一種led燈光參數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED燈光參數(shù)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于LED燈(包括LED—體化燈與LED光引擎)的光參數(shù)(包括光通量、光效、顏色及壽命)的測(cè)試，目前是將LED燈設(shè)置在積分球中，然后采用升降溫裝置對(duì)積分球的整個(gè)區(qū)域進(jìn)行升降溫處理，以使得對(duì)LED燈的溫度進(jìn)行精確控制，并在穩(wěn)定溫度條件下通過積分球測(cè)試LED燈的相關(guān)光參數(shù)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)測(cè)試方法的存在如下缺陷:首先，其采用升降溫裝置對(duì)積分球整個(gè)區(qū)域進(jìn)行升降溫，即對(duì)LED燈的發(fā)光體與燈頭均進(jìn)行升降溫，然后再測(cè)試LED燈的光參數(shù)，該方法為純理論狀態(tài)下測(cè)試出的LED光參數(shù)，而LED燈實(shí)際工作狀態(tài)中燈座的溫度高于燈體的溫度，即并非LED燈在實(shí)際工作狀態(tài)下測(cè)試出的LED光參數(shù);其次，對(duì)整個(gè)積分球區(qū)域加熱，浪費(fèi)能源，使得測(cè)試成本較高；其次，對(duì)于LED燈在不同溫度中進(jìn)行光參數(shù)的測(cè)試時(shí)升降溫效率低，使得測(cè)試時(shí)間較長(zhǎng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置及測(cè)試方法，它能夠獲取LED燈在實(shí)際工作狀態(tài)下的光參數(shù)，且測(cè)試能耗較低，測(cè)試效率高。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]—種LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置，包括:積分球，所述積分球內(nèi)裝設(shè)有支架;升降溫機(jī)構(gòu)與燈座，所述升降溫機(jī)構(gòu)與所述燈座位于所述積分球內(nèi)，所述升降溫機(jī)構(gòu)與所述支架相連，所述燈座與所述升降溫機(jī)構(gòu)相連，所述升降溫機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述燈座進(jìn)行升降溫處理，所述燈座用于裝設(shè)待測(cè)LED燈;及溫度感應(yīng)器，所述溫度感應(yīng)器用于感應(yīng)所述燈座的溫度;溫控器，所述溫控器與所述升降溫機(jī)構(gòu)、所述溫度感應(yīng)器電性連接，所述溫控器用于根據(jù)所述溫度感應(yīng)器感應(yīng)到所述燈座的溫度控制所述升降溫機(jī)構(gòu)升降溫動(dòng)作。
[0007]本發(fā)明還提供一種LED燈光參數(shù)測(cè)試方法，它采用了上述的LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置，包括如下步驟:將待測(cè)LED燈裝設(shè)至積分球的燈座中；通過升降溫機(jī)構(gòu)將所述燈座升溫或降溫至待測(cè)溫度;通過溫度感應(yīng)器獲取燈座的實(shí)際溫度，并將所述實(shí)際溫度反饋至溫控器，所述溫控器根據(jù)實(shí)際溫度控制所述升降溫機(jī)構(gòu)升溫或降溫處理，以實(shí)現(xiàn)所述燈座的實(shí)際溫度與所述待測(cè)溫度相同。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述升降溫機(jī)構(gòu)包括升溫機(jī)構(gòu)與降溫機(jī)構(gòu)，所述升溫機(jī)構(gòu)與所述降溫機(jī)構(gòu)相連，所述升溫機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述燈座進(jìn)行升溫處理，所述降溫機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述燈座降溫處理。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述升溫機(jī)構(gòu)包括加熱筒體，所述加熱筒體兩端分別連接有第一端蓋與第二端蓋，所述燈座裝設(shè)在所述第一端蓋上、并位于所述加熱筒體中；所述降溫機(jī)構(gòu)包括內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)與外散熱機(jī)構(gòu)，所述內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)位于所述加熱筒體內(nèi)部，所述外散熱機(jī)構(gòu)位于所述加熱筒體外部，所述內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)、所述外散熱機(jī)構(gòu)與所述第二端蓋連接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)包括內(nèi)散熱器與內(nèi)風(fēng)扇，所述內(nèi)風(fēng)扇與所述內(nèi)散熱器相連，所述內(nèi)散熱器與第二端蓋連接;所述外散熱機(jī)構(gòu)包括外散熱器與外風(fēng)扇，所述外風(fēng)扇與所述外散熱器相連，所述外散熱器與第二端蓋連接。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述內(nèi)散熱器和/或所述外散熱器包括若干個(gè)可控娃散熱片疊置而成。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外散熱器與所述第二端蓋之間設(shè)置有制冷片。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述外散熱器包括并列設(shè)置的第一外散熱器與第二外散熱器，所述外風(fēng)扇設(shè)置在所述第一外散熱器與所述第二外散熱器之間。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一外散熱器與所述第二外散熱器包括若干個(gè)可控硅散熱片疊置而成，所述第一外散熱器、所述第二外散熱器均連接有導(dǎo)熱銅管，所述導(dǎo)熱銅管貫穿若干個(gè)所述可控硅散熱片，所述導(dǎo)熱銅管與若干個(gè)所述可控硅散熱片相連。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一外散熱器、所述第二外散熱器均連接有兩個(gè)導(dǎo)熱銅管，兩個(gè)所述導(dǎo)熱銅管并列設(shè)置，且所述導(dǎo)熱銅管呈U形狀。
[0016]下面結(jié)合上述技術(shù)方案對(duì)本發(fā)明的原理、效果進(jìn)一步說明:
[0017]1、上述的LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置，通過升降溫機(jī)構(gòu)對(duì)燈座進(jìn)行加熱至待測(cè)溫度，燈座便將LED燈的驅(qū)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)相鄰部件加熱至待測(cè)溫度，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)對(duì)LED燈全方位加熱方式，本發(fā)明對(duì)待測(cè)LED燈在進(jìn)行光參數(shù)檢測(cè)時(shí)，只是對(duì)LED燈燈頭部分加熱至待測(cè)溫度，LED燈投光面部分并沒有被加熱。另外，由于待測(cè)LED燈的光參數(shù)很大程度上受到LED結(jié)溫的影響，而LED結(jié)溫與熱源相關(guān)，熱源往往是LED燈燈頭部分的整流電路或者相鄰的其他組件電路所產(chǎn)生的。如此可見，本發(fā)明裝置將LED燈頭部分局部加熱至待測(cè)溫度，能使得待測(cè)LED燈更加貼近實(shí)際工作狀態(tài)，通過積分球獲取的光參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)更加真實(shí)準(zhǔn)確。其次，由于本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)全方位的加熱方式，采用對(duì)燈座進(jìn)行局部加熱方式，能使得升降溫空間變小，如此LED燈光參數(shù)測(cè)試的能耗降低，且便于對(duì)待測(cè)LED燈快速升降溫，工作效率大大提尚Ο
[0018]2、升溫機(jī)構(gòu)與降溫機(jī)構(gòu)分開設(shè)置，并借助溫度傳感器實(shí)時(shí)感應(yīng)燈座的溫度，通過溫控器控制升溫機(jī)構(gòu)與降溫機(jī)構(gòu)相應(yīng)升降溫，便能快速實(shí)現(xiàn)將燈座的溫度調(diào)整至待測(cè)溫度，工作效率較高。
[0019]3、將燈座裝設(shè)在第一端蓋上、并位于加熱筒體中，將內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)設(shè)于加熱筒體內(nèi)部，外散熱機(jī)構(gòu)設(shè)于所述加熱筒體外部，且內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)、外散熱機(jī)構(gòu)與第二端蓋連接。如此，當(dāng)加熱筒體通電加熱動(dòng)作時(shí)，便將位于第一端蓋上的燈座進(jìn)行升溫；當(dāng)降溫機(jī)構(gòu)通電散熱時(shí)，其內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)與外散熱機(jī)構(gòu)便同步動(dòng)作，以將燈座的溫度降低?？梢?，本發(fā)明將升溫機(jī)構(gòu)與降溫機(jī)構(gòu)整合在一起，結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，且能夠方便實(shí)現(xiàn)燈座的升降溫處理。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置溫控器與升降溫機(jī)構(gòu)的接線電路圖；
[0022]圖3為本發(fā)明實(shí)施例所述LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置的升降溫機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明實(shí)施例所述LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置的升降溫機(jī)構(gòu)的軸向截面圖；
[0024]圖5為本發(fā)明實(shí)施例所述LED燈光參數(shù)測(cè)試方法的流程圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明:
[0026]10、積分球，11、支架，20、升降溫機(jī)構(gòu)，21、升溫機(jī)構(gòu)，211、加熱筒體，22、降溫機(jī)構(gòu)，221、內(nèi)散熱機(jī)構(gòu)，2211、內(nèi)散熱器，2212、內(nèi)風(fēng)扇，222、外散熱機(jī)構(gòu)，2221、外散熱器，2221a、第一外散熱器，2221b、第二外散熱器，2222、外風(fēng)扇，2223、導(dǎo)熱銅管，23、第一端蓋，24、第二端蓋，25、制冷片，26、12V輸入端，27、220V輸入端，28、連接桿，281、安裝孔，30、燈座，40、溫控器，41、市電輸入端，42、12V輸出端，43、220V輸出端，44、1(型接入端，50、溫度感應(yīng)器。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0028]如圖1所示，本發(fā)明所述的LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置，包括積分球10、升降溫機(jī)構(gòu)20與燈座30、溫控器40及溫度感應(yīng)器50。
[0029]所述積分球10內(nèi)裝設(shè)有支架11。所述升降溫機(jī)構(gòu)20與所述燈座30位于所述積分球10內(nèi)，所述升降溫機(jī)構(gòu)20與所述支架11相連。所述燈座30與所述升降溫機(jī)構(gòu)20相連，所述升降溫機(jī)構(gòu)20用于對(duì)所述燈座30進(jìn)行升降溫處理，所述燈座30用于裝設(shè)待測(cè)LED燈。所述溫度感應(yīng)器50用于感應(yīng)所述燈座30的溫度。所述溫控器40與所述升降溫機(jī)構(gòu)20、所述溫度感應(yīng)器50電性連接，溫控器40用于根據(jù)所述溫度感應(yīng)器50感應(yīng)到所述燈座30的溫度控制所述升降溫機(jī)構(gòu)20升降溫，以使得所述燈座30保持在待測(cè)溫度。
[0030]上述的LED燈光參數(shù)測(cè)試裝置，通過升降溫機(jī)構(gòu)20對(duì)燈座30進(jìn)行加熱至待測(cè)溫度，燈座30便將LED燈的驅(qū)動(dòng)及驅(qū)動(dòng)相鄰部件加熱至待測(cè)溫度，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)對(duì)LED燈全方位加熱方式，本發(fā)明對(duì)待測(cè)LED燈在進(jìn)行光參數(shù)檢測(cè)時(shí)，只是將LED燈燈頭部分局部加熱至待測(cè)溫度，LED燈投光面部分并沒有被加熱。另外，由于待測(cè)LED燈的光參數(shù)很大程度上受到LED結(jié)溫的影響，而LED結(jié)溫與熱源相關(guān)，熱源往往是LED燈燈頭部分的整流電路或者相鄰的其他組件電路所產(chǎn)生的。如此可見，本發(fā)明裝置將LED燈頭部分加熱至待測(cè)溫度，能使得待測(cè)LED燈更加貼近實(shí)際工作狀態(tài)，通過積分球10獲取的光參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù)更加真實(shí)準(zhǔn)確。其次，由于本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)全方位的加熱方式，采用對(duì)燈座30進(jìn)行局部加熱方式，使得升降溫空間變小，如此LED燈光參數(shù)測(cè)試的能耗降低，且便于對(duì)待測(cè)LED燈快速升降溫，工作效率大大提尚。
[0031]請(qǐng)參閱圖2，所述升降溫機(jī)構(gòu)20包括升溫機(jī)構(gòu)21與降溫機(jī)構(gòu)22。所述升溫機(jī)構(gòu)21與所述降溫機(jī)構(gòu)22相連，且所述升溫機(jī)構(gòu)21用于對(duì)所述燈座30進(jìn)行升溫處理，所述降溫機(jī)構(gòu)22用于對(duì)所述燈座30降溫處理。降溫機(jī)構(gòu)22設(shè)有12V輸入端26，升溫機(jī)構(gòu)21設(shè)有220V輸入端