測(cè)試工裝和焊接點(diǎn)測(cè)試方法、裝置及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及測(cè)試工裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及測(cè)試工裝和焊接點(diǎn)測(cè)試方法、裝置及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]越來越多的移動(dòng)終端采用“三明治”結(jié)構(gòu)，分別對(duì)應(yīng)于上層的終端屏幕、中間的金屬邊框和下層的終端背板。對(duì)于包含金屬邊框的移動(dòng)終端，通常將金屬邊框作為天線輻射體，則天線接地引腳往往需要與金屬邊框上的接地點(diǎn)連接，以實(shí)現(xiàn)接地。那么，如果金屬邊框上的接地點(diǎn)焊接不良(即虛接)，則會(huì)導(dǎo)致天線形式發(fā)生變化，諧振頻率產(chǎn)生偏移，甚至嚴(yán)重影響天線性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本公開提供測(cè)試工裝和焊接點(diǎn)測(cè)試方法、裝置及電子設(shè)備，以解決相關(guān)技術(shù)中的不足。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種測(cè)試工裝，包括:
[0005]基板；
[0006]饋點(diǎn)，位于所述基板上，與頻偏檢測(cè)裝置的信號(hào)傳輸端相連；
[0007]環(huán)形天線，所述環(huán)形天線的第一端與所述饋點(diǎn)相連，且所述環(huán)形天線的第二端與被測(cè)試的終端金屬邊框上的接地點(diǎn)相連。
[0008]可選的，還包括:
[0009]傳輸接頭，安裝于所述基板上，所述傳輸接頭的一端與所述饋點(diǎn)相連，且所述傳輸接頭的另一端與所述頻偏檢測(cè)裝置的信號(hào)傳輸端相連。
[0010]可選的，所述傳輸接頭為SMA接頭。
[0011]可選的，所述環(huán)形天線包括:
[0012]第一部分，印刷于所述基板上，所述第一部分的一端為所述環(huán)形天線的第一端，且所述第一部分的規(guī)格參數(shù)的數(shù)值與第二部分的阻抗數(shù)值相匹配；
[0013]第二部分，位于所述基板上，所述第二部分的一端為所述環(huán)形天線的第二端，且所述第二部分的另一端焊接至所述第一部分的另一端。
[0014]可選的，還包括:
[0015]彈片，位于所述基板上，所述彈片的一端與所述環(huán)形天線的第二端相連，且所述彈片的另一端與所述接地點(diǎn)相連。
[0016]可選的，還包括:
[0017]支撐架，所述支撐架包括上支撐板和下支撐板，且上支撐板與下支撐板之間形成一容置空間；
[0018]其中，所述基板固定設(shè)置于所述上支撐板的上表面，且所述被測(cè)試的終端金屬邊框設(shè)置于所述容置空間中。
[0019]可選的，所述支撐架由有機(jī)玻璃制成。
[0020]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種焊接點(diǎn)測(cè)試方法，包括:
[0021]獲取頻偏檢測(cè)裝置生成的頻偏檢測(cè)結(jié)果，其中所述頻偏檢測(cè)裝置的信號(hào)傳輸端與上述任一實(shí)施例所述的檢測(cè)工裝的饋點(diǎn)相連，且所述檢測(cè)工裝與被測(cè)試的終端金屬邊框上的接地點(diǎn)相連；
[0022]判斷所述頻偏檢測(cè)結(jié)果是否屬于預(yù)定義的頻偏容差范圍，所述頻偏容差范圍由預(yù)設(shè)數(shù)量的合格終端金屬邊框樣本的頻偏數(shù)值、天線無源效率以及預(yù)定義的效率誤差范圍得到，且處于所述頻偏容差范圍內(nèi)的頻偏數(shù)值對(duì)應(yīng)的終端金屬邊框樣本，其對(duì)應(yīng)的天線無源效率屬于所述預(yù)定義的效率誤差范圍；
[0023]若屬于，則輸出所述被測(cè)試的終端金屬邊框通過檢測(cè)的判定結(jié)果，否則輸出未通過檢測(cè)的判定結(jié)果。
[0024]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種焊接點(diǎn)測(cè)試裝置，包括:
[0025]獲取單元，獲取頻偏檢測(cè)裝置生成的頻偏檢測(cè)結(jié)果，其中所述頻偏檢測(cè)裝置的信號(hào)傳輸端與上述任一實(shí)施例所述的檢測(cè)工裝的饋點(diǎn)相連，且所述檢測(cè)工裝與被測(cè)試的終端金屬邊框上的接地點(diǎn)相連；
[0026]判斷單元，判斷所述頻偏檢測(cè)結(jié)果是否屬于預(yù)定義的頻偏容差范圍，所述頻偏容差范圍由預(yù)設(shè)數(shù)量的合格終端金屬邊框樣本的頻偏數(shù)值、天線無源效率以及預(yù)定義的效率誤差范圍得到，且處于所述頻偏容差范圍內(nèi)的頻偏數(shù)值對(duì)應(yīng)的終端金屬邊框樣本，其對(duì)應(yīng)的天線無源效率屬于所述預(yù)定義的效率誤差范圍；
[0027]輸出單元，在判斷結(jié)果為屬于時(shí)，輸出所述被測(cè)試的終端金屬邊框通過檢測(cè)的判定結(jié)果，否則輸出未通過檢測(cè)的判定結(jié)果。
[0028]根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供一種電子設(shè)備，包括:
[0029]處理器；
[0030]用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器；
[0031]其中，所述處理器被配置為:
[0032]獲取頻偏檢測(cè)裝置生成的頻偏檢測(cè)結(jié)果，其中所述頻偏檢測(cè)裝置的信號(hào)傳輸端與上述任一實(shí)施例所述的檢測(cè)工裝的饋點(diǎn)相連，且所述檢測(cè)工裝與被測(cè)試的終端金屬邊框上的接地點(diǎn)相連；
[0033]判斷所述頻偏檢測(cè)結(jié)果是否屬于預(yù)定義的頻偏容差范圍，所述頻偏容差范圍由預(yù)設(shè)數(shù)量的合格終端金屬邊框樣本的頻偏數(shù)值、天線無源效率以及預(yù)定義的效率誤差范圍得到，且處于所述頻偏容差范圍內(nèi)的頻偏數(shù)值對(duì)應(yīng)的終端金屬邊框樣本，其對(duì)應(yīng)的天線無源效率屬于所述預(yù)定義的效率誤差范圍；
[0034]若屬于，則輸出所述被測(cè)試的終端金屬邊框通過檢測(cè)的判定結(jié)果，否則輸出未通過檢測(cè)的判定結(jié)果。
[0035]本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0036]本公開通過在測(cè)試工裝中設(shè)置饋點(diǎn)和環(huán)形天線，則當(dāng)終端金屬邊框的接地點(diǎn)與環(huán)形天線相連時(shí)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)終端工作環(huán)境的模擬；同時(shí)，通過檢測(cè)環(huán)形天線的頻偏數(shù)據(jù)，可以基于環(huán)形天線的工作原理，即根據(jù)諧振頻率的偏移情況，準(zhǔn)確識(shí)別出環(huán)形天線上的接地點(diǎn)焊接情況。
[0037]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0038]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0039]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種測(cè)試工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種測(cè)試工裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種測(cè)試工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0042]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種測(cè)試工裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]圖5是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種焊接點(diǎn)檢測(cè)方法的流程圖。
[0044]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的頻偏曲線的示意圖。
[0045]圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種焊接點(diǎn)檢測(cè)裝置的框圖。
[0046]圖8是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于焊接點(diǎn)檢測(cè)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0048]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種測(cè)試工裝的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該測(cè)試工裝可以包括:
[0049]基板I ;
[0050]饋點(diǎn)11，位于所述基板I上，與頻偏檢測(cè)裝置2的信號(hào)傳輸端(圖中未標(biāo)示)相連；
[0051]環(huán)形天線12，所述環(huán)形天線12的第一端與所述饋點(diǎn)11相連，且所述環(huán)形天線12的第二端與被測(cè)試的終端金屬邊框3上的接地點(diǎn)31相連。
[0052]在本實(shí)施例中，環(huán)形天線12可以為PIFA天線、LOOP天線等形式。由于環(huán)形天線12在接地點(diǎn)31焊接良好和虛焊時(shí)，對(duì)應(yīng)的諧振長(zhǎng)度和諧振頻率會(huì)發(fā)生不同程度的便宜，因而通過將被測(cè)試的終端金屬邊框3上的接地點(diǎn)31連接至環(huán)形天線12，使得饋點(diǎn)11、環(huán)形天線12和接地點(diǎn)31之間模擬了移動(dòng)終端內(nèi)的天線工作狀態(tài)，并通過頻偏檢測(cè)裝置2對(duì)環(huán)形天線12的實(shí)際頻偏情況，即可確定接地點(diǎn)31的焊接情況。其中，頻偏檢測(cè)裝置2可以為網(wǎng)絡(luò)分析儀等設(shè)備。
[0053]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是:在本公開的技術(shù)方案中，當(dāng)部件或?qū)颖环Q為在另一部件或?qū)印吧稀?、與另一部件或?qū)印斑B接”(或者“相連”等)時(shí)，其可以直接在該另一部件或?qū)由?、連接到該另一部件或?qū)?，或者可以存在中間部件或?qū)?。比如上述的饋點(diǎn)11與頻偏檢測(cè)裝置2的信號(hào)傳輸端相連，可以為兩者直接相連，也可以為兩者通過其他部件間接實(shí)現(xiàn)連接。
[0054]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種測(cè)試工裝的立體結(jié)構(gòu)示意圖，其中的測(cè)試工裝的立體結(jié)構(gòu)相當(dāng)于圖1中的測(cè)試工裝的仰視圖。如圖2所示，可以在基板I上安裝傳輸接頭13，從而便于實(shí)現(xiàn)饋點(diǎn)11與頻偏檢測(cè)裝置2的信號(hào)傳輸端之間的連接，比如傳輸接頭13的一端與饋點(diǎn)11相連，且傳輸接頭13的另一端與頻偏檢測(cè)裝置2的信號(hào)傳輸端相連。作為一示例性實(shí)施例，傳輸接頭13可以為SMA接頭，當(dāng)然本公開并不對(duì)此進(jìn)行限制。
[0055]類似地，為了便于環(huán)形天線12與接地段31之間的連接，基板I上還可以包括:彈片14 (如圖2所示)，位于