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一種電鍍鉻板中鉻氧化物鍍層的質(zhì)量測(cè)定方法

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一種電鍍鉻板中鉻氧化物鍍層的質(zhì)量測(cè)定方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及電鍍鉻鋼板質(zhì)量評(píng)價(jià),具體為一種電鍍鉻板中鉻氧化物鍍層的質(zhì)量測(cè) 定方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電鍍鉻鋼板是將冷軋薄鋼板在無(wú)水鉻酐水溶液中進(jìn)行陰極還原,在鋼板表面形成 金屬鉻鍍層和鉻的水合氧化物鍍層的產(chǎn)品,其結(jié)構(gòu)有四層:鋼基板、金屬鉻鍍層、鉻氧化物 鍍層和油膜。電鍍鉻鋼板,簡(jiǎn)稱為鍍鉻板,也稱為無(wú)錫鋼板,其英文為Tin Free Steel,縮寫 為TFS,它是替代鍍錫板使用,而又不鍍錫的薄鋼板。
[0003] 鍍鉻板的生產(chǎn)成本比鍍錫板低,具有鍍層附著力強(qiáng)、印刷性好、無(wú)毒、抗硫性好等 特點(diǎn),其加工成型性及機(jī)械強(qiáng)度與鍍錫板大致相同。采用鍍鉻鋼板代替鍍錫板是未來(lái)包裝 行業(yè)的發(fā)展方向,因此近年來(lái)鍍鉻板產(chǎn)量在國(guó)內(nèi)外的應(yīng)用逐年增加。
[0004] 關(guān)于鍍鉻板鉻氧化物鍍層的構(gòu)成有不同的觀點(diǎn),如其化合物成分為:Cr20 3、 Cr (OH) 3、2Cr00H. 3H20、Cr (OH) 3· 3H20、Cr2O. 3Cr03等,也有人提出含羥基基化合物的構(gòu)造。
[0005] 鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量將影響鍍鉻板的耐腐蝕性能,主要表現(xiàn)為影響鍍鉻板有 機(jī)涂料的附著力、抗硫化腐蝕能力等性能。國(guó)際上對(duì)鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量是用鉻氧化 物鍍層中的鉻含量表示,用單面Cr mg/m2表示(以下鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量均以每平方 米面積上鉻氧化物鍍層中鉻含量毫克表示)。JIS G3315~2008《無(wú)錫薄鋼板》規(guī)定鉻氧 化物鍍層質(zhì)量最小平均為5mg/m2,最大平均為35mg/m 2,因此鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量的檢 測(cè)被作為評(píng)判鍍鉻板產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)。
[0006] 目前,國(guó)內(nèi)還沒(méi)有電鍍鉻鋼板鉻氧化物鍍層質(zhì)量的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)檢索,沒(méi)有檢索 到相關(guān)的專利,僅查詢到鍍鉻板產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中涉及到一些檢測(cè)方法標(biāo)準(zhǔn),這些鍍鉻板產(chǎn)品標(biāo) 準(zhǔn)有JIS G3315~2008《無(wú)錫薄鋼板》、ASTM A657~13《一次冷軋、二次冷軋電鍍鉻產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》、ISO 11950 :1995《冷軋電鍍鉻/鉻氧化物鍍層鋼板》和EN 10202:2001《冷軋電 鍍錫和電鍍鉻鋼板》。另外還查詢到在《材料保護(hù)》期刊1995年11月刊登的一篇論文《無(wú) 錫鍍鉻層及水合氧化物層中鉻的快速測(cè)定》。
[0007] JIS G3315~2008《無(wú)錫薄鋼板》產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的附錄C有采用分光光度法和X熒光 光譜法測(cè)定電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量的測(cè)定方法。ASTM A657~13《一次冷軋、二次冷 軋電鍍鉻產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范》的附錄A2和A3分別采用原子吸收光譜法和分光光度法測(cè)定電鍍 鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量。ISO 11950:1995《冷軋電鍍鉻/鉻氧化物鍍層鋼板》產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的 附錄Al采用分光光度法測(cè)定電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量。EN 10202:2001《冷軋電鍍錫和 電鍍鉻鋼板》的附錄El采用分光光度法測(cè)定電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量。
[0008] 上述產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的附錄中推薦使用的分光光度法,是將樣品在不低于90°C的7. 5N 氫氧化鈉介質(zhì)保持5~10分鐘,將鍍鉻板鉻氧化物鍍層溶解(利用金屬鉻在堿性介質(zhì)中不 溶解的性能),然后將溶解的鉻全部氧化為六價(jià)鉻,在一定酸度下,用二苯卡巴肼顯色,用分 光光度法測(cè)定鉻含量,再計(jì)算出鍍鉻板鉻氧化物鍍層中的鉻含量(mg/m 2)。
[0009] X熒光光譜法是先用X熒光光譜儀測(cè)定電鍍鉻板鉻的熒光強(qiáng)度,然后將樣板用在 不低于90°C的7. 5N氫氧化鈉介質(zhì)保持5~10分鐘,將鉻氧化物鍍層除去,再用X熒光光譜 儀測(cè)定鉻的熒光強(qiáng)度,通過(guò)前后鉻的熒光強(qiáng)度的差值即可計(jì)算出鍍鉻板鉻氧化物鍍層中的 鉻含量(mg/m 2)。
[0010] ASTM A657~2013產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中附錄A2的原子吸收光譜法為首選方法,它是采用 7. 5N氫氧化鈉溶液將鍍鉻板鉻氧化物鍍層溶解,然后用原子吸收光譜儀測(cè)定溶解液中的鉻 含量,再計(jì)算出鍍鉻板鉻氧化物鍍層中的鉻含量(mg/m 2)。
[0011] 另外,《材料保護(hù)》期刊1995年11月刊登的《無(wú)錫鍍鉻層及鉻水合氧化物層中鉻的 快速測(cè)定》論文,該論文筆者是采用在H 2O2介質(zhì)中用5%氫氧化鈉溶液溶解鉻氧化物鍍層, 用原子發(fā)射光譜儀測(cè)定溶液中鉻含量,再計(jì)算出鍍鉻板鉻氧化物鍍層中的鉻含量(mg/m 2)。
[0012] 在上述方法中,分光光度法為經(jīng)典化學(xué)分析方法,具有準(zhǔn)確度高等特點(diǎn),但該方法 操作復(fù)雜,測(cè)定周期長(zhǎng),測(cè)定一個(gè)樣品需要1. 5小時(shí);X熒光光譜法具有快速等特點(diǎn),該方法 為相對(duì)測(cè)量法,其準(zhǔn)確度取決于分光光度法,X熒光光譜法設(shè)備投資費(fèi)用較昂貴,需要用化 學(xué)法前處理和兩次測(cè)定;原子發(fā)射光譜法屬于經(jīng)典化學(xué)分析方法,其準(zhǔn)確度與分光光度法 相同,該方法雖然較分光光度法有所簡(jiǎn)化,然而也存在操作復(fù)雜、測(cè)定時(shí)間長(zhǎng)等缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明提出了采用電解法測(cè)定電鍍鉻鋼板鉻氧化物鍍層質(zhì)量的測(cè)定方法,利用鍍 鉻板鉻氧化物鍍層在中性磷酸鹽電解液中被陽(yáng)極氧化發(fā)生電位突躍,通過(guò)鉻氧化物電解曲 線(U~t)得到鉻氧化物的電解時(shí)間(t),并根據(jù)分光光度法測(cè)得的鉻氧化物鍍層中鉻含量 (C),建立鉻氧化物鍍層中鉻含量(C)與電解時(shí)間(t)的電解法測(cè)量模型,通過(guò)電解法測(cè)量 樣品中鉻氧化物鍍層的電解時(shí)間(t),可以快速測(cè)定電鍍鉻鋼板鉻氧化物鍍層質(zhì)量。
[0014] 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下:
[0015] -種電鍍鉻板中鉻氧化物鍍層的質(zhì)量測(cè)定方法,其特征在于,包括如下步驟:
[0016] a)配制電鍍鉻板氧化物鍍層的電解液;
[0017] b)制樣,并去除樣品表面的油膜;
[0018] c)將步驟b)中得到的樣品裝入電解測(cè)量裝置的電解槽中,在所述電解槽中加入 步驟a)中制備的電解液,設(shè)定電鍍鉻板的鉻氧化物鍍層的電解電流密度為25~50uA ;
[0019] d)啟動(dòng)電鍍鉻板的鉻氧化物鍍層的電解反應(yīng),同時(shí)測(cè)量電解時(shí)間與氧化還原電 位,得到時(shí)間和電位的關(guān)系曲線,當(dāng)電位從上升開始向下降趨勢(shì)轉(zhuǎn)化時(shí)終止測(cè)量,所述電解 曲線中存在一拐點(diǎn),通過(guò)所述拐點(diǎn)確定電解反應(yīng)終止的時(shí)間;
[0020] e)另制備若干不同鉻氧化物鍍層質(zhì)量的電鍍鉻板樣品,同一鉻氧化物鍍層質(zhì)量的 所述樣品又分為兩組,一組用現(xiàn)有方法測(cè)定氧化物鍍層的質(zhì)量C,另一組采用步驟a)~d) 的方法測(cè)定相應(yīng)樣品的鉻氧化物鍍層電解時(shí)間t,建立鉻氧化物鍍層質(zhì)量電解法測(cè)量模型 C (mg/m2) = KX t,式中K為校正系數(shù),利用電解時(shí)間t即推算出鉻氧化物鍍層的質(zhì)量C ;
[0021] 其中,所述電解測(cè)量裝置包括回收槽,所述回收槽上設(shè)有兩個(gè)電解槽,所述電解槽 內(nèi)均設(shè)有指示電極和輔助電極,電解槽的側(cè)壁均設(shè)有密封圈,兩個(gè)電解槽之間設(shè)有連接桿, 其中一個(gè)電解槽的外側(cè)設(shè)有推桿,所述指示電極、輔助電極均與恒電流源電連接,所述恒電 流源與信號(hào)采集裝置電連接。
[0022] 作為優(yōu)選方案,所述電解液為pH = 6~8的磷酸鹽溶液。
[0023] 作為優(yōu)選方案,步驟d)中,所述通過(guò)拐點(diǎn)確定電解反應(yīng)終止時(shí)間的方法為兩切線 法或軟件自動(dòng)識(shí)別。
[0024] 作為優(yōu)選方案,步驟e)中所述的現(xiàn)有方法為分光光度法。
[0025] 作為優(yōu)選方案,所述信號(hào)采集裝置為XY圖形記錄儀。
[0026] 作為優(yōu)選方案,所述恒電流源為模擬恒電流源。
[0027] 作為優(yōu)選方案,所述電解測(cè)量裝置還包括試劑槽,所述試劑槽設(shè)置與第一電解槽 和第二電解槽上方,試劑槽底部設(shè)有可通入第一電解槽和第二電解槽內(nèi)的兩個(gè)加液管。 [0028] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0029] 1.本發(fā)明所建立的電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量電解測(cè)量方法的精度試驗(yàn)結(jié)果表 明:該試驗(yàn)方法的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差為3. 16% (η = 11),具有較好的精密度;
[0030] 2.本發(fā)明所建立的電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量電解測(cè)量方法與分光光度法進(jìn)行 比對(duì)試驗(yàn),T = 0. (2. 23),無(wú)顯著性差異;
[0031] 3.本發(fā)明提出電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量的電解法測(cè)定方法具有測(cè)量快速簡(jiǎn)便 等特點(diǎn),無(wú)需對(duì)樣品的鉻氧化物鍍層進(jìn)行溶解剝離等前處理操作,數(shù)分鐘即可測(cè)定一個(gè)樣 品,可以較好地滿足現(xiàn)場(chǎng)工藝控制的檢測(cè)要求。
【附圖說(shuō)明】
[0032] 圖1為電鍍鉻板電解測(cè)量裝置示意圖;
[0033] 圖2為電鍍鉻板電解測(cè)量工藝流程圖;
[0034] 圖3為電鍍鉻板鉻氧化物鍍層電解曲線及電解終點(diǎn)判斷;
[0035] 圖4為試樣制備的取樣示意圖;
[0036] 圖5為電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量電解法測(cè)量模型建立的取樣示意圖;
[0037] 圖6為電鍍鉻板鉻氧化物鍍層質(zhì)量電解法測(cè)量模型。
[0038] 圖1中,1、電解槽;2、連接桿;3、密封圈;4、恒電流源;5、信號(hào)采集裝置;6、推桿; 7、樣品;8、輔助電極;9、指示電極;10、試劑槽;11、開關(guān);12、加液管;13、回收槽。
【具體實(shí)施方式】<
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