橫向等間距地點(diǎn)焊有第二半導(dǎo)體探測器22、第三半導(dǎo)體探測器23、第四半導(dǎo)體探測器24和第五半導(dǎo)體探測器25，其中第一半導(dǎo)體探測器21、第二半導(dǎo)體探測器22、第三半導(dǎo)體探測器23、第四半導(dǎo)體探測器24、第五半導(dǎo)體探測器25相互并聯(lián)組成并聯(lián)電路，另外，為了更好地實(shí)施本實(shí)施例，在圓形電路板11與方形電路板12之間通過銜接電路板連接，該銜接電路板的長度和寬度均為1mm。
[0033]本實(shí)施例中，探測器環(huán)繞柱包括圓柱體31、固定螺紋32和兩個引腳33，其中圓柱體31為陶瓷圓柱體，該陶瓷圓柱體31的高為4mm、直徑為2mm，探測器環(huán)繞柱的兩個引腳33分別通過銅箔線與并聯(lián)電路的兩端電連接，通過探測器環(huán)繞柱的固定螺紋32可將探測器環(huán)繞柱安裝于矩陣劑量儀對應(yīng)固定孔位處。
[0034]本實(shí)施例中，稀土層覆蓋在FPC電路板上的各個半導(dǎo)體探測器的表面。
[0035]本實(shí)施例中，熱縮管包覆住FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和稀土層，以達(dá)到遮光密封的效果。
[0036]本實(shí)施例中，圓形電路板11粘貼在圓柱體31的頂面，方形電路板12環(huán)繞并粘貼在圓柱體31的側(cè)面，另外，圓形電路板11的直徑與圓柱體31底面直徑相同，均為2mm ;方形電路板12的長度與圓柱體31底面周長相同，均為6.28_。
[0037]實(shí)施例二提供一種基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列的生成方法，如圖3所示，該方法包括步驟SI至步驟S5，下面分別對上述步驟進(jìn)行說明。
[0038]步驟S1:制作探測器環(huán)繞柱。
[0039]具體地，探測器環(huán)繞柱包括陶瓷圓柱體和兩個引腳，其中陶瓷圓柱體的高為4_、直徑為2mm。
[0040]步驟S2:制作FPC電路板。
[0041]本實(shí)施例中的FPC電路板是用柔性聚酰亞胺絕緣基材制成的印刷電路，具體地，F(xiàn)PC電路板包括圓形電路板和與圓形電路板相連的方形電路板，圓形電路板的直徑與圓柱體底面直徑相同，均為2mm ;方形電路板的長度與圓柱體底面周長相同，均為6.28mm。圓形電路板上點(diǎn)焊有第一半導(dǎo)體探測器，方形電路板上橫向等間距地點(diǎn)焊有第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器和第五半導(dǎo)體探測器，其中第一半導(dǎo)體探測器、第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器、第五半導(dǎo)體探測器相互并聯(lián)組成并聯(lián)電路，探測器環(huán)繞柱的兩個引腳分別通過銅箔線與并聯(lián)電路的兩端電連接。
[0042]步驟S3:將FPC電路板的圓形電路板粘貼在圓柱體的頂面、將方形電路板環(huán)繞并粘貼在圓柱體的側(cè)面。
[0043]具體地，米用環(huán)氧樹脂將FPC電路板粘貼在圓柱體的表面，步驟S3執(zhí)彳丁完后，F(xiàn)PC電路板環(huán)繞并粘貼在圓柱體的表面，在FPC電路板的表面則焊接有第一半導(dǎo)體探測器、第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器、第五半導(dǎo)體探測器。
[0044]步驟S4:在FPC電路板的表面覆蓋稀土層。
[0045]具體地，采用光學(xué)膠將稀土層覆蓋在FPC電路板的各個半導(dǎo)體探測器的表面。
[0046]步驟S5:使用黑色熱縮管包覆住FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和稀土層，并用環(huán)氧樹脂灌封。
[0047]從以上實(shí)施例可以看出，本發(fā)明實(shí)施例中的五個半導(dǎo)體探測器以并聯(lián)圍繞的結(jié)構(gòu)形式布局在直徑為2_圓柱體端面，當(dāng)立體定向伽瑪射線放射治療系統(tǒng)以不同角度發(fā)射射線時，因半導(dǎo)體探測器陣列環(huán)繞于柱體上，具有多角度接受伽馬射線的功能，提高了探測器陣列的角響應(yīng)，因此本發(fā)明中的探測器陣列角響應(yīng)好；另外，本發(fā)明實(shí)施例將五個半導(dǎo)體探測器并聯(lián)，當(dāng)探測到伽馬射線后探測器陣列將以電流累加形式輸出正比于射線劑量率的電信號，相比于單個半導(dǎo)體探測器輸出的電信號，本發(fā)明中的探測器陣列將較大程度地提高探測靈敏度。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于包括FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和粘貼在FPC電路板上的稀土層，所述探測器環(huán)繞柱包括圓柱體和兩個引腳，所述FPC電路板包括圓形電路板和與圓形電路板相連的方形電路板，所述圓形電路板上設(shè)置有第一半導(dǎo)體探測器，所述方形電路板上橫向等間距地設(shè)置有第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器和第五半導(dǎo)體探測器，所述第一半導(dǎo)體探測器、第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器、第五半導(dǎo)體探測器相互并聯(lián)組成并聯(lián)電路，所述并聯(lián)電路的兩端分別與探測器環(huán)繞柱的兩個引腳電連接，所述圓形電路板粘貼在圓柱體的頂面，所述方形電路板環(huán)繞并粘貼在圓柱體的側(cè)面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于:所述圓形電路板的直徑與圓柱體底面直徑相同，所述方形電路板的長度與圓柱體底面周長相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于所述圓柱體的底面直徑為2_。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于所述稀土層分別粘貼在第一半導(dǎo)體探測器、第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器、第五半導(dǎo)體探測器的表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于所述探測器環(huán)繞柱的圓柱體為陶瓷圓柱體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列，其特征在于還包括熱縮管，所述熱縮管包覆住FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和稀土層。
7.一種基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列的制作方法，其特征在于包括: 步驟A:制作探測器環(huán)繞柱，所述探測器環(huán)繞柱包括圓柱體和兩個引腳； 步驟B ^iHtFPC電路板，所述FPC電路板包括圓形電路板和與圓形電路板相連的方形電路板，所述圓形電路板上設(shè)置有第一半導(dǎo)體探測器，所述方形電路板上橫向等間距地設(shè)置有第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器和第五半導(dǎo)體探測器，所述第一半導(dǎo)體探測器、第二半導(dǎo)體探測器、第三半導(dǎo)體探測器、第四半導(dǎo)體探測器、第五半導(dǎo)體探測器相互并聯(lián)組成并聯(lián)電路，所述并聯(lián)電路的兩端分別與探測器環(huán)繞柱的兩個引腳電連接； 步驟C ^fFPC電路板的圓形電路板粘貼在圓柱體的頂面、將方形電路板環(huán)繞并粘貼在圓柱體的側(cè)面； 步驟D:在FPC電路板的表面覆蓋稀土層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列的制作方法，其特征在于所述步驟C采用環(huán)氧樹脂將FPC電路板粘貼在圓柱體的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列的制作方法，其特征在于所述步驟D采用光學(xué)膠將稀土層覆蓋在FPC電路板的表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求7至9中任一所述的基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列的制作方法，其特征在于所述步驟D之后還包括步驟E:使用黑色熱縮管包覆住FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和稀土層，并用環(huán)氧樹脂灌封。
【專利摘要】本發(fā)明涉及醫(yī)療用具技術(shù)領(lǐng)域，提供一種基于FPC的半導(dǎo)體探測器陣列及制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中矩陣劑量儀探測器角響應(yīng)差、靈敏度偏低的問題，該半導(dǎo)體探測器陣列包括FPC電路板、探測器環(huán)繞柱和粘貼在FPC電路板上的稀土層，探測器環(huán)繞柱包括圓柱體和兩個引腳，F(xiàn)PC電路板包括圓形電路板和與圓形電路板相連的方形電路板。本發(fā)明提出的技術(shù)方案角響應(yīng)好、靈敏度高。
【IPC分類】G01T1-02
【公開號】CN104635252
【申請?zhí)枴緾N201510078697
【發(fā)明人】廖旭輝, 龔嵐, 徐恒, 張友德, 王堯君
【申請人】四川中測輻射科技有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2015年2月13日