電流感測電阻器及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電流感測電阻器及其制造方法，其中，下板與上板分別設置在電阻器板的下方與上方，以使電阻器板產(chǎn)生的熱量向下及向上消散，以便改善散熱性能，其中，電阻器板的寬度小于下板和上板的寬度，以確保絕緣空間能容納絕緣膜構(gòu)件，并且防止電阻器板通過絕緣膜構(gòu)件電連接至外部組件。
【背景技術】
[0002]當測量高DC電流時，通常用以檢測電流的分流電阻器可用作分配電阻器。分流電阻器有利地具有小于IΩ的阻抗值以防止電壓下降及功率損耗。
[0003]上述分流電阻器可包括PRN、無感繞線電阻器(SMff)、無感金屬板電阻器(MPR)、電流感測電阻器(CSR)、高電流感測電阻器等。
[0004]在這些之中，CSR可被歸類為金屬薄膜電阻器或芯片電阻器。
[0005]就金屬薄膜電阻器而言，其不可能迅速地將電阻器產(chǎn)生的熱量消散至外部，因為金屬薄膜及電阻器基板通過諸如環(huán)氧樹脂的樹脂材料而彼此黏合。由于電阻器產(chǎn)生的熱量導致溫度增加進而導致阻抗值改變，因此降低了電阻器的電流感測準確性。
[0006]圖13為傳統(tǒng)芯片電阻器的截面圖。
[0007]參考圖13，韓國第10-2014-0023819號未經(jīng)審查專利申請書公開一種芯片電阻器，包括陶瓷基板、在陶瓷基板的一側(cè)形成的耦接構(gòu)件、及在耦接構(gòu)件處形成的電阻器組件，其中耦接構(gòu)件包括銅(Cu)、鎳(Ni)及銅鎳合金(Cu-Ni)中的至少一個。
[0008]然而，在上述文件中公開的芯片電阻器具有如下問題:由于陶瓷基板設置在電阻器組件的下方，使得電阻器組件產(chǎn)生的熱量通過傳導向下消散，向上消散熱量是不夠的。
[0009]而且，由于電阻器組件及陶瓷基板被配置為具有相同尺寸，電阻器組件會暴露于外部。因此，來自電阻器組件的電流在橫向方向上流過，可能無法實現(xiàn)精確測量阻抗值，且電阻器組件可能電連接至外部組件。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]因此，有鑒于上述問題而提出本發(fā)明，本發(fā)明的目的在于提出一種電流感測電阻器，其中，上板和下板分別設置于電阻器板的上方和下方，使得電阻器板產(chǎn)生的熱量向下及向上消散，以便改善散熱性能。
[0011]本發(fā)明的另一目的在于提出一種電流感測電阻器，其中，電阻器板的寬度小于上板或下板的寬度，以提供絕緣空間，從而防止電阻器板通過設置在絕緣空間中的絕緣膜構(gòu)件電連接至外部組件。
[0012]本發(fā)明的又一目的在于提出一種制造電流感測電阻器的方法，其包括在下板形成通孔，以便使下終端部能輕易地連接至上終端部。
[0013]本發(fā)明的再一目的在于提出一種制造電流感測電阻器的方法，其中下板、電阻器板及上板提供有通孔或耦接孔，使得黏合構(gòu)件被熔化且沿著孔向下流以將板彼此耦接，因此簡化制造工藝。
[0014]本發(fā)明的又一目的在于提出一種制造電流感測電阻器的方法，其中，下板、電阻器板及上板通過由下層及上層組成的具有“L”形狀的黏合構(gòu)件彼此之間整體耦接。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一方面，通過提供電流感測電阻器來完成上述及其他目的，電流感測電阻器包括:下板，由陶瓷材料制成并包括在其前端及后端的厚度方向上形成的通孔；電阻器板，設置在下板上且由金屬材料制成；上板，設置在電阻器板上且由陶瓷材料制成；及一對終端單元，形成在下板的前端及后端以電連接至電阻器板，其中，電阻器板產(chǎn)生的熱量通過下板及上板向下及向上消散，其中，電阻器板的寬度小于下板及上板的寬度，以在電阻器板的兩側(cè)面提供絕緣空間，其中絕緣空間用以防止在電阻器板的縱向方向上流過的電流在電阻器板的橫向方向上流過。
[0016]一對終端單元中的每一個可包括:上終端部，形成在下板的上表面上；下終端部，形成在下板的下表面上；及連接部，形成在對應通孔中以將上終端部連接至下終端部。
[0017]下板及電阻器板可通過形成在上終端部上以耦接至電阻器板的第一上黏合部和形成在連接部以耦接至第一上黏合部的第一連接黏合部來彼此耦接。
[0018]電阻器板及上板可通過形成在上板的下表面上的下打印部和形成在下打印部上的第二下黏合部來彼此耦接。
[0019]電阻器板可包括在厚度方向上穿過其前端及后端形成的第一耦接孔，其中第一耦接孔被提供第二連接黏合部以將第一上黏合部耦接至第二下黏合部。
[0020]上板可包括:在厚度方向上穿過其前端及后端形成的第二耦接孔；上打印部及下打印部，形成在上板的上表面及下表面，其中上板及電阻器板通過形成在上打印部的第二上黏合部、和形成在第二耦接孔中用于將第二上黏合部耦接至第二連接黏合部的第三連接部來彼此耦接。
[0021]上終端部、下終端部及打印部可由銀膠制成，且黏合部及連接部可由包含錫、銀及銅中的至少一個的合金制成。
[0022]絕緣空間內(nèi)有將下板耦接至上板的縱向設置的絕緣膜構(gòu)件。
[0023]每個絕緣膜構(gòu)件可包括縱向排列的多個絕緣膜構(gòu)件，使得它們彼此隔開預定間隔。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種制造電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括:電阻器板；下板和上板，設置在電阻器板的下方和上方，方法包括:準備下陶瓷基板，在其上形成有縱向切割線與橫向切割線以將下陶瓷基板分成多個下板；在用作縱向方向上彼此相鄰的下板之間的邊界的橫向切割線處形成通孔；在位于橫向切割線之前及之后的下陶瓷基板的上表面及下表面的鄰近區(qū)上打印由銀膠制成的上終端部及下終端部；在上終端部上形成第一黏合構(gòu)件且在各自電阻器板上層壓電阻器板；在電阻器板上形成第二黏合構(gòu)件且在其上層壓與各自下板對應的上板；加熱且熔化第一黏合構(gòu)件及第二黏合構(gòu)件，以將下板、電阻器板及上板彼此耦接；及沿著縱向切割線及橫向切割線切割下陶瓷基板，其中，每個電阻器板的寬度小于對應下板及上板的寬度以在電阻器板的兩側(cè)面提供絕緣空間，其中，絕緣空間用以防止在電阻器板的縱向方向上流過的電流在電阻器板的橫向方向上流過。
[0025]在加熱且熔化第一黏合構(gòu)件及第二黏合構(gòu)件的過程中，第一黏合構(gòu)件及第二黏合構(gòu)件可由包含錫、銀及銅中的至少一個的合金制成以焊接下板、電阻器板及上板，其中，第一黏合構(gòu)件可被熔化并沿著通孔向下流以焊接下板、電阻器板及上板。
[0026]上板可包括由銀膠制成且在其下表面形成的下打印部，且其中，在電阻器板上形成第二黏合構(gòu)件過程中，第二黏合構(gòu)件可附接于下打印部。
[0027]每個電阻器板可包括在厚度方向上穿過其前端及后端形成的第一耦接孔，其中在加熱且熔化第一黏合構(gòu)件及第二黏合構(gòu)件過程中，第二黏合構(gòu)件可被熔化并沿著第一耦接孔向下流以焊接下板、電阻器板及上板。
[0028]根據(jù)本發(fā)明又一方面，提出一種制造電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括:電阻器板；及下板與上板，設置在電阻器板的下方和上方，方法包括:在厚度方向上形成穿過下板的前端及后端的通孔；在下板的上表面、下表面上及在通孔中打印銀膠以形成上終端部、下終端部、及連接上終端部及下終端部的連接部；在厚度方向上形成穿過電阻器板的前端及后端的第一耦接孔；在厚度方向上形成穿過上板的前端及后端的第二耦接孔；在上板的上表面、下表面和第二耦接孔上打印銀膠以形成下打印部、上打印部及連接上打印部及下打印部的第二連接部；順序?qū)訅合掳濉㈦娮杵靼寮吧习?；且將由包含錫、銀及銅中的至少一個的合金制成的黏合構(gòu)件施加到上板的上打印部上；及加熱且熔化黏合構(gòu)件從而使黏合構(gòu)件沿著第二耦接孔、第一耦接孔及通孔向下流以焊接下板、電阻器板及上板，使得它們彼此耦接。
[0029]根據(jù)本發(fā)明又一方面，提供一種制造電流感測電阻器的方法，電流感測電阻器包括:電阻器板；及下板與上板，設置在電阻器板的下方和上方，方法包括:準備包括在厚度方向上形成穿過其前端及后端的通孔的多個下板；在下板的前端及后端提供黏合構(gòu)件；準備包括形成在其前端及后端中的裝配凹部的電阻器板，在下板上層壓包括裝配在裝配凹部中的黏合構(gòu)件的電阻器板；在黏合構(gòu)件上層壓上板；及加熱黏合構(gòu)件以將下板、上板及電阻器板整體彼此耦接。
[0030]每個黏合構(gòu)件可包括:下層，在其上方設置電阻器板；以及，上層，其被配置為具有比電阻器板的高度大的高度，且在其上方設置上板。
[0031]黏合構(gòu)件可配置為具有與裝配凹部對應的形狀，且其高度大于電阻器板的高度。
[0032]黏合構(gòu)件可設置為與通孔隔開。
[0033]準備包含通孔的下板可以以如下方式執(zhí)行:在下陶瓷基板上形成縱向切割線和橫向切割線以將下陶瓷基板初步切成多個下板并在橫向切割線處形成通孔，其中，方法進一步包括:在加熱黏合構(gòu)件之后，切割已被初步切割的下陶瓷基板，從而彼此分離為多個下板。
【附圖說明】
[0034]結(jié)合附圖，根據(jù)以下詳細描述可以更好地