一種改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及治具技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的日益發(fā)展，電子電路的制作日趨復(fù)雜化，在電子電路的生產(chǎn)過程中除了排除研發(fā)設(shè)計(jì)上的錯(cuò)誤外，另一方面也需要對(duì)電路板的承載力進(jìn)行測(cè)試，因?yàn)?，電路板本身存在抗彎曲?qiáng)度不夠時(shí)，容易出現(xiàn)焊錫破裂，進(jìn)而導(dǎo)致電路板的損壞，但是，目前現(xiàn)有的測(cè)試項(xiàng)目中，很少有合適的治具對(duì)電路板的承載力進(jìn)行測(cè)試，因此具有一定的局限性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明為提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用操作方便的改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具。
[0004]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005]—種改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具，包括底座、基板和加壓裝置，將待測(cè)電路板置于所述底座和基板之間，所述底座上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱，所述定位柱上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，所述定位柱上端面的中心處設(shè)有螺孔，所述基板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔，所述電路板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔，所述加壓裝置設(shè)于所述基板上，并穿過所述基板，所述加壓裝置為一鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘側(cè)面上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上部設(shè)有空轉(zhuǎn)把手，所述鎖緊螺釘上表面上設(shè)有指向箭頭，所述基板上表面上圍繞所述鎖緊螺釘設(shè)有一圈刻度。
[0006]所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的外表面上設(shè)有螺紋，所述空轉(zhuǎn)把手套接在所述連接桿上，并位于所述螺紋下部。
[0007]所述通孔的軸線、定位孔的軸線與所述螺孔的軸線重合，通過四個(gè)螺釘依次穿過所述通孔、定位孔和螺孔將所述基板、電路板和底座相連接。
[0008]本發(fā)明所帶來的有益效果是:
[0009]本發(fā)明中，所述改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具包括底座、基板和加壓裝置，所述底座和基板用于加持住需要測(cè)試的電路板，使電路板位于一個(gè)垂直加壓的環(huán)境中，從電路板上延伸出一根信號(hào)線，此信號(hào)線連接相關(guān)測(cè)試儀器，當(dāng)加壓裝置緩慢加壓時(shí)，電路板向下產(chǎn)生一定的彎曲，信號(hào)線停止傳輸出信息，則此時(shí)，電路板上的錫焊點(diǎn)發(fā)生錫裂，讀出此時(shí)加壓裝置上的讀數(shù)即可知道該測(cè)試電路板的最大抗彎曲強(qiáng)度，并與規(guī)定的基本數(shù)值進(jìn)行比較，大于則合格，小于則不合格。而且所述加壓裝置的設(shè)計(jì)，采用手搖的轉(zhuǎn)動(dòng)方式，極大的簡化了測(cè)試的工作，更加高效的完成測(cè)試。
【附圖說明】
[0010]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]圖1為本發(fā)明所述改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中部件名稱對(duì)應(yīng)的標(biāo)號(hào)如下:
[0013]1、電路板；2、底座；3、基板；4、加壓裝置；5、定位柱；6、臺(tái)階；7、螺孔；8、通孔；9、定位孔；10、鎖緊螺釘；11、轉(zhuǎn)動(dòng)桿；12、空轉(zhuǎn)把手；13、指向箭頭；14、刻度；15、螺紋；16、螺帽；17、螺釘。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳述:
[0015]作為本發(fā)明所述改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具的實(shí)施例，如圖1所示，包括底座2、基板3和加壓裝置4，將待測(cè)電路板1置于所述底座2和基板3之間，所述底座2上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱5，所述定位柱5上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階6，所述定位柱5上端面的中心處設(shè)有螺孔7，所述基板3的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔8，所述電路板1的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔9，所述加壓裝置4設(shè)于所述基板3上，并穿過所述基板3，所述底座2和基板3用于加持住需要測(cè)試的電路板1，使電路板1位于一個(gè)垂直加壓的環(huán)境中，可以測(cè)試電路板1的最大抗彎曲強(qiáng)度，所述加壓裝置4為一鎖緊螺釘10，所述鎖緊螺釘10側(cè)面上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿11，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿11上部設(shè)有空轉(zhuǎn)把手12，所述加壓裝置4的設(shè)計(jì)，采用手搖的轉(zhuǎn)動(dòng)方式，極大的簡化了測(cè)試的工作，更加高效的完成測(cè)試，所述鎖緊螺釘10上表面上設(shè)有指向箭頭13，所述基板2上表面上圍繞所述鎖緊螺釘10設(shè)有一圈刻度14，所述刻度4的設(shè)計(jì)，能夠使得測(cè)試工作的數(shù)字化，更有效的提取出所述電路板1的抗彎曲指數(shù)。
[0016]本實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿11的外表面上設(shè)有螺紋15，所述空轉(zhuǎn)把手12套接在所述連接桿11上，并位于所述螺紋15下部，并用螺帽16固定，此處的設(shè)計(jì)，使得所述加壓裝置4能夠更加有效的使用。
[0017]本實(shí)施例中，所述通孔8的軸線、定位孔9的軸線與所述螺孔7的軸線重合，通過四個(gè)螺釘17依次穿過所述通孔8、定位孔9和螺孔7將所述基板3、電路板1和底座2相連接，此處的設(shè)計(jì)，能夠更好的固定整體結(jié)構(gòu)，不易產(chǎn)生變形。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具，其特征在于包括底座、基板和加壓裝置，將待測(cè)電路板置于所述底座和基板之間，所述底座上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱，所述定位柱上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，所述定位柱上端面的中心處設(shè)有螺孔，所述基板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔，所述電路板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔，所述加壓裝置設(shè)于所述基板上，并穿過所述基板，所述加壓裝置為一鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘側(cè)面上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上部設(shè)有空轉(zhuǎn)把手，所述鎖緊螺釘上表面上設(shè)有指向箭頭，所述基板上表面上圍繞所述鎖緊螺釘設(shè)有一圈刻度。2.如權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試電路板承載力的治具，其特征在于所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿的外表面上設(shè)有螺紋，所述空轉(zhuǎn)把手套接在所述連接桿上，并位于所述螺紋下部。3.如權(quán)利要求1所述的用于測(cè)試電路板承載力的治具，其特征在于所述通孔的軸線、定位孔的軸線與所述螺孔的軸線重合，通過四個(gè)螺釘依次穿過所述通孔、定位孔和螺孔將所述基板、電路板和底座相連接。
【專利摘要】本發(fā)明涉及治具技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具。該改進(jìn)的測(cè)試電路板承載力的治具包括底座、基板和加壓裝置，將待測(cè)電路板置于所述底座和基板之間，所述底座上表面的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位柱，所述定位柱上設(shè)有一個(gè)臺(tái)階，所述定位柱上端面的中心處設(shè)有螺孔，所述基板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)通孔，所述電路板的四個(gè)角上各設(shè)有一個(gè)定位孔，所述加壓裝置設(shè)于所述基板上，并穿過所述基板，所述加壓裝置為一鎖緊螺釘，所述鎖緊螺釘側(cè)面上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿上部設(shè)有空轉(zhuǎn)把手，所述鎖緊螺釘上表面上設(shè)有指向箭頭，所述基板上表面上圍繞所述鎖緊螺釘設(shè)有一圈刻度。
【IPC分類】G01N3/08
【公開號(hào)】CN105372129
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510866496
【發(fā)明人】錢培玉
【申請(qǐng)人】錢培玉
【公開日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年11月30日