一種智能終端的后殼的識(shí)別方法和識(shí)別裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種智能終端的后殼的識(shí)別方法和識(shí)別裝 置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)或平板電腦等智能終端已經(jīng)成為用戶必不可 缺的電子設(shè)備。為了適應(yīng)市場的需求，滿足不同用戶的喜好，大多移動(dòng)終端都支持更換后 殼，在可更換的后殼中，有廠商定制的原裝后殼，也有仿制的盜版后殼。其中，仿制的盜版后 殼損害了廠商的利益，甚至可能影響智能終端的性能和壽命，降低了智能終端的市場口碑。 因此，識(shí)別仿制的盜版后殼是目前亟需解決的問題。
[0003] 其中，目前常用的識(shí)別方法是；通過在后殼的指定位置設(shè)置彈片來區(qū)分不同的后 殼，但彈片的位置極易被仿制，效果不佳，并且設(shè)置的彈片影響了后殼的外觀，降低用戶體 驗(yàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種智能終端的后殼的識(shí)別方法和 識(shí)別裝置，可W實(shí)現(xiàn)識(shí)別后殼，并在識(shí)別其為指定的后殼后開啟對(duì)應(yīng)的功能。
[0005] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種智能終端的后殼的識(shí)別方法， 所述方法應(yīng)用于智能終端，所述智能終端包括傳感器和后殼，所述傳感器包括至少一個(gè)探 測頭，所述探測頭與待識(shí)別的后殼接觸，所述方法包括：
[0006] 通過所述傳感器的至少一個(gè)探測頭獲取所述待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)；
[0007] 根據(jù)所述待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)，判斷所述待識(shí)別的后殼是否為指定的后殼； [000引若是，則開啟所述指定的后殼對(duì)應(yīng)的功能。
[0009] 相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種智能終端的后殼的識(shí)別裝置，所述裝置應(yīng)用 于智能終端，所述智能終端包括傳感器和后殼，所述傳感器包括至少一個(gè)探測頭，所述探測 頭與待識(shí)別的后殼接觸，所述識(shí)別裝置包括：
[0010] 參數(shù)獲取模塊，用于通過所述傳感器的至少一個(gè)探測頭獲取所述待識(shí)別的后殼的 電性參數(shù)；
[0011] 后殼判斷模塊，用于根據(jù)所述待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)，判斷所述待識(shí)別的后殼 是否為指定的后殼；
[001引功能開啟模塊，用于若是，則開啟所述指定的后殼對(duì)應(yīng)的功能。
[0013] 本發(fā)明實(shí)施例先通過傳感器的至少一個(gè)探測頭獲取待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)，再 根據(jù)該電性參數(shù)判斷待識(shí)別的后殼是否為指定的后殼，可W實(shí)現(xiàn)識(shí)別后殼，并在識(shí)別其為 指定的后殼后開啟對(duì)應(yīng)的功能。
【附圖說明】
[0014] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可W 根據(jù)該些附圖獲得其他的附圖。
[0015] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種智能終端的后殼的識(shí)別方法的流程示意圖；
[0016] 圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種智能終端的后殼的識(shí)別方法的流程示意圖；
[0017] 圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種智能終端的后殼的識(shí)別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種后殼判斷模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019] 圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種后殼識(shí)別單元的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020] 圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種拆后殼后的智能終端的布局示意圖；
[0021] 圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種電容傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種嵌入金屬片的后殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；?本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他 實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0024] 本發(fā)明實(shí)施例提供的智能終端的后殼的識(shí)別裝置實(shí)現(xiàn)于智能終端，所述智能終端 包括智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字音視頻播放器、電子閱讀器、手持游戲機(jī)和車載電子設(shè)備等。
[0025] 圖1是本發(fā)明實(shí)施例中一種智能終端的后殼的識(shí)別方法的流程示意圖。所述方法 應(yīng)用于智能終端，所述智能終端包括傳感器和后殼，所述傳感器包括至少一個(gè)探測頭，所述 探測頭與待識(shí)別的后殼接觸，如圖所示本實(shí)施例中的智能終端的后殼的識(shí)別方法的流程可 W包括：
[0026] S101，通過所述傳感器的至少一個(gè)探測頭獲取所述待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)。
[0027] 可選的，所述傳感器包括電阻傳感器、電容傳感器或電感傳感器等中的一種或多 種，相應(yīng)地，電性參數(shù)包括寄生電阻、寄生電容或寄生電感等中的一種或多種。
[002引本發(fā)明實(shí)施例中，傳感器是電容傳感器，電性參數(shù)是寄生電容。應(yīng)理解的，不同材 料或不同工藝的后殼其介電常數(shù)不同，因此即使后殼的厚度相同，不同材料或不同工藝下 其寄生電容也是不同的。
[0029] 具體的，智能終端通過電容傳感器的至少一個(gè)探測頭獲取待識(shí)別的后殼的寄生電 容值。
[0030] 需要指出的是，電容傳感器的探測頭的數(shù)量W及位置應(yīng)不受限定，其中，探測頭越 多，測得的寄生電容值越精確。作為一個(gè)可選的實(shí)施方式，請(qǐng)參閱圖6,拆開后殼的智能終端 的布局如圖所示，電容傳感器的S個(gè)探測頭，W及電源地設(shè)置于如圖右下處。進(jìn)一步的，請(qǐng) 參閱圖7,電容傳感器設(shè)置于智能終端內(nèi)部，其通過電路板走線與=個(gè)探測頭相連。相應(yīng)的， 請(qǐng)參閱圖8,在后殼與探測頭接觸的位置可嵌入金屬片，圖中虛線圓圈表示沒有嵌入金屬片 或?qū)?yīng)的電容傳感器的探測頭未開啟，圖中連線表示探測頭和電源地之間的感應(yīng)通道，電 容傳感器能檢測出感應(yīng)通道上的電容值，即后殼的寄生電容值。
[0031] S102,根據(jù)所述待識(shí)別的后殼的電性參數(shù)，判斷所述待識(shí)別的后殼是否為指定的 后殼。
[0032] 具體的，智能終端判斷待識(shí)別的