專利名稱：用于球形網(wǎng)格矩陣插件的ic插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于測(cè)試半導(dǎo)體插件性能的IC插座，特別是一種帶有定位導(dǎo)向結(jié)構(gòu)IC插座，它用于可靠地的將球形凸起，BGA(球形網(wǎng)格矩陣)插件的外端引導(dǎo)到IC插座的觸針(C/P)。
與圖1所示現(xiàn)有技術(shù)相應(yīng)的用于BGA插件的IC插座是由一個(gè)整體成形的IC插座體3構(gòu)成，它至少具有兩個(gè)相互對(duì)置的平行表面。一組觸針4(C/P)放入這個(gè)IC插座體3，它與IC插座體3的兩個(gè)相互對(duì)置的平行表面垂直。這組觸針4(C/P)的排列，使它與BGA插件1上球形凸起(例如，焊點(diǎn)球)的布置相對(duì)應(yīng)。每個(gè)觸針4的端頭從IC插座體3的兩個(gè)相互對(duì)置平行的表面的一面伸出。這個(gè)表面在每一個(gè)觸針4端頭的周邊挖成碗形，作為球形凸起2的導(dǎo)向凹窩。而且，每一個(gè)觸針4的端頭由插入每一個(gè)觸針4內(nèi)的彈簧壓向外部。當(dāng)克服彈簧力從外壓時(shí)，觸針4的端頭因此而退回到IC插座體3內(nèi)。
如圖2所示，當(dāng)凸起2對(duì)著觸針4的端頭壓時(shí)，如果球形凸起2與在該IC插座體上的觸針4的端頭排成一行，凸起2的方位可以由導(dǎo)向凹窩5在觸針4的端頭被扣緊。
然而，根據(jù)上面描述，制作IC插座體至使觸針4伸出凹窩5的范圍之外，結(jié)果，在接觸時(shí)，在IC插座體的導(dǎo)向凹窩之前，BGA插件1的凸起2就與觸針4的端頭進(jìn)入接觸。因此，如圖3所示，在凸起2的中心從觸針4外側(cè)(D)偏離情況下，通過(guò)IC插座的導(dǎo)向凹窩5校正方位是難以實(shí)現(xiàn)的并且接觸失靈。
本發(fā)明的目的是提供一種在測(cè)試BGA插件性能時(shí)可以保證精確接觸定位的IC插座體。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于BGA插件的IC插座，它包括一個(gè)至少有兩個(gè)相互對(duì)置平行表面的插座體；一組觸針放入插座體，觸針與兩個(gè)平行的表面垂直地，并與BGA插件上一組球形凸起的排列相對(duì)應(yīng)，該觸針從兩個(gè)平行的表面的一面伸出；具有一組與球形凸起的排列和形狀相對(duì)應(yīng)孔的平面導(dǎo)向板彈性地支撐，使得它相對(duì)于伸出一組觸針的平面呈浮動(dòng)狀態(tài)，并且在每一個(gè)容納一組觸針的一個(gè)端頭；每一個(gè)孔開口的邊緣為錐形以便引導(dǎo)每一個(gè)球形凸起的中心在每一個(gè)觸針端頭外形限定的范圍內(nèi)。
另一方面，可在上述導(dǎo)向板上開出的孔與由一組球形凸起的最外的球形凸起所描述的外形相對(duì)應(yīng)并且孔的開口邊緣為錐形，以便引導(dǎo)每一個(gè)球形凸起的中心在每一個(gè)觸針端頭外形限定的范圍內(nèi)。
當(dāng)BGA插件的球形凸起插入根據(jù)上述描述的IC插座導(dǎo)向板上的孔時(shí)，在與觸針形成接觸之前，凸起由孔導(dǎo)向觸針端頭，并且凸起的中心定位在由觸針端頭外形限定的范圍內(nèi)。當(dāng)導(dǎo)向板和BGA插件一起壓向插座體時(shí)，凸起和觸針進(jìn)入接觸，凸起中心位置被限定時(shí)由導(dǎo)向板上的孔扣緊觸針的端頭，從而能夠消除任何接觸失靈。
本發(fā)明上述的和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)從下述基于本發(fā)明一個(gè)最佳實(shí)施例的一個(gè)例子的


將變得很明顯。
圖1表示的是現(xiàn)有技術(shù)中用于BGA插件的IC插座結(jié)構(gòu)的軸向剖視圖；圖2表示的是當(dāng)BGA插件的球形凸起作出扣緊接觸時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)IC插座狀態(tài)的剖視圖；圖3表示的是圖1中A部的局部放大視圖；圖4表示的是本發(fā)明一個(gè)最佳實(shí)施例的IC插座的總體立體視圖；圖5表示的是在圖4中IC插座的平面視圖；圖6表示的是在圖4中IC插座的側(cè)視圖；圖7是沿著圖5中A-A線剖開的剖視圖；圖8是圖7中B部的局部放大視圖；圖9表示的是在本發(fā)明最佳實(shí)施例的IC插座上另一個(gè)導(dǎo)向板的例子的剖視圖；如圖4至圖7所示，這個(gè)實(shí)施例的IC插座由一體成形的插座體101構(gòu)成，使得它具有兩個(gè)相互對(duì)置的平行的表面。特別是，如圖7所示，一組觸針(C/P)102垂直于IC插座體101兩個(gè)相互對(duì)置平行的表面放入IC插座體101。觸針102的排列與BGA插件103的球形凸起104(如焊點(diǎn)球)的位置相對(duì)應(yīng)。每個(gè)觸針的端頭從IC插座體101的兩個(gè)相對(duì)置平行面的一面伸出。這些觸針102的端頭通過(guò)插入每個(gè)觸針102內(nèi)的彈簧(沒畫出)彈性地壓向外部。因此，當(dāng)從外克服彈簧(沒畫出)的彈力向下壓觸針102的端頭時(shí)，觸針102退回到IC插座體101內(nèi)。
平板形的導(dǎo)向板105被彈性地夾住，使得它相對(duì)于由IC插座體101的觸針102充滿的平面呈浮動(dòng)狀態(tài)。一組孔105a在導(dǎo)向板105中形成。這些孔105a與一組球形凸起104的排列和外形相對(duì)應(yīng)，并且每一個(gè)孔105a容納這組觸針中一個(gè)觸針102的端頭.每一個(gè)孔105a的開口邊緣為錐形以便可靠地引導(dǎo)每一個(gè)球形凸起104的中心在由每一個(gè)觸針102的端頭外形限定的范圍內(nèi)。
如上文所述，為了以浮動(dòng)狀態(tài)支撐導(dǎo)向板105，平板形接片106平行連接在引導(dǎo)板105相互對(duì)置的兩邊，并且相對(duì)于導(dǎo)向板105有不同的高度。平板形接片106也可以與導(dǎo)向板105作成一體。
每個(gè)接片106彈性地通過(guò)彈簧109(參考圖6)向上壓，使得它相對(duì)于IC插座體101浮動(dòng)并且由穿過(guò)接片106并旋進(jìn)IC插座體101的螺釘108的頭部限定在規(guī)定的高度。裝有接片的導(dǎo)向板設(shè)置在浮動(dòng)狀態(tài)。浮動(dòng)高度由變換螺釘108調(diào)節(jié)。
在上文描述的改進(jìn)中，當(dāng)BGA插件103的球形凸起104進(jìn)入導(dǎo)向板105的孔105a時(shí)，球形凸起104在與觸針102進(jìn)入接觸之前，由孔105a導(dǎo)向觸針102的端頭，并且球形凸起104的中心因此而定位在如圖8所示觸針端頭外形(D)限定的范圍內(nèi)。當(dāng)導(dǎo)向板105與BGA插件103一起對(duì)著IC插座體101壓時(shí)，球形凸起104和觸針102進(jìn)入接觸，當(dāng)球形凸起104由導(dǎo)向板105上的孔105a扣緊在觸針102的端頭時(shí)，從而防止了接觸失靈。
在這個(gè)實(shí)施例中，裝入接片106的凹槽107也可在IC插座體101中形成，使得當(dāng)導(dǎo)向板105與IC插座體101接近時(shí)，接片106的活動(dòng)范圍不受IC插座體101的限制。此外，為了使在導(dǎo)向板105與BGA插件103一起朝著IC插座體101移動(dòng)時(shí)，螺釘108的頭不碰擊BGA插件103的邊緣，在本改進(jìn)中平板形接片106的高度相對(duì)于導(dǎo)向板105是不同的，如果安置螺釘使它不接觸BGA插件103，當(dāng)然接片106和導(dǎo)向板105可在相同的高度。
此外，雖然本發(fā)明最佳實(shí)施例中在導(dǎo)向板105中形成的一組孔105a與每一個(gè)球形凸起104的排列和外形相對(duì)應(yīng)，本發(fā)明并不限于這個(gè)結(jié)構(gòu)。所以，可以在導(dǎo)向板105上開孔105b，它的外形如圖9所示與一組球形凸起104的最外的球形凸起描述的外形相對(duì)應(yīng)。并且這個(gè)孔105b的開口邊緣可為錐形以便引導(dǎo)球形凸起104的中心到由每一個(gè)觸針102的端頭外形限定的范圍內(nèi)。
雖然在上面描述中陳述了本發(fā)明的特征、優(yōu)點(diǎn)，這僅僅公開的是

，在從屬權(quán)利要求范圍內(nèi)對(duì)部分結(jié)構(gòu)是作出改變是可以理解的。
權(quán)利要求
1.一種用于BGA插件的IC插座包括一個(gè)至少具有兩個(gè)相對(duì)置平行表面的插座體；一組觸針放入所說(shuō)插座體，垂直于所說(shuō)兩個(gè)平行表面并與BGA插件的一組球形凸起的排列相對(duì)應(yīng)，所說(shuō)觸針從所說(shuō)兩個(gè)平行表面的一面伸出；和一個(gè)具有一組與所說(shuō)一組球形凸起的排列和形狀相對(duì)應(yīng)孔的平面導(dǎo)向板彈性地支撐使得它相對(duì)于伸出所說(shuō)一組觸針的所說(shuō)表面呈浮動(dòng)狀態(tài)，并且在每一個(gè)所述孔容納一個(gè)所說(shuō)一組觸針中一個(gè)觸針的端頭；每一個(gè)所說(shuō)孔的開口邊緣為錐形以便引導(dǎo)每一個(gè)所說(shuō)球形凸起的中心在由每一個(gè)所說(shuō)觸針的端頭外形限定的范圍內(nèi)。
2.一種用于BGA插件的IC插座包括一個(gè)至少具有兩個(gè)相對(duì)置平行表面的插座體；一組觸針放入所說(shuō)插座體，垂直于所說(shuō)兩個(gè)平行表面并與BGA插件的一組球形凸起的排列相對(duì)應(yīng)，所說(shuō)觸針的端頭從所說(shuō)兩個(gè)平行表面的一面伸出；和一個(gè)具有與由所說(shuō)一組球形凸起的最外的球形凸起的外側(cè)表面描述的外形相對(duì)應(yīng)的孔的平面導(dǎo)向板，彈性地支撐使得它相對(duì)于所說(shuō)穿過(guò)它伸出所說(shuō)一組觸針的表面呈浮動(dòng)狀態(tài)，并且在每一個(gè)孔容納所說(shuō)一組觸針的端頭；所說(shuō)孔的開口邊緣為錐形以便引導(dǎo)每一個(gè)所說(shuō)球形凸起的中心在由每一個(gè)所說(shuō)觸針的端頭外形限定的范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于BGA插件的IC插座進(jìn)一步包括平板接片安裝在所說(shuō)導(dǎo)向板相互對(duì)置的兩側(cè)；彈簧向上壓所說(shuō)的接片使每一個(gè)接片相對(duì)于所說(shuō)插座體呈浮動(dòng)狀態(tài)；和螺釘通過(guò)所說(shuō)接片并旋進(jìn)所說(shuō)插座體，用所說(shuō)螺釘自身去限制所說(shuō)接片在規(guī)定的高度。
全文摘要
一組觸針放入至少有兩個(gè)相互平行表面的插座體,使得它與BGA插座的一組球形凸起的排列相對(duì)應(yīng)。一組觸針的端頭從兩個(gè)平行的表面的一面伸出。一組孔它們與一組球形凸起的排列和形狀相對(duì)應(yīng),具有這組孔的平面導(dǎo)板彈性的支撐使得它相對(duì)于充滿一組觸針的表面呈浮動(dòng)狀態(tài)。并且平面導(dǎo)板在每一個(gè)孔容納一個(gè)一組觸針的一個(gè)端頭。每一孔開口的邊緣為錐形以便引導(dǎo)球形凸起的中心在由觸針的端頭外形限定的范圍之內(nèi)。
文檔編號(hào)G01R31/26GK1185047SQ9711415
公開日1998年6月17日 申請(qǐng)日期1997年11月15日 優(yōu)先權(quán)日1996年11月15日
發(fā)明者土田惠司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社艾德溫特斯特