別與經(jīng)降壓模塊I降壓后的三路降壓電壓連接，輸出端分別與比較模塊3連接；濾波電容Cl的正極和負(fù)極分別與整流橋BI的輸出端的第三管腳和第四管腳連接，濾波電容C2的正極和負(fù)極分別與整流橋B2的輸出端的第三管腳和第四管腳連接，濾波電容C3的正極和負(fù)極分別與整流橋B3的輸出端的第三管腳和第四管腳連接。整流模塊2將經(jīng)降壓模塊I降壓后的交流電壓整流成直流電壓。
[0019]如圖1所示，所述比較模塊3包括電阻R7，電阻R8，電阻R9，電阻RlO，電阻Rl I，電阻R12，下拉電阻R13，下拉電阻R14，下拉電阻R15，電容C4，電容C5，電容C6，電壓監(jiān)控芯片IC1，電壓監(jiān)控芯片IC2和電壓監(jiān)控芯片IC3。所述電阻R7和電阻R8、電阻R9和電阻R10、電阻Rll和電阻R12串聯(lián)后的兩端分別與整流模塊2輸出的三路直流電壓連接；所述電阻R7和電阻R8串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R13與電壓監(jiān)控芯片ICl的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳連接，R7和電阻R8的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片ICl的第一管腳連接，電容C4的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片ICl的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片ICl的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳分別與隔離模塊4的輸入端連接，將A路比較信號(hào)輸出給隔離模塊4 ;所述電阻R9和電阻RlO串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R14與電壓監(jiān)控芯片IC2的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳連接，R9和電阻RlO的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片IC2的第一管腳連接，電容C5的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片IC2的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片IC2的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳分別與隔離模塊4的輸入端連接，將B路比較信號(hào)輸出給隔離模塊4 ;所述電阻Rll和電阻R12串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R15與電壓監(jiān)控芯片IC3的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳連接，Rll和電阻R12的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片IC3的第一管腳連接，電容C6的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片IC3的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片IC3的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳分別與隔離模塊4的輸入端連接，將C路比較信號(hào)輸出給隔離模塊4。比較模塊3對(duì)經(jīng)整流模塊2整流后的三路直流電壓進(jìn)行比較處理，輸出三路比較信號(hào)與隔離模塊4的輸入端連接。如果A路直流電壓VI，B路直流電壓V2和C路直流電壓電壓V3高于電壓監(jiān)控芯片IC1、電壓監(jiān)控芯片IC2和電壓監(jiān)控芯片IC3的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓閾值VREF，電壓監(jiān)控芯片ICl的輸出端電壓Ul、電壓監(jiān)控芯片IC2的輸出端電壓U2和電壓監(jiān)控芯片IC3的輸出端電壓U3為高電平；如果A路直流電壓V1，B路直流電壓V2和C路直流電壓電壓V3低于電壓監(jiān)控芯片IC1、電壓監(jiān)控芯片IC2和電壓監(jiān)控芯片IC3的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓閾值VREF，電壓監(jiān)控芯片ICl的輸出端電壓Ul、電壓監(jiān)控芯片IC2的輸出端電壓U2和電壓監(jiān)控芯片IC3的輸出端電壓U3為低電平。
[0020]如圖1所示，所述隔離模塊4包括光耦P1，光耦P2，光耦P3和上拉電阻R16 ;光耦P1，光耦P2和光耦P3的輸入端分別與比較模塊3輸出的三路比較信號(hào)連接；光耦Pl的輸出端正極連接電源VCC，光耦Pl的輸出端負(fù)極連接光耦P2的輸出端正極，光耦P2的輸出端負(fù)極連接光耦P3的輸出端正極，上拉電阻R16的一端與光耦P3輸出端負(fù)極連接，另一端接地；光耦P3的輸出端負(fù)極連接到一路信號(hào)反饋端U-FAULT。隔離模塊4對(duì)三路比較信號(hào)進(jìn)行隔離取樣并輸出到一路信號(hào)反饋端U-FAULT。
[0021]如圖1-2所示，當(dāng)電壓監(jiān)控芯片ICl的輸出端電壓Ul，電壓監(jiān)控芯片IC2的輸出端電壓U2和電壓監(jiān)控芯片IC3的輸出端電壓U3同時(shí)為高電平時(shí)，光耦P1、光耦P2、光耦P3輸入端光電二極管導(dǎo)通，控制光耦P1、光耦P2、光耦P3輸出端導(dǎo)通，所以信號(hào)反饋端U-FAULT電平理論上為VCC高電平；當(dāng)電壓監(jiān)控芯片ICl的輸出端電壓Ul，電壓監(jiān)控芯片IC2的輸出端電壓U2和電壓監(jiān)控芯片IC3的輸出端電壓U3任意一個(gè)電壓為低電平時(shí)，光親Pl、光親P2、光耦P3任意一個(gè)輸出端不導(dǎo)通，將使信號(hào)反饋端U-FAULT電平為低電平。此外，信號(hào)反饋端U-FAULT與單片機(jī)I/O 口線相連，通過(guò)單片機(jī)判斷電源三相電壓是否正常。
[0022]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低電壓故障判斷電路，其特征在于:包括降壓模塊(I)，整流模塊⑵，比較模塊(3)和隔離模塊⑷；所述降壓模塊⑴的輸入端與電源A相、電源B相、電源C相和電源N相連接，降壓模塊(I)分別對(duì)電源A相、電源B相和電源C相與電源N相之間的三路電壓進(jìn)行降壓處理，將降壓后的三路降壓電壓分別輸出給整流模塊(2);所述整流模塊(2)的輸入端與降壓模塊(I)的輸出端連接，整流模塊(2)將三路降壓電壓由交流電壓整流成三路直流電壓；所述整流模塊(2)的輸出端與比較模塊(3)的輸入端連接，將三路直流電壓分別輸出給比較模塊(3)，比較模塊(3)將三路直流電壓分別與預(yù)設(shè)的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓閾值VREF比較輸出三路比較信號(hào)；所述比較模塊(3)的輸出端與隔離模塊(4)的輸入端連接，將三路比較信號(hào)分別輸出給隔離模塊(4)，隔離模塊(4)的輸出端與一路信號(hào)反饋端U-FAULT連接，隔離模塊(4)對(duì)三路比較信號(hào)進(jìn)行隔離取樣并輸出到一路信號(hào)反饋端U-FAULT。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電壓故障判斷電路，其特征在于:所述降壓模塊(I)包括電阻R1，電阻R2，電阻R3，電阻R4，電阻R5和電阻R6 ;所述的Rl和R4的一端分別與電源A相和電源N相連接，另一端分別連接到整流模塊(2)的輸入端，將降壓后的A路降壓電壓輸出給整流模塊(2);所述的R2和R5的一端分別與電源B相和電源N相連接，另一端分別連接到整流模塊(2)的輸入端，將降壓后的B路降壓電壓輸出給整流模塊(2);所述的R3和R6的一端分別與電源C相和電源N相連接，另一端分別連接到整流模塊(2)的輸入端，將降壓后的C路降壓電壓輸出給整流模塊(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電壓故障判斷電路，其特征在于:所述整流模塊(2)包括整流橋BI，整流橋B2，整流橋B3，濾波電容Cl，濾波電容C2和濾波電容C3 ;整流橋BI，整流橋B2，整流橋B3的輸入端分別與經(jīng)降壓模塊(I)降壓后的三路降壓電壓連接，輸出端分別與比較模塊(3)連接；濾波電容Cl的正極和負(fù)極分別與整流橋BI的輸出端的第三管腳和第四管腳連接，濾波電容C2的正極和負(fù)極分別與整流橋B2的輸出端的第三管腳和第四管腳連接，濾波電容C3的正極和負(fù)極分別與整流橋B3的輸出端的第三管腳和第四管腳連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電壓故障判斷電路，其特征在于:所述比較模塊⑶包括電阻R7，電阻R8，電阻R9，電阻R10，電阻R11，電阻R12，下拉電阻R13，下拉電阻R14，下拉電阻R15，電容C4，電容C5，電容C6，電壓監(jiān)控芯片IC1，電壓監(jiān)控芯片IC2和電壓監(jiān)控芯片IC3 ;所述電阻R7和電阻R8、電阻R9和電阻R10、電阻Rll和電阻R12串聯(lián)后的兩端分別與整流模塊(2)輸出的三路直流電壓連接；所述電阻R7和電阻R8串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R13與電壓監(jiān)控芯片ICl的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳連接，R7和電阻R8的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片ICl的第一管腳連接，電容C4的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片ICl的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片ICl的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片ICl的第三管腳分別與隔離模塊⑷的輸入端連接，將A路比較信號(hào)輸出給隔離模塊(4);所述電阻R9和電阻RlO串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R14與電壓監(jiān)控芯片IC2的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳連接，R9和電阻RlO的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片IC2的第一管腳連接，電容C5的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片IC2的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片IC2的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片IC2的第三管腳分別與隔離模塊(4)的輸入端連接，將B路比較信號(hào)輸出給隔離模塊(4);所述電阻Rl I和電阻R12串聯(lián)后的一端經(jīng)下拉電阻R15與電壓監(jiān)控芯片IC3的第二管腳連接，另一端與電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳連接，Rll和電阻R12的中間節(jié)點(diǎn)與電壓監(jiān)控芯片IC3的第一管腳連接，電容C6的兩端分別與電壓監(jiān)控芯片IC3的第一管腳和電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳連接，電壓監(jiān)控芯片IC3的第二管腳和電壓監(jiān)控芯片IC3的第三管腳分別與隔離模塊(4)的輸入端連接，將C路比較信號(hào)輸出給隔離模塊(4)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低電壓故障判斷電路，其特征在于:所述隔離模塊(4)包括光耦P1，光耦P2，光耦P3和上拉電阻R16 ;光耦P1，光耦P2和光耦P3的輸入端分別與比較模塊⑶輸出的三路比較信號(hào)連接；光耦Pl的輸出端正極連接電源VCC，光耦Pl的輸出端負(fù)極連接光耦P2的輸出端正極，光耦P2的輸出端負(fù)極連接光耦P3的輸出端正極，上拉電阻R16的一端與光耦P3輸出端負(fù)極連接，另一端接地；光耦P3的輸出端負(fù)極連接到一路信號(hào)反饋端U-FAULT。
6.一種雙電源轉(zhuǎn)換開關(guān)控制器，其特征在于:包括兩個(gè)如權(quán)利要求1-5任一所述的低電壓故障判斷電路和單片機(jī)，其中一個(gè)低電壓故障判斷電路的輸入端與常用電源連接，另一個(gè)的輸入端與備用電源連接，兩個(gè)低電壓故障判斷電路的輸出端分別與單片機(jī)的兩個(gè)I/O 口線連接。
【專利摘要】一種低電壓故障判斷電路和雙電源轉(zhuǎn)換開關(guān)控制器；低電壓故障判斷電路包括降壓模塊，整流模塊，比較模塊和隔離模塊；所述降壓模塊分別對(duì)三路電壓進(jìn)行降壓處理，將三路降壓電壓分別輸出給整流模塊；所述整流模塊將三路降壓電壓由交流電壓整流成三路直流電壓分別輸出給比較模塊；所述比較模塊將三路直流電壓分別與預(yù)設(shè)的內(nèi)部基準(zhǔn)電壓閾值VREF比較輸出三路比較信號(hào)；所述隔離模塊將三路比較信號(hào)分別輸出給隔離模塊；所述隔離模塊的輸出端與一路信號(hào)反饋端U-FAULT連接，隔離模塊對(duì)三路比較信號(hào)進(jìn)行隔離取樣并輸出到一路信號(hào)反饋端U-FAULT。本發(fā)明還提供了一種包括低電壓故障判斷電路的雙電源轉(zhuǎn)換開關(guān)控制器。
【IPC分類】G01R19-165, H02J9-04
【公開號(hào)】CN104655913
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510046047
【發(fā)明人】肖磊, 陳建余, 章龍, 馬世剛
【申請(qǐng)人】浙江正泰電器股份有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請(qǐng)日】2015年1月29日