金手指鍍層剝離檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB生產(chǎn)工藝，尤其涉及一種金手指鍍層剝離檢測方法。
【背景技術(shù)】
[0002]兩塊PCB之間的連接，通常是使用其中一 PCB上的邊接頭插入另一 PCB上的插槽完成的，PCB板上的連接頭部分俗稱金手指。金手指因能夠在信號傳播過程中形成時間差，特別有利于高頻信號的傳輸、實(shí)現(xiàn)PCB熱插拔，便于電子產(chǎn)品后續(xù)的升級與維護(hù)。
[0003]然而，目前業(yè)界所生產(chǎn)的PCB板鍍金后，并沒有對金手指上的鍍金層進(jìn)行徹底的剝離測試，PCB板在生產(chǎn)過程中，存在鍍金層與銅面結(jié)合力不牢靠的現(xiàn)象，對于那些鍍金層與銅面結(jié)合力不牢靠的不合格品流入后續(xù)的生產(chǎn)工藝中，直至完成PCB板完成制造。
[0004]上述的不良品PCB板在使用過程中，易出現(xiàn)鍍層的脫落，使PCB板不能正常工作，降低使用壽命，而現(xiàn)在的工藝生產(chǎn)中，并沒有較好的鍍層剝離測試方法，因此，亟需一種金手指鍍層剝離檢測方法對PCB板的金手指進(jìn)行檢測。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種快速有效地完成金手指鍍金的剝離情況的金手指鍍層剝離檢測方法。
[0006]一種金手指鍍層剝離檢測方法，用于檢測一 PCB板上金手指的鍍金情況，并通過該P(yáng)CB板鍍金的剝離情況，每一 PCB板包括上下設(shè)置的CS面及SS面，所述CS面上設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，SS面上的同樣設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，包括以下步驟:
[0007]步驟(I)，完成鍍金手指標(biāo)準(zhǔn)板的生產(chǎn)；
[0008]步驟⑵，CS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開CS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況，將5.08cm長度測試膠帶貼在需要測試的金手指表面，按壓膠帶并放置I秒，使膠帶緊緊貼在測試表面上，確保膠帶內(nèi)不含有氣泡；然后，壓住膠帶頂部，以垂直于板面的力迅速拉起膠帶的另一端，如出現(xiàn)有鍍層粘在膠帶上或鍍層翹起的情況，判定其為不合格品，反之為合格后；
[0009]步驟(3)，SS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開SS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況；
[0010]步驟⑷，倒邊處理，對SS面和CS面上的金手指進(jìn)行倒邊處理，修整金手指外型，且倒邊到金手指上，倒邊過程中，對金手指形成二次破壞；
[0011]步驟(5)，測試剝離，重復(fù)步驟I?3的步驟，破壞SS面和CS面，并用膠帶再次檢測鍍層之間的結(jié)合力，對二次破壞后標(biāo)準(zhǔn)板上的金手指再次進(jìn)行檢測。
[0012]本發(fā)明金手指鍍層剝離檢測方法的有益效果在于:將PCB板上的金手指進(jìn)行破壞，再用膠帶對破壞后的金手指進(jìn)行剝離測試，快速有效地完成金手指鍍金的剝離情況，通過該P(yáng)CB板鍍金的剝離情況，預(yù)測同批次的其它PCB板鍍金是否合格，防止不合品流入到下一工序中，實(shí)用性強(qiáng)，降低了品質(zhì)風(fēng)險，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了使本發(fā)明的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014]本發(fā)明提供一種金手指鍍層剝離檢測方法，用于檢測一標(biāo)準(zhǔn)板上金手指的鍍金情況，并通過該標(biāo)準(zhǔn)板鍍金的剝離情況，預(yù)測同批次的其它標(biāo)準(zhǔn)板鍍金是否合格，每一標(biāo)準(zhǔn)板包括上下設(shè)置的CS面(component side元件面)及SS面(soldering side焊接面)，所述CS面上設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，SS面上的對應(yīng)設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，CS面上每一金手指與SS面上的一金手指呈上下相對設(shè)置，所述防PCB板排板錯誤工藝包括以下幾個步驟:
[0015]步驟(I)，完成鍍金手指標(biāo)準(zhǔn)板的生產(chǎn)；
[0016]步驟⑵，CS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開CS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況，具體如下:
[0017]將5.08cm長度測試膠帶貼在需要測試的金手指表面，按壓膠帶并放置I秒，使膠帶緊緊貼在測試表面上，確保膠帶內(nèi)不含有氣泡；
[0018]然后，壓住膠帶頂部，以垂直于板面的力迅速拉起膠帶的另一端，如出現(xiàn)有鍍層粘在膠帶上或鍍層翹起的情況，判定其為不合格品，反之為合格后。較佳地，為保證測試效果，膠帶只允許一次使用，膠帶使用前無起泡，且膠帶無老化。
[0019]步驟(3)，SS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開SS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況，具體如下:
[0020]將5.08cm長度測試膠帶貼在需要測試的金手指表面，按壓膠帶并放置I秒，使膠帶緊緊貼在測試表面上，確保膠帶內(nèi)不含有氣泡；
[0021]然后，壓住膠帶頂部，以垂直于板面的力迅速拉起膠帶的另一端，如出現(xiàn)有鍍層粘在膠帶上或鍍層翹起的情況，判定其為不合格品，反之為合格后。較佳地，為保證測試效果，膠帶只允許一次使用，膠帶使用前無起泡，且膠帶無老化。
[0022]步驟⑷，倒邊處理，對SS面和CS面上的金手指進(jìn)行倒邊處理，修整金手指外型，且倒邊到金手指上，倒邊過程中，對金手指形成二次破壞；
[0023]步驟(5)，測試剝離，重復(fù)步驟I?3的步驟，破壞SS面和CS面，并用膠帶再次檢測鍍層之間的結(jié)合力，對二次破壞后標(biāo)準(zhǔn)板上的金手指再次進(jìn)行檢測。
[0024]本發(fā)明金手指鍍層剝離檢測方法的有益效果在于:將PCB板上的金手指進(jìn)行破壞，再用膠帶對破壞后的金手指進(jìn)行剝離測試，快速有效地完成金手指鍍金的剝離情況，通過該P(yáng)CB板鍍金的剝離情況，預(yù)測同批次的其它PCB板鍍金是否合格，防止不合品流入到下一工序中，實(shí)用性強(qiáng)，降低了品質(zhì)風(fēng)險，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
[0025]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金手指鍍層剝離檢測方法，用于檢測一 PCB板上金手指的鍍金情況，并通過該P(yáng)CB板鍍金的剝離情況，每一 PCB板包括上下設(shè)置的CS面及SS面，所述CS面上設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，SS面上的同樣設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，其特征在于，包括以下步驟:步驟(I)，完成鍍金手指標(biāo)準(zhǔn)板的生產(chǎn)； 步驟(2)，CS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開CS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況，將5.08cm長度測試膠帶貼在需要測試的金手指表面，按壓膠帶并放置I秒，使膠帶緊緊貼在測試表面上，確保膠帶內(nèi)不含有氣泡；然后，壓住膠帶頂部，以垂直于板面的力迅速拉起膠帶的另一端，如出現(xiàn)有鍍層粘在膠帶上或鍍層翹起的情況，判定其為不合格品，反之為合格后； 步驟(3)，SS面剝離測試，對標(biāo)準(zhǔn)板的CS面進(jìn)行破壞，用刀片垂直劃開SS面的每一金手指，再用3M膠帶測試每一金手指的剝離情況； 步驟(4)，倒邊處理，對SS面和CS面上的金手指進(jìn)行倒邊處理，修整金手指外型，且倒邊到金手指上，倒邊過程中，對金手指形成二次破壞； 步驟(5)，測試剝離，重復(fù)步驟I?3的步驟，破壞SS面和CS面，并用膠帶再次檢測鍍層之間的結(jié)合力，對二次破壞后標(biāo)準(zhǔn)板上的金手指再次進(jìn)行檢測。
【專利摘要】一種金手指鍍層剝離檢測方法，用于檢測一標(biāo)準(zhǔn)板板上金手指的鍍金情況，每一標(biāo)準(zhǔn)板包括上下設(shè)置的CS面及SS面，所述CS面上設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，SS面上的同樣設(shè)有同排設(shè)置的若干金手指，包括以下步驟，步驟(1)，步驟(2)，CS面剝離測試，步驟(3)，SS面剝離測試；步驟(4)，倒邊處理；步驟(5)，重復(fù)步驟2～3的步驟，測試剝離。本發(fā)明金手指鍍層剝離檢測方法快速有效地完成金手指鍍金的剝離情況，實(shí)用性強(qiáng)，降低了品質(zhì)風(fēng)險，提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。
【IPC分類】G01N19-04
【公開號】CN104655561
【申請?zhí)枴緾N201410855448
【發(fā)明人】楊國寧
【申請人】東莞美維電路有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月31日