一種測量端子共面度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種測量端子共面度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子信息工業(yè)的發(fā)展，集成電路電子元器件取得了飛速的發(fā)展。在電子集成電路元器件生產(chǎn)的流水線上，控制和提高產(chǎn)品的表面質(zhì)量一直是電子行業(yè)非常關(guān)注的內(nèi)容，從而對產(chǎn)品質(zhì)量的檢測顯得尤為關(guān)鍵，其中IC引腳共面度是影響線路板組裝質(zhì)量的一個重要因素。IC器件即集成電路電子器件的最低引腳與不在同一條直線上的三個最高引腳構(gòu)成的平面之間的距離偏差定義為共面性誤差，通常簡稱為共面度。在電路板表面貼裝(SMT)生產(chǎn)工藝中，為保證貼裝質(zhì)量，貼裝工藝對引腳的共面度提出了相當(dāng)高的要求，當(dāng)引腳共面度超出某一范圍時，則器件的某些引腳跟PCB焊盤即印刷電路板焊盤的表面就不能緊密接觸，就容易造成焊接時融化的焊錫接觸不到引腳的底端，焊錫就不能把這些引腳和焊盤連接在一起形成良好的焊點，可能導(dǎo)致虛焊、漏焊和虛接等缺陷。
[0003]IC器件的引腳共面度是衡量IC器件封裝技術(shù)的關(guān)鍵指標之一，它表明IC器件引腳與PCB焊盤表面接觸匹配的好壞程度。若器件引腳與PCB共面度不佳，則容易缺少錫膏導(dǎo)致器件焊接不牢，或錫膏過多導(dǎo)致元器件短路。反之，共面度越好，則IC器件的引腳與PCB焊盤表面越能更好地完全接觸，這樣在焊接過程中可得到最好的焊接質(zhì)量。
[0004]較為傳統(tǒng)的方法是直接通過攝像機拍攝端子的水平面的方法來鑒定共面度，但是該方法針對端子的引腳在邊緣的情況下；加入端子的引腳處于內(nèi)側(cè)則該方法難以測量引腳的共面度了。
[0005]針對這種狀況出現(xiàn)了金相切片分析法、三維坐標儀測量法、三維影像測量法以及接觸式三維坐標儀測量法等較常用的四種測量方法。金相切片分析法雖然檢測結(jié)果直觀準確，但測量效率低下，屬于破壞性測量；三維坐標儀測量法雖然是無損且可重復(fù)測量，但準確度較低，不同測量人員測量結(jié)果差異較大；三維影像測量法測量雖結(jié)果直觀形象，數(shù)據(jù)處理簡便，但也屬破壞性測量，測量結(jié)果受樣品表面狀況(基材/銅面顏色、表面處理)影響較大；接觸式三維坐標儀測量法準確度高效率較高探針具有物理尺寸，測量微小樣品時定位誤差較大；
[0006]針對上述的測量方法，出現(xiàn)了通過雙攝像機來測量端子的共面度的技術(shù)，但是該技術(shù)需要通過最小二乘法等數(shù)學(xué)計算來模擬光路，這樣的話會存在誤差，而且形成的系統(tǒng)也較為復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種測量端子共面度的方法，其目的是解決現(xiàn)有的測量技術(shù)系統(tǒng)復(fù)雜，檢測存在誤差等的問題。
[0008]為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為:一種測量端子共面度的方法，包括如下步驟:
[0009]S1:在需要測量共面度的端子下方放置一與測量端子平行的透明玻璃板；
[0010]S2:在透明玻璃板的正下方放置垂直攝像機，并在該垂直攝像機的一側(cè)放置一與該垂直攝像機呈一角度β的斜攝像機；
[0011]S3:垂直攝像機和斜攝像機對被測端子的一個引腳的同一點攝像，根據(jù)該垂直攝像機和斜攝像機拍得的照片，由系統(tǒng)計算機算得垂直攝像機和斜攝像機的光路在透明玻璃板上的距離S ；
[0012]S4:通過儀器測得此時的β大??；
[0013]S5:根據(jù)三角形幾何定理可得被測引腳到透明玻璃板上的距離H = S/tan β ;
[0014]S6:根據(jù)上述的方法依次對每個引腳進行測量，并得到端子到透明玻璃板上的距離；
[0015]S7:計算每個引腳的距離偏差，即計算引腳到透明玻璃板距離與引腳到端子平面距離的距離差Hx;
[0016]S8:將最大的距離差Hmax與最小的距離差Hmin相減得到共面度，
[0017]L = Hmax-HminO
[0018]本發(fā)明的有益效果是:
[0019]本發(fā)明通過在端子和攝像機之間設(shè)置透明玻璃板，以此來找到一個基準，而不需要現(xiàn)有的技術(shù)中使用光路模擬測量的方法，本技術(shù)可以直接通過透明玻璃基準就能測得兩個攝像機在該透明玻璃上的光路距離，并以此來直接計算引腳到透明玻璃板上的距離，誤差小，而且檢測簡單方便。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明所述的一種測量端子共面度的方法的測量示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明的一種測量端子共面度的方法的計算示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下將結(jié)合附圖1和附圖2對本發(fā)明做進一步的說明，但不應(yīng)以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0023]本發(fā)明一種測量端子共面度的方法，包括如下步驟:
[0024]S1:在需要測量共面度的端子10下方放置一與測量端子平行的透明玻璃板20 ;
[0025]S2:在透明玻璃板的正下方放置垂直攝像機30，并在該垂直攝像機30的一側(cè)放置一與該垂直攝像機呈一角度β的斜攝像機40;
[0026]S3:垂直攝像機30和斜攝像機40對被測端子10的一個引腳101的同一點攝像，根據(jù)該垂直攝像機30和斜攝像機40拍得的照片，由系統(tǒng)計算機算得垂直攝像機30和斜攝像機40的光路在透明玻璃板上的距離S ;
[0027]S4:通過儀器測得此時的β大小；
[0028]S5:根據(jù)三角形幾何定理可得被測引腳到透明玻璃板20上的距離H = S/tan β ;
[0029]S6:根據(jù)上述的方法依次對每個引腳進行測量，并得到端子10到透明玻璃板上20的距離；
[0030]S7:計算每個引腳的距離偏差，即計算引腳到透明玻璃板20距離與引腳到端子平面距離的距離差Hx;
[0031]S8:將最大的距離差Hmax與最小的距離差Hmin相減得到共面度，
[0032]L = Hmax-Hfflin0
[0033]本發(fā)明的創(chuàng)新點集中在在被測端子和兩個攝像機之間設(shè)置一個透明玻璃板，以此來作為一個基準，能夠根據(jù)該透明玻璃板來測得光路的距離并根據(jù)該距離和兩攝像機之間的夾角計算引腳到基準面的距離并最終計算共面度。本技術(shù)檢測數(shù)據(jù)準側(cè)，較之以往的技術(shù)其誤差更小而且結(jié)構(gòu)更為簡單，系統(tǒng)操作更為便捷。
[0034]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實施方式進行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【主權(quán)項】
1.一種測量端子共面度的方法，其特征在于，包括如下步驟: S1:在需要測量共面度的端子下方放置一與測量端子平行的透明玻璃板； 52:在透明玻璃板的正下方放置垂直攝像機，并在該垂直攝像機的一側(cè)放置一與該垂直攝像機呈一角度β的斜攝像機； 53:垂直攝像機和斜攝像機對被測端子的一個引腳的同一點攝像，根據(jù)該垂直攝像機和斜攝像機拍得的照片，由系統(tǒng)計算機算得垂直攝像機和斜攝像機的光路在透明玻璃板上的距離S ; 54:通過儀器測得此時的β大小； 55:根據(jù)三角形幾何定理可得被測引腳到透明玻璃板上的距離H = S/tan β ; 56:根據(jù)上述的方法依次對每個引腳進行測量，并得到端子到透明玻璃板上的距離； 57:計算每個引腳的距離偏差，即計算引腳到透明玻璃板距離與引腳到端子平面距離的距離差Hx; 58:將最大的距離差Hmax與最小的距離差Hmin相減得到共面度， L — Hmax HminO
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種測量端子共面度的方法，屬于端子封裝技術(shù)領(lǐng)域。端子和攝像機之間設(shè)置透明玻璃板，以此來找到一個基準，而不需要現(xiàn)有的技術(shù)中使用光路模擬測量的方法，本技術(shù)可以直接通過透明玻璃基準就能測得兩個攝像機在該透明玻璃上的光路距離，并以此來直接計算引腳到透明玻璃板上的距離，誤差小，而且檢測簡單方便。
【IPC分類】G01B11-30
【公開號】CN104792281
【申請?zhí)枴緾N201510147406
【發(fā)明人】陳恭統(tǒng)
【申請人】智機科技（深圳）有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月30日