàn)后將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件搬出測試部、基于試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品。并且，以下為使說明簡單化，僅取作為半導(dǎo)體器件的代表例的IC為例進(jìn)行說明。
首先，參照?qǐng)D9、

圖10來說明連接有被稱為水平傳送方式的傳送器的現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置的大致結(jié)構(gòu)。圖示的IC試驗(yàn)裝置包括將例如半導(dǎo)體存儲(chǔ)器等放置于測試托盤上而對(duì)運(yùn)送過來的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部100；將這些待試驗(yàn)的IC(被試驗(yàn)IC)或試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部200；使用者將預(yù)先放置在通用托盤(Custom Trial)上的被試驗(yàn)IC運(yùn)送到耐高/低溫的測試托盤，并重新放置的加載部300；在容器部100內(nèi)的試驗(yàn)終了時(shí)，將放置在測試托盤而傳送回來的試驗(yàn)后的IC，從測試托盤中運(yùn)送到通用托盤中，并重新放置的卸載部400。該卸載部400的結(jié)構(gòu)是，一般情況下根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)將試驗(yàn)完的IC進(jìn)行分類放置于通用托盤。
容器部100包括，對(duì)堆入測試托盤內(nèi)的被試驗(yàn)IC有目的地施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽101；在該恒溫槽101中，對(duì)施加了溫度作用狀態(tài)的IC進(jìn)行電氣試驗(yàn)的測試容器102；從測試容器102中的試驗(yàn)終了的IC中，除去恒溫槽101施加的溫度應(yīng)力的除熱槽103。測試容器102，其內(nèi)部包括IC試驗(yàn)裝置的測試頭104，對(duì)導(dǎo)電性地接觸在該測試頭104上的被試驗(yàn)IC，通過該測試頭104供給試驗(yàn)用的各種電信號(hào)的同時(shí)，接收從被測IC來的響應(yīng)信號(hào)并送給試驗(yàn)裝置。
測試托盤如下循環(huán)移動(dòng)，加載部300→容器部100的恒溫槽101→容器部100的測試容器102→容器部100的除熱槽103→卸載部400→加載部300。恒溫槽101及除熱槽103比測試容器102高，于是，具有上方突出的部分。在該恒溫槽101和除熱槽103的上方突出的上部之間，如圖10所示連有基板105，該基板105上安裝有測試托盤傳送裝置108，通過該測試托盤傳送裝置108，測試托盤從除熱槽103向恒溫槽101移送。
在恒溫槽101中的向被試驗(yàn)IC施加高溫的溫度作用的情況下，除熱槽103通過送風(fēng)冷卻返回室溫之后，搬出卸載部。另外，例如在恒溫槽101中，向被試驗(yàn)IC施加-30℃左右的低溫的溫度作用的情況下，用熱風(fēng)或加熱器加熱，返回到不結(jié)露的溫度后，搬到卸載部400。
在加載部300中堆積了被試驗(yàn)IC的測試托盤從加載部300傳送至容器部100的恒溫槽101。恒溫槽101安裝垂直傳送裝置，該垂直傳送裝置的結(jié)構(gòu)是將多枚(例如9枚)測試托盤以層堆的狀態(tài)支持著。在圖示例中，從加載部300來的測試托盤支持在最上層，最下層的測試托盤搬出至測試容器102。在通過垂直傳送裝置的垂直向下的移動(dòng)過程中，最上層的測試托盤依次移動(dòng)到最下層期間，或者，等待測試容器102空閑的待機(jī)期間，向被試驗(yàn)IC施加一定溫度的高溫或低溫。在測試容器102內(nèi)，其中央部配置有測試頭104，從恒溫槽101一枚枚搬出的測試托盤運(yùn)到測試頭104上，則如后所述，放置于測試托盤上的被試驗(yàn)IC中的一定數(shù)量的被試驗(yàn)IC與安裝于測試頭104的IC插座(未圖示)電連接。通過測試頭104，完成了一枚測試托盤上的全部被測IC的試驗(yàn)后，測試托盤被傳送到除熱槽103，除去試驗(yàn)完的IC的溫度應(yīng)力，將IC的溫度返回到室溫，排出到卸載部400。
除熱槽103也具備與上述恒溫槽101同樣的垂直搬送裝置，通過該垂直搬送裝置，將多枚(例如9枚)測試托盤支持成層疊狀態(tài)。如圖示中，從測試容器102來的測試托盤支持在最下層，最上層的測試托盤向卸載部400排出。通過垂直傳送裝置的垂直方向向上移動(dòng)，在最下層的測試托盤依次移動(dòng)到最上層過程中，除去施加給試驗(yàn)完的IC的溫度應(yīng)力，返回到外部溫度(室溫)。
向卸載部400排出的測試托盤上的試驗(yàn)完的IC，從試驗(yàn)托盤中根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果分別分類，送入并收納于對(duì)應(yīng)的通用托盤。在卸載部400中空出的測試托盤被搬送到加載部300，于是，由通用托盤再運(yùn)送放置被試驗(yàn)IC。以下重復(fù)同樣的動(dòng)作。
如圖10所示，在加載部300中，作為從通用托盤向測試托盤運(yùn)送IC的IC傳送裝置可以使用X-Y傳送裝置304，其結(jié)構(gòu)包括在基板105的加載部300的上部，沿試驗(yàn)裝置的前后方向(此方向作為Y方向)延伸托盤設(shè)的。相對(duì)平行的兩根導(dǎo)軌301；托盤設(shè)在該兩根導(dǎo)軌301之間，可沿Y方向移動(dòng)的、其兩端部支持在該兩根導(dǎo)軌301上的可動(dòng)臂302；沿該可動(dòng)臂302的縱向、且可在試驗(yàn)裝置的左右方向(此方向作為X方向)移動(dòng)的、支持于可動(dòng)臂302上的可動(dòng)頭303。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，可動(dòng)頭303可在測試托盤與通用托盤之間沿Y方向往復(fù)移動(dòng)，且還可沿可動(dòng)臂302即沿X方向移動(dòng)。
在可動(dòng)頭303的下面，可上下移動(dòng)地安裝有IC吸附臺(tái)，通過可動(dòng)頭303的X-Y方向移動(dòng)，以及該吸附臺(tái)的上下移動(dòng)，吸附臺(tái)與放置于通用托盤中的IC接觸，通過真空吸引作用，吸附并保持IC，從通用托盤向測試托盤中傳送IC。吸附臺(tái)相對(duì)于可動(dòng)頭303可安裝例如8只，這樣能夠一次從通用托盤中傳送8個(gè)IC到測試托盤中。
而且，在通用托盤的停止位置與測試托盤的停止位置之間，設(shè)置有被稱作精確器(Precise)的IC位置修正裝置305。該位置修正裝置305有比較深的凹部，將吸附在吸附臺(tái)上且向測試托盤傳送的IC一次性地落入該凹部。凹部的周緣圍設(shè)傾斜面，以該傾斜面規(guī)定了IC的落下位置。通過位置修正裝置305，正確地規(guī)定了8個(gè)IC的相互位置后，再將該規(guī)定好位置的IC吸附到吸附臺(tái)上，搬送到測試托盤。設(shè)置此位置修正裝置305的理由是由于在通用托盤中保持IC的凹部形成得比IC的形狀稍大一些，因此，收納于通用托盤內(nèi)的IC的位置有較大的誤差，如果以此狀態(tài)直接將吸附在吸附頭上的IC傳送到測試托盤，則會(huì)存在不能落入形成在測試托盤內(nèi)的IC收納凹部內(nèi)的IC。因此，設(shè)置該位置修正裝置305，并以此位置修正裝置305將IC的排列精度與形成在測試托盤內(nèi)的IC收納凹部的精度相吻合。
在卸載部400內(nèi)，設(shè)置有兩組與加載部300內(nèi)設(shè)置的X-Y傳送裝置304相同構(gòu)造的傳送裝置404，通過此X-Y傳送裝置404，將試驗(yàn)完的IC從搬出到卸載部400的測試托盤中轉(zhuǎn)移到通用托盤中。各X-Y傳送裝置404包括沿試驗(yàn)裝置的前后方向(Y方向)延伸托盤設(shè)的相對(duì)平行的兩根導(dǎo)軌401；托盤設(shè)在此兩根導(dǎo)軌401之間、其兩端部沿Y方向可移動(dòng)地支持在該兩根導(dǎo)軌401上的可動(dòng)臂402；沿可動(dòng)臂402的延伸方向即試驗(yàn)裝置的左右方向(X方向)可移動(dòng)地支持在可動(dòng)臂402上的可動(dòng)頭403。
圖11表示測試托盤的一個(gè)例子的構(gòu)造。測試托盤的結(jié)構(gòu)是，在方形框12上形成平行且等間隔的多條肋13，在該肋13的兩側(cè)以及與肋13相對(duì)的框12的邊12a、12b分別等間隔地突出形成了多個(gè)安裝片14。各肋13兩側(cè)的安裝片14的形成方式為，一側(cè)的安裝片14形成于對(duì)面?zhèn)鹊陌惭b片14的中間位置，同樣，框12的邊12a、12b的安裝片14也形成于相對(duì)的肋13的安裝片14的中間位置。多個(gè)IC支座16分別以并排設(shè)置的狀態(tài)收納于該相對(duì)的肋13之間的空間以及與肋13相對(duì)的邊12a、12b的空間。在此空間內(nèi)，各IC支座16收納于一個(gè)長方形的劃分開的支座收納部15，該長方形空間是將位置錯(cuò)開的斜對(duì)面的兩個(gè)安裝片14作為對(duì)角線的角部。于是，因?yàn)閳D示中的各肋13的一側(cè)形成16個(gè)安裝片14，所以上述空間內(nèi)形成16個(gè)支座收納部15，可安裝16個(gè)IC支座16。圖示中因有四個(gè)空間，所以在一個(gè)測試托盤內(nèi)可安裝16×4個(gè)、合計(jì)64個(gè)支座16。各IC支座16通過扣釘17安裝于兩個(gè)安裝片14。
IC支座16的外形為同一形狀、同一尺寸，其中央部形成收納IC元件的IC收容部19。該IC收容部19的形狀及尺寸由收容的IC元件的形狀及尺寸來決定。在本例中，IC收容部19為方形的凹部。IC收容部19的外形尺寸選擇為可嵌入支座收納部15的相對(duì)的安裝片之間的空間的尺寸，并且在IC收容部19的兩端部分別設(shè)置配置在安裝片14上的突出部。在該兩突出部上分別設(shè)置插通扣釘17的安裝孔21和中斷定位銷的孔22。
為防止收納于IC支座16內(nèi)的IC元件移位或彈出，如圖12所示，在IC支座16安裝一對(duì)扣23。該扣23從IC收容部19的底部向上突出并整體形成，且通過構(gòu)成IC支座16的樹脂材料的彈性，該扣23其前端部的相對(duì)的爪具有相向的彈性預(yù)應(yīng)力。于是，在將IC元件收容于IC收容部19時(shí)，或從IC收容部19取出時(shí)，通過配置于吸附著IC元件IC吸附臺(tái)24的兩側(cè)的扣打開機(jī)構(gòu)25將兩個(gè)扣23的前端部的間隔擴(kuò)開后，再進(jìn)行IC的收容或取出。將扣打開機(jī)構(gòu)25從扣23處移走后，該扣23依其彈力返回到原來的狀態(tài)，被收容的IC由扣23的前端的爪保持為把持的狀態(tài)。
如圖13所示，IC支座16保持著IC元件并將IC元件的腳18從下面露出。在測試頭104上安裝有IC插座，該IC插座的導(dǎo)體26突出于測試頭104的上面。將露出的IC元件的腳18與IC插座的導(dǎo)體26壓接，實(shí)現(xiàn)IC元件與測試頭的IC插座的導(dǎo)電連接。因此，在測試頭104的上部安裝有將IC元件向下推壓的壓頭20，該壓頭20將各IC支座16內(nèi)收納的IC元件從上方向下推壓，與測試頭104接觸。
并且，在測試容器102中，還有一種傳送形式的傳送部，其將被試驗(yàn)IC從測試托盤運(yùn)送到測試頭104處而進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)終了后，再從插座運(yùn)送到測試托盤。
在IC收納部200內(nèi)設(shè)有將收納有被試驗(yàn)IC的通用托盤收容起來的被試驗(yàn)IC庫201；容納收納有試驗(yàn)完的IC的通用托盤的試驗(yàn)完IC庫202，所述試驗(yàn)完IC根據(jù)試驗(yàn)的結(jié)果分別各自分類。該被試驗(yàn)IC庫201及試驗(yàn)完IC庫202將通用托盤以堆層的狀態(tài)收容著。在被試驗(yàn)IC庫201中，以堆層狀態(tài)收容有被試驗(yàn)IC的通用托盤依次從上部的托盤被運(yùn)住加載部300，在加載部300中，將被試驗(yàn)IC從通用托盤移換到停在加載部300內(nèi)的測試托盤。被試驗(yàn)IC庫201及試驗(yàn)完IC庫202最好具有相同的形狀及構(gòu)造。
在圖9、圖10所示的例中，作為試驗(yàn)完IC庫202其結(jié)構(gòu)為準(zhǔn)備8個(gè)庫-1、庫-2、…、庫-8、且對(duì)應(yīng)試驗(yàn)結(jié)果最多可各自分成8類收納。這樣，不僅能將試驗(yàn)完IC區(qū)分為成品和次品，而且在成品中還能區(qū)分動(dòng)作速度的高速、中速、低速或次品中還需再試驗(yàn)的等。能區(qū)分的類雖然有最多8類，但在圖示的例中，在卸載部400只能配置四枚的通用托盤。因此，如果發(fā)生超出了分配給配置于卸載部400的通用托盤的分類以外的分類的試驗(yàn)完的IC元件的情況下，采取以下順序?qū)⒁幻锻ㄓ猛斜P從卸載部400返回到IC收納部200，取而代之，將必須收納新產(chǎn)生的那一類的IC元件的通用托盤從IC收納部200運(yùn)送到卸載部400，收納該IC元件。
如圖10所示，在被試驗(yàn)IC庫201及試驗(yàn)完IC庫202的上部，并位于基板105之間設(shè)置有跨越被試驗(yàn)IC庫201與試驗(yàn)完IC庫202的排列方向(試驗(yàn)裝置的左右方向)的全范圍而可移動(dòng)的托盤傳送裝置205。該托盤傳送裝置205的下面具有把持通用托盤的把持具。在被試驗(yàn)IC庫201的上部移動(dòng)托盤傳送裝置205，并以該狀態(tài)驅(qū)動(dòng)升降臺(tái)204，將重疊堆放在庫201內(nèi)的通用托盤提升。用托盤傳送裝置205的把持具把持上升來的通用托盤的最上段的托盤。將收納有被試驗(yàn)IC的最上段的通用托盤拉到托盤傳送裝置205，升降臺(tái)204下降、返回到原來的位置。托盤傳送裝置205沿水平方向移動(dòng)，停止于加載部300。在此位置，托盤傳送裝置205從把持具取下通用托盤，并將通用托盤降到位于僅下方的托盤槽內(nèi)(未圖示)。將通用托盤降到托盤槽內(nèi)的傳送裝置205移到加載部300以外的位置。升降臺(tái)204從以此狀態(tài)從放置有通用托盤槽的托盤槽的下側(cè)上升，而將該托盤槽向上方提升。于是，放置被試驗(yàn)IC的通用托盤也向上提升，通用托盤保持露出于基板105形成的窗106的狀態(tài)。
在卸載部400的上部的基板105也形成兩個(gè)同樣的窗106，從這些窗106露出空的通用托盤。在此例中，兩個(gè)通用托盤具有露出的尺寸，于是，從卸載部400的兩個(gè)窗106中露出四個(gè)空的通用托盤。按各通用托盤所分配的類別將試驗(yàn)完的IC分類收納在這些空的通用托盤內(nèi)。加載部300的情況與此相同，各通用托盤放置在托盤槽上，各托盤槽通過升降臺(tái)204上下升降。一個(gè)通用托盤裝滿后，該通用托盤通過升降臺(tái)204從窗106處降下，再通過托盤傳送裝置205收納于分配給自己的那一類的托盤收納位置。此外，如圖9及圖10所示，標(biāo)號(hào)206表示收納空的通用托盤的空托盤庫。通過托盤傳送裝置205、升降臺(tái)204，空的通用托盤被從該空托盤庫206中傳送到卸載部400的窗106的位置并保持，供收納試驗(yàn)完的IC之用。
如上所述，將IC堆放在測試托盤并傳送到測試部(容器部)進(jìn)行試驗(yàn)，在安裝有上述水平傳送方式的傳送部的IC試驗(yàn)裝置中，在卸載部400，將試驗(yàn)完的IC從測試托盤運(yùn)送到通用托盤時(shí)，X-Y傳送裝置404根據(jù)分配給測試托盤上的各IC支座16的地址將運(yùn)送到通用托盤內(nèi)的試驗(yàn)完的IC存儲(chǔ)到存儲(chǔ)裝置中，根據(jù)該存儲(chǔ)而避免漏將IC運(yùn)送到測試托盤上，偶爾也會(huì)出現(xiàn)將漏送IC遺留在測試托盤上的現(xiàn)象。
在卸載部400中，若發(fā)生IC的遺漏現(xiàn)象，則測試托盤被原封不動(dòng)地運(yùn)送到加載部300，于是，在加載部300中便將新的被試驗(yàn)的IC重疊放置在殘存的試驗(yàn)完的IC上。此時(shí)，兩層重疊的上層的被試驗(yàn)IC便從測試托盤的上面突出出來，在恒溫槽101內(nèi)，往上側(cè)堆積下一個(gè)測試托盤時(shí)，突出在上方的上層被試驗(yàn)IC在下一個(gè)測試托盤中斷時(shí)被推出而掉落，會(huì)發(fā)生破損事故等。
在恒溫槽101的內(nèi)部，發(fā)生IC從測試托盤上掉落的事故時(shí)，IC會(huì)掉落到設(shè)置于恒溫槽101內(nèi)的下部的傳送裝置處而與之發(fā)生干擾，會(huì)引起不能傳送的事故。另外，既使重疊堆積的被試驗(yàn)IC不會(huì)掉落而完成試驗(yàn)，那么在搬出到卸載部400時(shí)，根據(jù)下側(cè)的試驗(yàn)完的IC的試驗(yàn)結(jié)果，對(duì)上側(cè)的IC進(jìn)行分類，因此，會(huì)產(chǎn)生誤分類的現(xiàn)象。
上述缺點(diǎn)，即使是被容納在作成斷面大致為長方形柱體的棒狀的被稱之為料箱的IC容納容器中的IC，或者是容納在通用托盤中的IC，在使用重新裝載到測試托盤上后運(yùn)送到測試部進(jìn)行試驗(yàn)，根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果的數(shù)據(jù)進(jìn)行各種處理那樣地構(gòu)成的料箱/托盤兼用型的傳送器(例如參見專利申請(qǐng)平6-171911)的情況中也同樣會(huì)發(fā)生。
本發(fā)明的第一目的是提供一種能防止測試托盤上剩余測試完IC的事故的IC試驗(yàn)裝置。
本發(fā)明的第二目的是提供一種能檢測從裝載IC的測試托盤溢出落下IC的IC試驗(yàn)裝置。
按照本發(fā)明的第一方式的IC試驗(yàn)裝置，在裝載部中將測試IC從通用托盤轉(zhuǎn)載到測試托盤上向測試部輸送，在測試部中進(jìn)行IC測試，測試結(jié)束后輸出到卸載部將試完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送到裝載部，在裝載部將新的被測試IC裝入該空的測試托盤連續(xù)地進(jìn)行IC測試，在卸載部與裝載部之間設(shè)置檢測移動(dòng)中的測試托盤上是否存在有IC的IC檢測傳感器，從而能檢測出測試托盤上IC剩余狀態(tài)。
按照本發(fā)明的第二方式的IC試驗(yàn)裝置，在裝載部中將被測試IC從通用托盤轉(zhuǎn)載到測試托盤向測試部輸送，在測試部進(jìn)行IC的測試，測試結(jié)束后輸出至卸載部，將測試完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送入裝載部，在裝載部將新的被測試IC裝入該空的測試托盤連續(xù)地進(jìn)行IC測試，在從測試部向卸載部輸送的測試托盤的輸送路途中設(shè)置檢測測試托盤上是否存在有空的IC支座的IC檢測傳感器。
按照本發(fā)明的第三方式，在裝載部中將被測試IC從通用托盤轉(zhuǎn)載到測試托盤向測試部輸送，在測試部進(jìn)行IC的測試，測試結(jié)束后輸出至卸載部，將測試完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤，將空的測試托盤從卸載部送入裝載部，在裝載部將新的被測試IC裝入該空的測試托盤連續(xù)地進(jìn)行IC測試，具有在從裝載部向測試部輸送測試托盤的輸送路途中監(jiān)視測試托盤的IC支座是否成為空了的功能。
按上述第一方式的IC試驗(yàn)裝置，即使在從卸載部向裝載部移動(dòng)中的測試托盤上有剩余IC，由于能由IC檢測傳感器檢測出該IC的存在，在測試托盤到達(dá)裝載部時(shí)，在裝載部中也能從測試托盤去除該剩余的IC。結(jié)果就不會(huì)發(fā)生在IC被層疊二層時(shí)上層IC在恒溫槽內(nèi)落到下部等的事故，從而能提供安全性高的IC試驗(yàn)裝置。
按上述第二方式的IC試驗(yàn)裝置，在測試部中，即使測試完的IC從測試托盤溢落而丟失，則在測試托盤從測試部輸送到卸載部期間能檢測出丟失IC的測試托盤的IC支座的位置。因而，能在卸載部對(duì)該檢測過的IC支座停止分類操作，可以防止所說的進(jìn)行錯(cuò)誤分類的缺點(diǎn)。
按上述第三方式的IC試驗(yàn)裝置，在從裝載部向測試部輸送測試托盤期間，即使IC從測試托盤下落，也能在測試托盤被輸送到測試部之前的期間檢測出成為空了的測試托盤的IC支座。從而能在測試部中止對(duì)測試托盤的空的IC支座的測試操作，所以不會(huì)花費(fèi)無用時(shí)間而能縮短測試時(shí)間。
圖1為說明本發(fā)明半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置一實(shí)施例的主要單元結(jié)構(gòu)的概略立體圖；圖2為圖1的概略斷面圖；圖3為表明圖1所示半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置中取出一部分的放大立體圖；圖4為表明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置所采用的IC檢測方法中使用的IC檢測電路一例的方框圖；圖5為說明圖4所示IC檢測電路工作的波形圖；圖6為說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置所用IC檢測方法另一例的平面圖；圖7為表明圖6所示IC檢測方法中使用的IC檢測電路一例的方框圖；圖8為說明圖7所示IC檢測電路工作的波形圖；圖9是現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置的一例的概要平面圖，其中將容器部表示為立體圖；圖10是圖9所表示的試驗(yàn)裝置的概要立體圖；圖11是為說明在IC試驗(yàn)裝置中使用的測試托盤的一例的構(gòu)造的分解立體圖；圖12是為說明圖11所表示的測試托盤內(nèi)的IC收納狀況的概要立體圖；圖13是為說明圖11所表示的放置于測試托盤上的被試驗(yàn)IC與測試頭的導(dǎo)電連接狀態(tài)的放大斷面圖1表示了根據(jù)本發(fā)明的IC試驗(yàn)裝置的一實(shí)施例。該IC試驗(yàn)裝置安裝有圖9至圖12所述水平傳送方式的傳送部，包括向被試驗(yàn)IC施加一定波形的試驗(yàn)信號(hào)而測定其電氣特性的IC試驗(yàn)裝置的電氣部分的IC測試部(圖10中主要是下側(cè)的基臺(tái)部分)；傳送部(圖10中主要為上側(cè)的機(jī)構(gòu)部分)。與前述現(xiàn)有的IC試驗(yàn)裝置相同，傳送部包括將放置于測試托盤，而對(duì)傳送來的IC進(jìn)行試驗(yàn)的容器部；將被試驗(yàn)IC與試驗(yàn)完的IC分類收納的IC收納部；使用者預(yù)先將放置于通用托盤的被試驗(yàn)IC轉(zhuǎn)移傳送到耐高/低溫的測試托盤中的加載部；在容器中的試驗(yàn)終了后，將放置于測試托盤而傳送來的試驗(yàn)完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)移到通用托盤的卸載部。另外容器部包括有目的地向堆積于測試托盤的被試驗(yàn)IC施加高溫或低溫的溫度作用的恒溫槽；將在該恒溫槽內(nèi)施有溫度應(yīng)力的IC與IC測試部的測試頭電接觸而進(jìn)行試驗(yàn)的測試容器；在測試容器的試驗(yàn)終了后，從IC上去除在恒溫槽內(nèi)施加的溫度作用的除熱槽。
圖1是說明本實(shí)施例的重要部分的結(jié)構(gòu)的圖，表示了停止于上述傳送部部的卸載部400處的測試托盤1；停止于加載部300的測試托盤2；設(shè)置于卸載部400與加載部300之間的IC檢測傳感器500。該IC檢測傳感器500可以檢測出安裝于測試托盤的各IC支座16(參照?qǐng)D11)處是否有IC。
在該實(shí)施例中，示出了卸載部400與加載部300之間的由光源501與受光器502構(gòu)成的透光型的IC檢測傳感器500，將該傳感器500相對(duì)置于測試托盤兩邊，而且沿與托盤移動(dòng)的方向正交的方向配置多個(gè)，從而檢測出在測試托盤上是否殘留有IC。
IC檢測傳感器500對(duì)應(yīng)于安裝于測試托盤上的支座16的行數(shù)(橫列的數(shù))而設(shè)置。即，沿與測試托盤的移動(dòng)方向成直角的方向(縱列方向)安裝的IC支座的16的排列個(gè)數(shù)如圖所示為4個(gè)(行數(shù)為4)的情況下，最好將4個(gè)IC檢測傳感器500以IC支座16的縱列方向的排列間矩設(shè)置。在圖示的例中，在測試托盤的上側(cè)配置光源501，在測試托盤的下側(cè)配置受光器502。當(dāng)然也可以反過來配置。
如圖2及圖3所示，各IC支座16的底板上形成通孔16A，由受光器502檢測出通過該通孔16A的光。在各IC支座16的底板上由于還存在通孔16A以外的能通過光源501發(fā)出的光的開口(IC的腳露出口等)，所以，必須只檢測出通孔16A通過的光。因此，如圖3放大所示，在本實(shí)施例中，與構(gòu)成測試托盤的方形框12的行進(jìn)方向平行的一側(cè)上面，在測試托盤的行進(jìn)方向按所定間隔配置定時(shí)標(biāo)記503，由定時(shí)檢測傳感器504檢測從該定時(shí)標(biāo)記503反射的光。
定時(shí)標(biāo)記503，在此例中在與測試托盤的前進(jìn)方向上配置的各IC支座16的底板通孔16A相對(duì)應(yīng)的位置，由與方形框12的前進(jìn)方向平行的上述一方的邊的上表面安裝的反射標(biāo)記503A，和存在于這些反射標(biāo)記503A間的非反射標(biāo)記503B構(gòu)成。測試托盤的方形框12在此實(shí)施例中由于是以非光反射材料制成的，所以不存在反射標(biāo)記503A的部分不反射光。因而，在此實(shí)施例不必要另外裝設(shè)非反射標(biāo)記503B。在測試托盤的方形框12以光反射材料制成的情況，可以將非光反射標(biāo)記裝設(shè)在與方形框12的前進(jìn)方向平行的上述一方的邊上面。
反射標(biāo)記503A按照其行進(jìn)方向的長度選擇為等于在測試托盤的前進(jìn)方向上配置的各IC支座16的底板的通孔16A的直徑或稍大一點(diǎn)。因而，將定時(shí)檢測傳感器504分布在測試托盤移動(dòng)方向的平面的上側(cè)，在由此定時(shí)檢測傳感器504投射并由反射標(biāo)記503反射的光被定時(shí)檢測傳感器504檢測期間，亦即，在定時(shí)檢測傳感器504檢測從反射標(biāo)記503A反射的光的時(shí)間，根據(jù)IC檢測傳感器500是否檢測到光，檢測僅僅透過通孔16A的光，來檢測有無IC。
上面說明了在上述的實(shí)施例中，從卸載部400向加載部300傳送的測試托盤上是否殘留IC的檢測情況，將IC檢測傳感器500設(shè)置在例如從加載部300到測試頭104所經(jīng)過的路程的中途部分以及從測試頭104到卸部400所經(jīng)過的路程的中途部分，其可檢測出測試托盤從加載部300傳送到測試頭104期間是否有IC掉落，是否存在空的IC收納部以及在測試頭104上于測試中，是否有IC從測試托盤上掉落而存在空的IC收納部。
IC檢測傳感器500即使被設(shè)置于上述任何一個(gè)位置也可提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性，但如果將IC檢測傳感器500組合設(shè)置在卸載部400與加載部之間以及測試頭104與卸載部400之間的兩位置、和卸載部400與加載部300之間以及加載部300與測試頭104之間的兩位置，則可更加提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性。當(dāng)然，若在上述全部位置設(shè)置IC檢測傳感器500，則IC試驗(yàn)裝置的可靠性最高。
另外，也可以將反射標(biāo)記503A和非反射標(biāo)記503B之間的配置關(guān)系設(shè)置成與圖13所示狀態(tài)相反，反射型光傳感器504沒有檢測到反射光時(shí)，IC檢測傳感器500根據(jù)是否檢測到光而僅檢測出從通孔16A透過的光，從而檢測出有無IC。
另外，作為IC檢測傳感器500，不僅可用透光形的光傳感器，也可用檢測金屬(IC內(nèi)的金屬)的接近開關(guān)，或具有波形識(shí)別功能的照相機(jī)來構(gòu)成IC檢測傳感器500。
另外，在使用料箱/托盤并用型的傳送部的情況下，使棒狀的料箱由水平狀態(tài)傾斜使得內(nèi)部的IC利用自身重量自然地滑落，此后如將轉(zhuǎn)載IC至測試托盤上的地點(diǎn)定義為裝載部，在由卸載部400至此裝載部的測試托盤的路徑途中的位置、由裝載部至測試頭104的測試托盤的路徑途中的位置和由測試頭104至卸載部400的測試托盤的路徑途中的位置中一個(gè)的位置，或者任意兩個(gè)的位置上設(shè)置IC檢測傳感器500，則與上述實(shí)施例的情況相同，能提高IC試驗(yàn)裝置的可靠性。如在全部的位置設(shè)置IC檢測傳感器500，則IC試驗(yàn)裝置的可靠性將最高，這是不言而喻的。
圖4表示檢測IC有無的IC檢測傳感器500和與此IC檢測傳感器500相關(guān)聯(lián)的電路構(gòu)成的一例。如圖1中所示在此實(shí)施例中由于設(shè)置有4個(gè)IC檢測傳感器500，圖4中將此4個(gè)IC檢測傳感器表示為500A～500D。這些IC檢測傳感器500A～500D各自的檢測信號(hào)在光透過的狀態(tài)(光源501的光由感光器502接收光的狀態(tài))時(shí)輸出L邏輯(低邏輯電平)，另一方面，檢測測試托盤上的IC的存在位置的定時(shí)檢測傳感器504一接收到反射光即輸出L邏輯，對(duì)此在下面說明。
如圖5中所示，定時(shí)檢測傳感器504在未檢測到裝在方形框12上的反射標(biāo)記503A時(shí)輸出H邏輯(高邏輯電平)，一檢測到反射標(biāo)記503A則輸出L邏輯，所以每次檢測到反射標(biāo)記503A就輸出L邏輯信號(hào)S1-1、S1-2...(圖5A)。S1-1表示檢測到第-反射標(biāo)記的信號(hào)，S1-2表示檢測到第二反射標(biāo)記的信號(hào)。IC檢測傳感器500A～500D分別接收在反射標(biāo)記503A的接近中央位置附近IC支座16上形成的通孔16A的透過光，在通孔16A通過的期間輸出降低到L邏輯的信號(hào)S2-1、S2-2...(圖5B)。在圖5B示例的波形中S2-1因?yàn)槭荓邏輯信號(hào)，所以是不存在IC情況下的IC檢測傳感器的檢測信號(hào)；但因S2-2是H邏輯，所以是存在有IC時(shí)的檢測信號(hào)。檢測信號(hào)S2-1、S2-2以外的L邏輯信號(hào)N1、N2、N3、N4、N5，如可由圖2和圖3所理解的那樣，分別為由各自通過IC支座中所形成的切口16B和在相鄰IC支座16相互之間形成的間隙16C的光所產(chǎn)生的檢測信號(hào)。
定時(shí)檢測傳感器504的檢測信號(hào)S1-1、S1-2...被提供到中斷信號(hào)發(fā)生電路505。中斷信號(hào)發(fā)生電路505在檢測信號(hào)S1-1、S1-2...的下降沿和上升沿產(chǎn)生中斷信號(hào)INT-1、INT-2(圖5C)。這些中斷信號(hào)INT-1、INT-2被供給控制器507?？刂破?07根據(jù)下降沿所產(chǎn)生的中斷信號(hào)INT-1開始中斷操作，根據(jù)上升沿所發(fā)生的中斷信號(hào)INT-2結(jié)束中斷操作。
控制器507例如由微型計(jì)算機(jī)構(gòu)成。如眾所周知，微型計(jì)算機(jī)一般由稱之為CPU的中央運(yùn)算處理裝置507A、存貯程序等的ROM(只讀存貯器)507B、暫時(shí)存貯讀入數(shù)據(jù)等的RAM(隨機(jī)存取存貯器)507C、輸入端口507D、輸出端口507E、和中斷用輸入端口507F等構(gòu)成。中斷信號(hào)INT-1和INT-2通過中斷用輸入端口507F被取入到中央運(yùn)算處理裝置(CPU)507A，由此CPU507A執(zhí)行中斷操作。CPU507A每次開始中斷操作都通過輸出端口507E輸出圖5D中所示的清零信號(hào)CLR。此清零信號(hào)CLR被供給分別鎖存4個(gè)IC檢測傳感器500A～500D的檢測信號(hào)的鎖存電路506A～506D，清零(復(fù)位)這些鎖存電路506A～506D的狀態(tài)。各鎖存電路506A～506D的鎖存輸出，因被清零而如圖5E中所示，反轉(zhuǎn)成為H邏輯。鎖存電路506A中輸入由IC檢測傳感器500A檢測到的因通孔16A產(chǎn)生的信號(hào)S2-1、S2-2...和因切口16B等產(chǎn)生的信號(hào)N1、N2、N3、N4、N5。其他的鎖存電路506B～506D也相同，分別輸入由IC檢測傳感器500B～D檢測到的因通孔16A產(chǎn)生的信號(hào)和因切口16B等產(chǎn)生的信號(hào)。
鎖存電路506A～506D在鎖存H邏輯的狀態(tài)如對(duì)應(yīng)的IC檢測傳感器500A～500D的檢測信號(hào)下降到L邏輯，其鎖存輸出即由H邏輯下降到L邏輯。從而，定時(shí)檢測傳感器504檢測到反射標(biāo)記503A，在中斷開始時(shí)刻全部鎖存電路506A～506D被清零后IC檢測傳感器500A～500D的輸出立即下降到L邏輯，各鎖存電路506A～506D均將鎖存輸出反轉(zhuǎn)到L邏輯。圖5E所示時(shí)間點(diǎn)T1即表示這種情況。
在反射標(biāo)記503A通過定時(shí)檢測傳感器504的位置時(shí)，中斷操作結(jié)束。此時(shí)，CPU507A產(chǎn)生圖5F所示的讀入指令信號(hào)RED，通過輸入端口507D將各鎖存電路506A～506D的鎖存輸出讀入RAM507C。讀入的結(jié)果如為L邏輯，就判定IC支座16中不存在IC。在IC支座16中存在IC的情況下，如圖5E時(shí)刻T2以后所示那樣，由于鎖存電路500A的鎖存輸出維持為保持在H邏輯的狀態(tài)，控制器507就成為例如在此例中時(shí)刻T2以后與鎖存電路506A相關(guān)將H邏輯讀入RAM507C中。通過將H邏輯讀入到RAM507C，CPU507A即檢測到IC的存在，例如在顯示器508上進(jìn)行表明IC存在的顯示。顯示器508被作成能對(duì)各鎖存電路506A～506D各自相關(guān)地進(jìn)行個(gè)別顯示。而借助對(duì)反射標(biāo)記503A的個(gè)數(shù)的計(jì)數(shù)，能特定地對(duì)測試托盤上的IC支座16的位置進(jìn)行顯示。
如上所述，IC檢測傳感器500A～500D也檢測IC支座16上形成的通孔16A以外地點(diǎn)的透過光。亦即，在IC支座16上除通孔16A外還存在切口16B和相鄰IC支座16相互間的間隙16C。因此如果這些切口16B和間隙16C如圖5B所示那樣產(chǎn)生噪聲信號(hào)N1、N2、N3、N4、N5時(shí)，在圖5所示波形例中噪聲信號(hào)N1和N5為在鎖存電路506A鎖存著H邏輯的狀態(tài)時(shí)發(fā)生的。從而，在這種情況下由噪聲信號(hào)N1和N5將鎖存電路506A的鎖存內(nèi)容改寫成L邏輯，但這種錯(cuò)誤數(shù)據(jù)在下一反射標(biāo)記503A到來的時(shí)刻由各鎖存電路被清零而去除。因此，即使存在有噪聲信號(hào)N1～N5，控制器507亦不會(huì)讀入錯(cuò)誤的數(shù)據(jù)。
上述實(shí)施例中控制器507是以鎖存電路506A～506D鎖存L邏輯的狀態(tài)作為正常并說明其操作。這一邏輯被用于檢測從卸載部400送到裝載部300的所有IC支座16均成為空的測試托盤上是否存在IC的場合。與此相反，也可能使控制器507將鎖存電路506A～506D鎖存H邏輯的狀態(tài)判定為正常。此邏輯在裝載部300將IC裝載到測試托盤之后到測試托盤被送出到卸載部400為止的期間可用于檢測是否有IC從測試托盤落下的場合。從而，參照?qǐng)D4說明的IC檢測方法也可利用于檢測IC存在還是IC不存在的情況。
上述實(shí)施例中雖然是針對(duì)采用作為檢測IC支座16在測試托盤上的存在位置(在IC支座16所形成的通孔16A的位置)的定時(shí)標(biāo)記由反射標(biāo)記503A和非反射標(biāo)記503B構(gòu)成定時(shí)標(biāo)記503的情況的說明，但也可以這樣構(gòu)成，即取代反射標(biāo)記503A和非反射標(biāo)記，而以相對(duì)于測試托盤的移動(dòng)方向上的規(guī)定間隔在方形框12上形成切口(通孔)、由此切口來特別指定IC支座16中所形成的通孔16A的位置。這種情況下，定時(shí)檢測傳感器按照檢測通過切口的光、或者作成由切口以外反射光的結(jié)構(gòu)，也可以作成按照沒有接收到反射光來檢測切口的位置的結(jié)構(gòu)。
圖6表示定時(shí)標(biāo)記檢測方法的另一例。此例中表示作為定時(shí)標(biāo)記不用反射標(biāo)記503A而是應(yīng)用各IC支座16所設(shè)置的位置的確定用定位銷插入孔22的情況。各位置確定用定位銷插入孔22，如可由圖3理解那樣，因?yàn)槭窃跍y試托盤移動(dòng)方向上與通孔16A大致相同的位置上形成的，所以即使不以相對(duì)于測試托盤移動(dòng)方向的規(guī)定間隔在方形框12上形成切口(通孔)，依靠此位置確定用定位銷插入孔22也能特別指定IC支座16上形成的通孔16A的位置。
在圖6所示實(shí)施例中說明將位于在與測試托盤的移動(dòng)方向成直角的方向上而且在測試托盤的縱向(移動(dòng)方向)的中心線兩側(cè)最外側(cè)的位置確定用定位銷插入孔22作為定時(shí)標(biāo)記而利用的情況。亦即，因?yàn)榇藢?shí)施例中裝載在測試托盤上的IC支座16的行數(shù)(與測試托盤移動(dòng)方向平行的IC支座配置數(shù))有4個(gè)，利用位于第1和第4號(hào)排列的兩側(cè)配置的IC支座16的位置確定用定位銷插入孔22之中的外側(cè)上的孔22作為定時(shí)標(biāo)記。從而在測試托盤的上側(cè)或下側(cè)的規(guī)定位置上設(shè)置檢測這些位置確定用定位銷插入孔22的定時(shí)檢測傳感器504A和504B。這些定時(shí)檢測傳感器504A和504B依靠檢測通過位置確定用定位銷插入孔22的光來檢測位置確定用定位銷插入孔22的位置。檢測與測試托盤移動(dòng)方向平行的各IC支座配置的通孔16A的IC檢測傳感器500A～500D也可以與上述實(shí)施例同樣配置。
圖7中表示這種情況IC檢測電路的結(jié)構(gòu)。圖7中所示為檢測全部4列IC支座排列的通孔16A的結(jié)構(gòu)，但因?yàn)橛嘘P(guān)各排列的電路結(jié)構(gòu)全部相同，所以這兒僅對(duì)有關(guān)第一排列的電路結(jié)構(gòu)和動(dòng)作加以說明。
檢測第一排列的通孔16A的電路由定時(shí)檢測傳感感器504A和504B，取出這些定時(shí)檢測傳感器504A和504B輸出的檢測信號(hào)的“或非”(NOR)門NOR，取出IC檢測傳感器500A的檢測信號(hào)的“與”(AND)門AND，在定時(shí)檢測傳感器504A和504B檢測到位置確定用定位銷插入孔22的狀態(tài)下將IC檢測傳感器500A檢測的通孔16A的透過光作為L邏輯信號(hào)而存貯、并在存在有IC的情況下(IC檢測傳感器500A未檢測出通孔16A的透過光)作為H邏輯而存貯并分別輸出的第一觸發(fā)器FF1，和在該第一觸發(fā)器FF1一旦檢測到IC的存在就立刻輸出H邏輯時(shí)取入此H邏輯直到測試托盤通過為止維持這一狀態(tài)的第二觸發(fā)器FF2構(gòu)成。
“或非”門NOR如圖8A中所示在每次定時(shí)檢測傳感器504A和504B共同檢測到位置確定用定位銷插入孔22時(shí)輸出成為H邏輯的定時(shí)信號(hào)QA。此定時(shí)信號(hào)QA被供給第一觸發(fā)器FF1的時(shí)鐘端CK，從而第一觸發(fā)器FF1在定時(shí)信號(hào)QA的上升沿讀入被加到其數(shù)據(jù)端D的H邏輯。
IC檢測傳感器500A如果在IC支座16中不存在IC，則檢測到通孔16A的透過光，輸出下降到L邏輯直到通孔16A通過為止的期間保持L邏輯，如圖8B中所示輸出信號(hào)QB。由于此信號(hào)QB被供給到第一觸發(fā)器FF1的清零端CL，第一觸發(fā)器FF1在信號(hào)QB的下降沿被清零(復(fù)位)存貯L邏輯，并將其輸出。圖8C表示第一觸發(fā)器FF1的輸出信號(hào)Q1。輸出信號(hào)Q1在定時(shí)信號(hào)QA的上升沿T1上升到H邏輯、在信號(hào)QB的下降沿T2恢復(fù)為L邏輯。
在定時(shí)信號(hào)QA的下降沿第二觸發(fā)器FF2讀入第一觸發(fā)器FF1輸出的邏輯狀態(tài)。此時(shí)，第一觸發(fā)器FF1的輸出如為L邏輯，則第二觸發(fā)器FF2將始終保持L邏輯狀態(tài)。
圖8所示波形例表示第一排列的第二個(gè)IC支座16上存在有IC。因而在第二個(gè)定時(shí)信號(hào)QA上升到H邏輯期間內(nèi)，“與”門AND連續(xù)地輸出H邏輯。從而在第二個(gè)定時(shí)信號(hào)QA的下降沿T3，第二觸發(fā)器FF2即讀入第一觸發(fā)器FF1輸出的邏輯(圖8E)。
第二觸發(fā)器FF2將自己的輸出信號(hào)通過“或”門OR1送回到其數(shù)據(jù)端D，所以一經(jīng)讀入H邏輯，即使第一觸發(fā)器FF1的輸出變化，而在圖8D所示的復(fù)位信號(hào)RET下降到L邏輯的時(shí)刻T4之前將連續(xù)輸出H邏輯。
構(gòu)成按照各IC支座排列設(shè)置的IC檢測電路的一部分的第二觸發(fā)器FF2的輸出被供給“或”門OR2，取它們的邏輯和并輸出到輸出端70，從而輸出端70上即輸出如圖8E所示的輸出信號(hào)OUT。
由于輸出端70輸出H邏輯，所以就可知道在測試托盤上剩余有IC。從而依靠將此輸出端70的輸出信號(hào)OUT例如輸入給控制器(圖中未表示)，就能執(zhí)行從控制器發(fā)出報(bào)警、使傳送部停止操作等的控制。
雖然圖7的實(shí)施例是適用于檢測理應(yīng)為空的測試托盤上剩余有IC的場合，但如作成在IC支座16內(nèi)不存在IC時(shí)使第一觸發(fā)器FF1存貯H邏輯而在存在IC時(shí)存貯L邏輯這樣的電路結(jié)構(gòu)，并將第一觸發(fā)器FF1中所存貯的H邏輯在定時(shí)信號(hào)QA的下降沿的時(shí)刻存貯進(jìn)第二觸發(fā)器FF2這樣來構(gòu)成，也能用于檢測裝載部300的測試托盤上所裝載的IC在將測試托盤運(yùn)出卸載部400之前的時(shí)間由測試托盤落下情形的場合。
而且，本發(fā)明也能適用于連接既對(duì)容納于被稱為棒狀料箱的收納容器中的IC、也對(duì)容納于通用托盤中的IC，將其轉(zhuǎn)載到測試托盤上運(yùn)送到測試部進(jìn)行測試，根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行各種處理這樣構(gòu)成的料箱/托盤兼用型的傳送部的IC試驗(yàn)裝置，并能得到同樣的作用效果，這是顯而易見的。在使用這種方式傳送部的場合，使棒狀料箱從水平狀態(tài)傾斜，使內(nèi)部的IC借助自重自然滑落而后將IC轉(zhuǎn)載在測試托盤的場所定義為裝載部。
如上述說明這樣，按照本發(fā)明，由于增加了檢測理應(yīng)成為空了的測試托盤上剩余有IC的結(jié)構(gòu)，就能在裝載部(包括將從棒狀料箱取出的IC轉(zhuǎn)載到測試托盤上的場所)中防止發(fā)生在剩余的IC上重疊裝載新的IC這樣的誤操作。從而能防止發(fā)生例如在恒溫槽內(nèi)部IC溢出下落而使得下側(cè)的輸送裝置破壞這樣的事故。而且能防止在重疊裝載的IC未從測試托盤溢出下落地被輸出到卸載部400，并按照下側(cè)的IC的測試結(jié)果對(duì)上側(cè)IC進(jìn)行分類這樣的誤分類的進(jìn)行。
按照本發(fā)明，在測試部中的測試進(jìn)行中或在從測試部將測試托盤輸送至卸載部400期間，IC即使從測試托盤溢出下落，也能夠檢測出其溢出下落的情況。從而能防止從不存在有IC的測試托盤上的IC支座根據(jù)存貯裝置中存貯的測試結(jié)果對(duì)IC作虛假分類這樣的誤操作，亦即，能使得對(duì)不存在IC的測試托盤上的IC支座的分類操作中止，從而能縮短分類作業(yè)所需的時(shí)間。
再有，按照本發(fā)明，即使在將測試托盤從裝載部輸送到測試部期間被測IC落下的事故，和在裝載部未將被測IC裝入測試托盤上而使未裝載有被測IC仍舊輸送到測試部的場合那樣地被輸送到測試部的測試托盤上存在有空的IC支座時(shí)，由于能檢測出這種空的IC支座，所以能中止空IC支座的測試。其結(jié)果是，因?yàn)椴贿M(jìn)行無用的測試而能縮短測試時(shí)間且提高可靠性。
按照本發(fā)明，由于作成由定時(shí)標(biāo)記檢測IC支座中是否存在IC這樣的結(jié)構(gòu)，所以能可靠地檢測到測試托盤上IC的存在/不存在情況。
而在上述說明中作為半導(dǎo)體器件是以IC為例進(jìn)行說明的，但本發(fā)明亦能適用于測試IC以外的其他的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置，當(dāng)然也能得到同樣的作用效果。構(gòu)，所以能可靠地檢測到測試托盤上IC的存在/不存在情況。
而在上述說明中作為半導(dǎo)體器件是以IC為例進(jìn)行說明的，但本發(fā)明亦能適用于測試IC以外的其他的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置，當(dāng)然也能得到同樣的作用效果。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，具有測試部和傳送部，將被測半導(dǎo)體器件傳送、裝載到被運(yùn)送至傳送部的裝載部并處于停止?fàn)顟B(tài)中的測試托盤上，將此測試托盤從所述裝載部輸送到傳送部的測試部并對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)束后將裝載有測試完的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部運(yùn)出到傳送部的卸載部，在此卸載部中將所述測試托盤上的測試完的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到通用托盤上，將空了的測試托盤從所述卸載部向所述裝載部輸送并重復(fù)上述操作，其特征是，在所述卸載部與所述裝載部之間的測試托盤的運(yùn)送途中設(shè)置監(jiān)視測試托盤上是否存在有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器，由此半導(dǎo)體器件檢測傳感器檢測從所述卸載部被輸送到所述裝載部的測試托盤上是否剩余有半導(dǎo)體器件。
2.一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，具有測試部和傳送部，將被測半導(dǎo)體器件傳送、裝載到被運(yùn)送至傳送部的裝載部并處于停止?fàn)顟B(tài)中的測試托盤上，將此測試托盤從所述裝載部輸送到傳送部的測試部并對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)束后將裝載有測試完的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部運(yùn)出到傳送部的卸載部，在此卸載部中將所述測試托盤上的測試完的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到通用托盤上，將空了的測試托盤從所述卸載部向所述裝載部輸送并重復(fù)上述操作，其特征是，在所述測試部與所述卸載部間的測試托盤的運(yùn)送途中設(shè)置監(jiān)視測試托盤上是否存在有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器，由此半導(dǎo)體器件檢測傳感器檢測從所述測試部向所述卸載部運(yùn)送的測試托盤上是否存在空的半導(dǎo)體器件容納單元。
3.一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，具有測試部和傳送部，將被測半導(dǎo)體器件傳送、裝載到被運(yùn)送至傳送部的裝載部并處于停止?fàn)顟B(tài)中的測試托盤上，將此測試托盤從所述裝載部輸送到傳送部的測試部并對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)束后將裝載有測試完的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部運(yùn)出到傳送部的卸載部，在此卸載部中將所述測試托盤上的測試完的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到通用托盤上，將空了的測試托盤從所述卸載部向所述裝載部輸送并重復(fù)上述操作，其特征是，在所述裝載部與所述測試部間的測試托盤運(yùn)送途中設(shè)置監(jiān)視測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器，由此半導(dǎo)體檢測傳感器檢測從所述裝載部向所述測試部運(yùn)送的測試托盤上是否存在空的半導(dǎo)體器件容納單元。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述傳送部為料箱/托盤兼用型傳送部，如下無論是被稱為棒狀料箱的半導(dǎo)體器件收納容器所容納的半導(dǎo)體器件、還是通用托盤所容納的半導(dǎo)體器件，均將其轉(zhuǎn)載到測試托盤上并運(yùn)送至測試部進(jìn)行測試，在卸載部中根據(jù)測試結(jié)果的數(shù)據(jù)對(duì)測試完的半導(dǎo)體器件進(jìn)行各種處理，所述裝載部為將從所述料箱排出的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到測試托盤上的場所。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述傳送部為被稱為水平運(yùn)送方式的傳送部，構(gòu)成如下在所述裝載部將通用托盤上容納的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到測試托盤上并運(yùn)送至測試部進(jìn)行測試，在卸載部根據(jù)測試結(jié)果的數(shù)據(jù)對(duì)測試完的半導(dǎo)體器件進(jìn)行各種處理。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，在所述測試部與所述卸載部之間的測試托盤的運(yùn)送途中還設(shè)置有監(jiān)視測試托盤上是否存在有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，在所述裝載部與所述測試部之間的測試托盤的運(yùn)送途中還設(shè)置有監(jiān)視測試托盤上是否存在有半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，在所述測試部與所述卸載部間的測試托盤運(yùn)送途中和在所述裝載部與所述測試部間的測試托盤運(yùn)送途中還分別設(shè)置有監(jiān)視測試托盤上是否存在半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件檢測傳感器。
9.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器是僅按在與測試托盤的移動(dòng)方向成直角方向配置的測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元的個(gè)數(shù)設(shè)置，并是檢測透過光的光傳感器。
10.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器僅按在與測試托盤的移動(dòng)方向成直角方向上配置的測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元的個(gè)數(shù)設(shè)置，而且在測試托盤的外框上在測試托盤的移動(dòng)方向以規(guī)定間隔設(shè)置有定時(shí)標(biāo)記，還包含檢測此定時(shí)標(biāo)記的定時(shí)檢測傳感器。
11.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器是僅按在與測試托盤的移動(dòng)方向成直角的方向上配置的測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元的個(gè)數(shù)設(shè)置，并是檢測半導(dǎo)體器件的金屬部分的接近開關(guān)。
12.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器是僅按在與測試托盤的移動(dòng)方向成直角的方向配置的測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元的個(gè)數(shù)設(shè)置并具有圖形識(shí)別功能的攝像機(jī)。
13.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述定時(shí)檢測傳感器為檢測反射光的光傳感器，所述測試托盤的外框設(shè)置的定時(shí)標(biāo)記為反射光的標(biāo)記，以所述定時(shí)檢測傳感器檢測由設(shè)置在所述外框上的光反射標(biāo)記所反射的光，按與此反射光的檢測同步地由所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器輸出的檢測信號(hào)來判斷半導(dǎo)體器件的有無。
14.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述定時(shí)檢測傳感器為檢測反射光的光傳感器，所述測試托盤的外框上所設(shè)置的定時(shí)標(biāo)記為不反射光的非光反射標(biāo)記，所述測試托盤的外框由反射光的材料形成，由所述定時(shí)檢測傳感器檢測設(shè)置在所述外框上的非光反射標(biāo)記，根據(jù)與此非光反射標(biāo)記的檢測同步地由所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器所輸出的檢測信號(hào)判斷半導(dǎo)體器件的有無。
15.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述定時(shí)檢測傳感器為檢測透過光的光傳感器，所述測試托盤的外框上所設(shè)置的所述定時(shí)標(biāo)記為透過光的切口，以所述定時(shí)檢測傳感器檢測透過所述外框上設(shè)置的所述切口的光，按照與此透過光的檢測同步地由所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器所輸出的檢測信號(hào)來判斷半導(dǎo)體器件的有無。
16.如權(quán)利要求1至3和6至8中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述定時(shí)檢測傳感器為檢測透過光的光傳感器，設(shè)置在所述測試托盤的外框上的所述定時(shí)標(biāo)記為安裝在所述測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元各自形成的、透過光的位置確定用定位銷插入孔，以所述定時(shí)檢測傳感器檢測透過所述位置確定用定位銷插入孔的光，根據(jù)與此透過光的檢測同步地由所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器所輸出的檢測信號(hào)判斷半導(dǎo)體器件的有無。
17.如權(quán)利要求13或14中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述反射標(biāo)記或非反射標(biāo)記被設(shè)置在與在所述測試托盤的移動(dòng)方向上配置的測試托盤的半導(dǎo)體器件容納單元各自的中心部分相對(duì)應(yīng)的、平行于所述測試托盤的外框的移動(dòng)方向的一個(gè)邊上。
18.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，所述各半導(dǎo)體器件檢測傳感器由光源和感光器構(gòu)成，所述光源被配置在測試托盤的移動(dòng)平面的一側(cè)，所述感光器被配置在所述測試托盤的移動(dòng)平面的相對(duì)側(cè)，在安裝在測試托盤上的各半導(dǎo)體器件容納單元的底部的鄰近中央處形成有通孔，以所述感光器檢測所述光源發(fā)出的光是否通過該通孔，來判斷半導(dǎo)體器件的有無。
19.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，檢測安裝在測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元各自是否存在有半導(dǎo)體器件的電路包括檢測在測試托盤外框上與測試托盤的移動(dòng)方向相關(guān)地以規(guī)定間隔設(shè)置的定時(shí)標(biāo)記的定時(shí)檢測傳感器；根據(jù)每次由該定時(shí)檢測傳感器檢測定時(shí)標(biāo)記所輸出的一種電平的邏輯信號(hào)產(chǎn)生中斷信號(hào)的中斷信號(hào)發(fā)生電路；分別鎖存多個(gè)半導(dǎo)體器件檢測傳感器的檢測信號(hào)的對(duì)應(yīng)數(shù)目的鎖存電路；和含有中央運(yùn)算傳送部、存貯程序等的ROM、暫時(shí)存貯讀入的數(shù)據(jù)等的RAM、接收所述鎖存電路的輸出信號(hào)的輸入端口、接收所述中斷信號(hào)發(fā)生電路的中斷信號(hào)的中斷用輸入端口、和輸出端口的控制器。
20.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征是，檢測安裝在測試托盤上的半導(dǎo)體器件容納單元中各自是否存在有半導(dǎo)體器件的電路包括檢測在測試托盤的外框上與測試托盤的移動(dòng)方向相關(guān)地以規(guī)定的間隔設(shè)置的定時(shí)標(biāo)記的定時(shí)檢測傳感器；取出多個(gè)半導(dǎo)體器件檢測傳感器的檢測信號(hào)的“與”門；在所述定時(shí)檢測傳感器檢測定時(shí)標(biāo)記的狀態(tài)下當(dāng)所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器檢測到通過半導(dǎo)體器件容納單元的通孔的透過光時(shí)存貯并輸出一種電平的邏輯信號(hào)，而在所述半導(dǎo)體器件檢測傳感器未檢測到通過半導(dǎo)體器件容納單元的通孔的透過光時(shí)存貯并輸出另一種電平的邏輯信號(hào)的第一觸發(fā)器；和在此第一觸發(fā)器一檢測到半導(dǎo)體器件的存在就輸出所述另一種電平的邏輯信號(hào)時(shí)，即取入此邏輯信號(hào)直至測試托盤通過為止一直維持這種狀態(tài)的第二觸發(fā)器。
21.一種半導(dǎo)體器件檢測方法，由下述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置實(shí)現(xiàn)，該半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置設(shè)置有測試部和傳送部，將被測半導(dǎo)體器件傳送、裝載到被運(yùn)送至傳送部的裝載部并處于停止?fàn)顟B(tài)中的測試托盤上，將此測試托盤從所述裝載部輸送到傳送部的測試部并對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行試驗(yàn)，試驗(yàn)結(jié)束后將裝載有測試完的半導(dǎo)體器件的測試托盤從所述測試部運(yùn)出到傳送部的卸載部，在此卸載部中將所述測試托盤上的測試完的半導(dǎo)體器件轉(zhuǎn)載到通用托盤上，將空了的測試托盤從所述卸載部向所述裝載部輸送并重復(fù)上述操作，其特征是，所述檢測方法包括如下步驟在運(yùn)送測試托盤期間檢測通過被安裝在該測試托盤上的多個(gè)半導(dǎo)體器件容納單元各自的底部上形成的通孔的光；檢測在所述測試托盤的外框上與此測試托盤的移動(dòng)方向相關(guān)地以規(guī)定間隔設(shè)置的定時(shí)標(biāo)記；和在檢測所述定時(shí)標(biāo)記期間如檢測到通過在所述測試托盤的半導(dǎo)體器件容納單元中形成的通孔的光時(shí)，即判定該半導(dǎo)體器件容納單元中不存在半導(dǎo)體器件，而在未檢測到通過所述測試托盤的半導(dǎo)體器件容納單元中所形成的通孔的光時(shí)判定該半導(dǎo)體器件容納單元中存在有半導(dǎo)體器件。
全文摘要
一種IC試驗(yàn)裝置，在裝載部將被測IC裝載到測試托盤上，送到測試部進(jìn)行測試，測試后在卸載部將測試完的IC從測試托盤轉(zhuǎn)載到通用托盤上，將空的測試托盤送向裝載部重復(fù)進(jìn)行上述操作，能檢測測試托盤上是否存在IC。在卸載部、裝載部與測試部三者之間的至少一處設(shè)置監(jiān)視測試托盤上是否存在IC的IC檢測傳感器，另外在IC支座的底部設(shè)置通孔，由IC檢測傳感器檢測透過通孔的光來判斷安裝在測試托盤上的IC支座是否為空。
文檔編號(hào)G01V8/10GK1169028SQ9711166
公開日1997年12月31日 申請(qǐng)日期1997年4月5日 優(yōu)先權(quán)日1996年4月5日
發(fā)明者渡邊豐, 中村浩人, 矢部利男, 千葉道郎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社愛德萬測試