一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] PCB(PrintedCircuitBoard)是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐 體，電氣連接的載體。在PCB的制造中，通常需要在PCB上鉆盲孔并通過電鍍填孔工藝使之 形成金屬化盲孔，而電鍍填孔生產(chǎn)線中使用的銅電鍍液需要按時進行檢測，以了解銅電鍍 液中有機添加劑的濃度是否在工藝要求的范圍內(nèi)?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常應(yīng)用霍爾槽實驗檢測 電鍍生產(chǎn)線中的電鍍液（銅含量低而酸含量高的銅電鍍液，五水硫酸銅濃度為60g/L，硫酸 濃度為200g/L)。取電鍍生產(chǎn)線中使用電鍍液注入霍爾槽中至液面與標線平齊，以酸洗后的 哈氏片作為陰極，銅板作為陽極，以2A的電流強度電鍍5min，制得測試哈氏片。通過觀察測 試哈氏片的電鍍情況，可判斷槽液是否符合電鍍生產(chǎn)線的要求。若測試哈氏片左側(cè)的高電 流密度區(qū)有少許燒焦（約l-4cm)，右側(cè)的低電流密度區(qū)稍帶朦朧狀（約l-2cm)，而中間區(qū) 域光亮正常，可判斷電鍍液正常，符合要求，可繼續(xù)使用。若測試哈氏片左側(cè)的高電流密度 區(qū)完全沒有燒焦，而右側(cè)低電流密度區(qū)出現(xiàn)云霧狀態(tài)，說明電鍍液中的光澤劑過量。應(yīng)用霍 爾槽實驗可快速鑒定銅含量低而酸含量高的電鍍液。但是，對于銅含量高而酸含量低的電 鍍液，如電鍍填孔工藝中使用的電鍍液（五水硫酸銅濃度為200g/L，硫酸濃度為100g/L)， 使用現(xiàn)有的霍爾槽實驗條件和檢測方式直接進行檢測，檢測光亮劑濃度不同或整平劑濃度 不同的電鍍液所制得的測試哈氏片的電鍍情況基本相同，測試哈氏片左側(cè)區(qū)域均有少許燒 焦，中間區(qū)域均光亮正常，右側(cè)區(qū)域均出現(xiàn)朦朧，無法通過測試哈氏片鑒定電鍍填孔生產(chǎn)線 中使用的電鍍液的成分是否發(fā)生了明顯變化（如實驗2)，即無法應(yīng)用現(xiàn)有的霍爾槽實驗條 件和檢測方式直接檢測電鍍填孔工藝中使用的電鍍液的狀態(tài)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明針對現(xiàn)有霍爾槽實驗條件和檢測方式無法檢測電鍍填孔工藝所用電鍍液 的狀態(tài)的技術(shù)問題，通過改變霍爾槽實驗的條件和檢測方式，提供一種電鍍填孔工藝用的 電鍍液的檢測方法。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢 測方法，包括以下步驟：
[0005] S1、制作系列濃度的光澤劑標準哈氏片
[0006] 將第一標準液置于霍爾槽中，以哈氏片為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度 下電鍍5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接著水洗哈氏片并吹干，制得光澤 劑標準哈氏片。
[0007] 所述第一標準液含有以下物質(zhì)：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的 HCl，40mL/L的濕潤劑，50mL/L的整平劑，l-6mL/L的光澤劑；優(yōu)選的，第一標準液中光澤劑 的濃度分別是lmL/L、2mL/L、3mL/L、4mL/L、5mL/I^P6mL/L。
[0008] S2、制作系列濃度的整平劑標準哈氏片
[0009] 將第二標準液置于霍爾槽中，以哈氏片為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度 下電鍍5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接著水洗哈氏片并吹干，制得整平 劑標準哈氏片。
[0010] 所述第二標準液含有以下物質(zhì)：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的 HCl，40mL/L的濕潤劑，6mL/L的光澤劑，6-26mL/L的整平劑；優(yōu)選的，第二標準液中整平劑 的濃度分別是 6mL/L、10mL/L、14mL/L、18mL/L、22mL/L和 26mL/L。
[0011] S3、制作光澤劑測試哈氏片
[0012] 將電鍍液置于霍爾槽中，并向霍爾槽中分別加入HC1、濕潤劑和整平劑，使霍爾槽 中HCl的濃度為500ppm，濕潤劑的濃度為40-80mL/L，整平劑的濃度為50-100mL/L;以哈氏 片為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電鍍5min;然后取出哈氏片進行水洗并吹干， 制得光澤劑測試哈氏片。
[0013] 優(yōu)選的，從霍爾槽中取出哈氏片后，先將哈氏片置于抗氧化液中浸泡，然后再水洗 哈氏片并吹干，制得光澤劑測試哈氏片。更優(yōu)選的，將哈氏片置于抗氧化液中浸泡30s。
[0014] 將光澤劑測試哈氏片與系列濃度的光澤劑標準哈氏片進行對比，從而判斷電鍍液 中光澤劑的濃度。
[0015] S4、制作整平劑測試哈氏片
[0016] 將電鍍液置于霍爾槽中，并向霍爾槽中分別加入HC1、濕潤劑和光澤劑，使霍爾槽 中HCl的濃度為500ppm，濕潤劑的濃度為40-80mL/L，光澤劑的濃度為6-12mL/L;以哈氏片 為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電鍍5min;然后取出哈氏片進行水洗并吹干，制 得整平劑測試哈氏片。
[0017] 優(yōu)選的，從霍爾槽中取出哈氏片后，先將哈氏片置于抗氧化液中浸泡，然后再水洗 哈氏片并吹干，制得整平劑測試哈氏片。更優(yōu)選的，將哈氏片置于抗氧化液中浸泡30s。
[0018] 將整平劑測試哈氏片與系列濃度的整平劑標準哈氏片進行對比，從而判斷電鍍液 中整平劑的濃度。
[0019] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過調(diào)整實驗用電鍍液的組分濃 度，尤其是將實驗用電鍍液中的Cr濃度提高到500ppm，濕潤劑的濃度提高到40mL/L，然 后分別制作系列濃度的光澤劑和整平劑的標準哈氏片，再分別制作光澤劑和整平劑的測試 哈氏片并與相應(yīng)的標準哈氏片進行對比，以此判斷所測試的電鍍液的光澤劑和整平劑的濃 度，從而可判斷所測的電鍍液是否符合電鍍填孔生產(chǎn)線的要求，指導(dǎo)生產(chǎn)工作。本發(fā)明方法 解決了現(xiàn)有的霍爾槽實驗條件和檢測方式無法區(qū)分具有不同濃度光澤劑或整平劑的電鍍 液及無法通過觀察哈氏片的高低電流密度區(qū)和中部區(qū)域的情況判斷電鍍液是否符合要求 的問題。
【附圖說明】
[0020] 圖1為本發(fā)明電鍍填孔工藝用電鍍液的檢測方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0021 ] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作 進一步介紹和說明。
[0022] 本發(fā)明的檢測方法是通過先分別制作一系列光澤劑濃度不同的光澤劑標準哈氏 片和一系列整平劑濃度不同的整平劑標準哈氏片；再分別制作光澤劑測試哈氏片和整平劑 測試哈氏片；然后將光澤劑測試片與系列濃度的光澤劑標準哈氏片進行對比，從而判斷電 鍍液中光澤劑的濃度；將整平劑測試哈氏片與系列濃度的整平劑標準哈氏片進行對比，從 而判斷電鍍液中整平劑的濃度。如圖1所示。
[0023] 以下實施例和實驗2-3使用的霍爾槽的規(guī)格均相同，尺寸為267mL，深度為75cm。 [0024] 實施例
[0025] 一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，包括以下步驟：
[0026] (1)制作系列濃度的光澤劑標準哈氏片
[0027] 制作一系列光澤劑濃度不同的第一標準液（a_b)，如下表1所示。
[0028] 表1第一標準液a_b的各組分及濃度
[0029]
【主權(quán)項】
1. 一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟： 51、 制作系列濃度的光澤劑標準哈氏片 將第一標準液置于霍爾槽中，以哈氏片為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電 鍍5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接著水洗哈氏片并吹干，制得光澤劑標 準哈氏片； 所述第一標準液含有以下物質(zhì)：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的HC1， 40mL/L的濕潤劑，50mL/L的整平劑，l-6mL/L的光澤劑； 52、 制作系列濃度的整平劑標準哈氏片 將第二標準液置于霍爾槽中，以哈氏片為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電 鍍5min;然后取出哈氏片并置于抗氧化液中浸泡，接著水洗哈氏片并吹干，制得整平劑標 準哈氏片； 所述第二標準液含有以下物質(zhì)：200g/L的CuSO4 *51120,100g/L的H2SO4, 500ppm的HC1， 40mL/L的濕潤劑，6mL/L的光澤劑，6-26mL/L的整平劑； 53、 制作光澤劑測試哈氏片 將電鍍液置于霍爾槽中，并向霍爾槽中分別加入HC1、濕潤劑和整平劑，使霍爾槽中HCl的濃度為500ppm，濕潤劑的濃度為40-80mL/L，整平劑的濃度為50-100mL/L;以哈氏片 為陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電鍍5min;然后取出哈氏片進行水洗并吹干，制 得光澤劑測試哈氏片； 將光澤劑測試哈氏片與系列濃度的光澤劑標準哈氏片進行對比，從而判斷電鍍液中光 澤劑的濃度； 54、 制作整平劑測試哈氏片 將電鍍液置于霍爾槽中，并向霍爾槽中分別加入HC1、濕潤劑和光澤劑，使霍爾槽中HCl的濃度為500ppm，濕潤劑的濃度為40-80mL/L，光澤劑的濃度為6-12mL/L;以哈氏片為 陰極，以銅板為陽極，在2A的電流強度下電鍍5min;然后取出哈氏片進行水洗并吹干，制得 整平劑測試哈氏片； 將整平劑測試哈氏片與系列濃度的整平劑標準哈氏片進行對比，從而判斷電鍍液中整 平劑的濃度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，其特征在于，S3和 S4中，取出哈氏片后先置于抗氧化液中浸泡，然后再水洗哈氏片并吹干，分別制得光澤劑測 試哈氏片和整平劑測試哈氏片。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，其特征在于，將哈 氏片置于抗氧化液中浸泡30s。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，其特征在于，用于 制作系列濃度光澤劑標準哈氏片的第一標準液中光澤劑的濃度分別是lmL/L、2mL/L、3mL/ L、4mL/L、5mL/L和 6mL/L〇
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法，其特征在于，用 于制作系列濃度整平劑標準哈氏片的第二標準液中整平劑的濃度分別是6mL/L、10mL/L、 14mL/L、18mL/L、22mL/L和 26mL/L。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電鍍填孔工藝用的電鍍液的檢測方法。本發(fā)明通過調(diào)整實驗用電鍍液的組分濃度，尤其是將實驗用電鍍液中的Cl-濃度提高到500ppm，濕潤劑的濃度提高到40mL/L，然后分別制作系列濃度的光澤劑和整平劑的標準哈氏片，再分別制作光澤劑和整平劑的測試哈氏片并與相應(yīng)的標準哈氏片進行對比，以此判斷所測試的電鍍液的光澤劑和整平劑的濃度，從而可判斷所測的電鍍液是否符合電鍍填孔生產(chǎn)線的要求，指導(dǎo)生產(chǎn)工作。本發(fā)明方法解決了現(xiàn)有的霍爾槽實驗條件和檢測方式無法區(qū)分具有不同濃度光澤劑或整平劑的電鍍液及無法通過觀察哈氏片的高低電流密度區(qū)和中部區(qū)域的情況判斷電鍍液是否符合要求的問題。
【IPC分類】G01N27-26
【公開號】CN104764777
【申請?zhí)枴緾N201510147623
【發(fā)明人】黃宗江, 馬彥娟, 宋建遠, 王淑怡
【申請人】深圳崇達多層線路板有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月31日