無線通信系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)和用于確定物體位置信息的方法
【技術領域】
[0001]實施例涉及無線的芯片至芯片通信，并且特別地涉及無線通信系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)和用于確定物體位置信息的方法。
【背景技術】
[0002]在許多電路系統(tǒng)中，信號必須被從一個設備發(fā)射給另一個。此信號可通過導線連接被發(fā)射或被無線地發(fā)射。因為與連接長度和路由相關的高損耗和強限制，特別高頻率的信號難以通過導線連接進行發(fā)射。亟需提供省力和/或具有高靈活性的芯片至芯片的通信。

【發(fā)明內容】

[0003]一些實施例涉及無線通信系統(tǒng)，該無線通信系統(tǒng)包括第一半導體模塊和第二半導體模塊。該第一半導體模塊包括被連接至天線結構的半導體裸片。該第一半導體模塊的半導體裸片和該第一半導體模塊的天線結構被布置在共同封裝之內。該第一半導體模塊的半導體裸片包括發(fā)射器模塊，該發(fā)射器模塊被配置為通過該第一半導體模塊的天線結構發(fā)射無線通信信號。第二半導體模塊包括被連接至天線結構的半導體裸片。該第二半導體模塊的半導體裸片包括接收器模塊，該接收器模塊被配置為通過該第二半導體模塊的天線結構從第一半導體模塊接收無線通信信號。
[0004]一些實施例涉及雷達系統(tǒng)，該雷達系統(tǒng)具有所提出的無線通信系統(tǒng)。
[0005]一些實施例涉及用于確定物體位置信息的方法。該方法包括通過發(fā)射器設備向至少一個物體發(fā)射雷達信號，并且通過接收器設備接收反射的雷達信號，該反射的雷達信號由雷達信號的在該至少一個物體處的反射引起。另外，該方法包括通過發(fā)射器設備無線地發(fā)射無線通信信號，該無線通信信號包含關于本地振蕩器信號的相位的信息，該本地振蕩器信號被用于生成雷達信號，并且通過接收器設備接收該無線通信信號。此外，該方法包括基于所接收到的反射的雷達信號和由所接收的無線通信信號包含的本地振蕩器信號的相位的信息，確定該至少一個物體的位置信息。
【附圖說明】
[0006]裝置和/或方法的一些實施例將在下文中僅以示例的方式并參考附圖進行描述，其中
[0007]圖1A示出了一種無線通信系統(tǒng)的示意性頂視圖；
[0008]圖1B示出了穿過該無線通信系統(tǒng)的半導體模塊的示意性橫截面；
[0009]圖2示出了一種半導體模塊的示意性橫截面；
[0010]圖3示出了另一種半導體模塊的示意性頂視圖；
[0011]圖4示出了一種無線通信系統(tǒng)的半導體模塊的示意性頂視圖；
[0012]圖5示出了一種雷達系統(tǒng)的示意性示圖；
[0013]圖6示出了一種用于確定物體的位置信息的方法流程圖。
【具體實施方式】
[0014]各種示例實施例將參考附圖被更全面地描述，附圖中一些示例實施例被示出。在附圖中，線、層和/或區(qū)域的厚度可為了清楚起見被夸大。
[0015]因此，雖然示例實施例能夠有各種修改和替換的形式，其實施例在附圖中以示例的方法被示出并且將在本文中詳細地進行描述。然而，應當理解的是，并不旨在將示例實施例限制于所公開的特定形式，但相反，示例實施例將覆蓋落入本公開的范圍之內的所有的修改、等價物和替代物。類似附圖標記貫穿附圖的描述指的是相同或類似的元件。
[0016]應當理解的是，當元件被稱為“連接(connected) ”或者“I禹接(coupled) ”至另一個元件時，其能夠被直接地連接或親接至其他元件或可存在有中間元件。相反，當元件被稱為“直接地連接(directly connected) ”或者“直接地親接(directly coupled) ”至另一個元件時，沒有中間元件存在。用于描述元件之間關系的其他詞應該被理解為類似形式(例如，“在…之間(between) ”對“直接在…之間(directly between) ”、“鄰近…(adjacent) ”對“直接鄰近…(directly adjacent)，，等)。
[0017]本文所使用的術語僅以描述特別的實施例為目的，并且不意圖限制示例實施例。如本文所用，單數形式“一(a、an)”和“該(the) ”旨在也包括復數形式，除非上下文另有明確說明。應當進一步理解的是，當在本文中使用術語“包括(comprises、comprising、includes和/或including) ”，指所陳述的特征、整數、行為、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一個或多個其他的特征、整數、行為、操作、元件、部件和/或其組的存在或添加一個或多個其他的特征、整數、行為、操作、元件、部件和/或其組。
[0018]除非另有說明，本文所使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)與其所歸屬的示例實施例所在的技術領域中的普通技術人員通常所理解具有相同的意義。應當進一步理解的是，術語(例如，在常用詞典中所定義的那些)應當被理解為與其在相關領域的背景中的意義具有一致的意義，并且不應以理想化的意義或過于正式的意義進行解釋，除非文中如此清楚地定義。
[0019]圖1A和圖1B示出了根據示例的無線通信系統(tǒng)100的示意圖。該無線通信系統(tǒng)包括第一半導體模塊110和第二半導體模塊120。第一半導體模塊110包括被連接至天線結構114的半導體裸片112。第一半導體模塊110的半導體裸片112和第一半導體模塊110的天線結構114被布置在共同封裝116之內。第一半導體模塊110的半導體裸片112包括發(fā)射器模塊(發(fā)射器電路)，該發(fā)射器模塊被配置為通過第一半導體模塊110的天線結構114發(fā)射無線通信信號102。另外，第二半導體模塊120包括被連接至天線結構124的半導體裸片122。第二半導體模塊120的半導體裸片122包括接收器模塊(接收器電路)，該接收器模塊被配置為通過第二半導體模塊120的天線結構124從第一半導體模塊110接收無線通信信號。
[0020]通過實施無線的芯片至芯片的通信，實現了在不同模塊之間的非常靈活的信號傳輸。此外，通過將天線結構與包括發(fā)射結構的半導體裸片集成在共同封裝之中，至少用于無線信號傳輸的發(fā)射器可以以低的硬件工作和/或以低空間消耗被實施。
[0021]該兩個半導體模塊可在共同的電路板(例如，印刷電路板PCB)上被相互獨立地布置，或者可由于無線連接的靈活性而被布置在不同的電路板上。
[0022]例如，第一半導體模塊110可包括在共同封裝116內的不止一個半導體裸片，該不止一個半導體裸片包括具有不同功能的電路。此外，第一半導體模塊110的半導體裸片112可包括除發(fā)射器模塊之外的可選的另外的電路模塊。
[0023]半導體裸片112和天線結構114被布置在共同的封裝之內。該共同封裝可以各種方式被實施。例如，第一半導體模塊110的天線結構可被埋置在共同封裝116的模制材料之內，該模制材料被用于封裝第一半導體模塊110的半導體裸片112。換言之，天線結構114可被共同封裝116的模制材料包圍。例如，天線結構114可僅在第一半導體模塊110的共同封裝116之內被電連接至的一個或多個半導體裸片，而不(直接)電連接至共同封裝116之外的元件。
[0024]例如，第一半導體模塊110的共同封裝116可以是晶片級封裝?？蛇x地，第一半導體模塊110的天線結構114可被實現在該晶片級封裝的至少一個再分配層(例如，半導體裸片的鈍化結構之內的金屬層)之內。
[0025]第二半導體模塊120的半導體裸片122和第二半導體模塊120的天線結構124也可被布置在如圖1A和圖1B所示的共同封裝之內。以此方式，第二半導體模塊120的硬件工作(hardware effort)和/或空間消耗也可被保持較低?？商鎿Q地，第二半導體模塊120的天線結構124可被布置在電路板上或被連接至電路板，該電路板可連接至或被連接至第二半導體模塊120。
[0026]無線通信系統(tǒng)可以是包括彼此通信的至少一個無線發(fā)射器和一個無線接收器的系統(tǒng)。然而，該無線通信系統(tǒng)可包括多個可選的發(fā)射和/或接收部件。例如，每個發(fā)射和/或接收部件也可被實施為用于雙向通信的收發(fā)設備。
[0027]例如類似于第一半導體模塊110，第二半導體模塊120也可包括實現不同功能的一個或多個半導體裸片。
[0028]例如，第一半導體模塊110的半導體裸片112和/或第二半導體模塊120的半導體裸片122可通過任何能夠形成上述半導體設備的半導體處理技術被實施。換言之，第一半導體模塊110的半導體裸片112和/或第二半導體模塊120的半導體裸片122可包括基于硅的半導體襯底、基于碳化硅的半導體襯底、基于砷化鎵的半導體襯底或者基于氮化鎵的半導體襯底。
[0029]第一半導體模塊110的天線結構114和/或第二半導體模塊120的天線結構124可包括適用于以所需的發(fā)射頻率(無線通信信號的發(fā)射頻率)來發(fā)射信號的幾何結構和/或元件。
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