專利名稱：研磨用芯片的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及對裝設于評價半導體器件特性的評價試驗裝置上的半導體安裝用插座的接觸腳進行研磨、以去除附著在接觸腳上的異物用的研磨用芯片。
背景技術：
對于半導體器件的評價試驗裝置，根據半導體器件的型式和評價試驗的種類(老化、測試及最后試驗等)來使用各種型式的半導體器件安裝用插座。例如對于典型的半導體器件的IC，有一種帶有從IC本體下面向下方延伸的多個插腳的型式，這種IC使用了在與IC下面接合的上面設置IC安裝部的IC插座。IC安裝部包含例如與引腳數目相同數目的成對的接觸片，在IC安裝在IC插座上時，將各IC引腳插入一對接觸片間。另外，對于帶有從IC本體側面向側方延伸的多個引線片型式的IC，使用例如在插座本體中央部上設置IC容納空間的IC插座。這種IC插座，典型地具有設在插座本體的IC容納空間周圍且與IC引線片相同數目的接觸片。接觸片的前端部從容納于容納空間的IC的上方朝向IC引線片的斜下方延伸。要將IC安裝在IC插座上，就要使與容納在插座本體的容納空間內的IC相對配置的蓋體移動到IC側，通過蓋體的移動使接觸片的前端部向下移動而使接觸片的前端面與IC引線片的前端部的平坦上面接觸，進行IC與IC插座的連接。
在IC插座的接觸片和接觸腳(以下統(tǒng)稱為接觸腳)上，容易附著從外部飛來的灰塵或從IC引線上脫落的焊錫之類的異物。若異物附著在接觸腳上，則會在IC引線與接觸腳之間產生接觸不良或短路，而不能進行所要進行的評價試驗。因此，將IC插入IC插座之前，要進行對IC插座的接觸腳吹高壓空氣等的異物去除處理，但難以可靠地將細微的異物去除。
一般，在IC引線片和引線腳(以下統(tǒng)稱為IC引線)上實施鍍焊錫，而在IC插座的接觸腳上實施鍍金。在評價試驗中將試驗對象的IC依次安裝在IC插座上，當IC插座的接觸腳與IC引線接觸時，微量的焊錫從IC引線上轉移到接觸腳上。并且，在對多個IC進行評價試驗期間，從IC引線向接觸腳反復轉移焊錫而在接觸腳的表面上逐漸堆積焊錫，同時焊錫成分在接觸腳表面的鍍金當中擴散而形成擴散層。該擴散層隨時間推移而氧化形成被膜層，故接觸腳與引線間的電阻增大。因此，隨著IC插座的使用次數增加而不斷形成氧化被膜層，即使對于正常的IC來說，在評價試驗中也會有被誤認為“不良”的評價。
因此，當IC插座的使用次數達到規(guī)定的次數或使用時間達到規(guī)定的期間時，要進行吹氣、超聲波清洗以及洗刷等的清洗，以去除附著在IC插座的接觸腳上的焊錫和氧化被膜等異物。但是，靠這樣的清洗來充分去除異物是困難的。
因此，必須早期地更換高價的IC插座，而且，在更換IC插座時，一般，需要將搭載有IC插座的印刷電路板與IC插座一起從試驗裝置上卸下。另外，對于IC插座從印刷電路板上卸下和在印刷電路板上安裝新的IC插座需要時間。因此，要連續(xù)運轉試驗裝置，必須預先準備已安裝IC插座的備用的印刷電路板。
日本發(fā)明專利公開1998年第82826號公報上揭示了一種與上述的吹氣等清洗技術不同的清洗技術。揭示在該公報上的清洗方法及裝置專門適用于安裝那種IC型式的IC插座的清洗，即該IC具有從IC本體的下面延伸的引線腳。該IC插座在與IC的接合面上具有多個成對的接觸片，各IC引線被拔出和插入各對的接觸片。在清洗中，當使代替試驗對象的IC的清洗頭從IC插座的上方向該插座移動、使其與IC插座上面接合時，清洗頭的各清洗腳(銼刀狀的研磨部)就被插入IC插座的各對的接觸片間，以去除附著在接觸片上的異物。如此，公開在上述公報上的清洗技術揭示了通過研磨來去除附著在接觸片上的異物這種技術概念，但這種清洗技術只不過是可適用于具有從本體下面延伸的引線腳的IC型式的IC插座的清洗。另外，具有清洗腳的、該清洗腳帶有與IC引線腳相同數目的銼刀狀的研磨部的清洗頭結構復雜且成本高，并有因使用銼刀狀的研磨部的研磨而使IC插座的接觸片過分磨損之虞。
在日本發(fā)明專利公開1994年第314899號公報上所揭示的半導體插拔裝置及方法中，在將IC安裝在IC插座上之前的階段，朝向與安裝有IC插座的試驗裝置另體并與該試驗裝置相對配置的清洗裝置來輸送IC，使IC引線與清洗裝置的銼刀抵接來去除IC引線上的附著物。揭示在該公報上的裝置及方法只不過是要對IC引線進行清洗，而不能用來去除IC插座的接觸腳上的異物。另外，在將IC相對于清洗裝置進行定位、進行異物去除處理后，必須將IC相對于IC插座進行定位，而定位控制很難，并且需要清洗裝置和其配設空間，成本增高。而且，即使可將該清洗技術用于去除接觸腳上的異物，在去除異物時也必須將IC插座從試驗裝置上卸下，那么，隨著這種卸下就會產生已敘述那樣的不良情況，并有因使用銼刀的清洗而使IC插座的接觸腳過分磨損之虞。
日本發(fā)明專利公開1995年第234262號公報上所揭示的IC插座的洗凈方法及裝置是，將用于評價試驗的IC插座從試驗裝置上卸下，接著將IC插座電極(接觸腳)浸漬在酸性的藥液中來去除附著在電極上的焊錫，再將洗凈好的IC插座安裝在試驗裝置上。采用如此IC插座洗凈技術，在去除接觸腳上的焊錫時，必須將IC插座從試驗裝置上卸下。此外，還要用藥液化學性地去除焊錫，故裝置結構變得較大。
發(fā)明的公開本發(fā)明的目的在于，提供一種價廉的研磨用芯片，其可簡單而良好地去除附著在半導體器件的評價試驗裝置所使用的半導體器件安裝用插座的接觸腳上的異物。
為實現上述目的，本發(fā)明提供一種可卸下地安裝在插座的半導體器件安裝部上的研磨用芯片，而插座裝設在半導體器件的評價試驗裝置上。與該研磨用芯片一起使用的插座具有多個接觸腳，這些接觸腳分別可與安裝在插座的半導體器件安裝部上的半導體器件所具有的多條引線接觸。
本發(fā)明的研磨用芯片，具有與半導體器件的本體相對應的研磨用芯片本體、以及具有研磨材料層且與半導體器件的多條引線相對應的延長部。研磨用芯片本體具有實質上與半導體器件本體的平面形狀相同的平面形狀，且具有實質上與半導體器件本體的高度相同或比其低的高度，延長部具有實質上與半導體器件的多條引線的整體的平面形狀相同的平面形狀。當研磨用芯片安裝在插座的半導體器件安裝部上時，插座的多個接觸腳可與研磨用芯片的研磨材料層抵接。
裝設于評價試驗裝置上的插座，通常用于將作為評價試驗對象的許多半導體器件依次與評價試驗裝置連接，在去除插座的接觸腳上的異物時，本發(fā)明的研磨用芯片被安裝在插座的半導體器件安裝部上。換言之，在使用本發(fā)明研磨用芯片的異物去除中，不需要去除異物用的專用空間。而且，由于研磨用芯片的平面形狀實質上是與半導體器件的平面形狀相同的，且其高度不超過半導體器件的高度，故可容易而正確地將研磨用芯片安裝在插座的半導體器件安裝部上。另外，例如，使用在插座上裝拆半導體器件用的自動裝拆機，可在插座上安裝研磨用芯片。使用這種自動裝拆機，在插座上安裝研磨用芯片時無需專用的機械，另外，無需以手工作業(yè)來安裝研磨用芯片。
在將研磨用芯片安裝在插座的半導體器件安裝部上的狀態(tài)下，插座的多個接觸腳可與研磨用芯片的研磨材料層抵接。并且，若使多個接觸腳與該研磨材料層抵接時，一般由于接觸腳具有可撓性，故在接觸腳與研磨材料層的表面抵接的狀態(tài)下沿該表面移動。即，接觸腳在研磨材料層的表面上滑動。通過該滑動運動，多個接觸腳同時由研磨材料層研磨，從而去除附著在接觸腳上的異物。而且，由于延長部的平面形狀實質上是與半導體器件的多個引線整體的平面形狀相同，故要使插座的接觸腳與形成在延長部上的研磨材料層抵接，只要與在半導體器件的引線上連接插座的接觸腳的情況大致相同地使接觸腳移動就可以了。即，對于使接觸腳抵接用的接觸腳向研磨材料層的移動不需要特別的設備。
另外，通過使用本發(fā)明的研磨用芯片，可仍將插座安裝在評價試驗裝置上來去除異物。這樣，當去除異物時，由于不必從評價試驗裝置上卸下插座，故在卸下插座時，在要卸下安裝有插座的印刷電路板的結構的評價試驗裝置中，在去除異物時也無需準備備用的印刷電路板。
另外，由于通過適當選擇研磨材料的種類等就較容易地使研磨用芯片的研磨材料層具有適當的研磨能力，故可由研磨用芯片給接觸腳帶來適當的研磨程度。因此，可防止隨著去除接觸腳上的異物而產生的接觸腳的過分磨損，從而使插座的耐磨性提高，插座的使用壽命延長。
在使用本發(fā)明研磨用芯片去除異物后，從插座上卸下研磨用芯片，再用已去除異物的插座對半導體器件進行評價試驗，從而增大插座的可使用次數，有利于降低成本。
另外，采用本發(fā)明，可提供適合于去除各種類型的插座的接觸腳上的異物的各種研磨用芯片。
在本發(fā)明中，研磨用芯片本體最好具有實質上與半導體器件本體的至少頂壁側部分的外形形狀相同的外形形狀，延長部具有實質上與半導體器件的多個引線整體的外形形狀相同的外形形狀。
采用這種較佳形態(tài)的研磨用芯片，由于研磨用芯片整體的外形形狀實質上是與半導體器件的外形形狀相同，故容易使用裝拆半導體器件用的自動裝拆機將研磨用芯片安裝在半導體器件安裝部上，以及容易使接觸腳與研磨材料層抵接。
研磨用芯片最好通過對具有研磨材料層的板材進行成形來制作。
采用這種形態(tài)，由于通過對具有研磨材料層的板材進行成形加工來制作研磨用芯片，故可降低研磨用芯片的成本。
在本發(fā)明中，研磨用芯片最好由混合有研磨材料的樹脂材料制成。研磨用芯片本體還最好具有實質上與半導體器件本體的外形形狀相同的外形形狀。
采用上述二個較佳形態(tài)，由于處于研磨用芯片延長部的接觸腳抵接面的研磨材料起到了研磨材料層的作用，且可簡化或無需在研磨用芯片上形成研磨材料層的工序，故可低廉地制造研磨用芯片。另外，通過使用具有較佳的性狀的研磨材料層作為樹脂材料或研磨材料，或通過調整樹脂材料與研磨材料的混合比例，則可調整研磨用芯片帶給接觸腳的研磨程度，延長插座的使用壽命。
另外，采用后者的較佳形態(tài)，可提供一種具有實質上與半導體器件的外形形狀相同的外形形狀的研磨用芯片。采用這樣的研磨用芯片，容易在半導體器件安裝部上進行安裝，且容易使插座的接觸腳與研磨材料層抵接。
本發(fā)明的研磨用芯片最好適用于那種插座，即該插座上安裝具有從半導體器件本體的側面延伸的多個引線的半導體器件。研磨用芯片的研磨用芯片本體具有頂壁和與其一體的至少一個側壁。研磨用芯片的延長部從研磨用芯片本體的至少一個側壁上延伸。
采用上述較佳形態(tài)，可提供一種適于具有從本體側面延伸的多個引線的半導體器件的、適于去除附著在插座的多個接觸腳上的異物的研磨用芯片。
插座還最好具有插座本體、與該插座本體相對且在插座高度方向配置成移動自如的蓋體。構成插座的半導體器件安裝部一部分、并將半導體器件本體或研磨用芯片本體選擇性地容納的容納空間設在插座本體與蓋體之間。插座的多個接觸腳配置在容納空間的周圍，并具有可與蓋體卡合的前端部。在將研磨用芯片本體容納在容納空間的狀態(tài)下，當蓋體向插座本體側移動時，各接觸腳與研磨用芯片的研磨材料層抵接。
半導體器件的多個引線及研磨用芯片延長部和插座的多個接觸腳最好分別形成板狀。在將研磨用芯片本體容納在容納空間的狀態(tài)下，當蓋體向插座本體側移動時，在接觸腳的前端面與研磨用芯片的研磨材料層的平坦表面抵接。
插座本體還最好具有從其蓋體側的面向插座高度方向突出的定位部，該定位部劃分容納空間的下方部分。
在上述三個較佳形態(tài)中，利用具有插座的蓋體的移動所產生的引線、接觸腳連接功能就可良好地去除接觸腳上的異物，而插座是安裝具有從本體側面延伸的引線的半導體器件用的。
此外，在適用于具有從本體側面延伸的引線的半導體器件用的插座的較佳形態(tài)中，插座的半導體器件安裝部最好包含選擇性地放置半導體器件本體或研磨用芯片本體的插板，該插板具有向插板厚度方向貫通形成的開口。當研磨用芯片本體放置在插板上時，研磨用芯片的研磨材料層面臨插板的開口配置，另外，插座的多個接觸腳的前端部貫通插入插板的開口而可與研磨材料層抵接。
采用上述的較佳形態(tài)，可提供一種適于去除插座的接觸腳上的異物的研磨用芯片，而插座是用于評價試驗裝置的半導體器件的最后試驗用的。
本發(fā)明的研磨用芯片最好適用于在半導體器件本體的下面安裝具有多個引線的半導體器件的插座，多個引線由格子狀排列的引線電極所構成。研磨用芯片本體具有下面，研磨用芯片的延長部，在研磨用芯片本體的下面具有格子狀排列的多個研磨部分，在多個研磨部分上形成研磨材料層。
采用上述較佳形態(tài)，可提供一種適于去除插座的多個接觸腳上的異物，而插座適于在本體下面具有格子狀排列的多個引線的半導體器件的安裝。
在上述較佳形態(tài)中，研磨用芯片最好由混合有研磨材料的樹脂材料制作。研磨用芯片本體還最好具有實質上與半導體器件本體的外形形狀相同的外形形狀，延長部具有實質上與半導體器件的多個引線整體的外形形狀相同的外形形狀。
采用上述二個較佳形態(tài)，由于構成研磨用芯片的接觸腳抵接面的混合有樹脂材料的研磨材料起到研磨材料層的作用，可簡化或無需在研磨用芯片上形成研磨材料層的工序，故可價廉地制造研磨用芯片。另外，通過調整樹脂材料和研磨材料的種類或兩者的混合比例，可防止隨著用研磨用芯片來去除接觸腳上的異物而產生的接觸腳的過分磨損。尤其，當與半導體器件連接時，在去除為了在半導體器件本體的下面格子狀排列的引線電極插入接觸腳的前端而構成的插座上的異物之際，通過采用調整研磨部分的硬度的研磨用芯片以使接觸腳插入分別與半導體器件的多個引線電極對應的多個研磨部分，不使接觸腳的前端過分磨損，而可良好地去除附著在接觸腳上的異物。
另外，采用后者的較佳形態(tài)，可提供一種容易安裝插座的半導體器件安裝部上的研磨用芯片。
附圖的簡單說明

圖1是表示插座和安裝在該插座上的半導體器件的立體圖；圖2是以在該插座上已安裝圖1所示的半導體器件的狀態(tài)下表示圖1所示的插座的縱剖視圖；圖3是表示去除圖1及圖2所示的插座的接觸腳上的異物用的本發(fā)明的第1實施例的研磨用芯片的立體圖；圖4是以在研磨用芯片延長部的前端部分的上面形成研磨材料層的狀態(tài)下表示圖3所示的研磨用芯片的局部縱剖視圖；圖5是表示在延長部的上下兩面形成研磨材料層的研磨用芯片的局部縱剖視圖；圖6是以插座的接觸腳離開該延長部的狀態(tài)表示安裝在圖1及圖2所示的插座上且圖3所示的研磨用芯片的縱剖視圖；圖7是以在該延長部的外緣部分上已抵接接觸腳的狀態(tài)表示安裝在插座上的研磨用芯片的縱剖視圖；圖8是放大表示接觸腳離開延長部的圖6所示狀態(tài)的局部放大縱剖視圖；圖9是表示在延長部的外周部上已抵接接觸腳的狀態(tài)的局部放大縱剖視圖；圖10是表示沿延長部的表面的接觸腳的滑動運動的局部放大縱剖視圖；圖11是放大表示在延長部的外緣部分上已抵接接觸腳的圖7所示狀態(tài)的局部縱剖視圖；圖12是表示不同于圖1所示的插座類型的插座和安裝在該插座上且不同于圖1所示的半導體器件類型的半導體器件的立體圖；圖13是表示適用于圖12所示的插座的本發(fā)明第2實施例的研磨用芯片的立體圖；圖14是以測試用插座的接觸腳離開半導體器件引線的狀態(tài)表示用于進行半導體器件的最后試驗的測試用插座和安裝在構成該測試用插座一部分的輸送用插板上的半導體器件的縱剖視圖；圖15是以使測試用插座的接觸腳與半導體器件的引線抵接的狀態(tài)表示測試用插座和半導體器件的縱剖視圖；圖16是本發(fā)明第3實施例的研磨用芯片的俯視圖；圖17是沿圖16中XVII-XVII線的研磨用芯片的剖視圖；圖18是沿圖16中XVIII-XVIII線的研磨用芯片的剖視圖；圖19是以放置在圖14及圖15所示的測試用插座的輸送用插板上的狀態(tài)表示圖16所示的研磨用芯片的縱剖視圖；圖20是以使測試用插座的接觸腳與研磨用芯片的延長部接觸表示圖16的研磨用芯片的縱剖視圖；圖21是本發(fā)明第4實施例的研磨用芯片的俯視圖；圖22是沿圖21中XXII-XXII線的研磨用芯片的剖視圖；圖23是沿圖21中XXIII-XXIII線的研磨用芯片的剖視圖；圖24是本發(fā)明第5實施例的研磨用芯片的剖視圖；圖25是本發(fā)明第6實施例的研磨用芯片的立體圖；圖26是表示本發(fā)明第7實施例的研磨用芯片的局部剖切立體圖；圖27是本發(fā)明第8實施例的研磨用芯片的局部剖切立體圖；以及圖28是本發(fā)明第9實施例的研磨用芯片的剖視圖。
實施發(fā)明的最佳形態(tài)下面，說明本發(fā)明第1實施例的作為使用研磨用芯片的異物去除處理的對象的插座和安裝在其上的半導體器件。
在圖1及圖2中，符號1表示具有伽路葉片式(ガルウィング型)端子的QFP型半導體器件。該半導體器件1包含本體2，本體2具有頂壁和與其一體的前后左右的側壁，多個曲軸式的引線3從半導體器件本體2的各側壁的高度方向中央部分向側方延伸。半導體器件本體2整體呈箱形形狀，其頂壁具有方形的平面形狀。
另外，符號11表示可安裝半導體器件1的插座。該插座11具有插座本體13；在該插座本體13的外周緣部向厚度方向貫通插座本體而分別延伸的接觸腳15；以及與插座本體13相對且向插座高度方向移動自如地配置的蓋體12。
如圖2所示，整個插座本體13呈厚板狀，且具有方形的平面形狀。另外，蓋體12的平面形狀形成為與插座本體13大致相同的板狀。在蓋體12的中央部，向其厚度方向貫通而形成有可貫通插入半導體器件的方形的孔。即，插座11是開頂式。
如圖1及圖2所示，4個定位部13b與插座本體13一體形成，從插座本體的上面13a突出。所述定位部13b在插座本體上面13a互相正交延伸，整體劃分有容納半導體器件本體2下方部分的空間。該空間設在插座本體13與蓋體12之間且構成容納半導體器件本體2的容納空間的下方部分。
圖2中，符號14表示由小直徑的棒材構成的卡合構件。該卡合構件14的主要部分是，在蓋體12的下方、在蓋體12的外周緣的內側沿蓋體外周緣延伸，整體呈方形狀。卡合構件14具有呈方形的、在其主要部分的四個角與蓋體12的下面間延伸的連接部。
在接觸腳15的蓋體側的端部，如圖2橫剖視圖，接觸腳15向插座本體外方彎曲成大致S字狀，并向插座本體內方彎曲成半圓弧狀。接觸腳15在其S字狀部分與卡合構件14卡合。接觸腳15的未圖示的另一端與評價試驗裝置的印刷電路板(圖示省略)連接。
當對半導體器件1進行評價試驗時，插座11的蓋體12朝下壓向插座本體13側。從圖6所示研磨用芯片安裝在插座11上的順序一部分得知，當下壓蓋體12時，接觸腳15的S字狀部分因與蓋體12一體卡合而被下壓，接觸腳15的半圓弧狀部分的外方端、即接觸腳的前端從連接位置(與圖7對應)移動到斜上方的退讓位置(與圖6對應)。因此，通過蓋體12的中央方孔而將半導體器件1插入插座本體13內，將半導體器件本體2安裝在插座本體13的容納空間中。在該安裝狀態(tài)下，半導體器件1的引線3沿插座本體13的定位部13b外面及插座本體上面13a延伸。
接著，當解除下壓蓋體12時，接觸腳15就靠其彈力而提起蓋體12、且接觸腳15的前端從退讓位置向斜下方移動。并且，接觸腳15的前端面沿引線前端部(連接部)3a的表面滑動而到達連接位置，以使半導體器件1與插座11連接。在該連接狀態(tài)下對半導體器件1進行評價試驗。評價試驗結束時，下壓蓋體12而使接觸腳15退讓，將半導體器件1從插座11上卸下。并且，重復上述順序來對多個半導體器件進行評價試驗。
如已敘述那樣，隨著這種評價試驗，從半導體器件的引線向插座的接觸腳轉移的焊錫等異物就附著在接觸腳上。
下面，結合圖3至圖11來說明去除接觸腳上的異物用的本發(fā)明第1實施例的研磨用芯片。
當該研磨用芯片對圖1及圖2所示的插座11的接觸腳15進行異物去除處理時，設成取代半導體器件1而安裝在插座11上的狀態(tài)。
如圖6及圖7所示，本實施例的研磨用芯片21要安裝在在插座11的半導體器件安裝部上。如圖3所示，研磨用芯片21具有與半導體器件本體2對應的研磨用芯片本體和整體與半導體器件1的多個引線3對應的4個延長部。研磨用芯片21通過對具有研磨材料層(圖4中用符號22表示)的板材進行成形而制作，因此，研磨用芯片本體與4個延長部互相形成一體。
研磨用芯片本體具有頂壁21a，其具有與半導體器件本體2的頂壁的平面形狀相同的方形的平面形狀；以及與其一體的左右前后的側壁21b。從圖2與圖7比較中得知，研磨用芯片本體的側壁21b沿與半導體器件本體2的頂壁側半高度相同長度向研磨用芯片高度方向延伸。因此，研磨用芯片本體具有實質上與半導體器件本體2的頂壁側半部的外形形狀相同的外形形狀。
另外，各個研磨用芯片延長部形成實質上與一組的引線3整體的外形形狀相同的外形形狀、即曲軸形狀，而一組引線3是從半導體器件本體2的側壁的對應的一個延伸的。并且，在相鄰的延長部之間形成有缺口21e。
各個研磨用芯片延長部具有從研磨用芯片本體的側壁21b的下緣向側方且外方延伸的第1水平部分21c′；從該第1水平部分21c′的外緣垂直向下延伸的垂直部分21c；以及從該垂直部分21c的下緣向側方且外方延伸的第2水平部分21d。第2水平部分21d具有與半導體器件1的引線前端部3a(圖1)相同的長度。如圖6及圖7所示，第1水平部分21c′的進深稍大于插座11的定位部13b的寬度，另外，垂直部分21c具有與定位部13b相同的高度。
如上所述，由于研磨用芯片本體的外形形狀實質上是與半導體器件本體2的頂壁側半部的形狀相同的且研磨用芯片延長部的外形形狀實質上是與半導體器件的一組引線3相同的，故整個研磨用芯片具有實質上與半導體器件1相同的外形形狀。另外，研磨用芯片通過對板材成形來制作，研磨用芯片具有內部空間。研磨用芯片的內部空間的整體形狀是與使插座本體13的定位部13b和部分容納在其上的半導體器件1組合起來的外形形狀相同。因此，如圖6及圖7所示，通過在插座本體上面13a上配置研磨用芯片，以利用研磨用芯片遮住插座本體的定位部13b，就可將研磨用芯片安裝在插座11的半導體器件安裝部上。此時，由于在研磨用芯片上形成有缺口21e，故研磨用芯片不會干涉形成在插座11的四個角上的支柱(圖示省略)。
下面說明研磨用芯片21的制造方法。
首先，準備例如厚度為幾十微米～100微米左右(例如約100微米)的聚酯、PVC、紙以及金屬板(表面難以氧化的不銹鋼等)之類的彈性的板材。其次，在該板材的、與半導體器件的至少引線前端部3a對應的部分的一個面(上面)上，將例如氧化鋁、氧化鐵、氮化硅、人造鉆石、陶瓷以及鉻等研磨材料涂布層幾微米～幾十微米(例如約30微米)的厚度。并且，在將涂布有研磨材料的面朝上的狀態(tài)下，沖壓加工該板材來獲得圖3所示形狀的研磨用芯片21。在如此獲得的研磨用芯片21的延長部的至少第2水平部分21d的上面就形成研磨材料層22。
另外，在制造本實施例的研磨用芯片21時，使用一個面(上面)形成有研磨材料層22的板材，但也可如圖5所示那樣使用上下兩面都形成有研磨材料層22的板材。由如此在上下面形成有研磨材料層22的板材所形成的研磨用芯片，在研磨用芯片延長部的至少前端部21d的上下兩面上具有研磨材料層22，因此，如后所述，可用來去除各種類型的插座的接觸腳上的異物。
研磨用芯片的前端部21d的厚度最好與半導體器件1的引線前端部3a的厚度大致相同，這樣，當在板材的兩面形成研磨材料層時，可將板材做薄或將研磨材料層做薄。但是，若做薄板材，則有強度降低之虞。因此，板材的厚度最好做成前述的100微米左右來確保強度，將研磨材料的粒子做細(例如為150微米左右)來做薄研磨材料層。
下面，說明通過用研磨用芯片21對插座11的接觸腳15的研磨而去除接觸腳上的異物。
在從插座11上卸下半導體器件1后的狀態(tài)下，將插座11的蓋體12下壓，如圖6及圖8所示，使插座11的接觸腳15的前端15b從插座本體上面13a向斜上方后退。接著，用研磨用芯片21遮住插座本體上面13a的定位部13b地將研磨用芯片21安裝在插座本體13上。然后，解除對蓋體12的下壓，則蓋體12向上移動，如圖9所示，接觸腳15的前端面15b與研磨用芯片21的前端部21d的研磨材料層22壓接。若蓋體12再稍向上移動，則接觸腳15的前端面15b在與研磨材料層22壓接的狀態(tài)下，就如圖10所示那樣向研磨用芯片延長部的垂直部分21c滑動。并且，當蓋體12的向上移動結束時，如圖7及圖11所示，接觸腳15的滑動運動就停止。通過這樣的接觸腳15的滑動運動，就可去除附著在接觸腳15前端面15b上的焊錫和氧化被膜等異物。并且，對于將插座11的蓋體12予以下壓及解除下壓的接觸腳15的滑動運動，通過例如反復4～5次，就能可靠地去除接觸腳15的前端面15b上的異物。異物去除結束后，下壓蓋體12而使接觸腳15退讓，取出研磨用芯片21。而所使用的研磨用芯片21因為粘上來自接觸腳15的接觸部15b上的焊錫和氧化被膜，故最好將它丟棄。
另外，由于研磨用芯片21被做成與半導體器件1大致同樣的外形形狀，故對于評價試驗裝置中的半導體器件1的插座11上的自動裝拆裝置，無需調節(jié)其行程等就可那樣使用，提高了異物去除處理的工作效率。
形成在插座本體上面13a上的定位部不限于如圖1所示的相鄰的定位部13b的鄰接端之間互相隔開的結構，例如，也可將4個定位部形成一體的方形框架。另外，不限于圖1所示的矩形截面的板狀的定位部13b，可以由形成在插座本體上面13a的適當部位(例如四個角或四個角和中央位置)處的多個突起來構成定位部。并且，研磨用芯片21也可用于它們具有任何形狀的定位部的插座，而對于插座本體上面13a上不形成定位部的插座也可使用。
另外，在上述的插座11中，說明了接觸腳15的前端15b與引線前端部3a接觸的類型的插座，為在評價試驗半導體器件1時避免損傷引線前端部3a，也有一種使接觸腳前端15b與引線肩部3b接觸的類型的插座。在去除這種類型的插座上的異物時，使接觸腳前端15b與研磨用芯片21的第1水平部分21c′接觸。此時，如圖6及圖7所示，研磨用芯片21的水平部分21c′因由定位部13b支承，故防止接觸腳前端15b在與研磨用芯片的水平部分21c′接觸時因接觸壓力所產生的研磨用芯片部分21c′撓曲，從而能可靠地研磨接觸腳前端15b，可靠地去除異物。
下面，說明本發(fā)明第2實施例的研磨用芯片。
本實施例的研磨用芯片所適用的插座，可安裝例如SOP(小型外殼封裝)或TSOP(薄型SOP)型半導體器件。如圖12所示，這種半導體器件31具有半導體器件本體32，從該本體32的互相相對的2個側壁的高度方向大致中央位置向外方延伸出多個曲軸式的引線33。即，半導體器件31具有2個引線組。插座34做成與第1實施例的插座11同樣的結構，且由蓋體35、插座本體36及接觸腳37等構成，其作用也相同。在插座本體上面36a上，2個定位部36b沿2組接觸腳37而與插座本體設成一體。當半導體器件31安裝在插座本體36上時，定位部36b位于半導體器件31的2組引線33的基端部與前端連接部33a之間并與半導體器件本體32的下方部分兩側面抵接，以將半導體器件31定位。
參照圖13，研磨用芯片40適用于圖12所示的插座35的接觸腳36的研磨，與第1實施例相同，形成與半導體器件31大致相同的外形形狀。即，研磨用芯片40具有研磨用芯片本體，該研磨用芯片本體呈與半導體器件本體32的上半部大致相同形狀的箱形。該研磨用芯片本體包括頂壁40a、與其形成一體的前后左右的4個側壁40b。研磨用芯片40具有分別與半導體器件31的2組引線33相對應的2個延長部40c，各延長部40c做成與其對應的一個引線組整體的外形形狀相同的曲軸式的外形形狀。研磨用芯片40與第1實施例的研磨用芯片20相同，通過對涂布研磨材料形成研磨材料層22的板材進行沖壓加工來制作。該研磨用芯片40與研磨用芯片20同樣使用，對插座34的接觸腳37前端部進行研磨來去除附著在其上的異物。
另外，在研磨用芯片40中，也可與第1實施例的研磨用芯片20相同地在研磨用芯片延長部的上下兩面設置研磨材料層。此外，研磨用芯片40也可用于插座本體上面36a上不形成定位部的插座。并且，也可在研磨用芯片40的肩部40c′上形成研磨材料層。
下面說明本發(fā)明第3實施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片用于去除插座上的異物，而該插座用于半導體器件評價試驗裝置的最后試驗。
如圖14所示，安裝在試驗裝置50上的插座的半導體器件安裝部具有放置半導體器件1的本體2的直接輸送用插板51；具有可按壓半導體器件的引線3前端連接部3a上面的引線按壓件53的搬運器52；以及相對輸送用插板51而在插座高度方向移動自如地配置的測試用插座部55。在半導體器件1的最后試驗中，測試用插座部55如圖14箭頭所示那樣朝向放置有半導體器件1的輸送用插板51地向上移動，測試用插座部55的接觸腳56的前端接觸部56a貫通插入于向其厚度方向貫通輸送用插板51而形成的開口51a，然后，與半導體器件1的引線3連接部3a下面接觸而將半導體器件1與測試用插座部55連接起來。
如圖16至圖18所示，本實施例的研磨用芯片43，其結構基本與第1實施例的研磨用芯片21相同。即，研磨用芯片43是由形成研磨材料層的板材進行成形的，并具有本體，其包括頂壁43a與前后左右的側壁43b；以及與該研磨用芯片本體形成一體的4個延長部。研磨用芯片本體，其整體形成與半導體器件本體2的上半部大致相同形狀的箱形。各個研磨用芯片延長部具有水平部分(肩部)43c′、垂直部分43c及水平前端部分43d，其整體形成與半導體器件1的一組引線3的整體形狀相對應的曲軸形狀。在研磨用芯片延長部的前端部分43d下面形成有研磨材料層22，測試用插座55的接觸腳56的接觸部56a可與該研磨材料層22接觸。符號43e表示缺口。
與第1實施例的研磨用芯片不同，在本實施例的研磨用芯片40的本體頂壁21a的下面粘接著成形樹脂材料而獲得的實心部44。從研磨用芯片本體的頂壁21a上面到實心部44底面的長度大致與半導體器件本體2的高度相等。
另外，可在研磨用芯片43的肩部43c′上下兩面形成研磨材料層22。在這種情況下，通過由在上下面形成研磨材料層的板材來形成研磨用芯片，則可在肩部43c′上下面上容易形成研磨材料層22。
本實施例的研磨用芯片43如圖19所示，使其實心部44與直接輸送用插板51抵接而放置在該輸送用插板上，并在其延長部的前端部43d處由引線按壓件53保持。并且，如圖20所示，當使測試用插座55朝向研磨用芯片43地向上移動時，測試用插座55的接觸腳56前端部56a與形成在研磨用芯片延長部的前端部分43d下面的研磨材料層22接觸。當測試用插座55再稍向上移動時，由于接觸腳56具有可撓性，故接觸腳56在研磨材料層22的表面上滑動，通過這種滑動運動，接觸腳56的前端部分56a由研磨材料層22研磨從而去除附著在接觸腳前端部56a上的異物。
基于第2實施例的研磨用芯片40，可將本實施例的研磨用芯片43變形，構成適于去除SOP型或TSOP型半導體器件最后試驗所用的插座上的異物的研磨用芯片。
下面說明本發(fā)明第4實施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片與第3實施例相同，是用于去除最后試驗所用的插座上的異物。但是，在設于研磨用芯片本體的頂壁下面的實心部處不同于放置在試驗裝置的輸送用插板上的第3實施例的研磨用芯片，本實施例的研磨用芯片47，在研磨用芯片延長部的基端部分放置在輸送用插板上。
如圖21至圖23所示，本實施例的研磨用芯片47具有本體，其形成與圖1所示的半導體器件本體2的外形形狀大致相同的外形形狀。研磨用芯片本體由頂壁47a和前后左右的4個側壁47b所構成，具有與半導體器件本體2的高度大致相同的高度。研磨用芯片是通過板材的成形加工來制作的，具有與研磨用芯片本體一體的4個研磨用芯片延長部。各個研磨用芯片延長部包括從研磨用芯片本體的側壁47d下緣向側方且外方延伸的第1水平部分47c橫截面呈倒U字狀的凸條部分47d；以及在下面形成研磨材料層22的第2水平部分47e。通過在研磨用芯片延長部上設置凸條部分47d，可增大該延長部的強度。該凸條部分47d包括從第1水平部分47c的外方緣向斜上方且外方延伸的傾斜部分；從該外方緣向側方且外方延伸的水平部分；以及從該外方緣垂直向下延伸的垂直部分。
使用本實施例的研磨用芯片47的測試用插座55的接觸腳56上的異物去除是，在可使測試用插座55的接觸腳56前端接觸部56a與研磨用芯片延長部的研磨材料層22接觸地將研磨用芯片47配置在試驗裝置的輸送用插板上的狀態(tài)下，與第3實施例的情況(圖19及圖20)大致同樣地實施。但是，在第3實施例中，是在將研磨用芯片放置在輸送用插板51上時使研磨用芯片的實心部44與輸送用插板51抵接，而在本實施例中，使研磨用芯片47的延長部的基端部分47c與輸送用插板51抵接。其他與第3實施例的情況相同，因此，省略說明由研磨用芯片47去除接觸腳56上異物的順序。
另外，本實施例的研磨用芯片47可與第3實施例一樣地變形。例如，可在研磨用芯片47的凸條部分47d上面47d′形成研磨材料層22，在這種情況下，容易預先在供制造研磨用芯片47的板材兩面上形成研磨材料層22。另外，可將研磨用芯片47變形，構成適于去除SOP型或TSOP型半導體器件最后試驗所用的插座上的異物的研磨用芯片。
下面說明本發(fā)明第5實施例的研磨用芯片。
該研磨用芯片用于去除安裝有CSP·BGA(芯片尺寸封裝·球形格子陣列)型半導體器件的插座上的異物。這種半導體器件，在其本體的下面排列有球形的多個格子(半球狀的引線電極)、即將多個引線排列成格子狀。安裝這樣的半導體器件的插座具有格子狀排列的多個接觸腳。
如圖24所示，本實施例的研磨用芯片具有例如將樹脂材料成形為與半導體器件本體大致相同的外形形狀而獲得的板狀的研磨用芯片本體49；以及貼附在該研磨用芯片本體49下面的延長部48。研磨用芯片延長部48通過對一個面(下面)形成有研磨材料層22的板材進行成形加工來制作。在研磨用芯片延長部48的下面形成有多個半球狀的研磨部分48a，所述研磨部分48a的下面具有研磨材料層22。在與圖24所示橫截面正交的橫截面處的研磨用芯片的形狀與圖24所示的橫截面形狀大致相同。即，研磨用芯片的多個半球狀的研磨部分48a與半導體器件中的多個半球狀引線電極同樣地格子狀排列，并且，其整體的外形形狀與半導體器件的多個半球狀引線電極整體的外形形狀大致相同。
當去除安裝有CSP·BGA型半導體器件的插座上異物時，將研磨用芯片安裝在該插座的半導體器件安裝部上。接著，使插座的接觸腳向研磨用芯片側移動，使多個接觸腳的前端分別與研磨用芯片的多個研磨部分48a的研磨材料層22抵接，再使其在研磨材料層22的表面上滑動。通過這種滑動運動，可研磨插座的接觸腳的前端，從而可去除附著在接觸腳上的異物。
下面說明本發(fā)明第6實施例的研磨用芯片。
本實施例的研磨用芯片用于去除評價試驗裝置的最后試驗(圖19)所用的插座上的異物。
如圖25所示，該研磨用芯片60具有實質上與半導體器件本體的方形的平面形狀相同的方形的平面形狀的研磨用芯片本體和與該研磨用芯片一體的延長部，整體形成平板狀。研磨用芯片延長部與平板狀研磨用芯片60的外周緣部相對應，在與研磨用芯片本體相同的平面上從研磨用芯片本體的外緣向側方且外方延伸。該研磨用芯片延長部的平面形狀(方形的框)實質上與半導體器件的多個引線整體的平面形狀相同。
圖25中，符號60c表示根據所使用的插座的形狀按需要而形成在研磨用芯片60四個角處的缺口。該缺口60c設在適用于在四個角設置支柱的插座的研磨用芯片上，避免這種安裝在插座上的研磨用芯片與插座支柱的干涉。
研磨用芯片60通過對混合有研磨材料的樹脂材料進行平板狀成形來制作。作為研磨材料，使用氧化鋁、氧化鐵、氮化硅、人造鉆石、陶瓷、鉻或生碳(グリ-ンカ-ボン)。而作為樹脂材料，使用尿烷樹脂、尿素樹脂、環(huán)氧樹脂以及硅銅樹脂等。該研磨用芯片60的厚度與圖3所示的研磨用芯片21的厚度大致相同(例如約為100～130微米)。另外，當平面看時，研磨用芯片60的形狀與尺寸與圖1所示的半導體器件1(圖3所示的研磨用芯片21)大致相同。
構成研磨用芯片60的樹脂材料的硬度，根據插座相對半導體器件的引線的接觸腳的接觸方式來適當選擇。例如，在制造適用于將接觸腳的尖銳的前端插入半導體器件引線的類型的插座的研磨用芯片時，使用插上接觸腳前端程度硬度的樹脂材料。并且，當用研磨用芯片60去除接觸腳上的異物時，將接觸腳的前端數次插入研磨用芯片。此時，構成研磨用芯片60的接觸腳前端的插入部位的樹脂材料所包含的研磨材料起到研磨材料層的功能，從而可研磨接觸腳的前端部去除附著在其上的異物。
如此，通過由混合研磨材料的樹脂材料來形成研磨用芯片，與在板材的表面上涂布研磨材料層的情況相比可減少制造工序，降低成本。
下面說明本發(fā)明第7實施例的研磨用芯片。
本實施例的研磨用芯片，在由混合研磨材料的樹脂材料來制作這一點上與第6實施例相同，研磨用本體的外形形狀與半導體器件本體大致相同這一點不同于將研磨用芯片本體形成平板狀的第6實施例。
如圖26所示，本實施例的研磨用芯片61具有外形形狀及尺寸與圖1所示的半導體器件本體2大致相同的厚壁的研磨用芯片本體61a；以及在該研磨用芯片本體61a的下部全周上與研磨用芯片形成一體的研磨用芯片延長部61b。并且，研磨用芯片本體61a的上面是，當使用將半導體器件安裝在插座上使用的負壓吸引式自動裝拆機而將研磨用芯片61安裝在插座上時，提供相對于自動裝拆機的提取面(ビックアップ面)。這樣，通過將研磨用芯片本體61a做成與半導體器件本體2大致相同的外形形狀及尺寸，可用自動機在插座上裝拆研磨用芯片61，以提高工作效率。
另外，也可根據需要在研磨用芯片延長部61b的四個角處設置缺口61c。
另外，對于研磨用芯片61，不一定要將研磨用芯片本體61a與研磨用芯片延長部61b設成一體。例如也可以在圖25所示的平板狀的研磨用芯片上面貼附將樹脂材料成形而獲得的厚壁部。但是，如實施例那樣成形為一體的制造工序變少，可降低成本。
下面說明本發(fā)明第8實施例的研磨用芯片。
本實施例的研磨用芯片，在研磨用芯片本體具有與半導體器件本體大致相同的外形形狀這一點上與第7實施例相同的，而在研磨用芯片延長部的外形形狀與半導體器件的多個引線整體的外形形狀大致相同的這一點上，不同于將研磨用芯片延長部的平面形狀設成與引線的平面形狀相同的第7實施例。
如圖27所示，本實施例的研磨用芯片62，通過對混合研磨材料的樹脂材料進行成形加工來制作。研磨用芯片本體63具有與圖1所示的半導體器件本體2大致相同的外形形狀，且4個研磨用芯片延長部64設成與該研磨用芯片本體63一體。各延長部64包括從研磨用芯片本體63前后左右的側面對應的一個高度方向中央位置向側方且外方延伸的水平部分、從其外緣垂直向下延伸的垂直部分、以及從其下緣向側方且外方延伸的水平前端部分64a，其整體形成與半導體器件的引線3的外形形狀相同的曲軸形狀?；旌显跇嫵裳心ビ眯酒娱L部64前端部分64a的樹脂材料中的研磨材料起到研磨材料層的作用。
如此，由于研磨用芯片62具有與半導體器件1大致相同的外形形狀，故如圖1及圖2所示那樣可用于去除在插座本體上面13a形成定位部13b這樣類型的插座11的接觸腳上的異物，或去除圖14及圖15所示的最后試驗用的測試用插座55的接觸腳上的異物。另外，可利用例如負壓吸引式的自動機械在插座上裝拆研磨用芯片62，以提高工作效率。
另外，本實施例的研磨用芯片62與在板材表面上涂布研磨材料層的研磨用芯片相比，容易將其研磨材料層的硬度做軟，尤其在去除如圖14所示的最后試驗用的插座那樣前端尖銳的接觸腳56上的異物時，可防止接觸腳前端部56a磨損，提高接觸腳的耐磨性。
下面說明本發(fā)明第9實施例的研磨用芯片。
本實施例的研磨用芯片，在用于去除安裝CSP·BGA型半導體器件的插座的接觸腳上的異物這一點上與第5實施例相同，而在通過對混合研磨材料的樹脂材料進行成形加工將本體與延長部一體成形這一點上，與在本體49上貼附延長部48而成的第5實施例的研磨用芯片不相同。
如圖28所示，本實施例的研磨用芯片65包括具有與半導體器件本體大致相同外形形狀的平板狀的主體部(研磨用芯片本體)、以及形成在該主體部下面的多個球狀的研磨部分(研磨用芯片延長部)65a，整體形成與CSP·BGA型半導體器件大致相同的外形形狀。多個研磨部分65a與半導體器件中多個半球狀引線電極相同地排列成格子狀，并且，整體的外形形狀與半導體器件的多個半球狀引線電極整體的外形形狀大致相同。在構成研磨部分65a的樹脂材料中混合的研磨材料起到研磨材料層的作用。
如此，本實施例的研磨用芯片65，因其本體與延長部一體成形，故與圖24所示的第5實施例的研磨用芯片48相比，制造研磨用芯片所要的模具的個數較少。另外，由于研磨用芯片65由混合了研磨材料的樹脂材料形成，故與在板材表面上形成研磨材料層22而成的研磨用芯片48相比，可將研磨材料層22的硬度做軟，可減少模具的磨損，降低成本，另外，在去除如最后試驗用的插座那樣前端尖銳的接觸腳56上的異物時，可防止接觸腳前端部56a的磨損，提高接觸腳的耐磨性。因此，插座的使用次數增多，可減少設備費用。
另外，在研磨用芯片65中，使研磨部分65a的形狀與BAG型半導體器件的球狀引線端子相對應而做成大致球狀，但并不限于此，在適用于具有橫截面為圓形或方形等板狀的引線端子類型的半導體器件的插座時，只要將研磨用芯片的研磨部分形成板狀就可。
權利要求
1.一種研磨用芯片，系一種安裝在半導體器件的評價試驗裝置上、并可卸下地安裝在具有多個接觸腳的插座的半導體器件安裝部上的研磨用芯片，而多個接觸腳分別可與該半導體器件所具有的多個引線接觸，其特征在于，具有與所述半導體器件本體對應的研磨用芯片本體、和設有研磨材料層且與所述半導體器件的多個引線對應的延長部，所述研磨用芯片本體具有實質上與所述半導體器件本體的平面形狀相同的平面形狀并具有實質上與所述半導體器件本體的高度相同或比其低的高度，所述延長部具有實質上與所述半導體器件的多個引線整體的平面形狀相同的平面形狀，當所述研磨用芯片安裝在所述插座的半導體器件安裝部上時，所述插座的多個接觸腳可與所述研磨用芯片的研磨材料層抵接。
2.如權利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實質上與所述半導體器件本體的至少頂壁側的部分的外形形狀相同，所述延長部的外形形狀實質上與所述半導體器件的多個引線整體的外形形狀相同。
3.如權利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，通過對具有所述研磨材料層的板材進行成形而制作。
4.如權利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，由混合研磨材料的樹脂材料制作。
5.如權利要求4所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實質上與所述半導體器件本體的外形形狀相同。
6.如權利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，是一種適用于安裝半導體器件的插座、而該半導體器件具有從所述半導體器件本體的側面延伸的多個引線的研磨用芯片，所述研磨用芯片的所述研磨用芯片本體具有頂壁和與其一體的至少一個側壁，所述延長部從所述研磨用芯片本體的所述至少一個側壁延伸。
7.如權利要求6所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座具有插座本體和與該插座本體相對且向插座高度方向移動自如地配置的蓋體，構成所述插座的半導體器件安裝部一部分、將所述半導體器件本體或所述研磨用芯片本體選擇性地容納的容納空間設在所述插座本體與所述蓋體之間，所述插座的多個接觸腳具有配置在所述容納空間周圍并可與所述蓋體卡合的前端部，在將所述研磨用芯片本體容納在所述容納空間的狀態(tài)下，當將所述蓋體向所述插座本體側移動時各所述接觸腳與所述研磨材料層抵接。
8.如權利要求7所述的研磨用芯片，其特征在于，所述半導體器件的多個引線與所述研磨用芯片延長部及所述插座的多個接觸腳分別形成板狀，在將所述研磨用芯片本體容納在所述容納空間的狀態(tài)下，當將所述蓋體向所述插座本體側移動時所述接觸腳的前端面與所述研磨材料層的平坦表面抵接。
9.如權利要求7所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座本體具有從其蓋體側的面向插座高度方向突出的定位部，該定位部劃分所述容納空間的下方部分。
10.如權利要求6所述的研磨用芯片，其特征在于，所述插座的半導體器件安裝部包含選擇性地放置所述半導體器件本體或所述研磨用芯片本體的插板，該插板具有向插板厚度方向貫通形成的開口，當所述研磨用芯片本體放置在所述插板上時，所述研磨材料層面臨插板的開口配置，并且所述插座的多個接觸腳的前端部貫通插入所述插板的開口而可與所述研磨材料層抵接。
11.如權利要求1所述的研磨用芯片，其特征在于，是一種適用于安裝半導體器件的插座、而該半導體器件具有由所述半導體器件本體的下面排列成格子狀的引線電極所構成的多個引線的研磨用芯片，所述研磨用芯片本體具有下面，所述延長部具有在所述研磨用芯片本體的下面排列成格子狀的多個研磨部分，在所述多個研磨部分上形成有所述研磨材料層。
12.如權利要求11所述的研磨用芯片，其特征在于，由混合研磨材料的樹脂材料制作。
13.如權利要求12所述的研磨用芯片，其特征在于，所述研磨用芯片本體的外形形狀實質上與所述半導體器件本體的外形形狀相同，所述延長部的外形形狀實質上與所述半導體器件的多個引線整體的外形形狀相同。
全文摘要
一種研磨用芯片,外形形狀大致與半導體器件的外形相同,可在搭載在半導體器件試驗裝置上的半導體器件安裝用插座(11)上裝拆,通過使插座的接觸腳(15)的前端(15a)與形成在安裝于該插座的研磨用芯片前端部上的研磨材料層(22)接觸來研磨接觸腳前端,從而去除接觸腳上的異物。
文檔編號G01R1/04GK1275204SQ99801425
公開日2000年11月29日 申請日期1999年7月22日 優(yōu)先權日1998年7月24日
發(fā)明者松村誠 申請人:松村誠