具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件檢查挑選裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片電子部件檢查挑選裝置，更詳細(xì)地，涉及關(guān)于具有以芯片形三端子電容件為代表的結(jié)構(gòu)的具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件，檢查其電特性，接著根據(jù)其檢查結(jié)果來挑選(或者分類)芯片電子部件的芯片電子部件檢查挑選裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著便攜式電話、智能手機(jī)、液晶電視、電子游戲機(jī)等小型電產(chǎn)品的生產(chǎn)量增加，裝入到像這樣的電產(chǎn)品的微小的芯片電子部件的生產(chǎn)量顯著增加。芯片電子部件的主要種類為由主體部以及在主體部的相對(duì)的兩端面的每個(gè)所具備的電極構(gòu)成的二端子電子部件，例如芯片電容器(還稱為芯片電容件condenser)、芯片電阻器(包括芯片壓敏電阻)以及芯片電感器等微小的二端子電子部件被廣泛利用。
[0003]近年來，與裝入有芯片電子部件的電產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化以及裝入于電產(chǎn)品的芯片電子部件的數(shù)目的增加相應(yīng)地，芯片電子部件的進(jìn)一步微小化一直進(jìn)展。例如，近年來關(guān)于芯片電容器還會(huì)使用極小尺寸(例如被稱為0402芯片的0.2mm X 0.2mm X 0.4mm的尺寸)的電容器。這樣的微小的芯片電子部件通過大量生產(chǎn)從而會(huì)以一批為幾萬~幾十萬個(gè)這樣的單位被生產(chǎn)。
[0004]在裝入有芯片電子部件的電產(chǎn)品中，為了降低起因于芯片電子部件的缺陷的電產(chǎn)品的次品率，一般地針對(duì)被大量制造的芯片電子部件進(jìn)行全體檢查。例如針對(duì)芯片電容器，對(duì)其全體進(jìn)行靜電電容、泄漏電流等電特性的檢查。
[0005]對(duì)大量芯片電子部件的電特性的檢查需要快速地進(jìn)行，作為用于進(jìn)行該快速檢查的裝置，近年來，一般地使用具備形成有很多透孔的輸送圓盤(圓盤狀的芯片電子部件臨時(shí)保持板)的用于芯片電子部件的電特性的檢查和挑選的裝置(芯片電子部件檢查挑選裝置)。在該輸送圓盤，暫時(shí)收容檢查對(duì)象的芯片電子部件的很多透孔以沿著圓周在一列或者多列中排列的狀態(tài)而被形成。而且，在使用該芯片電子部件檢查挑選裝置時(shí)，在一邊使輸送圓盤間歇地旋轉(zhuǎn)一邊將芯片電子部件暫時(shí)收容于該輸送圓盤的透孔之后，使所收容的芯片電子部件兩端的電極接觸沿著輸送圓盤的旋轉(zhuǎn)路徑附設(shè)的一對(duì)電極端子(檢查用接觸頭)而測量該芯片電子部件的規(guī)定的電特性，接著，根據(jù)該測量的電特性使芯片電子部件從輸送圓盤的透孔排出，收容于規(guī)定的各容器，由此進(jìn)行挑選作業(yè)(或者分類作業(yè))。
[0006]當(dāng)以對(duì)芯片電容器的靜電電容進(jìn)行檢查的情況為例時(shí)，在電特性檢查部中，從在芯片電子部件檢查挑選裝置所具備的檢查器經(jīng)由檢查用電極端子，對(duì)被收容在輸送圓盤的芯片電容器施加具有規(guī)定頻率的檢查用電壓，接著經(jīng)由檢查用電極端子利用檢查器檢測通過施加該檢查用電壓而在芯片電容器中發(fā)生的電流的電流值。而且，根據(jù)該檢測電流值和檢查用電壓的電壓值，對(duì)檢查對(duì)象的芯片電容器的靜電電容進(jìn)行測量(檢查)。
[0007]作為前述的一般的芯片電子部件檢查挑選裝置的示例，可以舉出專利文獻(xiàn)I所記載的裝置。即，在專利文獻(xiàn)I公開了對(duì)很多電線路部件(例如芯片電子部件)進(jìn)行試驗(yàn)(檢查)、而且按照試驗(yàn)結(jié)果對(duì)電線路部件進(jìn)行分類的電線路部件分揀機(jī)。該電線路部件分揀機(jī)具備:設(shè)置有很多部件臺(tái)(透孔)的盤狀的試驗(yàn)板(芯片電子部件輸送圓盤)、被配置于接近試驗(yàn)板的各部件臺(tái)的位置的上側(cè)觸點(diǎn)和下側(cè)觸點(diǎn)(一對(duì)電極端子)、以及與各觸點(diǎn)電連接的測試器(檢查器)。試驗(yàn)板例如在其中心與外周緣之間在直徑方向上相互隔著間隔而在周向方向上具備72列有四個(gè)部件臺(tái)(透孔)的列。使該試驗(yàn)板旋轉(zhuǎn)，在把電線路部件收容于該部件臺(tái)的狀態(tài)下，對(duì)電線路部件進(jìn)行檢查。
[0008]作為前述的一般的芯片電子部件檢查挑選裝置的另一示例，可以舉出專利文獻(xiàn)2所記載的裝置。即，在專利文獻(xiàn)2，一同公開了芯片電子部件檢查挑選裝置和能夠裝入于該芯片電子部件檢查挑選裝置的小型部件供給輸送裝置。該小型部件輸送裝置是包括如下的裝置:可動(dòng)部，把使很多貫通孔分散開而構(gòu)成的孔的列沿著小型部件、即芯片電子部件的輸送方向配置于部件輸送面；部件吸附單元，通過對(duì)與所述可動(dòng)部的部件輸送面相反側(cè)的所述貫通孔附近的空氣進(jìn)行減壓，從而使輸送中的小型部件吸附于部件輸送面而進(jìn)行暫時(shí)保持；輸送通道蓋，使為了輸送所述小型部件而進(jìn)行收容的空間的開放面與所述部件輸送面滑動(dòng)自由地相接；以及部件攪拌單元，從設(shè)置于所述輸送通道蓋內(nèi)的噴嘴對(duì)所述小型部件吹噴加壓的空氣，而對(duì)輸送通道蓋內(nèi)的小型部件進(jìn)行攪拌。
[0009]在專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2所記載的芯片電子部件檢查挑選裝置的任一個(gè)均采用以下方法:使被暫時(shí)收容于輸送圓盤的芯片電子部件的兩端部的電極分別接觸分別連接于在輸送圓盤的兩側(cè)配置的電特性計(jì)測用電極(與另外具備的電特性計(jì)測裝置相連接)的接觸頭(探針)，由此測量各芯片電子部件的電特性。因而，雖然在各專利文獻(xiàn)看不到特別意圖限定的記載，但是在任一專利文獻(xiàn)，所記載的芯片電子部件檢查挑選裝置都能夠稱為把二端子的芯片電子部件設(shè)為檢查挑選對(duì)象的檢查挑選裝置。
[0010]另一方面，除了上述的二端子的電子部件以外還開發(fā)了具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件，已經(jīng)被實(shí)際使用。例如，芯片形的三端子電容件(電容器)與通常的二端子電容件相比殘留電感(ESL)、串聯(lián)等效電阻(ESR)小，因此已知的是可得到自諧振頻率高、到高頻域?yàn)橹沟拇蟮牟迦霌p耗檢測特性，近年來，存在特別是為了減低智能手機(jī)等小型電子設(shè)備的電子線路的噪聲而被利用的趨勢。
[0011]以下，參照隨附附圖的圖1和圖2，以三端子電容件為例說明成為本發(fā)明的檢查挑選裝置的處理對(duì)象的具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件的結(jié)構(gòu)。典型的芯片形三端子電容件的外形與芯片形二端子電容件同樣地處于長方體(尺寸處于最長邊(長度)>寬度>厚度的關(guān)系)的形狀。在圖1示出典型的芯片形三端子電容件的平面圖(右側(cè)的圖、表側(cè)的面與背側(cè)的面同形)和左側(cè)面圖(右側(cè)的圖、右側(cè)面與左側(cè)面同形)。芯片形三端子電容件另外還實(shí)用化為非常小尺寸的電容器。當(dāng)舉出圖1的芯片形三端子電容件的代表性尺寸的一個(gè)示例時(shí)，長度(L:最長邊的尺寸)成為3.2mm、寬度(W)成為1.6mm而且厚度(T)成為1.1mm。被涂成灰色的部分(a、b、c、d)相當(dāng)于電極(電極區(qū)域)。在圖1的芯片形三端子電容件中，電極a、b、c為端子電極(與安裝有芯片形三端子電容件的電線路連接的電極)，電極d相當(dāng)于地電極(接地電極)。接觸頭向地電極的接觸通常在與端子電極的接觸面相反側(cè)(背側(cè))進(jìn)行。在圖2示意性地示出接觸頭向該芯片形三端子電容件的端子電極a、b、C和地電極d的接觸狀態(tài)。此外，本發(fā)明的檢查挑選裝置設(shè)為檢查挑選的對(duì)象的具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件并非是限定于圖1和圖2所示出結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)的芯片電子部件。例如考慮如下結(jié)構(gòu):在表側(cè)面和背側(cè)面的每個(gè)以與在圖1示出的形狀不同的形狀形成有四個(gè)電極(電極區(qū)域)，其中的三個(gè)被作為用于向電線路的連接的電極使用、剩下的一個(gè)電極被作為地電極(但是，被作為該地電極使用的電極通常如圖2所示那樣，成為與存在被作為電線路連接用電極使用的三個(gè)電極的一側(cè)的表面相反側(cè)的電極)使用?；蛘撸€考慮如下結(jié)構(gòu):在表側(cè)面和背側(cè)面的每個(gè)形成有三個(gè)電極(電極區(qū)域)，一側(cè)的表面的三個(gè)電極全部被作為向電線路進(jìn)行連接的電極使用，將其背側(cè)面(相反側(cè)的面)的一個(gè)電極作為地電極使用。
[0012]為了檢查以芯片形三端子電容件為代表的具備三個(gè)以上的電極的芯片電子部件的電特性而被利用的電極的接觸面(接觸頭的接觸面)通常與二端子電容件不同，如圖2所示那樣，成為設(shè)置于由相對(duì)的兩個(gè)長邊和沿著寬度方向的兩個(gè)邊包圍的面積最大的面的電極。因而，為了對(duì)像這樣的結(jié)構(gòu)的芯片電子部件進(jìn)行檢查挑選，不能按原樣利用專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2所記載那樣的芯片電子部件檢查挑選裝置。
[0013]根據(jù)上述理由，在以往使用的芯片形三端子電容件的電特性自動(dòng)檢查挑選裝置中，一直利用以下方式:水平地配置沿著外周緣配置了很多電容件收容用透孔部的輸送圓盤，在該輸送圓盤的外周緣的透孔部，在使面積最大的表面位于下側(cè)的狀態(tài)下(即，放平的狀態(tài))在供給用具(給料器)內(nèi)成一列地排列電容件，通過依次供給來進(jìn)行收容。然而，在根據(jù)像這樣的方式的芯片形三端子電容件的電特性自動(dòng)檢查挑